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標(biāo)簽 > lakefield
Lakefield是Intel公司2019年正式公開的一個全新的處理器項(xiàng)目,是應(yīng)用Intel Foveros封裝工藝的首個實(shí)際產(chǎn)品。Lakefield實(shí)現(xiàn)了將高性能計(jì)算芯片與基礎(chǔ)邏輯芯片之間的堆疊,整個芯片的封裝厚度控制在1mm內(nèi),需要通過效率較低的翻譯層才能正常使用。
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Lakefield可以將整套PC主板做到大號U盤版大小,上面已經(jīng)嵌入好了處理器、內(nèi)存、無線網(wǎng)卡、M.2插槽和SIM卡插槽等等
英特爾推出大小核心設(shè)計(jì)Lakefield系列處理器
本次推出的酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4芯片,均都采用1大核心+4小核心的架構(gòu)設(shè)計(jì),前者主頻可達(dá)到3GHz,后者最高主頻為2.8GHz。
英特爾發(fā)布LakeField處理器, 助力PC 外形創(chuàng)新
英特爾推出了采用英特爾? 混合技術(shù)的英特爾? 酷睿? 處理器,其代號為“Lakefield”。Lakefield 處理器利用了英特爾的 Foveros ...
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