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SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術(shù)

用于語(yǔ)音廣播的網(wǎng)絡(luò)音頻模塊 SIP2103V

SIP2103V 模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議，可用于VoIP和IP尋呼以及高質(zhì)量音樂(lè)流媒體播放等應(yīng)用。同時(shí)，SIP2103V還提供兩個(gè)串行端口...

2023-06-12 標(biāo)簽：SiP 音頻模塊 497 0

SIP校園網(wǎng)絡(luò)廣播系統(tǒng)音頻模塊SV-2701

SV-2700VP系列網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對(duì)來(lái)自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及rtp音頻流進(jìn)行編解碼...

2023-06-09 標(biāo)簽：SiP 音頻模塊網(wǎng)絡(luò)廣播 405 0

AUTOSAR Fee模塊配置詳解

AUTOSAR Fee的配置跟Ea類(lèi)似，方法都可以觸類(lèi)旁通。

2023-06-01 標(biāo)簽：模塊 SiP AUTOSAR 4357 0

淺談系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的優(yōu)勢(shì)及失效分析

由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結(jié)，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元...

2023-05-29 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝光譜儀 1890 0

基于XY平面延伸和Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)

無(wú)論是采用Fan-in還是Fan-out，WLP晶圓級(jí)封裝和PCB的連接都是采用倒裝芯片形式，芯片有源面朝下對(duì)著印刷電路板，可以實(shí)現(xiàn)最短的電路徑，這也保...

2023-05-24 標(biāo)簽：pcb SiP 封裝技術(shù) 3184 0

先進(jìn)封裝之TSV及TGV技術(shù)初探

隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn)，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方...

2023-05-23 標(biāo)簽：晶圓 SiP 封裝 4429 0

SiP和SoC的協(xié)同發(fā)展

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路正沿著三個(gè)方向發(fā)展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發(fā)展；二是大量的不同需求催生多種類(lèi)型的集成電路芯片；三是為...

2023-05-23 標(biāo)簽：芯片集成電路 SiP 2093 0

GB28181/SIP/SDP 協(xié)議簡(jiǎn)介（下）

SDP是會(huì)話描述協(xié)議的縮寫(xiě)，是描述流媒體初始化參數(shù)的格式，由IETF作為RFC 4566頒布。流媒體是指在傳輸過(guò)程中看到或聽(tīng)到的內(nèi)容，SDP包通常包括以下信息：

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP SDP IETF標(biāo)準(zhǔn) 2134 0

深入淺出聊SiP封裝技術(shù)

工欲善其事，必先利其器，要出好作品，稱(chēng)手開(kāi)發(fā)硬件自然少不了，公司原配的X1 Carbon用了好些年頭了，對(duì)現(xiàn)新版仿真軟件干起活來(lái)明顯感到“力不從心”，只...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 638 0

LGA‐SiP封裝技術(shù)解析

1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn) 4. Si...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP BGA MCP 1888 0

SiP封裝的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP sip封裝 1009 0

淺談SiP系列之常用軟件工具

EDA設(shè)計(jì)工具在SiP制造流程中占有舉足輕重的地位，目前市面上最常見(jiàn)的SiP設(shè)計(jì)工具是Allegro Package Designer Plus和SiP...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝無(wú)源器件 1546 0

什么是SIP與SOP？

SOP即標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書(shū)，這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則，將作業(yè)人員的工作予說(shuō)明與規(guī)范，以達(dá)到作業(yè)的一致性與標(biāo)準(zhǔn)性。

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP SOP 5896 0

SIP封裝測(cè)試

封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)下，系統(tǒng)級(jí)封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）受...

2023-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 封裝測(cè)試 1777 0

部署SIP的常見(jiàn)方法以及工作原理解析

SIP是一種源于互聯(lián)網(wǎng)的IP語(yǔ)音會(huì)話控制協(xié)議，具有靈活、易于實(shí)現(xiàn)、便于擴(kuò)展等特點(diǎn)，最常見(jiàn)的用途之一是互聯(lián)網(wǎng)通信。由于SIP比傳統(tǒng)的電話系統(tǒng)便宜得多，因此...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 互聯(lián)網(wǎng)PSTN 776 0

Sip封裝的優(yōu)勢(shì)有哪些？

iP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。** 由于使用倒裝等不同的互連工藝，...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片 SiP IP封裝 1172 0

SIP封裝工藝流程簡(jiǎn)介2

系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類(lèi)的元件，通過(guò)不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過(guò)...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 BGA 1765 0

SIP封裝工藝流程簡(jiǎn)介1

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 1415 0

SIP與SOP的制作要領(lǐng)

SOP（Standard Operating Procedure）------標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書(shū)** 。這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則，...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP SOP 1722 0

SiP封裝共形屏蔽技術(shù)介紹

手機(jī)的薄型化，得益于多方面技術(shù)的進(jìn)步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù)，其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機(jī)EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽...

2023-05-19 標(biāo)簽：emi SiP 芯片貼裝 3102 1

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雷達(dá)式測(cè)流產(chǎn)品，采用多普勒雷達(dá)測(cè)速原理，對(duì)水流的表面流速進(jìn)行探測(cè)，微波雷達(dá)不受溫度梯度、壓力、空氣密度、風(fēng)或其他氣象環(huán)境條件的影響，可全天候全天時(shí)穩(wěn)定工作。同時(shí)，雷達(dá)可以設(shè)置不同發(fā)射頻率，在多點(diǎn)近距離探測(cè)時(shí)，可有效地避免相鄰產(chǎn)品的雷達(dá)波束互擾影響。
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