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      標(biāo)簽　>　sip

      sip

      sip

      +關(guān)注5人關(guān)注

      SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

      文章：389個(gè) 瀏覽：105220次 帖子：47個(gè)

      sip技術(shù)

      芯片堆疊技術(shù)在系統(tǒng)級(jí)封裝SiP中的應(yīng)用存？

      為什么芯片可以進(jìn)行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經(jīng)過封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問我，封裝好的芯片可不可以進(jìn)行堆疊呢？一般來說是不可以的，因?yàn)榉庋b好的芯片引...

      2023-02-11 標(biāo)簽：芯片SiP封裝 1990 0

      一文詳解封裝制程工藝

      信號(hào)完整性從系統(tǒng)級(jí)考慮的話，那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點(diǎn)就是制程能力。

      2023-02-06 標(biāo)簽：SiP封裝信號(hào)完整性 5909 0

      什么才是Mini-LED，Mini-LED將成未來趨勢

      Mini-LED是一種標(biāo)準(zhǔn)，它是指100~300微米大小的LED芯片，芯片間距在0.1到1毫米之間。

      2023-01-13 標(biāo)簽：OLEDSiPgpu 664 0

      利用SiP技術(shù)提高精密數(shù)據(jù)采集信號(hào)鏈密度

      利用SiP技術(shù)提高精密數(shù)據(jù)采集信號(hào)鏈密度

      精密數(shù)據(jù)采集市場空間的一個(gè)共同愿望是在保持性能的同時(shí)提高信號(hào)鏈的密度。隨著越來越多的應(yīng)用轉(zhuǎn)向每通道ADC方法，或者試圖在同一尺寸中容納更多通道，通道密度...

      2023-01-05 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器SiPadc 771 0

      μModule數(shù)據(jù)采集解決方案緩解了各種精密應(yīng)用的工程挑戰(zhàn)

      系統(tǒng)架構(gòu)師和電路級(jí)硬件設(shè)計(jì)人員花費(fèi)大量研發(fā)（R&D）資源為其最終應(yīng)用（如測試和測量、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健或航空航天和國防）開發(fā)高性能、分立線性和...

      2022-12-16 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器SiP數(shù)據(jù)采集 766 0

      英飛凌TC397 SIP包主要功能信息介紹

      主要用于MCU的軟件開發(fā)（代碼），Aotusar架構(gòu)學(xué)習(xí)及學(xué)習(xí)相關(guān)軟件生成操作等等，可用于項(xiàng)目開發(fā)，個(gè)人學(xué)習(xí)指導(dǎo)及畢業(yè)論文指導(dǎo)等等 ，其中包括：安裝包，...

      2022-11-21 標(biāo)簽：以太網(wǎng)SiPAUTOSAR 1.1萬 2

      關(guān)于SiP/模塊技術(shù)介紹

      　　拱形環(huán)形形成，具有良好的再現(xiàn)性。 　　特定的形狀具有良好的再現(xiàn)性。 　　需要采用最合適的電氣設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì)。 　　YMRH將支持客戶...

      2022-11-18 標(biāo)簽：NANDSiP 5859 0

      chiplet和SoC、SiP及其IP核等有什么關(guān)系呢？

      早期的復(fù)制電路都是全定制，比如Intel的4004cpu，這種設(shè)計(jì)非常耗時(shí)。考慮到cpu的很多模塊有相似的地方，能不能把這些東西模塊化？于是就有了IP核...

      2022-11-11 標(biāo)簽：SiPSoC芯片SDRAM控制器 1505 0

      長電科技解讀芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”

      長電科技解讀芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”

      集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天，持續(xù)推進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)難以為繼，伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長，...

      2022-10-21 標(biāo)簽：芯片SiP封裝 1067 0

      SiP 封裝優(yōu)勢及種類

      在IC封裝領(lǐng)域，是一種先進(jìn)的封裝，其內(nèi)涵豐富，優(yōu)點(diǎn)突出，已有若干重要突破，架構(gòu)上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能大大提高，代表著鳳凰技術(shù)的...

      2022-10-18 標(biāo)簽：芯片SiP封裝 6683 0

      系統(tǒng)級(jí)封裝SiP在PCB的設(shè)計(jì)優(yōu)勢

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      系統(tǒng)級(jí)封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨(dú)特的優(yōu)勢。當(dāng)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP把信號(hào)整合在硬板上后，硬板上所需要的節(jié)點(diǎn)只剩下8個(gè)，即只需在這8個(gè)節(jié)點(diǎn)焊上各自所需功...

      2022-08-09 標(biāo)簽：pcbSiP封裝 1960 0

      芯片制造挑戰(zhàn)：如何拯救摩爾定律

      　在過去幾十年里一直聽到有關(guān)摩爾定律消亡的預(yù)測的行業(yè)中，這并不令人震驚。然而，令人驚訝的是，經(jīng)過市場驗(yàn)證的替代品數(shù)量令人眼花繚亂，而且還在不斷增長。

      2022-08-04 標(biāo)簽：cpu摩爾定律SiP 824 0

      MEMS和傳感器封裝解決方案

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      　　智能模塊和/或 SiP 集成是關(guān)鍵，將允許大規(guī)模部署連接的設(shè)備。為此，價(jià)值鏈中不同參與者之間的早期合作以及簡化的供應(yīng)鏈非常重要。系統(tǒng)集成商必須開發(fā)并...

      2022-06-13 標(biāo)簽：傳感器memsSiP 2964 0

      系統(tǒng)級(jí)封裝SiP多樣化應(yīng)用以及先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢

      系統(tǒng)級(jí)封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進(jìn)封裝不僅可以最大化封裝結(jié)構(gòu)I/O及芯片I/O，同時(shí)使芯片尺寸最小化，實(shí)現(xiàn)終端...

      2022-03-23 標(biāo)簽：SiP封裝 6167 0

      μModule數(shù)據(jù)采集解決方案可減輕各種精密應(yīng)用的工程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

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      本文將介紹ADI公司如何利用異質(zhì)集成改變精密轉(zhuǎn)換競爭環(huán)境，并提供對(duì)應(yīng)用產(chǎn)生重大影響的解決方案。

      2021-03-17 標(biāo)簽：傳感器SiP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 7004 0

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      SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)比先進(jìn)封裝HDAP二者有什么異同點(diǎn)？

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      2021-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)SiP封裝技術(shù) 8805 0

      詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車

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      目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢來看，雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。

      2021-01-27 標(biāo)簽：摩爾定律SiP電磁干擾 3169 0

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      2020-10-29 標(biāo)簽：芯片sip測試系統(tǒng) 2.2萬 0

      Teledyne e2v高速SiP直接RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接收(Rx)方案

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      2021-02-04 標(biāo)簽：傳感器SiPMEMS傳感器 2680 0

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      2019-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiP微處理器 8394 0

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