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標(biāo)簽 > smd

smd

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SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。

文章:241個(gè) 瀏覽:48321 帖子:80個(gè)

smd技術(shù)

貼片電感有哪些封裝類型

貼片電感,又稱表面貼裝電感(SMD Inductor),是一種采用表面貼裝技術(shù)(SMT)安裝在電路板上的電感元件。其封裝類型主要根據(jù)尺寸、形狀、引腳連接...

2024-10-17 標(biāo)簽:SMD封裝貼片電感 397 0

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器件說明:億光 LKIR30102C-A01(DY) 與 LKPT30102B-A01(DY) 是一款側(cè)貼型的、帶有球弧透鏡的小間距發(fā)射接收對(duì)管,其中透...

2024-09-05 標(biāo)簽:三極管二極管SMD 280 0

使用微型模制電感器節(jié)省空間、減少損耗并提高電源完整性和效率

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作者:Art Pini 投稿人:DigiKey 北美編輯 2024-08-15 電感器是電壓轉(zhuǎn)換器和穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵組件。由于它們的能量存儲(chǔ)和恢復(fù)作用...

2024-10-02 標(biāo)簽:電感器SMD電壓轉(zhuǎn)換器 221 0

Xilinx FPGA BGA設(shè)計(jì):NSMD和SMD焊盤的區(qū)別

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Xilinx建議使用非阻焊定義的(NSMD)銅材BGA焊盤,以實(shí)現(xiàn)最佳板設(shè)計(jì)。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤,而阻焊定義的(SMD)焊盤中有少...

2024-04-19 標(biāo)簽:FPGASMDXilinx 2413 0

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使用SMD表貼式燈珠設(shè)計(jì)的LED小間距顯示屏,雖然價(jià)格比COB封裝的小間距要低很多,但是長時(shí)間保持可靠性在使用上受到不少的限制,在這過程中,也有不少客戶...

2024-04-03 標(biāo)簽:ledpcbSMD 549 0

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當(dāng)您開始新的 PCB 布局時(shí),ECAD 軟件將應(yīng)用一組默認(rèn)間隙規(guī)則,這些規(guī)則對(duì)于幾乎所有 PCB 都是保守值。這些值通常過于保守,因此通常在開始布局之前...

2024-03-29 標(biāo)簽:pcb電路板SMD 725 0

石英晶體諧振器設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵參數(shù)

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PCB布局丨SMD貼裝件和DIP插裝件要盡量遠(yuǎn)離

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在浩瀚的電子世界海洋中,我,小彭,一名PCB layout工程師,每日與無數(shù)電子元件共舞,以精密無比的線路為航跡,在設(shè)計(jì)的無垠海域中破浪前行。然而,今日...

2024-03-13 標(biāo)簽:PCBSMD焊接 1465 0

泰克TEKTRONIX低壓差分探頭TDP1500的產(chǎn)品說明及其應(yīng)用

差分有源探頭為高頻測量提供更真實(shí)的信號(hào)再現(xiàn)和保真度。TDP1500、TDP3500和TDP4000具有超低輸入電容和多功能的被測設(shè)備連接功能。

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MELF電阻器基礎(chǔ)知識(shí)和結(jié)構(gòu)

MELF電阻器是通過在高級(jí)陶瓷體上沉積均勻的金屬合金膜來制造的。陶瓷棒或主體通常為85%的氧化鋁。

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SMD電阻器結(jié)構(gòu) SMT電阻器的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

表面貼裝電阻器提供與更傳統(tǒng)的軸向引線電阻器相同的功能,但具有較低的功率耗散能力,并且通常具有較低的雜散電感和電容等。

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工程師PCB設(shè)計(jì)中的14個(gè)常見錯(cuò)誤

設(shè)圖省事,以Prol軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),因?yàn)槲催xBoard層,漏掉連線而,或者會(huì)...

2024-01-15 標(biāo)簽:SMD焊盤board 275 0

集成電路芯片有哪些

集成電路芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心部件,它們可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能,如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,集成電路芯片的種類和性能也在不斷提高...

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SMD元件之間有足夠的間距是PCB Layout工程師需要注意的第一件事情,太小的間距會(huì)增加焊膏的難度,并在焊盤之間產(chǎn)生焊點(diǎn)

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捷多邦PCB淺談表面安裝PCB設(shè)計(jì)工藝

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2023-11-16 標(biāo)簽:電路板SMD貼片元器件 230 0

晶振可靠性測試步驟:耐焊接熱試驗(yàn)

可焊性和耐焊接熱試驗(yàn)?zāi)康模捍_定晶振能否經(jīng)受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)考驗(yàn)。

2023-11-16 標(biāo)簽:SMD晶振晶體振蕩器 745 0

COB與SMD到底有什么不同

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如今在應(yīng)用領(lǐng)域,COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”,但在微小間距LED領(lǐng)域,COB正在成為各大廠商都在爭相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底...

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SMT貼片打樣如何盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿呢?

在SMT貼片打樣過程中,焊接上錫是很重要的一步驟。焊點(diǎn)不飽滿對(duì)電路板的使用性能以及外形美觀度都會(huì)有非常嚴(yán)重的影響。

2023-10-24 標(biāo)簽:pcbSMD貼片機(jī) 788 0

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    海思
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  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說,光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
  • STM32單片機(jī)
    STM32單片機(jī)
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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