smt

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SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工，smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。

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smt技術(shù)

如何解決Smt錫膏貼片加工中的橋連問(wèn)題

隨著產(chǎn)品的體積更小、pcba電路板更加小巧，smt貼片加工廠越來(lái)越多的要面臨精密焊接的問(wèn)題。比如橋連，一個(gè)常見(jiàn)的缺陷是當(dāng)焊料在高溫焊接時(shí)在連接器上直接流...

2024-11-07 標(biāo)簽：貼片 smt 錫膏 140 0

SMT錫膏貼片加工過(guò)程中出現(xiàn)漏件損件的原因分析

在電子科技高速發(fā)展的今天，對(duì)SMT錫膏貼片加工的要求還是比較高，也偶爾也會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，比如說(shuō)漏件、損件等現(xiàn)象，這些加工不良現(xiàn)象都是需要SMT工廠的操作...

2024-10-29 標(biāo)簽：貼片 smt 錫膏 104 0

輕負(fù)載場(chǎng)景下CPU使用率的比較

Arm Neoverse N 系列和 V 系列處理器并未采用同步多線程 (SMT) 技術(shù)。在 Arm Neoverse 處理器上運(yùn)行時(shí)，每個(gè)線程始終能夠...

2024-10-21 標(biāo)簽：處理器 ARM cpu 233 0

SMT貼片加工中立碑現(xiàn)象的原因及解決方案

在SMT錫膏貼加工過(guò)程中，立碑現(xiàn)象是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題，表現(xiàn)為元器件端部翹起，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。究其根本，立碑現(xiàn)象的發(fā)生源于元器件兩端濕潤(rùn)力的不平...

2024-10-17 標(biāo)簽：元器件貼片 smt 265 0

SMT導(dǎo)電硅橡膠襯墊腔體屏蔽案例

車(chē)載腔體屏蔽普遍應(yīng)用在高精尖車(chē)載類(lèi)產(chǎn)品中，它可以阻擋來(lái)自汽車(chē)外部的電磁干擾，確保車(chē)內(nèi)的無(wú)線通信設(shè)備能夠正常工作，同時(shí)避免對(duì)車(chē)內(nèi)其他電子設(shè)備的干擾。在汽車(chē)...

2024-10-16 標(biāo)簽：smt 電磁干擾導(dǎo)電 180 0

有鉛錫膏跟無(wú)鉛錫膏可以一起用嗎

在電子制造行業(yè)中，錫膏是一種關(guān)鍵材料，用于將電子元件與電路板連接在一起。無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏是兩種主要的錫膏類(lèi)型，然而，關(guān)于它們是否可以混合使用的問(wèn)題一直...

2024-10-14 標(biāo)簽：貼片 smt 錫膏 173 0

smt錫膏回流焊溫度的設(shè)定的注意事項(xiàng)?

隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，高集成度、高可靠性已經(jīng)成為行業(yè)的新潮流。在這種趨勢(shì)的推動(dòng)下，SMT（表面貼裝技術(shù)）在中國(guó)也得到了進(jìn)一步的推廣和發(fā)展。很多公司在生...

2024-10-10 標(biāo)簽：smt 錫膏回流焊 244 0

SMT錫膏貼片中的回流焊主要作用是什么？

回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi)，經(jīng)過(guò)升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫...

2024-10-07 標(biāo)簽：smt 錫膏回流焊 170 0

SMT貼片加工的錫膏種類(lèi)有哪些？

SMT廠的貼片加工中會(huì)用到許多種生產(chǎn)原材料，錫膏就是其中較為重要的一種，錫膏的質(zhì)量也會(huì)直接影響到SMT貼片加工的焊接質(zhì)量，并且針對(duì)不同的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品也...

2024-09-30 標(biāo)簽：貼片 smt 錫膏 263 0

錫膏印刷與SMT鋼網(wǎng)有什么關(guān)鍵要求？

在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中，錫膏印刷作為首道工序，其質(zhì)量直接關(guān)乎后續(xù)焊接的成敗。而錫膏印刷過(guò)程中，SMT鋼網(wǎng)的選擇與準(zhǔn)備更是至關(guān)重要。以下，深圳佳金...

2024-09-25 標(biāo)簽：smt 錫膏錫膏印刷 277 0

含氧量對(duì)回流焊的影響及應(yīng)對(duì)策略

在電子制造業(yè)中，回流焊作為一種關(guān)鍵的表面貼裝技術(shù)（SMT），扮演著至關(guān)重要的角色。它通過(guò)加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤(pán)牢固地結(jié)合在一...

2024-09-21 標(biāo)簽：smt 表面貼裝回流焊 545 0

華秋DFM軟件再升級(jí)，熱門(mén)功能搶先體驗(yàn)

在快速迭代的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，每一處細(xì)節(jié)都可能成為決定產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。因此華秋DFM團(tuán)隊(duì)始終堅(jiān)持不懈地優(yōu)化軟件的服務(wù)、升級(jí)功能的應(yīng)用，全面支持電子產(chǎn)品...

2024-09-12 標(biāo)簽：smt DFM PCBA 1142 0

英德斯IPC-8610工控機(jī)在點(diǎn)數(shù)機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用

X-ray點(diǎn)數(shù)機(jī)為SMT物料盤(pán)點(diǎn)而生。眾所周知SMT物料盤(pán)點(diǎn)繁瑣又很重要，早期依靠人工進(jìn)行清點(diǎn)，效率低并且點(diǎn)數(shù)不準(zhǔn)確，其次就是人工成本增加，自動(dòng)化智能化...

2024-09-11 標(biāo)簽：工控機(jī)smt 241 0

SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空焊，如何解決？

在smt錫膏加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問(wèn)題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？接下來(lái)由深圳佳金源錫膏廠家講一下關(guān)于SM...

2024-09-05 標(biāo)簽：smt BGA 錫膏 341 0

SMT錫膏加工中如何處理缺陷？

在SMT貼片加工中，會(huì)出現(xiàn)一些加工缺陷和不良，錫膏缺陷就是其中之一，但可以通過(guò)一些方法來(lái)避免，那么我們應(yīng)該怎么做呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家的簡(jiǎn)要描述:...

2024-09-03 標(biāo)簽：貼片 smt 錫膏 212 0

元器件焊盤(pán)大小如何確定

在電子組裝領(lǐng)域，焊盤(pán)的設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的。焊盤(pán)的大小直接影響到焊接的質(zhì)量和可靠性。本文將詳細(xì)介紹元器件焊盤(pán)大小的確定方法，包括焊盤(pán)設(shè)計(jì)的原則、影響因素、計(jì)...

2024-09-02 標(biāo)簽：元器件機(jī)械 smt 564 0

【SMT貼裝元件指南】不同類(lèi)型表面安裝器件大全

表面貼裝元件是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，其發(fā)展趨勢(shì)也越來(lái)越先進(jìn)和高效。隨著科技的不斷發(fā)展，貼裝元件也在不斷創(chuàng)新和升級(jí)。例如，片式電阻器和片式電感器的...

2024-08-30 標(biāo)簽：電子設(shè)備 smt 貼裝元件 258 0

SMT錫膏貼片加工為什么會(huì)少錫虛焊？

想要了解SMT錫膏貼片加工為什么會(huì)少錫虛焊？首先就要先來(lái)了解虛焊和假焊分別是什么情況的，那么接下來(lái)深圳錫膏廠家來(lái)簡(jiǎn)單介紹下:虛焊:焊了但沒(méi)有完全焊接住，...

2024-08-29 標(biāo)簽：貼片 smt 錫膏 285 0

SMT貼裝元件指南不同類(lèi)型表面安裝器件大全

2024-08-27 標(biāo)簽：IC 封裝 smt 1843 0

SMT錫膏鋼網(wǎng)的清洗工藝主要有哪些？

SMT錫膏鋼網(wǎng)的主要作用是幫助錫膏準(zhǔn)確的印刷到PCB焊盤(pán)上，在此過(guò)程中難免的會(huì)殘留一些錫膏，而一般使用完畢后需要對(duì)SMT鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗，以避免錫膏殘留在鋼...

2024-08-26 標(biāo)簽：pcb smt 錫膏 496 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。

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