smt錫膏回流焊溫度的設(shè)定的注意事項?

隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，高集成度、高可靠性已經(jīng)成為行業(yè)的新潮流。在這種趨勢的推動下，SMT（表面貼裝技術(shù)）在中國也得到了進(jìn)一步的推廣和發(fā)展。很多公司在生產(chǎn)和研發(fā)中已經(jīng)大量的應(yīng)用了SMT工藝和表面貼裝元器件（SMC／SMD）。因此，焊接過程也就無法避免的大量的使用回流焊機（reflow soldering）。深圳佳金源錫膏廠家針對回流焊溫度曲線講解一些經(jīng)驗和看法：

回流焊溫度曲線整定的關(guān)鍵步驟

1、理解回流焊工作原理：

溫度曲線反映了PCB在回流焊機內(nèi)不同區(qū)域的溫度變化。

正確的溫度曲線能夠確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。

2、分析溫度曲線各階段：

升溫區(qū)（干燥區(qū)）：蒸發(fā)溶劑和氣體，助焊劑開始作用。

保溫區(qū)：預(yù)熱PCB和元器件，防止熱沖擊。

焊接區(qū)：焊膏熔化，形成焊點。

冷卻區(qū)：焊點凝固，完成焊接。

3、確定關(guān)鍵參數(shù)：

最高溫度點及其對應(yīng)時間。

PCB通過各傳感器的時間間隔。

考慮PCB材質(zhì)和吸熱能力的差異。

4、調(diào)整加熱器和網(wǎng)帶速度：

根據(jù)傳感器位置和PCB移動速度設(shè)定各加熱器溫度。

網(wǎng)帶速度需匹配標(biāo)準(zhǔn)曲線要求的時間。

5、實際測試與修正：

初始設(shè)定后需進(jìn)行實際焊接測試。

觀察焊點質(zhì)量和溫度曲線數(shù)據(jù)，進(jìn)行必要的微調(diào)。

注意事項

環(huán)境因素影響：環(huán)境溫度的變化會影響PCB板的溫度曲線。因此，生產(chǎn)車間的溫濕度控制也非常重要。

設(shè)備維護(hù)與校準(zhǔn)：定期維護(hù)回流焊機和校準(zhǔn)傳感器，確保設(shè)備處于最佳工作狀態(tài)。