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標(biāo)簽 > tsmc
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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行業(yè)資訊 I 面向 TSMC InFO 技術(shù)的高級(jí)自動(dòng)布線功能
在2022年底舉辦的TSMCOIP研討會(huì)上,Cadence資深半導(dǎo)體封裝管理總監(jiān)JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技術(shù)的高級(jí)自動(dòng)布線功能。I...
預(yù)計(jì)臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能2024年底將達(dá)2萬(wàn)片
摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析家詹嘉洪表示,根據(jù)大摩所進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查,tsmc已經(jīng)將cowos的生產(chǎn)能力從每月1萬(wàn)個(gè)增加到每月1.2萬(wàn)個(gè),英偉達(dá)的需求占生...
Cadence數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程獲得TSMC最新N3E和N2工藝技術(shù)認(rèn)證
楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已通過(guò) TSMC N3E 和 N2 先進(jìn)...
2023-05-09 標(biāo)簽:TSMC工藝模擬設(shè)計(jì) 1016 0
OEM-to-Foundry真的可以直接使用采購(gòu)模式嗎?
通用和GlobalFoundries已達(dá)成協(xié)議,后者將建立“專(zhuān)門(mén)為通用提供芯片的產(chǎn)能”,而通用則將GF作為首選Foundry。
半導(dǎo)體景氣度提升?臺(tái)積電1月?tīng)I(yíng)收月增3.9% 約2000.5億
半導(dǎo)體景氣度提升?臺(tái)積電1月?tīng)I(yíng)收月增3.9% 在2月10日晶圓代工龍頭臺(tái)積電公布了其在2023年1月的營(yíng)收數(shù)據(jù)報(bào)告。 臺(tái)積電2023年1月合并營(yíng)收約為2...
這些差異之一是單元庫(kù)(EDA工具組合在一起創(chuàng)建邏輯設(shè)計(jì)的一組微電路)。在設(shè)計(jì)流程的早期設(shè)計(jì)就從高級(jí)語(yǔ)言轉(zhuǎn)化為邏輯單元的網(wǎng)絡(luò),所以轉(zhuǎn)移到一個(gè)新的單元庫(kù)就意...
Cadence榮獲六項(xiàng)2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎(jiǎng)
中國(guó)上海,2022 年 12 月 14 日 —— 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其 EDA、IP 和云計(jì)算解決...
楷登電子數(shù)字和模擬流程獲TSMC N3和N4工藝技術(shù)認(rèn)證
Cadence 和 TSMC 聯(lián)手進(jìn)行 N3 和 N4 工藝技術(shù)合作, 加速賦能移動(dòng)、人工智能和超大規(guī)模計(jì)算創(chuàng)新 雙方共同客戶(hù)現(xiàn)可廣泛使用已經(jīng)認(rèn)證的 N...
楷登電子發(fā)布PCIe 6.0規(guī)范Cadence IP
中國(guó)上海,2021 年 10 月 22 日——楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)宣布發(fā)布支持 TSMC N5 工藝的 PCI...
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)發(fā)展熱潮
? 第三代半導(dǎo)體材料是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),是國(guó)家新材料發(fā)展計(jì)劃的重中之重?!笆奈濉逼陂g,我國(guó)將在教育、科研、開(kāi)發(fā)、融資...
蘋(píng)果公司于2020年10月發(fā)布了新型智能手機(jī)“iPhone 12”系列,搭載的是采用5納米工藝的全球首個(gè)名為“A14 BIONIC”芯片。蘋(píng)果公司將“A...
TSMC越來(lái)越強(qiáng)調(diào)自己在高級(jí)封裝領(lǐng)域的地位
2021年的ISSCC如期而至。雖然今年ISSCC改到了線上進(jìn)行,但是參會(huì)者熱情不減。在剛剛結(jié)束的Plenary Session中,TSMC(TSM.U...
臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年下半年推出3nm芯片 臺(tái)積電躋身2020年全球半導(dǎo)體供應(yīng)商ToP3
據(jù)Digitimes最新消息,臺(tái)積電3納米芯片將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn),單月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片起。今年10月的業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上,臺(tái)積電曾表示,3納米制程芯片...
英特爾首席執(zhí)行官鮑勃?斯旺(Bob Swan)在周四的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上對(duì)延遲上市的7nm芯片再做闡釋。他指出,公司將在2021年初決定是采用自己的技術(shù)還是...
8月6日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,晶圓代工龍頭臺(tái)積電下半年先進(jìn)制程產(chǎn)能滿(mǎn)載,帶動(dòng)硅晶圓,光阻液需求。崇越受惠,獲臺(tái)積電追單。
2020-08-06 標(biāo)簽:TSMC 2741 0
消息稱(chēng)三星5nm制程出問(wèn)題 高通向臺(tái)積電求助
8月5日消息,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,市場(chǎng)傳出三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題,因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援,該公司 X60 基...
新款5nm麒麟芯片成本介于蘋(píng)果A14與ARM CPU之間;AMD明年第2季度投片量將超越蘋(píng)果,躍居臺(tái)積電第一大客戶(hù)…
8月3日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,一位爆料者稱(chēng),華為Mate40系列手機(jī)中搭載的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于蘋(píng)果A14 與蘋(píng)果Arm CPU之間。
臺(tái)積電周一收盤(pán)大漲13% 總市值超過(guò)4300億美元;華為稱(chēng)“印度分公司計(jì)劃裁減逾半員工報(bào)道”不實(shí)…
7月28日消息,截至當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一美股收盤(pán),半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電大漲12.65%,報(bào)收于83.25美元,總市值超過(guò)4300億美元。
臺(tái)積電已獲得英特爾2021年6nm芯片代工訂單;華為下調(diào)2020年印度市場(chǎng)收入預(yù)期,并將裁員6-7成…
7月27日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在英特爾考慮由其他廠商代工芯片的消息出現(xiàn)之后不久,就出現(xiàn)了臺(tái)積電已獲得英特爾6nm芯片代工訂單的消息。
2020-07-27 標(biāo)簽:TSMC 3927 0
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