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• 關(guān)于芯片量產(chǎn)工程師需要掌握的知識概覽

  前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路的加工，出廠產(chǎn)品依然是完整的圓形硅片。 后道是指封裝和測試的過程，在封測廠中將圓形的硅片切割成單獨的芯片顆粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測試，出廠為芯片成品。...

  3103次閱讀 · 0評論 IC測試芯片設計晶圓制造數(shù)字芯片高速總線
  

• 光刻各環(huán)節(jié)對應的不同模型種類

  光學模型是基于霍普金斯（Hopkins）光學成像理論，預先計算出透射相交系數(shù)（TCCs），從而描述光刻機的光學成像。光學模型中，經(jīng)過優(yōu)化的光源，通過光刻機的照明系統(tǒng)，照射在掩模上。如果在實際光刻中，入射光的波長大于掩模線寬，成像效果由衍射效應主導，一些衍射級次通過了一定數(shù)值孔徑的投影系統(tǒng)入射光瞳，再...

  1304次閱讀 · 0評論 晶圓光刻機器學習光刻膠ASML
  

• 半導體工藝中的蝕刻工藝的選擇性

  刻蝕的機制，按發(fā)生順序可概分為「反應物接近表面」、「表面氧化」、「表面反應」、「生成物離開表面」等過程。所以整個刻蝕，包含反應物接近、生成物離開的擴散效應，以及化學反應兩部分。...

  1067次閱讀 · 0評論 集成電路印刷電路蝕刻半導體工藝薄膜電路
  

• 探究BGA封裝焊接技術(shù)及異常

  焊球斷裂是BGA焊接過程中常見的問題，主要原因是焊接溫度的不適當控制或設備振動。如果焊接溫度過高，焊球可能會過度膨脹，導致焊球斷裂；如果設備振動過大，也可能導致焊球的機械應力增大，從而引發(fā)斷裂。...

  758次閱讀 · 0評論 電路板BGA焊接技術(shù)溫濕度控制

• 基于5納米技術(shù)的SoC設計功能挑戰(zhàn)

  沿著從 SoC 到高級封裝技術(shù)（如 InFo/Feveros/X-Cube）的路徑，需要一種整體方法來同時解決項目的規(guī)劃、編輯和優(yōu)化環(huán)境問題。以及向后考慮決策路徑的影響。例如，通過在工藝早期迭代放置凸塊（bump ）、PAD 和macros，可以縮短周轉(zhuǎn)時間。...

  331次閱讀 · 0評論 原理圖DDRsoc封裝技術(shù)
  

• 未來，集成電路的發(fā)展到底會是什么樣子？

  晶體管雖然很神奇，但比較脆弱，需要保護，因此在晶體管發(fā)明的同一年，電子封裝也出現(xiàn)了，其首要任務就是對晶體管進行保護，并通過引線進行晶體管內(nèi)部和外部的電氣連接，晶體管的發(fā)明同時也開創(chuàng)了微電子封裝的歷史。...

  534次閱讀 · 0評論 集成電路pcb電子元器件晶體管芯片制造
  

• 全面詳解半導體制造工藝與進化

  雙極性晶體管，英語名稱為BipolarTransistor，是雙極性結(jié)型晶體管的簡稱，由于其具有三個終端，因此通常將其稱為三極管。三極管由兩個PN結(jié)構(gòu)成，兩個PN結(jié)將其分為發(fā)射區(qū)、基區(qū)和集電區(qū)，相應的產(chǎn)生三個電極：發(fā)射極、基極和集電極。...

  8362次閱讀 · 0評論 集成電路三極管晶體管芯片制造半導體材料
  

• 探討晶體管尺寸縮小的原理

  從平面晶體管結(jié)構(gòu)(Planar)到立體的FinFET結(jié)構(gòu)，我們比較容易理解晶體管尺寸縮小的原理。...

  1032次閱讀 · 0評論 CMOS臺積電晶體管光刻設備三星
  

• 元器件引腳與導線的 “搭接焊接”技術(shù)

  在“通孔插裝軸向元器件引線在印制電路板焊盤上的搭接焊接工藝技術(shù)要求”一節(jié)里，詳細介紹了搭接焊接的前提，元器件引線搭接焊接成形要求，不同形狀引線的搭接要求，通孔插裝元器件穿孔搭接焊接要求和插裝元器件貼裝焊接缺陷案例。...

  7436次閱讀 · 0評論 元器件射頻微波電路印制電路板焊接工藝
  

• 深度詳解DMD的直寫光刻技術(shù)原理

  直接成像（DI）是指計算機將電路設計圖形轉(zhuǎn)換為機器可識別的圖形數(shù)據(jù)，并由計算機控制光束調(diào)制器實現(xiàn)圖形的實時顯示，再通過光學成像系統(tǒng)將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成圖形的直接成像和曝光。...

  7520次閱讀 · 0評論 pcb成像技術(shù)機器視覺光刻技術(shù)光學成像
  

• 封裝功能設計及基本工藝流程

  在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾，有些晶圓需要被減?。ňA減薄）才能裝進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結(jié)；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（背面金屬化，簡稱背金）；...

  694次閱讀 · 0評論 芯片晶圓芯片封裝封裝設計
  

• 光刻膠國內(nèi)市場及國產(chǎn)化率詳解

  KrF光刻膠是指利用248nm KrF光源進行光刻的光刻膠。248nmKrF光刻技術(shù)已廣 泛應用于0.13μm工藝的生產(chǎn)中,主要應用于150 , 200和300mm的硅晶圓生產(chǎn)中。...

  636次閱讀 · 0評論 集成電路pcb光刻技術(shù)EUV光刻膠
  

• 化學機械研磨（cmp）工藝操作的基本介紹

  在芯片制造中，單純的物理研磨是不行的。因為單純的物理研磨會引入顯著的機械損傷，如劃痕和位錯，且無法達到所需的平整度，因此不適用于芯片制造。...

  2228次閱讀 · 0評論 集成電路控制系統(tǒng)芯片制造半導體制造
  

• 一文詳解半導體封裝測試工藝流程

  封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)鏈接，并為半導體產(chǎn)品提供機械保護，免受物理、化學等外界環(huán)境影響產(chǎn)品的使用。...

  4363次閱讀 · 0評論 集成電路電路圖晶圓半導體封裝半導體測試
  

• 先進ic封裝常用術(shù)語有哪些

  TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實現(xiàn)技術(shù)。半導體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3DIC中。...

  741次閱讀 · 0評論 集成電路CMOSDRAM摩爾定律IC封裝
  

• 淺談2.5D和3D-IC的預測熱完整性挑戰(zhàn)

  整個芯片都有一個溫度，所以分辨率是厘米大小的，用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團隊，他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。這個 IC 團隊以微米的分辨率來研究事物。...

  613次閱讀 · 0評論 芯片芯片設計晶體管2.5D異構(gòu)集成
  

• 全球主要晶圓廠制程節(jié)點技術(shù)路線圖

  雕刻電路圖案的核心制造設備是光刻機，它的精度決定了制程的精度。光刻機的運作原理是先把設計好的芯片圖案印在掩膜上，用激光穿過掩膜和光學鏡片，將芯片圖案曝光在帶有光刻膠涂層的硅片上，涂層被激光照到之處則溶解，沒有被照到之處保持不變，掩膜上的圖案就被雕刻到芯片光刻膠涂層上。...

  5710次閱讀 · 0評論 臺積電晶體管光刻機芯片制程三星
  

• 3D 結(jié)構(gòu)和引線鍵合檢測對比

  引線鍵合看似舊技術(shù)，但它仍然是廣泛應用的首選鍵合方法。這在汽車、工業(yè)和許多消費類應用中尤為明顯，在這些應用中，大多數(shù)芯片都不是以最先進的工藝技術(shù)開發(fā)的，也不適用于各種存儲器。...

  1432次閱讀 · 0評論 芯片存儲器人工智能機器學習引線鍵合
  

• 互連在先進封裝中的重要性

  互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也在不斷變化和發(fā)展。...

  540次閱讀 · 0評論 晶圓圖像傳感器封裝技術(shù)互連技術(shù)半導體封裝先進封裝
  

• 什么是混合鍵合？為什么要使用混合鍵合？

  　要了解混合鍵合，需要了解先進封裝行業(yè)的簡要歷史。當電子封裝行業(yè)發(fā)展到三維封裝時，微凸塊通過使用芯片上的小銅凸塊作為晶圓級封裝的一種形式，在芯片之間提供垂直互連。凸塊的尺寸范圍很廣，從 40 μm 間距到最終縮小到 20 μm 或 10 μm 間距。...

  4471次閱讀 · 0評論 芯片晶圓封裝技術(shù)鍵合
  
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