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集成電路制造關(guān)鍵裝備要求零部件材料具有高純度、高致密度、高強(qiáng)度、高彈性模量、高導(dǎo)熱系數(shù)和低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，且且結(jié)構(gòu)件要具有極高的尺寸精度和結(jié)構(gòu)復(fù)雜性，以保證設(shè)備實(shí)現(xiàn)超精密運(yùn)動和控制。...
利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發(fā)生性質(zhì)變化，從而使光罩上得圖形復(fù)印到薄片上，從而使薄片具有電子線路圖的作用。...
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發(fā)展方向。...
現(xiàn)在對 2 個晶圓進(jìn)行處理，為粘合做好準(zhǔn)備。它們經(jīng)過 N2 等離子體處理以激活表面。等離子處理改變了表面的特性，以增加表面能并使其更加親水。...
基于熱壓鍵合（TCB）工藝的微泵技術(shù)已經(jīng)比較成熟，在各種產(chǎn)品中都一直在用。其技術(shù)路線在于不斷擴(kuò)大凸點(diǎn)間距。...
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。...
在封裝史上，最后一次重大范式轉(zhuǎn)變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時起，更先進(jìn)的封裝形式（例如晶圓級扇出和 TCB）一直是相同核心原理的漸進(jìn)式改進(jìn)。...
先進(jìn)封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點(diǎn)的背景下，僅通過改進(jìn)封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲墻”和“面積墻”。...
芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O數(shù)據(jù)的傳輸速率每4年才增加2倍，所以芯片需要容納更多的通信或I/O點(diǎn)才能跟上晶體管密度的增加速度。...
通過信息化平臺技術(shù)，實(shí)現(xiàn)以訂單為中心，貫穿研發(fā)、銷售、生產(chǎn)、采購、質(zhì)量、財務(wù)等所有業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)，形成數(shù)據(jù)閉環(huán)。提高運(yùn)營數(shù)據(jù)協(xié)同效率，為管理決策提供及時與準(zhǔn)確的管理報表。...
雖然表面缺陷檢測技術(shù)已經(jīng)不斷從學(xué)術(shù)研究走向成熟的工業(yè)應(yīng)用，但是依然有一些需要解決的問題?；谝陨戏治隹梢园l(fā)現(xiàn)，由于芯片表面缺陷的獨(dú)特性質(zhì)，通用目標(biāo)檢測算法不適合直接應(yīng)用于芯片表面缺陷檢測任務(wù)，需要提出新的解決方法。...
由于HPC先進(jìn)封裝的互連長度很短，將存儲器3D堆疊在邏輯之上或反之亦然，這被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)超高帶寬的最佳方法。不過，其局限性包括邏輯IC中用于功率和信號的大量硅通孔（TSV）需要大量占位面積，管理邏輯IC存在高散熱問題。...
先進(jìn)封裝是芯片設(shè)計的必由之路。TSV則是必由之路上的服務(wù)站。世界上各個主要的IC廠商包括設(shè)計、晶圓、封測廠商，開發(fā)了一大批專利技術(shù)，使用TSV達(dá)成各種復(fù)雜的三維芯片的高性能堆疊結(jié)構(gòu)。...
inFET 技術(shù)有幾個含義。最重要的是，硅鰭片的高度和寬度尺寸是由制造工藝決定的，而不是由電路設(shè)計者決定的。這意味著每個晶體管的寬度尺寸是由柵極多晶硅穿過的鰭的數(shù)量而不是擴(kuò)散形狀的寬度來設(shè)置的。...
對基板移動進(jìn)行仔細(xì)管理和將基板支架的機(jī)械公差降至最低，實(shí)現(xiàn)無與倫比的厚度均勻性濺射工藝的卓越穩(wěn)定性和極高水平的層厚度精度。...
芯片堆疊封裝存在著4項(xiàng)挑戰(zhàn)，分別為晶圓級對準(zhǔn)精度、鍵合完整性、晶圓減薄與均勻性控制以及層內(nèi)（層間）互聯(lián)。...
SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。...
光刻機(jī)是微電子制造的關(guān)鍵設(shè)備，廣泛應(yīng)用于集成電路、平面顯示器、LED、MEMS等領(lǐng)域。在集成電路制造中，光刻機(jī)被用于制造芯片上的電路圖案。...
在當(dāng)今的智能制造業(yè)中，智能化和數(shù)字化的發(fā)展已經(jīng)成為制造業(yè)的主要趨勢。隨著人工智能（AI）技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，智能制造的智慧工廠已經(jīng)成為制造業(yè)的一個重要發(fā)展方向。...
制造運(yùn)營管理系統(tǒng)中的工藝數(shù)據(jù)將按如圖 2 所示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行管理。主要包含零件信息管理、工藝版本的管理、工序管理、工步維護(hù)以及各類關(guān)聯(lián)要素的管理，首先對面向智能制造的機(jī)加工藝中的工藝版本、工序、工步進(jìn)行定義。...
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