匯春科技的挑戰(zhàn)與機遇：2019年，我們充滿期待！

關(guān)鍵詞： 中國智造 , 芯片行業(yè)

導(dǎo)讀：毫無疑問，21世紀技術(shù)的爭奪之戰(zhàn)，主戰(zhàn)場在芯片制造業(yè)。面對2019年中國經(jīng)濟的趨勢預(yù)測，內(nèi)需能否成功拉動芯片行業(yè)的持續(xù)升級發(fā)展？對于“中國智造”，芯片行業(yè)的挑戰(zhàn)與機遇在哪里？
當前經(jīng)濟下的挑戰(zhàn)有哪些
回顧2018年，投資增速下滑、消費增速放緩、外部環(huán)境不確定性有增無減、結(jié)構(gòu)性改革進一步深化，這都為2019年經(jīng)濟下行的預(yù)測定下基調(diào)，事實上，經(jīng)濟下行帶來的影響已經(jīng)在各個方面開始顯現(xiàn)。
國內(nèi)的去杠桿的陣痛效應(yīng)開始顯現(xiàn)，陣痛首先影響到了需求端。
首先需求端在開始走弱，因為杠桿需要控制債務(wù)規(guī)模，地方政府控制債務(wù)，傳統(tǒng)的融資渠道都壓縮了，投資就肯定會放緩，投資放緩最大的就是基礎(chǔ)設(shè)施的投資增速明顯回落。
第二，房地產(chǎn)投資還會明顯地放緩，現(xiàn)在已經(jīng)開始有跡象了，因為交易量的迅速萎縮，價格也在松動，從土地流拍和底價成交來看房地產(chǎn)投資未來也有比較大的下行壓力，不少房地產(chǎn)企業(yè)都紛紛做出發(fā)展戰(zhàn)略調(diào)整。
第三，預(yù)算收緊，制造業(yè)從規(guī)模擴張到精簡升級產(chǎn)業(yè)鏈。
這幾年，不少制造企業(yè)在互聯(lián)網(wǎng)+的加持下完成了業(yè)務(wù)模式變更、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整甚至是上市融資獲得了進一步的規(guī)模擴張。
特別是消費電子產(chǎn)品相關(guān)的制造企業(yè)，借著國內(nèi)龐大需求訂單的東風(fēng)一路高歌猛進，財報業(yè)績亮眼，有的抓住機遇積極打造閉合產(chǎn)業(yè)鏈，有的沉浸在利益中只顧原地圈錢，在經(jīng)濟下行的2019年，很多企業(yè)面對的挑戰(zhàn)關(guān)乎生死。

危中有機，芯片行業(yè)的機遇
從長遠來看，消費升級不是壞事，這就意味著消費需求在提升，對產(chǎn)品的要求更加苛刻，這樣反而有利于整體行業(yè)水平的提升，讓企業(yè)更具競爭力。
本地化的壓力上升
市場大環(huán)境在改變，特別是中興事件的發(fā)生和中國制造2025的提出，包括產(chǎn)業(yè)的更迭發(fā)展等諸多因素的推動下，目前“國產(chǎn)代替進口”這樣一種需求越來越明顯。
在政策的支持下，國內(nèi)供貨商的低成本策略及強大的本地技術(shù)支持對制造商而言會更具吸引力
2. 共度時艱，會出現(xiàn)更多伙伴關(guān)系的機會
我們清楚的意識到，中國芯片行業(yè)要發(fā)展，特別是那些未能在上一波紅利時期抓緊形成閉合產(chǎn)業(yè)鏈的芯片企業(yè)，需要更加努力尋求與擁有國際技術(shù)水平的IC設(shè)計公司合作，以加強企業(yè)內(nèi)部人才的培養(yǎng)和供應(yīng)。因此，多方合作實現(xiàn)技術(shù)共享的雙贏局面值得期待。
3.  產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級，更加注重知識產(chǎn)權(quán)和技術(shù)研發(fā)
新一輪產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級會在市場經(jīng)濟的沖擊下完成，而中國的芯片行業(yè)很難徒手建立一個完整且有競爭力的芯片價值鏈，光靠與國際企業(yè)合作可能也無法達成這一遠大目標。
所以，一方面國家會持續(xù)積極尋求取得國際先進的專業(yè)技術(shù)，以轉(zhuǎn)移回國內(nèi)；另一方面本土企業(yè)會進一步提高對知識產(chǎn)權(quán)的重視，加大對技術(shù)的創(chuàng)新和研發(fā)，不斷提升產(chǎn)品競爭力，從而使整個行業(yè)走向質(zhì)變。
匯春科技相信，本土芯片企業(yè)會是全球芯片格局的重要建設(shè)者，也會成為推動“中國智造”的發(fā)展重要力量。