合并?收購? 內憂外患的半導體封裝產業(yè)能否突圍?

半導體產業(yè)的重磅并購近年來已是司空見慣，但如果按照產業(yè)環(huán)節(jié)的來看，就會發(fā)現同是半導體，并購卻別有天地。制造領域“消無聲息”，雖然設計領域也有高通收購NXP、安華高收購Broadcom等重磅收購，但如果和封裝領域的“強強聯合”來比，就成了小巫見大巫了。近兩年來，僅僅封裝代工產業(yè)前十名里面就發(fā)生過全球第一的日月光和全球第三的矽品合并;第四的新科金朋和第六的長電科技聯姻;第二的安靠收購了第七的J-device(2014年排名)。前十名里面竟然有三家被并購，一時間，封裝代工，變了江山，換了容顏。

按理來說，“大者恒大、贏者通吃”，半導體產業(yè)的前三似乎都可以“悶聲大發(fā)財”，但此定律似乎對封裝企業(yè)作用甚微，就算是作為龍頭的日月光也并不像臺積電和高通一樣過著令人“羨慕嫉妒恨”的美好生活，還要“降低身價”收購第三名的矽品。內行看門道。和芯片設計生機勃勃、代工制造熱火相反的是，半導體封裝業(yè)的內憂外患，挑戰(zhàn)多多。封裝巨頭明里聯盟結營，實則是抱團取暖的無奈。

內憂：毛利凈利創(chuàng)新低，難有利潤做研發(fā)。

不像半導體產業(yè)整體的高毛利，封裝企業(yè)的毛利率、凈利率都比較低，企業(yè)盈利能力偏弱。排行第六的長電科技并購了第四的星科金朋，上演了“蛇吞象”，看似無限風光，然而長電科技2015年的運營毛利率和凈利率卻都是負數——“多么痛的領悟”，而日月光的毛利率不到20%，矽品23.52%的毛利率在封裝里面竟然“猴子稱大王”。而對臺積電、高通、IDM代表英特爾而言，毛利率不超過50%，都不好意思說自己是做半導體的。

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封裝企業(yè)的利潤不堪出手，意味著企業(yè)的造血能力羸弱，進而技術更新和新工藝研發(fā)難以為繼。若更進一步分析這些封測代工企業(yè)的財務數據，可以發(fā)現這些企業(yè)每年能夠從營運上得到的現金流，完全無法支應這些公司每年的資本支出及其利潤分紅，間接說明了這個產業(yè)存在著嚴重的無效率及重復投資的問題，也造成此封裝代工負債節(jié)節(jié)升高的問題，因此這樣的產業(yè)特性導致現金流緊張，研發(fā)開支占比遠遠低于其他環(huán)節(jié)的企業(yè)，今朝有酒今朝醉，持續(xù)發(fā)展是奢望。從研發(fā)支出占銷售額的比重排名來看，矽品、日月光和長電科技穩(wěn)穩(wěn)地排在了最后三位，長電科技(研發(fā)支出公告為空)利潤為負。

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排名風光，日月光和長電科技實則處境艱難;看起來體量大，全球排名前列，但是盈利艱難，朝不保夕。如果說別的環(huán)節(jié)的并購“謀發(fā)展”，封裝企業(yè)則是“求生存”。

外患：產業(yè)其它環(huán)節(jié)大舉進軍封裝產業(yè)，封裝業(yè)話語權逐步減弱。

更加深層的危機在于，產業(yè)變革正在悄然臨近。為了更好的滿足客戶的需求，半導體產業(yè)的其它環(huán)節(jié)積極進入封裝業(yè)。春江水暖鴨先知，臺積電早已把觸角伸到了高端封裝領域，其封裝業(yè)務已經蔚然成型。臺積電挾其在成為2016年Apple iPhone 7 A10應用處理器獨家供應商的優(yōu)勢，也就是臺積電擁有后段制程競爭力，其具備整合型扇型封裝(Intgrated Fan Out;InFO)，可望持續(xù)搶下2017年Apple iPhone 8的A11應用處理器代工訂單。前車后轍，中芯國際積極布局封裝產業(yè)，不僅與長電科技成立了合資公司進軍封裝的bumping環(huán)節(jié)，更是在今年入股長電，成為其第一大股東。

當Foundry企業(yè)的業(yè)務逐漸延伸到封裝之后，相較于制造而言，封裝本身的實力還不足以形成門檻壁壘，Foundry企業(yè)則利用其制造的平臺，產能緊張的“最強乙方”，為客戶提供一條龍的、全方位的技術，這導致封裝產業(yè)面臨著全新的更大的競爭對手。

內憂外患，封裝產業(yè)能否也進軍代工或者設計呢?再選取產業(yè)鏈的龍頭企業(yè)進行比較，不比不知道，一比嚇一跳。即使是封裝龍頭日月光向上下整合或延伸的難度都很大。作為封裝翹楚的日月光，不管是在體現當前賺錢能力的利潤率上，還是在未來賺錢潛力的研發(fā)上，都被其他業(yè)者甩出了一大截。

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所以突圍不成，那就只有抱團取暖，因此封裝代工企業(yè)的合并不像其它產業(yè)環(huán)節(jié)的“擴大規(guī)模、追求市占率”，若僅只為了市占率而合并，最后卻不能增加效率且提升技術的話，最終只會贏了面子卻輸了底子。從產業(yè)環(huán)節(jié)來看，封測企業(yè)藉由合并，減少重復投資，提高利潤，將更多資源投入到新工藝的研發(fā)，以增加本身的競爭實力，為客戶創(chuàng)造更多的價值。如此，預估接下來進行重組并購的封裝企業(yè)會越來越多，半導體封測行業(yè)的合縱連橫將會成為“新常態(tài)”。