文件詳細(xì)介紹了該手機(jī)所使用的QTI SM7450芯片組，即Snapdragon 7 Gen 1芯片組。這是一款八核心處理器，包括四個(gè)2.4GHz主頻的Kryo 770核心、四個(gè)1.8GHz主頻的Kryo 770核心以及Adreno 644 GPU。
2024-03-21 13:45:53
44 近期，科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個(gè)引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:14315 瑞薩日前宣布，公司已基于STT-MRAM的電路技術(shù)開(kāi)發(fā)出具有快速讀寫能力的測(cè)試芯片。該MCU 測(cè)試芯片采用 22 納米工藝制造，包括一個(gè) 10.8Mbit嵌入式 MRAM 存儲(chǔ)單元陣列。
2024-03-05 10:05:46192 
Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，依托羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）的專業(yè)測(cè)試技術(shù)和設(shè)備，驗(yàn)證了其第三代V2X 芯片組的性能。
2024-02-28 18:27:20938 在英特爾簡(jiǎn)化的工藝流程中（見(jiàn)圖 5），該工藝首先制造出鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（finFET）或全柵極晶體管，然后蝕刻納米硅片并填充鎢或其他低電阻金屬。
2024-02-28 11:45:25223 
英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了新一代的次級(jí)側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組EZ-PD? PAG2，以滿足市場(chǎng)對(duì)高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:38218 據(jù)報(bào)道，韓國(guó)三星代工廠已經(jīng)開(kāi)始試制其第二代 3 納米級(jí)別工藝技術(shù)的芯片，稱為 SF3。這一發(fā)展標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要里程碑，因?yàn)槿桥c臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)下一代先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)主導(dǎo)權(quán)。韓國(guó)知名權(quán)威
2024-01-22 16:10:14456 
1納米尺寸的芯片制造面臨著物理極限的挑戰(zhàn)，可能導(dǎo)致晶體管的性能下降甚至失效。作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者之一，臺(tái)積電已經(jīng)宣布開(kāi)始研發(fā)1納米工藝。
2024-01-22 14:18:31232 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《索雷碳納米聚合物材料技術(shù)修復(fù)輥壓機(jī)軸磨損的工藝.docx》資料免費(fèi)下載
2024-01-18 15:50:55
0 摘要:Arbe的芯片組為業(yè)內(nèi)提供了一個(gè)高通道陣列雷達(dá)解決方案,具有較高的性能表現(xiàn)。 ? 新一代4D成像雷達(dá)解決方案的頭部企業(yè)Arbe Robotics(納斯達(dá)克股票代碼:ARBE;以下稱Arbe
2024-01-10 09:35:04183 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《索雷碳納米聚合物材料技術(shù)在線修復(fù)工藝.docx》資料免費(fèi)下載
2024-01-07 09:51:170 高通公司宣布推出一款全新的虛擬現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升級(jí)版，專為虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯、混合現(xiàn)實(shí)頭顯和其他可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，這款芯片專為混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭戴設(shè)備設(shè)計(jì)。高通表示，三星和谷歌已經(jīng)計(jì)劃采用這款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 這座晶圓廠于2022年4月開(kāi)始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個(gè)變種，專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 實(shí)物的元件庫(kù)評(píng)估DDR芯片的可焊性。
這里推薦一款一款可制造性檢查的工藝軟件： 華秋DFM ，對(duì)于DDR芯片安裝的PCB設(shè)計(jì)，可以檢查其 線寬、線距是否符合生產(chǎn)的工藝能力 ，以及 焊盤大小是否滿足組裝要求 ，同時(shí)也可以 模擬計(jì)算DDR的阻抗 ，提前判斷要設(shè)計(jì)的線寬線距、疊層規(guī)劃等。
2023-12-25 14:02:58
實(shí)物的元件庫(kù)評(píng)估DDR芯片的可焊性。
這里推薦一款一款可制造性檢查的工藝軟件： 華秋DFM ，對(duì)于DDR芯片安裝的PCB設(shè)計(jì)，可以檢查其 線寬、線距是否符合生產(chǎn)的工藝能力 ，以及 焊盤大小是否滿足組裝要求 ，同時(shí)也可以 模擬計(jì)算DDR的阻抗 ，提前判斷要設(shè)計(jì)的線寬線距、疊層規(guī)劃等。
2023-12-25 13:58:55
目前半導(dǎo)體工藝已逼近摩爾定律的物理極限，即將進(jìn)入“子組件集成”階段。然而，據(jù)預(yù)測(cè)，一旦制程達(dá)到或低于3納米，眾多芯片設(shè)計(jì)將轉(zhuǎn)而采用芯片組結(jié)構(gòu)。金融機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，芯片組將驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝的需求
2023-12-19 15:38:33302 在Snapdragon X Elite發(fā)布一周后，蘋果也推出了其全新的M3系列芯片。蘋果聲稱其CPU性能核心和效率核心比M1中的核心快30%和50%。
2023-12-18 15:57:09266 隨著芯片復(fù)雜度的增高和摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在迅速向先進(jìn)封裝中的異質(zhì)芯片組裝轉(zhuǎn)型。這種轉(zhuǎn)變實(shí)現(xiàn)了通過(guò)組件的拆分與新的架構(gòu)配置下的重新集成來(lái)持續(xù)縮小線距和創(chuàng)新。然而也帶來(lái)了顯著的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、制造和供應(yīng)鏈等方面的挑戰(zhàn)。本文探討了實(shí)現(xiàn)異質(zhì)芯片組裝主流化所涉及的驅(qū)動(dòng)因素、方法、權(quán)衡取舍和未解決問(wèn)題。
2023-12-08 15:52:07374 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《什么是索雷碳納米聚合物材料技術(shù)？他與傳統(tǒng)的修復(fù)工藝比有什么優(yōu)點(diǎn).docx》資料免費(fèi)下載
2023-12-05 09:50:110 近日，武漢芯源半導(dǎo)體正式發(fā)布首款基于Cortex?-M0+內(nèi)核的CW32A030C8T7車規(guī)級(jí)MCU，這是武漢芯源半導(dǎo)體首款通過(guò)AEC-Q100 (Grade 2)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的主流通用型車規(guī)MCU產(chǎn)品
2023-11-30 15:47:01
1. 制備工藝：制備過(guò)程中的反應(yīng)條件、溶劑選擇等因素會(huì)對(duì)顆粒尺寸分布均勻程度產(chǎn)生影響。例如，在溶劑沉淀法制備納米材料時(shí)，溶液濃度、pH值等因素都會(huì)影響顆粒尺寸分布。2. 原料性質(zhì)：原料的物理化學(xué)性質(zhì)也
2023-11-28 13:38:39
合封芯片工藝是一種先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，將多個(gè)芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)。合封芯片更容易實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。本文將從合封芯片工藝的工作原理、應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)要點(diǎn)等方面進(jìn)行深入解讀。
2023-11-24 17:36:32332 據(jù)悉，3納米工藝目前是市場(chǎng)上最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，但如果臺(tái)積電的潛在晶圓廠啟動(dòng)，可能會(huì)落后1、2代。三納米晶圓廠的費(fèi)用高達(dá)200億美元，其中包括生產(chǎn)機(jī)器。臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)第三家晶圓廠投資多少尚不清楚，日本政府通常承擔(dān)這些設(shè)施費(fèi)用的50%左右。
2023-11-22 10:38:07376 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《英特爾? 3010 芯片組特點(diǎn)介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-14 14:42:360 無(wú)過(guò)熱危險(xiǎn)的情況下實(shí)現(xiàn)充電速率最大化的熱調(diào)節(jié)功能? ESOP8/DFN2x2-8/DFN2x3-8/DFN3x3-8封裝? 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)描述PC3221是一款適用于單節(jié)鋰電池的完整恒流/恒壓
2023-11-08 10:12:35
據(jù)了解ACCEL芯片的光學(xué)芯片部分只要采用百納米級(jí)別工藝，而電路部分更是可以采用180納米CMOS工藝就能生產(chǎn)這種芯片，用如此落后的工藝卻能將芯片性能提升3000倍，與當(dāng)前的7納米工藝芯片性能相當(dāng)。
2023-11-03 16:29:08377 
博主數(shù)碼閑聊站爆料，將于明年下半年上市的高通snapdragon 8 gen 4移動(dòng)平臺(tái)將用3納米工程制作，將成為高通的第一個(gè)3納米移動(dòng)芯片。
2023-11-03 12:11:12710 Snapdragon X Elite是高通技術(shù)公司最新推出的一款突破性計(jì)算平臺(tái)，專為高端PC市場(chǎng)設(shè)計(jì)，搭載了定制集成的Qualcomm Oryon CPU，在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域領(lǐng)先一步。
2023-11-02 14:41:47169 
10月19日，韓國(guó)三星電子在德國(guó)慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動(dòng)。在這個(gè)活動(dòng)上，三星電子以霸氣十足的姿態(tài)公布了其芯片制造的先進(jìn)工藝路線圖和代工戰(zhàn)略，宣稱將在未來(lái)3年內(nèi)量產(chǎn)2納米
2023-11-01 15:07:53428 
*附件：和芯潤(rùn)德 USB3.0HUB 設(shè)計(jì)資料.rar
推薦一款國(guó)產(chǎn) USB3.0 HUB芯片，型號(hào)SL6340
推薦一款國(guó)產(chǎn)3.0HUB，型號(hào)SL6340，是一款由和芯潤(rùn)德科技自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)
2023-10-20 18:20:58
元器件無(wú)法組裝的問(wèn)題發(fā)生。
華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬(wàn)+元件庫(kù) ，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開(kāi)發(fā)了 19大項(xiàng)，52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則
2023-10-17 18:10:08
提升。 麒麟A2音頻芯片集成了雙DSP處理單元，算力性能相比麒麟A1芯片提升2倍，強(qiáng)大算力的高性能音頻處理單元，使得高保真音頻的實(shí)時(shí)處理成為可能。 麒麟a2芯片多少納米 麒麟a2芯片是12納米。麒麟A2具備高集成的優(yōu)勢(shì)，采用SIP先進(jìn)封裝技術(shù)，在小巧的
2023-10-16 17:15:321725 臺(tái)積電計(jì)劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺(tái)積電計(jì)劃在2024年動(dòng)工建設(shè)日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬(wàn)億日元，臺(tái)積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。 臺(tái)積電熊本
2023-10-16 16:20:02785 ”。在北美使用高通的snapdragon 8 gen 3 pogalaxy處理器，全部由三星production用4納米工藝制作。
2023-10-12 09:50:47937 共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法共同組成測(cè)量系統(tǒng)，能用于各種精密器件及材料表面的非接觸式微納米測(cè)量。能測(cè)量表面物理形貌，進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深
2023-10-11 14:37:46
STM8的ADC有規(guī)則組和注入組嗎
2023-10-11 06:34:19
能力，可滿足工業(yè)協(xié)議支持、大數(shù)據(jù)計(jì)算、實(shí)時(shí)控制等應(yīng)用需求，同時(shí)采用先進(jìn)的28納米生產(chǎn)工藝，極大降低處理器的功耗，能耗比更加突出。tl5728-easyevm是一款廣州創(chuàng)龍基于 ti am5728（浮點(diǎn)雙 dsp c66 x+雙
2023-10-09 09:00:00
蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺(tái)積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號(hào) 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142394 麒麟a2芯片多少納米 麒麟a2芯片是12納米。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。麒麟A2芯片內(nèi)置先進(jìn)的藍(lán)牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統(tǒng)藍(lán)牙帶寬提升了4倍，音頻信號(hào)傳輸速率大大提升。 麒麟
2023-09-28 15:32:541664 臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶加入。市場(chǎng)傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺(tái)積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 ，A17芯片的成本漲價(jià)估計(jì)為150美元，今年的3nm晶圓價(jià)格約為19865美元，相當(dāng)于人民幣約17.5萬(wàn)元。 蘋果a17芯片幾納米工藝 蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機(jī)芯片，這個(gè)制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進(jìn)的。相比于之前的制程技術(shù)，臺(tái)積電
2023-09-26 14:49:172102 a17芯片是幾納米 a17芯片是3納米。據(jù)了解，蘋果最新的A17芯片將采用臺(tái)積電的3nm工藝制程，A17芯片的最大時(shí)鐘頻率為3.70GHz，相較于A16芯片的3.46GHz，這一提升將帶來(lái)更快
2023-09-26 11:41:1310570 a17芯片幾納米 a17芯片是3納米。a17芯片是蘋果公司最新的一款芯片，采用臺(tái)積電的最新3納米工藝制程，同時(shí)為新一代A17芯片帶來(lái)更出色的性能和能耗表現(xiàn)。 a17芯片是哪個(gè)公司設(shè)計(jì)的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262929 高通在去年的驍龍首腦會(huì)談上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen 1以4納米工程上市，但出現(xiàn)發(fā)熱量問(wèn)題后，將snapdragon 8+ gen 1換成了4納米工程。
2023-09-26 09:40:352197 發(fā)光器件的投影技術(shù)是一種創(chuàng)新的固體-制作狀態(tài)光源以取代投影中的弧光燈系統(tǒng)。通過(guò)獨(dú)特使用光子晶格技術(shù)-Gy，平光M芯片組是在提供固態(tài)光的所有好處的亮度。
2023-09-22 16:39:450 enc28j60芯片內(nèi)是有協(xié)議的嗎
2023-09-20 07:39:36
的大部分時(shí)間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱是由晶體管柵極長(zhǎng)度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來(lái)指定的。350nm工藝節(jié)點(diǎn)就是一個(gè)例子。
2023-09-19 15:48:434477 
今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機(jī)，很多網(wǎng)友會(huì)關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016408 
麒麟芯片和高通驍龍芯片區(qū)別如下： 從制造工藝上來(lái)看，麒麟芯片采用的是臺(tái)積電的7納米生產(chǎn)工藝，而高通驍龍芯片則是使用的三星的7納米或更為領(lǐng)先的5納米工藝，這使得驍龍芯片在功耗和性能上更有優(yōu)勢(shì)。 其次
2023-09-06 11:24:065071 首款3nm芯片:蘋果A17性能跑分出爐 近日，有關(guān)蘋果公司首款采用3納米工藝制造的芯片A17的新聞開(kāi)始在業(yè)界流傳。據(jù)稱，這款芯片的性能跑分已經(jīng)出爐，引起了不少關(guān)注。今天，我們就來(lái)詳細(xì)了解一下關(guān)于蘋果
2023-09-02 14:34:582097 隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設(shè)計(jì)成本開(kāi)始飆升，近年來(lái)隨著 7 納米和 5 納米級(jí)工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)成本尤其高。
2023-09-01 16:10:29571 
升騰910是幾納米？什么架構(gòu)？ 華為昇騰910是一款專門為人工智能應(yīng)用設(shè)計(jì)的芯片，它采用了華為自主研發(fā)的達(dá)芬奇架構(gòu)。該架構(gòu)采用了全新的并行計(jì)算的方式，可以實(shí)現(xiàn)更高效、更快速的人工智能計(jì)算，進(jìn)而滿足
2023-08-31 17:13:476569 芯片為啥不能低于1納米 芯片可以突破1納米嗎? 從計(jì)算機(jī)發(fā)明以來(lái)，芯片技術(shù)已經(jīng)有了數(shù)十年的發(fā)展，從最初的晶體管到如今的微米級(jí)或納米級(jí)芯片，一直在不斷地創(chuàng)新?，F(xiàn)在，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益發(fā)展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 5nm制造工藝是什么呢？首先，我們需要了解一下納米級(jí)別的定義。納米級(jí)別是指長(zhǎng)度范圍在1到100納米之間的物質(zhì)，也就是說(shuō)，它們比人類頭發(fā)的直徑還要小100倍。由于這種尺寸在物理和化學(xué)上具有獨(dú)特的特性，因此在信息技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)和能源等領(lǐng)
2023-08-30 17:49:5717362 ASR6505是一種通用的LoRa無(wú)線通信芯片組，集成了LoRa無(wú)線電收發(fā)器、LoRa調(diào)制解調(diào)器和一個(gè)8位CISC MCUASR6505是基于STM 8位MCU與SX1262 的SiP芯片，相對(duì)于
2023-08-30 15:34:19
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備對(duì)集成度、性能和功耗的要求越來(lái)越高。為了滿足這些要求，產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術(shù)。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(MCM)是其中兩種最受歡迎的封裝解決方案。本文將深入探討這兩種封裝技術(shù)的特點(diǎn)和應(yīng)用。
2023-08-24 09:59:04876 
來(lái)比較這兩款芯片，瑞薩M3芯片采用的是40納米CMOS制造工藝，而高通8155則采用的是10納米FinFET工藝。巨小的進(jìn)程被證明是十分重要的，對(duì)于功耗和性能的關(guān)系可以得出，更小的進(jìn)程會(huì)讓芯片們?cè)谙嗤碾妷合聦?shí)現(xiàn)更高的性能，減少耗電量。因此，高通8155相對(duì)于
2023-08-15 16:23:121943 值得關(guān)注的是，中國(guó)大陸仍在持續(xù)掀起ddi熱潮。在貿(mào)易緊張高漲之際，成熟芯片已成為中國(guó)大陸關(guān)注的焦點(diǎn)。目前，中、高級(jí)ddi采用28納米工藝制作。但業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，中國(guó)大陸的28納米生產(chǎn)沒(méi)有達(dá)到預(yù)期的順利。還有報(bào)道稱，生產(chǎn)能力有限。中國(guó)大陸面臨著價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，但擴(kuò)張速度已經(jīng)放緩。
2023-08-08 11:50:38547 1. 傳三星3 納米工藝平臺(tái)第三款產(chǎn)品投片 ? 外媒報(bào)道，盡管受NAND和DRAM市場(chǎng)拖累，三星電子業(yè)績(jī)暴跌，但該公司已開(kāi)始生產(chǎn)其第三個(gè)3nm芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)量穩(wěn)定。根據(jù)該公司二季度報(bào)告，當(dāng)季三星
2023-07-31 10:56:44480 Valens VA7000芯片組家族是兼容MIPI A-PHY的SerDes，提供多千兆位相機(jī)串行接口擴(kuò)展。VA7000集成電路（IC）支持基于CSI-2的傳感器的長(zhǎng)距離鏈接，鏈路速度高達(dá)8
2023-07-28 17:37:38
隨著支持高帶寬應(yīng)用（如高分辨率相機(jī)、錄音設(shè)備等）的USB外設(shè)的激增，對(duì)專業(yè)級(jí)、高性能USB3.2擴(kuò)展解決方案的需求日益增長(zhǎng)。Valens VS6320芯片組通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的CAT 6A電纜將超高速
2023-07-27 16:03:49
”CPU“ 和“芯片組”分立模式，系統(tǒng)瓶頸在兩者之間的主板總線， SOC變片外為片內(nèi)、解決了這- -瓶頸;
2023-07-15 15:23:39536 
為中國(guó)中低價(jià)智能手機(jī)提供廉價(jià)芯片組，提高市場(chǎng)占有率的聯(lián)發(fā)科將于2019年推出主力智能手機(jī)“天津9000”，正式進(jìn)軍高端移動(dòng)ap市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科于2021年11月推出了采用4納米技術(shù)的“天機(jī)9000
2023-07-14 11:17:20373 電池保護(hù)IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒(méi)有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級(jí)工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級(jí)工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過(guò)程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特定半導(dǎo)體材料中，離子注入機(jī)就是執(zhí)行這一摻雜工藝的芯片制造設(shè)備。
2023-07-03 15:05:55593 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬(wàn)片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強(qiáng)還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 來(lái)源：芯智訊，謝謝 編輯：感知芯視界 6月29日，據(jù)中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)電科”）官方消息，該集團(tuán)旗下中電科電子裝備集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“電科裝備”）已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)離子注入機(jī)28納米
2023-07-03 09:16:46649 離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過(guò)程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特定半導(dǎo)體材料中，離子注入機(jī)就是執(zhí)行這一摻雜工藝的芯片制造設(shè)備。
2023-06-30 16:41:19412 三星最新公布的制程工藝技術(shù)路線圖顯示，該公司計(jì)劃在2025年開(kāi)始量產(chǎn)2納米級(jí)SF2工藝，以滿足客戶對(duì)高性能處理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3納米工藝已滿足大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。
2023-06-29 16:26:331270 1. 高通第二代驍龍4 芯片發(fā)布，傳由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星代工 ? 據(jù)外媒報(bào)道，高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)（Snapdragon 4 Gen 2），據(jù)傳將從前代的臺(tái)積電6納米工藝平臺(tái)
2023-06-29 10:54:291085 snapdragon 4是第一個(gè)以4納米工藝開(kāi)發(fā)的處理器。高通產(chǎn)品管理負(fù)責(zé)人matthew lopatka表示，snapdragon 4芯片使用kryo cpu，延長(zhǎng)了電池壽命，提高了整體效率，最多
2023-06-29 09:34:29901 基于軟件的解決方案，助力尖端蜂窩車聯(lián)網(wǎng)芯片組自動(dòng)完成復(fù)雜的校準(zhǔn)和驗(yàn)證測(cè)試 為汽車網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備模塊制造商和遠(yuǎn)程信息處理控制單元制造商提供現(xiàn)成、省時(shí)的解決方案 2023年6月19
2023-06-19 15:32:47389 各位工程師好請(qǐng)問(wèn)關(guān)于STM8S005C6T6、STM8L051F3P6、STM8L052C6T6這三款芯片有沒(méi)有可以pin對(duì)pin替換的芯片，求圈內(nèi)的大神告知，感謝大家！
2023-06-16 08:32:59
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，德國(guó)卡爾斯魯厄理工學(xué)院（KIT）開(kāi)發(fā)的一種新型3D打印工藝可生產(chǎn)出直接打印到半導(dǎo)體芯片上的納米精細(xì)石英玻璃結(jié)構(gòu)。
2023-06-11 09:34:241078 
中芯國(guó)際是中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)之一，主要業(yè)務(wù)是為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)晶片。暫時(shí)中斷28納米芯片的生產(chǎn)擴(kuò)大，將致力于提高12納米節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力。smic的決定是出于經(jīng)濟(jì)上的原因。
2023-06-01 10:50:211485 最近在研究一個(gè)無(wú)人機(jī)電池管理系統(tǒng)，RDDRONE-BMS772。文檔中關(guān)于電池平衡的內(nèi)容不清楚——芯片組是內(nèi)置 FET 還是只是驅(qū)動(dòng)器？
2023-06-01 07:23:40
ASR6505是基于STM 8位MCU的無(wú)線通信芯片組
ASR6505是一種通用的LoRa無(wú)線通信芯片組，集成了LoRa無(wú)線電收發(fā)器、LoRa調(diào)制解調(diào)器和一個(gè)8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
Semtech針對(duì)5G移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)的PerSe Connect SX9376芯片組，極大地改善了個(gè)人連接設(shè)備的5G連接性能，并維持其合規(guī)性
2023-05-15 17:49:351083 作為全球無(wú)線科技的領(lǐng)軍企業(yè)，高通將無(wú)線音頻、連接等諸多創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化組合，打造豐富音頻特性的Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，目前已有超過(guò)100款設(shè)備支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，為我們帶來(lái)更豐富、更具沉浸感的音頻體驗(yàn)。
2023-05-12 15:54:491340 高速風(fēng)筒專用電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片是一款高壓、高速功率
MOSFET 高低側(cè)驅(qū)動(dòng)芯片。具有獨(dú)立的高側(cè)和低側(cè)參
考輸出通道。高速風(fēng)筒專用電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片采用高低壓
兼容工藝使得高、低側(cè)柵驅(qū)動(dòng)電路可以單芯片集成
2023-05-10 10:05:20
如果我們使用 Yocto Linux 發(fā)行版，i.MX28 (MCIMX287CVM4C) 芯片組是否有足夠的空間來(lái)支持 OTA 內(nèi)核升級(jí)？
2023-05-09 06:50:41
我有一塊帶有 imx8MP 芯片組的定制板。并且有 2 個(gè)攝像頭使用 2 通道 mipi CSI 0 和 1。我可以在 mxc/capture 目錄中看到太多 ov5640 驅(qū)動(dòng)程序。誰(shuí)能幫我弄清楚
2023-05-06 06:16:11
：芯擎科技）在國(guó)產(chǎn)高端汽車芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力得到市場(chǎng)認(rèn)證，為中國(guó)車企提供了全新選擇。 芯擎科技基于7納米工藝制程設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”具備高性能算力集群，擁有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的獨(dú)立NPU。其強(qiáng)大的音
2023-04-26 16:52:28489 損耗和 28 dBm 輸入 IP3 的高線性度。典型鏡像抑制為 28 dBc。該混頻器非常適合測(cè)試和測(cè)量、微波無(wú)線電和雷達(dá)等應(yīng)用?；祛l器被視為芯片組的一部分，包括混
2023-04-23 14:02:01
臺(tái)積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變，供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長(zhǎng)陳其邁強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動(dòng)中，相信高雄絕對(duì)是臺(tái)積電投資臺(tái)灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 我正在嘗試使用芯片組在 IMX8 板上啟動(dòng) wifi：Qualcomm Atheros QCA6174A-5，它是否默認(rèn)支持，我們只需要啟用任何配置或整個(gè)驅(qū)動(dòng)程序代碼需要從 bsp 更改。
2023-04-19 06:44:22
不斷壯大，希望PineTab-V能為推動(dòng)RISC-V生態(tài)貢獻(xiàn)更多力量?！盝H7110是全球首款量產(chǎn)的高性能RISC-V多媒體處理器，此次成功賦能入門級(jí)平板電腦，將進(jìn)一步驗(yàn)證RISC-V芯片應(yīng)用于生產(chǎn)力設(shè)備的可行性。
2023-04-14 13:56:10
LTC4292芯片組是一款 4 端口供電設(shè)備 (PSE) 控制器，適合在符合 IEEE 802.3bt 3 類和 4 類標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)供電 (PoE) 系統(tǒng)中使用。LTC4292/LTC4291 適合
2023-03-29 15:18:01
LTC9101-2 芯片組是一款 12/24 端口電源設(shè)備 (PSE) 控制器，適合在符合 IEEE 802.3bt 3 類和 4 類標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)供電 (PoE) 系統(tǒng)中使用。LTC9101-2
2023-03-29 14:59:30
我想為 i.MX8M SoC 上的 IW416 芯片組制作藍(lán)牙驅(qū)動(dòng)程序。 我閱讀了 NXP 文檔（11.1 藍(lán)牙無(wú)線技術(shù)和 Wi-Fi 的連接）和知識(shí)庫(kù)， 然后 我現(xiàn)在可以使用藍(lán)牙功能了。但是，我
2023-03-28 07:02:35
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論