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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>布線技巧與EMC>光繪工藝詳解

光繪工藝詳解

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2019-02-25 08:00:001

印制電路板高精密度化技術(shù)工藝詳解

印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求,以線寬為例:O.20mm線寬,按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格,其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬,同理其誤差為(0.10±O.02)mm,顯然后者精度提高1倍,依此類推是不難理解的,因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。
2019-08-07 15:34:591137

NIR-MX-LN和NIR-MPX-LN調(diào)制器加工工藝詳解

絕大多數(shù)iXblue調(diào)制器是基于X切向,即使在產(chǎn)品參數(shù)手冊(cè)上,我們的光學(xué)或電光參數(shù)看起來不如Z切向的好,但是可以保證調(diào)制器長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定工作,插入損耗穩(wěn)定,減少傳輸曲線漂移。
2019-11-10 11:25:364689

動(dòng)力電池行業(yè)激光焊接工藝詳解

激光焊接原理激光焊接是利用激光束優(yōu)異的方向性和高功率密度等特性進(jìn)行工作,通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚焦在很小的區(qū)域內(nèi),在極短的時(shí)間內(nèi)使被焊處形成一個(gè)能量高度集中的熱源區(qū),從而使被焊物熔化并形成牢固的焊點(diǎn)和焊縫
2020-12-25 05:29:251486

pcb板工藝有幾種 PCB不同工藝詳解

工藝有幾種? 1、單面板工藝流程 2、雙面板噴錫板工藝流程 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 4、多層板噴錫板工藝流程 5、多層板鍍鎳金工藝流程 6、多層板沉鎳金板工藝流程 最常見的是噴錫和沉金,噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無鉛噴錫”,無鉛噴錫比有鉛噴
2021-08-06 14:32:4711699

單晶圓旋轉(zhuǎn)清洗工藝詳解

從熱力學(xué)和傳輸?shù)慕嵌妊芯苛藦陌雽?dǎo)體晶片上的納米級(jí)特征中去除液體。熱力學(xué)模型考慮特征中液體的各種圓柱對(duì)稱狀態(tài)并計(jì)算它們的自由能。開發(fā)了一個(gè)相圖,以顯示在給定特征的縱橫比、液體所占的體積分?jǐn)?shù)和內(nèi)部接觸角的情況下,圓柱特征中哪種液體配置最穩(wěn)定。從特征中去除液體所需的能量是根據(jù)這些參數(shù)以及特征外部晶片表面上的接觸角來計(jì)算的。傳輸模型用于通過考慮液體蒸發(fā)動(dòng)力學(xué)和氣相傳輸來估計(jì)干燥時(shí)間。干燥由液體的蒸發(fā)速率控制。
2022-02-21 15:36:171722

濕法和顆粒去除工藝詳解

本文考慮了范德華相互作用的2個(gè)數(shù)量級(jí)范圍,以考慮了實(shí)際粒子的形狀和材料,將這些相互作用與靜電電荷、阻力、表面張力、沖擊波、高加速度和氣溶膠粒子所產(chǎn)生的排斥力進(jìn)行相互比較,可以預(yù)測(cè)不同清洗過程的內(nèi)在能力和局限性。已經(jīng)確定了三種顆粒去除過程——能夠去除所有顆粒尺寸和類型的通用過程,甚至來自圖案晶片,具有相同理論能力但實(shí)際上受到粒子可及性的限制,最后是無法去除所有顆粒尺寸的清洗。
2022-04-11 16:48:42520

晶片濕法刻蝕工藝詳解

  濕式蝕刻過程的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物,選擇性非常高,因?yàn)樗褂玫幕瘜W(xué)物質(zhì)可以非常精確地適應(yīng)于單個(gè)薄膜。對(duì)于大多數(shù)溶液的選擇性大于100:1。液體化學(xué)必須滿足以下要求:掩模層不能攻擊選擇性必須高蝕刻過程必須能夠停止稀釋水反應(yīng)產(chǎn)物必須是氣態(tài),因?yàn)樗麄兛梢躁幱捌渌麉^(qū)域恒定蝕刻率整個(gè)過程反應(yīng)產(chǎn)物必須溶解,以避免顆粒環(huán)境安全和易于處置是必要的。
2022-04-15 14:56:572049

GaN的晶體濕化學(xué)蝕刻工藝詳解

目前,大多數(shù)III族氮化物的加工都是通過干法等離子體蝕刻完成的。1,2干法蝕刻有幾個(gè)缺點(diǎn),包括產(chǎn)生離子誘導(dǎo)損傷3和難以獲得激光器所需的光滑蝕刻側(cè)壁。干法蝕刻產(chǎn)生的側(cè)壁的典型均方根(rms)粗糙度約為50納米,4,5,盡管最近有報(bào)道稱rms粗糙度低至4–6納米的表面。6光增強(qiáng)電化學(xué)(PEC)濕法蝕刻也已被證明適用于氮化鎵(GaN)的蝕刻。7–10 PEC蝕刻具有設(shè)備成本相對(duì)較低和表面損傷較低的優(yōu)勢(shì),但尚未發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生光滑垂直側(cè)壁的方法。還報(bào)道了GaN的解理面,生長(zhǎng)在藍(lán)寶石襯底上的GaN的rms粗糙度在16 nm和11nm之間變化尖晶石襯底上生長(zhǎng)的GaN為0.3納米。
2022-07-12 17:19:243454

用于半導(dǎo)體的RCA清洗工藝詳解

硅集成電路(IC)的制造需要500-600個(gè)工藝步驟,這取決于器件的具體類型。在將完整的晶片切割成單個(gè)芯片之前,大多數(shù)步驟都是作為單元工藝來執(zhí)行的。大約30%的步驟是清潔操作,這表明了清潔和表面處理的重要性。
2022-07-15 14:59:547012

半導(dǎo)體制造之等離子工藝詳解

與濕式刻蝕比較,等離子體刻蝕較少使用化學(xué)試劑,因此也減少了化學(xué)藥品的成本和處理費(fèi)用。
2022-12-29 17:28:541462

半導(dǎo)體集成電路封裝流程|劃片工藝詳解

的為 775um。在晶圓上按照窗口刻蝕出一個(gè)個(gè)電路芯片,整齊劃一地在晶圓上呈現(xiàn)出小方格陣列,每一個(gè)小方格代表著一個(gè)能實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路芯片。本文__【科準(zhǔn)測(cè)控】__小編就來介紹一下半導(dǎo)體集成電路封裝流程的劃片方式、劃片工藝步驟、準(zhǔn)備工作以及晶圓切割、芯片拾取等! 在半導(dǎo)體制造過
2023-02-02 09:03:072296

碳化硅晶片的磨拋工藝詳解

SIC晶體具有與GaN材料高匹配的晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)良的熱導(dǎo)率,是GaN基的理想襯底材料,如LED,LD。因此,SiC襯底加工技術(shù)是器件制作的重要基礎(chǔ),其表面加工的質(zhì)量和精度,直接會(huì)影響外延薄膜的質(zhì)量以及器件的性能,所以碳化硅襯底材料的加工要求晶片表面超光滑,無缺陷,無損傷,表面粗糙度在納米以下。??
2023-05-05 07:15:001154

詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝

詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝
2023-05-31 09:42:18997

激光焊接與激光錫焊的工藝詳解

激光焊接是利用能量密度高的激光束作為熱源的一種精密焊接方法,表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散,通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù),使工件熔化,形成特定的熔池,是激光材料加工應(yīng)用的重要方面之一。而激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的能量密度高實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域加熱完成錫焊過程。激光錫焊的關(guān)鍵在于合理的控制激光功率分配。兩者雖然用激光束作為熱源,但是工
2021-12-10 10:17:591163

半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝詳解

  劃片工序是將已擴(kuò)散完了形成芯片單元的大圓片進(jìn)行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有:全切和半切兩種   全切:將大圓片劃透。適用于比較大的芯片,是目前最流行的劃片工藝。
2023-08-08 11:35:32387

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541221

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
2023-10-27 15:28:22373

PCB沉銅、黑孔、黑影工藝詳解

自1936年,保羅·艾斯納正式發(fā)明了PCB制作技術(shù),到現(xiàn)在,已過去80余年,PCB迅猛發(fā)展,并且成為電子行業(yè)必不可少的基礎(chǔ)。雖然PCB一般只占成品電路板5~10%的成本,但PCB的可靠性,卻遠(yuǎn)比單一的元器件重要——元器件壞了,電路板尚可修理,而PCB壞了,電路板就只能報(bào)廢!說到可靠性,這就不得不提起關(guān)于PCB的孔金屬化問題了??捉饘倩暮诵淖饔?,就是通過在孔壁鍍銅,實(shí)現(xiàn)PCB層與層之間的導(dǎo)通,
2022-09-30 12:01:3841

PCB過孔工藝詳解

過孔,即在覆銅板上鉆出所需要的孔,它承接著層與層之間的導(dǎo)通,用于電氣連接和固定器件。過孔是PCB生產(chǎn)至關(guān)重要且不可缺少的一環(huán)。在PCB生產(chǎn)中,常見的過孔工藝有:過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等,每種工藝各有特點(diǎn),都有對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。
2022-09-30 12:06:26105

PCB工藝流程詳解.zip

PCB工藝流程詳解
2022-12-30 09:20:249

PCB工藝流程詳解.zip

PCB工藝流程詳解
2023-03-01 15:37:447

高精密線路板水平電鍍工藝詳解

 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì),使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,特別是多層板通孔的縱橫比超過5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔
2023-11-30 15:34:58192

SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解

SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解
2024-01-09 10:12:30185

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