BGA焊點(diǎn)空洞的形成與防止
BGA空洞(圖1、圖2)會(huì)引起電流密集效應(yīng)，降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。因此，從可靠性角度考慮，應(yīng)減少或降低空洞。那么，
2010-01-25 09:14:33
2788 為了防止銅氧化，將PCB的焊接部分和非焊接部分分開，保護(hù)PCB電路板表面，設(shè)計(jì)工程師會(huì)在PCB電路板表面涂上特殊涂層，形成一定厚度的保護(hù)層，阻斷銅與空氣的接觸。該涂層稱為阻焊層，使用的材料為阻焊漆。
2022-12-01 09:36:522922 電路板通過標(biāo)準(zhǔn)的PCB制造過程后，PCB中的裸銅即可進(jìn)行表面處理。PCB電鍍用于保護(hù)PCB中任何會(huì)通過阻焊層暴露的銅，無論是焊盤、過孔還是其他導(dǎo)電元件。設(shè)計(jì)人員通常會(huì)默認(rèn)使用錫鉛（SnPb）電鍍，但其他電鍍選項(xiàng)可能更適合您的電路板應(yīng)用。
2023-07-21 09:43:03872 
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問題,PCB電鍍問題,PCB電鍍層的常見問題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域
2014-11-11 10:03:24
時(shí)1.5--2.5安培/平方分米;雙夾棍可以保證板面電流分布均勻性;分流條是用在陰極導(dǎo)電桿靠近兩側(cè)缸邊的部分,防止因?yàn)殡妶龅倪吘壭?yīng)造成的板邊或邊緣板厚度過厚的現(xiàn)象。3、線路電鍍的時(shí)候單夾棍和雙夾棍有什么區(qū)別？在
2016-08-01 21:12:39
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
一、前言： 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾
2018-09-20 10:21:23
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37
`請(qǐng)問PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
大家應(yīng)該知道，PCB板是電子產(chǎn)品中常見的核心部件之一，相信從事焊接PCB板行業(yè)的廠家對(duì)PCB板的重要性也有一定的了解，在焊接的過程中，如果焊點(diǎn)過于密集也會(huì)造成焊點(diǎn)間搭橋短路的現(xiàn)象，所以焊錫的精度一定
2017-05-09 13:55:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯
PCB水平電鍍技術(shù)介紹一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展
2013-09-02 11:25:44
`請(qǐng)問PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
`線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過孔化和電鍍銅來實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進(jìn)行孔
2017-12-15 17:34:04
，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。 助焊劑涂布工藝 在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶
2012-10-17 15:58:37
，對(duì)大多數(shù)器件，建議傾斜角為10°。 與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運(yùn)動(dòng)，使得在進(jìn)行焊接時(shí)的熱轉(zhuǎn)換效率就比浸焊工藝好。然而，形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞，但單焊嘴的焊錫波
2012-10-18 16:26:06
有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面
2009-04-07 17:07:24
在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須
2018-11-22 17:15:40
在印制電路板(PCB)上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
的標(biāo)準(zhǔn)。3空洞形成機(jī)理BGA的焊球包括元件層（靠近BGA元件的基板）、焊盤層（靠近PCB的基板）和中間層。根據(jù)不同的情況，空洞可發(fā)生在這3個(gè)層中的任何層。BGA焊球中可能在焊接前就帶有空洞，這樣在回流焊
2018-12-30 14:01:10
中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上
2018-06-28 21:28:53
關(guān)于pcb焊接技術(shù)介紹電子產(chǎn)品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據(jù)于線路板焊接。線路板焊接在電子產(chǎn)品的裝配中，一直起著重要的作用。線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分
2010-07-29 20:37:24
3、結(jié)束語 綜上所述，通過優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)、采用優(yōu)良的焊料改進(jìn)電路板孔可焊性及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生，可以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。
2013-09-17 10:37:34
板 3、結(jié)束語 綜上所述，通過優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)、采用優(yōu)良的焊料改進(jìn)電路板孔可焊性及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生，可以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。
2013-10-17 11:49:06
鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對(duì)此極其重視。但其實(shí)，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡單的分為兩個(gè)部分：電鍍
2022-06-10 15:53:05
?！ ∷?b class="flag-6" style="color: red">電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層
PCB產(chǎn)品特殊功能的需要是個(gè)必然的結(jié)果。它的優(yōu)勢就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍工藝方法更為先進(jìn)，產(chǎn)品質(zhì)量更為可靠，能實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?/div>
2018-03-05 16:30:41
。
e、為了確保識(shí)別精度，Mark點(diǎn)的表面上電鍍銅或錫來防止表面反射。對(duì)形狀只有線條的標(biāo)記，光點(diǎn)不能識(shí)別。
留5mm邊
畫PCB時(shí)，在長邊方向要留不少于3mm的邊用于貼片機(jī)運(yùn)送電路板，此范圍內(nèi)貼片機(jī)
2024-01-05 09:39:59
可能會(huì)導(dǎo)致模塊功能失常，甚至在正常運(yùn)行時(shí)會(huì)造成損壞。因此，在生產(chǎn)過程中質(zhì)量控制是絕對(duì)必要的。讓看不見的東西看得見 目前，在焊接工藝完成之后，很少有機(jī)會(huì)發(fā)現(xiàn)空洞。在生產(chǎn)過程中，即使進(jìn)行百分之百的測試，對(duì)測試
2018-03-20 11:48:27
的，如焊膏，PCB焊盤表面處理方式，回流曲線設(shè)置，回流環(huán)境，焊盤設(shè)計(jì)，微孔，盤中空等，但最主要的原因往往是由焊接中熔融焊料殘留的氣體造成的。當(dāng)融化的焊料凝固時(shí)，這些氣泡被凍結(jié)下來形成空洞現(xiàn)象。空洞
2020-06-04 15:43:52
本文主要介紹的是電路板焊接中的4中特殊電鍍方法。
第一種，指排式電鍍
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍
2023-06-12 10:18:18
工作上遇到些問題請(qǐng)問電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢？
2019-07-16 15:35:03
PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性
在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種
2009-11-19 09:43:51714 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB設(shè)計(jì)加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個(gè)原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-03-07 09:49:051292 
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)
2018-03-12 10:13:355123 PCB電鍍鋅的特點(diǎn)敘述 PCB電鍍鋅目的是為了防止鋼鐵類物體被腐蝕，提高鋼鐵的耐蝕性及使用壽命，同時(shí)也使產(chǎn)品增加裝飾性的外觀，鋼鐵隨著時(shí)間的增長會(huì)被風(fēng)化，水或泥土腐蝕。
2018-05-31 05:57:003407 本文主要詳解pcb線路板電鍍，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-07-08 05:35:0015684 全板電鍍銅缸設(shè)計(jì)原理：全板電鍍流程:反應(yīng)原理： 鍍銅在PCB制造過程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學(xué)銅層和線路銅層。
2018-08-04 10:37:0811039 全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
2018-10-15 16:53:593269 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970 本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 在印制電路板制造技術(shù)中，雖關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔，通過氧化還原反應(yīng)在孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層，再經(jīng)過電鍍加厚鍍銅，達(dá)到回路的目的。但孔壁鍍層的空洞
2019-05-23 15:06:526579 其他制造階段使用更高密度的PCB設(shè)計(jì)也會(huì)更加困難。模板問題加劇了焊料橋接的風(fēng)險(xiǎn)，特別是在緊密的小型元件陣列中。當(dāng)元件密度高時(shí)，焊膏涂抹或未對(duì)準(zhǔn)的風(fēng)險(xiǎn)最高，導(dǎo)致緩沖空間不足。具有緩沖空間使您的PCB設(shè)計(jì)能夠防止形成焊膏橋。如果沒有緩沖空間，焊接橋就會(huì)變得更加可能并且會(huì)引發(fā)短路等錯(cuò)誤的發(fā)生。
2019-07-26 09:19:152339 什么是PCB阻焊劑類型？PCB焊接掩膜作為銅跡線上的保護(hù)涂層，防止生銹并阻止焊料從形成導(dǎo)致短路的橋梁。有4種主要的PCB焊接掩模類型 - 環(huán)氧液體，液體可光成像，干膜可光成像，頂部和底部面罩。
2019-07-31 16:44:037939 將PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。
2019-11-17 11:17:292017 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:261113 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:341667 我們在制作時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。
2019-09-03 10:20:501841 在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止pcb產(chǎn)生氧 化。助焊劑噴涂由x/y機(jī)械手?jǐn)y帶pcb通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb待焊位置上。
2019-09-09 15:21:27614 從本質(zhì)上來講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現(xiàn)的空洞都是因?yàn)樵倭?b class="flag-6" style="color: red">焊接過程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。
2019-10-12 11:45:4010632 
在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？
2019-11-14 11:01:288367 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問題。
2020-03-08 13:34:002960 SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盤與元件焊端表面）存在浸潤不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配，焊點(diǎn)凝固時(shí)不平
2020-05-29 14:20:372406 PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2020-08-21 10:47:00
1 PCB 電鍍是制造印刷電路板的一個(gè)非常重要的方面。從本質(zhì)上講，它可以確保防止 PCB 氧化，從而防止 PCB 劣化。關(guān)于印刷電路板的電鍍方法，目前有四種主要方法。這些包括： l 手指電鍍
2020-09-24 21:35:323014 最近，當(dāng)我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)柔性 PCB 時(shí)，我遇到了很多問題。問題圍繞材料展開，更具體地說，當(dāng)我們擁有電鍍通孔（ PTH ）時(shí)，為什么我們需要在這些設(shè)計(jì)上實(shí)施 PCB 按鈕電鍍。那么，它是
2020-10-28 19:06:213159 電鍍通孔是帶銅鍍層的印刷電路板 （PCB）上的孔。 這些孔允許電路從電路板的一側(cè)通過孔中的銅到電路板的另一側(cè)。 對(duì)于兩個(gè)或更多電路層的任何印刷電路板設(shè)計(jì) ，電鍍通孔形成不同層之間的電互連
2021-02-05 10:43:183504 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場力量，正在推動(dòng)走向無鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:161843 這項(xiàng)工作從根本上解釋了鋰合金的親鋰位點(diǎn)對(duì)鋰電鍍過程的影響，并提出可以通過設(shè)計(jì)具有多親鋰位點(diǎn)的三維鋰合金來引導(dǎo)均勻的鋰沉積防止鋰枝晶的形成。
2022-10-28 11:45:351056 產(chǎn)生焊接空洞的根本原因?yàn)殄a膏熔化后包裹在其中的空氣或揮發(fā)氣體沒有完全排出，影響因素包括錫膏材料、錫膏印刷形狀、錫膏印刷量、回流溫度、回流時(shí)間、焊接尺寸、結(jié)構(gòu)等。
2022-11-15 11:52:487454 PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。 PCB
2023-01-06 21:15:02654 PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。 PCB
2023-01-09 13:06:56824 PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。 PCB
2023-02-10 15:05:082069 這種分層情況出現(xiàn)的原因是什么呢?接下來深圳PCB板廠就為大家來分析下PCB制板電鍍分層的原因。 PCB制板電鍍分層原因分析 在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí)
2023-05-25 09:36:54871 錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:511470 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53710 站在SMT貼片加工的觀點(diǎn)來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒有一點(diǎn)空洞。
2023-06-15 14:04:37684 幾個(gè)原因： 一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的巨細(xì)，在錫膏印刷的過程中會(huì)產(chǎn)生氣泡在回流焊接時(shí)會(huì)持續(xù)殘留一些空氣，通過高溫氣泡分裂后會(huì)產(chǎn)生空洞。 二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的
2023-06-15 14:14:37625 
本文要點(diǎn)：多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。?鍍銅是多層
2022-07-02 14:26:40967 
空洞是無鉛錫膏焊接時(shí)普遍性發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒狀之間的間距也會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物體中通常會(huì)留下空位，空位在不斷積聚后會(huì)形成空洞。空洞的出現(xiàn)導(dǎo)致導(dǎo)電性能和熱性
2022-10-26 15:22:10536 
PCB的阻焊層（soldermask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB
2023-02-09 16:23:341069 
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17841 我們在制作時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時(shí)間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對(duì)于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
2023-08-14 11:06:27181 防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時(shí)間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對(duì)于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
2023-08-17 09:37:29211 防止電鍍和焊接空洞涉及測試新的制造工藝并分析結(jié)果。電鍍和焊接空洞通常有可識(shí)別的原因，例如制造過程中使用的焊膏或鉆頭的類型。PCB制造商可以使用多種關(guān)鍵策略來識(shí)別和解決這些空洞形成的常見原因。調(diào)整回流
2023-08-17 09:25:52350 
從SMT貼片加工的角度來看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒有一點(diǎn)空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢？空洞的原因是什么？通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋，空洞的產(chǎn)生主要原因如下:焊點(diǎn)
2023-09-25 17:26:42546 
在PCB線路板中有一種工藝叫做PCB電鍍。PCB電鍍是一種在PCB線路板上應(yīng)用金屬覆蓋層的工藝，以增強(qiáng)其導(dǎo)電性、耐腐蝕性和焊接能力。今天捷多邦小編就來說說關(guān)于pcb電鍍延展性測試的相關(guān)內(nèi)容。 PCB
2023-10-11 17:16:39482 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。
2023-11-06 14:58:31498 在電子制造行業(yè)，錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對(duì)常規(guī)錫膏回流焊接空洞問題進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:43224 
一般我們錫膏在用量把控不當(dāng)時(shí)特別容易形成焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少許的空洞的形成對(duì)焊點(diǎn)并不會(huì)引起過大危害，一旦大量的形成便會(huì)危害到焊點(diǎn)安全可靠性，那么錫膏焊點(diǎn)空洞的形成的原因是什么呢？下面佳金源錫膏廠家來講
2024-01-17 17:15:19234 
空洞是無鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后會(huì)形成空洞。空洞的出現(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性能受到影響。并且焊點(diǎn)在熱老化后會(huì)出現(xiàn)明顯的空洞生長并帶來失效的風(fēng)險(xiǎn)。那么如何量化空洞對(duì)焊點(diǎn)性能的影響呢？
2024-01-24 09:07:21110 
電鍍塞孔如何解決PCB的信號(hào)、機(jī)械和環(huán)境問題？
2024-02-27 14:15:4482 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論