焊接操作 - 助焊劑選擇與使用

　　針對手工焊接操作：

　　1、盡量不要一次性倒入太多的助焊劑，根據(jù)產(chǎn)量的多少添加補充；

　　2、每隔1小時需添加1/4稀釋劑，每隔2小時需添加適量助焊劑；

　　3、午、晚休息前或在停止使用時，盡量把助焊劑密封蓋好；

　　4、晚上下班前，要把盤里的助焊劑小心倒回桶里裝好，并用干凈的布清理干凈浸盤備用；

　　5、當用昨天使用過的助焊劑時，同時要補充1/4稀釋劑和兩倍以上未使用過的新助焊劑，讓昨天使用過的助焊劑充份使用完，以免造成浪費。

　　6、用噴霧、發(fā)泡工藝涂布助焊劑時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能二道以上精密篩檢程式過濾空氣中水分、油污，使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結(jié)構(gòu)和性能。

　　7、噴霧時須注意噴霧的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB面。

　　8、錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。

　　9、過錫的PCB氧化嚴重時，請進行適當?shù)那疤幚?，以確保品質(zhì)及焊錫性。

　　10、開封后的助焊劑應該先密封后再儲存，已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保原液的清潔。

　　11、報廢之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環(huán)境。

　　12、作業(yè)過程中，應防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其他材料污染。焊接完畢未完全干燥前，請保持干凈勿用手污染。

　　13、助焊劑涂布量根據(jù)產(chǎn)品的需求而定，單面板的助焊劑建議量為25-55ml/min ， 雙面板的助焊劑建議量為35-65ml/min。

　　14、助焊劑為發(fā)泡涂布工藝時，要注意控制助焊劑的比重，防止因助焊劑中的溶劑揮發(fā)、比重升高，助焊劑的濃度增加而影響助焊劑的結(jié)構(gòu)與性能。建議發(fā)泡使用2小時左右時檢測助焊劑比重。比重升高時，適量添加稀釋劑進行調(diào)整，比重控制建議范圍為原液規(guī)格比重的±0.01。

　　15、助焊劑的預熱溫度，單面板板底建議溫度：75-105℃（單面板板面建議溫度：60-90℃），雙面板板底建議溫度：85-120℃（雙面板板面建議溫度：70-95℃）。

　　16、其它注意事項請參照本公司提供的材料安全規(guī)格表（MSDS）。