今日看點丨 最高征稅45.3%！歐盟對中國產(chǎn)電車征收最終反補貼稅；蘋果 M5 芯片預(yù)計明年年底推出

1. 雷軍：小米SU7 Ultra預(yù)售價為81.49萬元
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10月29日，在小米15系列暨小米澎湃OS 2新品發(fā)布會上，小米集團董事長兼CEO雷軍公布小米SU7 Ultra量產(chǎn)車預(yù)售價——81.49萬元， 現(xiàn)已開啟預(yù)訂，將于2025年3月正式發(fā)布。
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雷軍透露，小米SU7 Ultra量產(chǎn)版車型新增整套空氣動力學(xué)套件，零百加速1.98秒，設(shè)計最高時速350公里。其進(jìn)一步稱，小米SU7汽車上市第3個月，交付就突破10000臺，截至目前，10月單月交付量已完成20000臺！預(yù)計十一月提前完成全年10萬輛交付目標(biāo)。
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2. 消息稱 OpenAI 正與博通、臺積電聯(lián)手，共同打造自研芯片
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據(jù)消息稱，OpenAI 正攜手 Broadcom 和臺積電開發(fā)首款自研 AI 芯片，并在英偉達(dá)芯片的基礎(chǔ)上增添 AMD 芯片，以應(yīng)對急劇擴張的基礎(chǔ)設(shè)施需求。
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成長勢頭正猛的 OpenAI 是 ChatGPT 背后的公司，其正在多方探索多樣化芯片供應(yīng)渠道，降低成本，曾考慮自行生產(chǎn)，并為一項建造“晶圓廠”網(wǎng)絡(luò)的高昂計劃籌資，全面掌控芯片制造。不過，由于該計劃耗資巨大且時間漫長，OpenAI 已暫時擱置建廠計劃，轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計芯片。據(jù)匿名消息人士稱，這家公司首次披露的戰(zhàn)略表明，它正像亞馬遜、 Meta 、谷歌和微軟等大規(guī)模對手那樣，結(jié)合內(nèi)部研發(fā)和外部合作，確保芯片供應(yīng)和控制成本。
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3. 谷歌：公司超過 1/4 的新代碼是由人工智能生成的
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谷歌正在開發(fā)一系列人工智能產(chǎn)品，并且在構(gòu)建這些產(chǎn)品的過程中也大量使用人工智能?！肮雀璩^四分之一的新代碼都是由人工智能生成，然后由工程師審查并接受，”首席執(zhí)行官桑達(dá)爾?皮查伊在公司 2024 年第三季度財報電話會議上表示。
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AI 不僅幫助谷歌提高了生產(chǎn)效率，還直接帶動了收入增長。谷歌母公司 Alphabet 本季度收入為 883 億美元，其中谷歌服務(wù)（包括搜索）收入為 765 億美元，同比增長 13%，谷歌云（包括為其他公司提供的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品）收入為 114 億美元，同比增長 35%。
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4. 消息稱蘋果 M5 芯片預(yù)計明年年底推出，采用臺積電 3nm 制程
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此前有消息稱，蘋果自 2023 年以來一直在開發(fā) M5 芯片，與 A19 Pro 芯片同時進(jìn)行。現(xiàn)據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）最新報道，他預(yù)計蘋果可能會在 2025 年底發(fā)布 M5 芯片，甚至有可能在同一時間發(fā)布新款 iPad Pro 系列。
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蘋果今年采用了不同于以往的策略，先為 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 配備了 M4 芯片?；谶@一變化，預(yù)計新款 iPad Pro 系列也將率先搭載 M5 芯片，但預(yù)計其它方面不會大的變化，畢竟蘋果在六個月前剛剛發(fā)布了該系列產(chǎn)品，因此短期內(nèi)不太可能進(jìn)行重大設(shè)計改動。報道稱，蘋果已積極投入下世代 M5 芯片開發(fā)，并持續(xù)采用臺積電 3nm 制程生產(chǎn)，最快明年下半年至年底問世。
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5. 歐盟決定對中國產(chǎn)電動汽車征收最終反補貼稅，最高征稅45.3%
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歐盟在結(jié)束其最引人注目的反補貼調(diào)查后，決定對從中國進(jìn)口的電動汽車（BEV）征收為期五年的最終反補貼稅，這也意味著最高征稅將達(dá)45.3%。
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在啟動反補貼調(diào)查一年多后，歐盟委員會將對抽樣的中國出口生產(chǎn)商征收反補貼稅：其中比亞迪為17.0%，吉利為18.8%，上汽集團為35.3%；對其他合作公司征收20.7%的關(guān)稅。在提出個別審查請求后，特斯拉將被征收7.8%的關(guān)稅。所有其他不合作的公司將被征收35.3%的關(guān)稅。此外，還有歐盟標(biāo)準(zhǔn)的10%汽車進(jìn)口關(guān)稅。另外，2024年7月4日對從中國進(jìn)口的電動汽車征收的臨時關(guān)稅將不予征收。
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6. 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓： 20μm 厚，基板電阻降低 50%
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英飛凌官方宣布，在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進(jìn)展。這種晶圓直徑為 300mm，厚度為 20μm、僅有頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先進(jìn)的 40-60μm 晶圓厚度的一半。
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與基于傳統(tǒng)硅晶圓的解決方案相比，晶圓厚度減半可將基板電阻降低 50%，從而使功率系統(tǒng)中的功率損耗減少 15% 以上。據(jù)官方介紹，對于高端 AI 服務(wù)器應(yīng)用來說，電流增大會推動能源需求上升，因此，將電壓從 230V 降低到 1.8V 以下的處理器電壓，對于功率轉(zhuǎn)換來說尤為重要。超薄晶圓技術(shù)大大促進(jìn)了基于垂直溝槽 MOSFET 技術(shù)的垂直功率傳輸設(shè)計。這種設(shè)計實現(xiàn)了與 AI 芯片處理器的高度緊密連接，在減少功率損耗的同時，提高了整體效率。
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