MWC2013百家爭鳴： 芯片原廠引領(lǐng)行業(yè)趨勢

?

在移動世界大會（MWC）2013上，美國高通公司與愛立信合作，演示了其先進的嵌入式LTE調(diào)制解調(diào)器，該款Modem通過使用載波聚合技術(shù)提供高達150Mbit/Sec的連接速度。大批原始設(shè)備制造商（OEM）包括富士通，華為，聯(lián)想，松下和中興通訊已經(jīng)當(dāng)場表態(tài)，將在他們的筆記本電腦，平板電腦和數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品中使用該芯片，其中一些預(yù)計今年內(nèi)出貨。

此外，高通正與德國電信（Deutsche Telekom）合作開發(fā)一個基于Java和上一代調(diào)制解調(diào)器的物聯(lián)網(wǎng)（IOT）平臺。高通把這款新推出的開放源碼物聯(lián)網(wǎng)平臺稱為“AllJoyn”。

高通發(fā)布的Gobi MDM9625和MDM9225支持LTE Release 10載波聚合功能，150Mbits/Sec的鏈接速度，并且沒有一個連續(xù)的20MHz信道。飽受頻段問題困擾的運營商們，都很期待這些展示出來的新功能。

這款28納米的芯片組還支持HSPA +和全球定位系統(tǒng)（GPS）網(wǎng)絡(luò)，包括GLONASS，與之前的Gobi系列產(chǎn)品相比擁有更低的功耗和更小的尺寸。在去年11月已經(jīng)提供樣品，預(yù)計今年系統(tǒng)商將會大量出貨，包括PCI Express迷你卡、PCI Express M.2、LGA封裝芯片等。

聯(lián)想、富士通和松下表示，他們將在一定系列的筆記本電腦和平板電腦采用這款調(diào)制解調(diào)器。華為、龍旗、Novatel Wireless、Sierra Wireless和中興通訊表示，他們將在數(shù)據(jù)卡和嵌入式模塊產(chǎn)品中使用。

在軟件方面，德國電信將在6月前提供基于Gobi QSC6270-Turbo和Oracle的Java ME嵌入式3.2物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺。此開發(fā)平臺將以SIM卡的形式出貨，面向為運營商編寫機器對機器（M2M）應(yīng)用程序開發(fā)人員。

此外，高通表示，將在五月為它的開源物聯(lián)網(wǎng)平臺“AllJoyn”增加新功能。這些新功能包括：

● 讓智能手機能夠配置一臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

● 一個標(biāo)準(zhǔn)的方式來廣播和接收文本，圖像和多媒體設(shè)備通知

● 使用與廠商無關(guān)的無線音頻流協(xié)議

在MWC上，博通成為推出面向小型蜂窩（small cell）基站市場的SoC產(chǎn)品的又一家芯片廠商。博通宣布其首款小型蜂窩基站集成芯片，面向小型蜂窩市場。芯片與系統(tǒng)廠商都急于在這個新興市場占據(jù)一個立足點，但這個市場充滿挑戰(zhàn)，預(yù)計2014年將開始首批布署。

小型蜂窩被普遍視為解決目前目前大量移動數(shù)據(jù)堵塞傳統(tǒng)大型（macro）基站問題的良策。但創(chuàng)建一個混合使用3G、4G和Wi-Fi連接的新一層蜂窩，成本高昂而且非常復(fù)雜，今年運營商仍在通過試點加以測試。

愛立信移動寬帶主管Maurer Sibley表示，明年可能開始初期布署，重點是高速分組接入網(wǎng)絡(luò)。但她指出，不幸的是，迄今各家運營商的要求似乎各不相同。目前高速分組接入網(wǎng)承擔(dān)多數(shù)運營商的大部分流量。

去年，運營商在超級碗、倫敦奧運會和美國共和黨與民 主黨全國大會等活動中測試了小型蜂窩概念。美國電話電報公司（AT&T）要求了解關(guān)于小型蜂窩的信息，而Sprint分享了關(guān)于該技術(shù)的部分計劃。

小型蜂窩給運營商在管理授權(quán)（蜂窩）與非授權(quán)（Wi-Fi）頻譜方面帶來挑戰(zhàn)。他們也需要支持一系列無線與光纖回程鏈路。

領(lǐng)導(dǎo)一家初創(chuàng)企業(yè)探索分布式天線系統(tǒng)（DAS）的John Georges表示，需要鋪設(shè)更多的光纖，帶來監(jiān)管與成本問題。DAS是小型蜂窩的先驅(qū)。他的初創(chuàng)企業(yè)在美國布署了1萬個DAS器件。他說，日本與韓國也布署了早期版本的小型蜂窩。

芯片與系統(tǒng)廠商紛紛搶占有利位置

將來每個大型基站可能需要四到八個小型蜂窩，這種市場前景促使芯片與系統(tǒng)廠商急于搶占一席之地。飛思卡爾與德州儀器去年為小型蜂窩推出了新型SoC架構(gòu)。LSI最近推出了自己的架構(gòu)，追隨轉(zhuǎn)向ARM內(nèi)核的產(chǎn)業(yè)趨勢。

在爭奪客戶方面，LSI宣布諾基亞西門了通信將采用其新款A(yù)xxia芯片。德州儀器表示，中國中興通訊已采用其面向3G/4G小型蜂窩的Keystone SoC。飛思卡爾正在與The Technology Partnership合作，后者正在建立使用電視空白頻譜的小型蜂窩。

廠商亦在紛紛創(chuàng)建小型蜂窩生態(tài)系統(tǒng)。博通與Radisys結(jié)盟，后者為博通的參考設(shè)計提供自己的LTE軟件。博通亦推出了自己的集成開發(fā)平臺。

德州儀器宣布了一個軟件包，可以處理其芯片上的所有3G/4G小型蜂窩物理層軟件。該公司還宣布了另外一個軟件包，用于基站與邊緣網(wǎng)絡(luò)的傳送功能。

同時，幾家頂級OEM廠商也想在基站市場奪得一杯羹。據(jù)市場調(diào)研公司，愛立信與華為都在無線接入領(lǐng)域獲得了24%的份額，其它幾家廠商是諾基亞西門子通信、阿爾卡特-朗訊、中興、三星與NEC。ABI估計，2012年第四季度該領(lǐng)域環(huán)比增長17.4%，去年的規(guī)模達到85億美元左右。