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在移動(dòng)世界大會(huì)（MWC）2013上，美國(guó)高通公司與愛立信合作，演示了其先進(jìn)的嵌入式LTE調(diào)制解調(diào)器，該款Modem通過(guò)使用載波聚合技術(shù)提供高達(dá)150Mbit/Sec的連接速度。大批原始設(shè)備制造商（OEM）包括富士通，華為，聯(lián)想，松下和中興通訊已經(jīng)當(dāng)場(chǎng)表態(tài)，將在他們的筆記本電腦，平板電腦和數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品中使用該芯片，其中一些預(yù)計(jì)今年內(nèi)出貨。
此外，高通正與德國(guó)電信（Deutsche Telekom）合作開發(fā)一個(gè)基于Java和上一代調(diào)制解調(diào)器的物聯(lián)網(wǎng)（IOT）平臺(tái)。高通把這款新推出的開放源碼物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)稱為“AllJoyn”。
高通發(fā)布的Gobi MDM9625和MDM9225支持LTE Release 10載波聚合功能，150Mbits/Sec的鏈接速度，并且沒有一個(gè)連續(xù)的20MHz信道。飽受頻段問(wèn)題困擾的運(yùn)營(yíng)商們，都很期待這些展示出來(lái)的新功能。
這款28納米的芯片組還支持HSPA +和全球定位系統(tǒng)（GPS）網(wǎng)絡(luò)，包括GLONASS，與之前的Gobi系列產(chǎn)品相比擁有更低的功耗和更小的尺寸。在去年11月已經(jīng)提供樣品，預(yù)計(jì)今年系統(tǒng)商將會(huì)大量出貨，包括PCI Express迷你卡、PCI Express M.2、LGA封裝芯片等。
聯(lián)想、富士通和松下表示，他們將在一定系列的筆記本電腦和平板電腦采用這款調(diào)制解調(diào)器。華為、龍旗、Novatel Wireless、Sierra Wireless和中興通訊表示，他們將在數(shù)據(jù)卡和嵌入式模塊產(chǎn)品中使用。
在軟件方面，德國(guó)電信將在6月前提供基于Gobi QSC6270-Turbo和Oracle的Java ME嵌入式3.2物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)。此開發(fā)平臺(tái)將以SIM卡的形式出貨，面向?yàn)檫\(yùn)營(yíng)商編寫機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）應(yīng)用程序開發(fā)人員。
此外，高通表示，將在五月為它的開源物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)“AllJoyn”增加新功能。這些新功能包括：
● 讓智能手機(jī)能夠配置一臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
● 一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的方式來(lái)廣播和接收文本，圖像和多媒體設(shè)備通知
● 使用與廠商無(wú)關(guān)的無(wú)線音頻流協(xié)議
在MWC上，博通成為推出面向小型蜂窩（small cell）基站市場(chǎng)的SoC產(chǎn)品的又一家芯片廠商。博通宣布其首款小型蜂窩基站集成芯片，面向小型蜂窩市場(chǎng)。芯片與系統(tǒng)廠商都急于在這個(gè)新興市場(chǎng)占據(jù)一個(gè)立足點(diǎn)，但這個(gè)市場(chǎng)充滿挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)2014年將開始首批布署。
小型蜂窩被普遍視為解決目前目前大量移動(dòng)數(shù)據(jù)堵塞傳統(tǒng)大型（macro）基站問(wèn)題的良策。但創(chuàng)建一個(gè)混合使用3G、4G和Wi-Fi連接的新一層蜂窩，成本高昂而且非常復(fù)雜，今年運(yùn)營(yíng)商仍在通過(guò)試點(diǎn)加以測(cè)試。
愛立信移動(dòng)寬帶主管Maurer Sibley表示，明年可能開始初期布署，重點(diǎn)是高速分組接入網(wǎng)絡(luò)。但她指出，不幸的是，迄今各家運(yùn)營(yíng)商的要求似乎各不相同。目前高速分組接入網(wǎng)承擔(dān)多數(shù)運(yùn)營(yíng)商的大部分流量。
去年，運(yùn)營(yíng)商在超級(jí)碗、倫敦奧運(yùn)會(huì)和美國(guó)共和黨與民 主黨全國(guó)大會(huì)等活動(dòng)中測(cè)試了小型蜂窩概念。美國(guó)電話電報(bào)公司（AT&T）要求了解關(guān)于小型蜂窩的信息，而Sprint分享了關(guān)于該技術(shù)的部分計(jì)劃。
小型蜂窩給運(yùn)營(yíng)商在管理授權(quán)（蜂窩）與非授權(quán)（Wi-Fi）頻譜方面帶來(lái)挑戰(zhàn)。他們也需要支持一系列無(wú)線與光纖回程鏈路。
領(lǐng)導(dǎo)一家初創(chuàng)企業(yè)探索分布式天線系統(tǒng)（DAS）的John Georges表示，需要鋪設(shè)更多的光纖，帶來(lái)監(jiān)管與成本問(wèn)題。DAS是小型蜂窩的先驅(qū)。他的初創(chuàng)企業(yè)在美國(guó)布署了1萬(wàn)個(gè)DAS器件。他說(shuō)，日本與韓國(guó)也布署了早期版本的小型蜂窩。
芯片與系統(tǒng)廠商紛紛搶占有利位置
將來(lái)每個(gè)大型基站可能需要四到八個(gè)小型蜂窩，這種市場(chǎng)前景促使芯片與系統(tǒng)廠商急于搶占一席之地。飛思卡爾與德州儀器去年為小型蜂窩推出了新型SoC架構(gòu)。LSI最近推出了自己的架構(gòu)，追隨轉(zhuǎn)向ARM內(nèi)核的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。
在爭(zhēng)奪客戶方面，LSI宣布諾基亞西門了通信將采用其新款A(yù)xxia芯片。德州儀器表示，中國(guó)中興通訊已采用其面向3G/4G小型蜂窩的Keystone SoC。飛思卡爾正在與The Technology Partnership合作，后者正在建立使用電視空白頻譜的小型蜂窩。
廠商亦在紛紛創(chuàng)建小型蜂窩生態(tài)系統(tǒng)。博通與Radisys結(jié)盟，后者為博通的參考設(shè)計(jì)提供自己的LTE軟件。博通亦推出了自己的集成開發(fā)平臺(tái)。
德州儀器宣布了一個(gè)軟件包，可以處理其芯片上的所有3G/4G小型蜂窩物理層軟件。該公司還宣布了另外一個(gè)軟件包，用于基站與邊緣網(wǎng)絡(luò)的傳送功能。
同時(shí)，幾家頂級(jí)OEM廠商也想在基站市場(chǎng)奪得一杯羹。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司，愛立信與華為都在無(wú)線接入領(lǐng)域獲得了24%的份額，其它幾家廠商是諾基亞西門子通信、阿爾卡特-朗訊、中興、三星與NEC。ABI估計(jì)，2012年第四季度該領(lǐng)域環(huán)比增長(zhǎng)17.4%，去年的規(guī)模達(dá)到85億美元左右。
博通加入競(jìng)爭(zhēng)
博通是集成基站芯片領(lǐng)域中的后來(lái)者，但其擁有強(qiáng)大的實(shí)力，包括經(jīng)過(guò)考驗(yàn)的3G以及Wi-Fi芯片，它可以在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候把這些芯片集成起來(lái)。該公司亦推出了用于家庭基站（femtocell）的芯片，這是一個(gè)相關(guān)的仍在成長(zhǎng)的市場(chǎng)。
博通寬帶部門總經(jīng)理Greg Fischer表示，最終運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中的小型蜂窩規(guī)?？赡苓_(dá)到家庭基站一樣大，但小型蜂窩的利潤(rùn)和收入可能更高。博通的寬帶部門負(fù)責(zé)從家庭基站到光纖的一切業(yè)務(wù)。
Fischer 聲稱，BCM 617xx SoC支持LTE，成本較低，而且占用的芯片面積小于其它產(chǎn)品。這款SoC還包含一系列未公布的MIPS處理器，而目前一些OEM廠商正在趨向x86和ARM。
“有些OEM青睞（ARM），但其它廠商則不在意或者無(wú)所謂，因?yàn)槲覀兲峁┧麄兯枰挠辛Φ能浖С郑彼f(shuō)。
這些芯片還封裝了多個(gè)Gbit Ethernet端口、至外部Wi-Fi芯片的博通Firepath DSP和PCI Express接口。他們支持40-MHz LTE頻帶，以及FDD和TDD。
這款SoC同時(shí)支持用戶對(duì)于小型蜂窩的物理與傳輸層需求，最多可達(dá)256個(gè)用戶。他指出，大型蜂窩通常把這兩個(gè)功能分開，經(jīng)常使用OEM modem ASIC、FPGA或第三方DSP。
該款芯片有三個(gè)版本，面向不同尺寸的小型蜂窩，目前提供樣品。博通亦更新了其家庭基站產(chǎn)品，推出了BCM61630，目前支持高達(dá)21.6 Mbits/s的HSPA速度，計(jì)劃6月量產(chǎn)。
英特爾在MWC2013上發(fā)布了一系列新產(chǎn)品，并闡述了生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)展及合作方向，進(jìn)一步加速英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)拓展。
此次發(fā)布的新品包括面向智能手機(jī)和安卓平板電腦的全新雙核凌動(dòng)系統(tǒng)芯片“Clover Trail+”平臺(tái)，以及英特爾將于上半年出貨的全球首個(gè)多模-多基帶LTE解決方案。英特爾還披露了研發(fā)代號(hào)為“Bay Trail”的下一代凌動(dòng)系統(tǒng)芯片的進(jìn)展、移動(dòng)設(shè)備的合作以及基于英特爾凌動(dòng)處理器Z2420平臺(tái)的智能手機(jī)在新興市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展態(tài)勢(shì)。
聯(lián)想采用全新英特爾凌動(dòng)處理器平臺(tái)（Clover Trail+）的智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)
此次宣布支持“Clover Trail+”平臺(tái)的手機(jī)和平板客戶有華碩、聯(lián)想和中興。
在上月舉行的CES上，聯(lián)想首次展出了基于英特爾凌動(dòng)處理器Z2580的IdeaPhone K900，它可提供極速、豐富的視頻、圖形和網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容體驗(yàn)。聯(lián)想K900薄度僅為6.9毫米，采用全球首個(gè)5.5英寸全高清400+ PPI屏幕，使得文本和圖像顯示更加清晰。K900將是首款基于凌動(dòng)處理器Z2580的產(chǎn)品。聯(lián)想計(jì)劃于2013年第二季度在中國(guó)推出該智能手機(jī)，隨后將推廣至其它選定國(guó)際市場(chǎng)。
在凌動(dòng)處理器“Clover Trail+”平臺(tái)基礎(chǔ)上，英特爾還著重介紹了即將推出的22納米智能手機(jī)凌動(dòng)系統(tǒng)芯片（研發(fā)代號(hào)為“Merrifield”）。該產(chǎn)品將基于英特爾領(lǐng)先的22納米制程技術(shù)并采用全新的凌動(dòng)微架構(gòu)，將有助于提高智能手機(jī)的性能、能效和電池續(xù)航時(shí)間。
長(zhǎng)期演進(jìn)4G LTE
在移動(dòng)通信領(lǐng)域，英特爾的戰(zhàn)略是提供多基帶、多模、面向不同地區(qū)和設(shè)備的， 領(lǐng)先的低功耗全球通用通訊解決方案。
英特爾XMM 7160是全球最小、功耗最低的多模-多基帶LTE解決方案（LTE / DC-HSPA+/ EDGE）之一，支持智能手機(jī)、平板電腦和超極本等多種設(shè)備。7160全球通用通訊解決方案同時(shí)支持15個(gè)LTE基帶，高于市場(chǎng)上的任何其它解決方案2。它還采用了高度可配置的RF架構(gòu)，運(yùn)用實(shí)時(shí)算法進(jìn)行包絡(luò)跟蹤和天線調(diào)配，可在一個(gè)SKU內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比的多基帶配置、更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間和全球漫游。
Hermann Eul表示：“7160是正當(dāng)其時(shí)的、極具競(jìng)爭(zhēng)力的4G LTE解決方案，有望滿足全球新興4G市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。獨(dú)立分析師已經(jīng)認(rèn)可我們的解決方案是業(yè)界領(lǐng)先的解決方案，我有信心我們的產(chǎn)品將幫助英特爾開發(fā)全新的多通信解決方案。預(yù)計(jì)LTE連接將在未來(lái)12個(gè)月實(shí)現(xiàn)倍增，達(dá)到1.2億多個(gè)連接，相信我們的解決方案對(duì)開發(fā)者和 服務(wù)提供商來(lái)說(shuō)，是一款有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，并將為消費(fèi)者帶來(lái)最好的全球通用4G體驗(yàn)。在此基礎(chǔ)上，英特爾將加快步伐，實(shí)現(xiàn)更高級(jí)的全新功能特性，跟上先進(jìn)4G網(wǎng)絡(luò)部署的發(fā)展步伐?！?/p>
英特爾單模4G LTE數(shù)據(jù)解決方案已經(jīng)開始出貨，并將于今年上半年開始出貨多模產(chǎn)品。英特爾正沿著既定系統(tǒng)芯片路線圖，同時(shí)在優(yōu)化LTE解決方案，確保向市場(chǎng)提供領(lǐng)先的低功耗組合解決方案。
Intel Inside平板電腦
在推出低功耗平臺(tái)凌動(dòng)處理器Z2760之后， 英特爾本次還推出首款四核凌動(dòng)系統(tǒng)芯片（研發(fā)代號(hào)：“Bay Trail”），也將是迄今為止最強(qiáng)大的凌動(dòng)處理器，計(jì)算性能是英特爾現(xiàn)有平板電腦產(chǎn)品的兩倍，并將為產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新提供強(qiáng)大的技術(shù)基礎(chǔ)和功能組合。基于“Bay Trail”平臺(tái)的平板電腦，計(jì)劃于2013年底圣誕節(jié)期間上市，運(yùn)行Windows或安卓系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)薄至8毫米的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，支持一整天的電池續(xù)航能力、數(shù)周的待機(jī)時(shí)間。
目前，英特爾正在與仁寶、精英、和碩、廣達(dá)和緯創(chuàng)等公司合作，加快“Bay Trail”平板電腦的上市。在宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯(lián)想、LG電子和三星已經(jīng)推出多款基于英特爾凌動(dòng)處理器Z2760的平板電腦基礎(chǔ)之上，英特爾還將擴(kuò)展與全球領(lǐng)先OEM伙伴的合作。
擴(kuò)展Intel Inside移動(dòng)設(shè)備的合作
英特爾宣布了擴(kuò)展生態(tài)系統(tǒng)的合作，基于Windows和安卓操作系統(tǒng)，面向廣泛移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，致力推動(dòng)新設(shè)備和市場(chǎng)創(chuàng)新。
一直以來(lái)，英特爾平臺(tái)和合作一直是OEM和ODM創(chuàng)新的基石。英特爾將專注于和OEM和ODM廠商緊密合作，加速向市場(chǎng)推出基于英特爾架構(gòu)的領(lǐng)先移動(dòng)設(shè)備。新合作從平板電腦開始，然后是智能手機(jī)，將提供模塊化設(shè)計(jì)的預(yù)認(rèn)證解決方案，以便為成熟市場(chǎng)和新興市場(chǎng)快速推廣新產(chǎn)品設(shè)計(jì)。而英特爾凌動(dòng)處理器Z2760，以及即將推出的研發(fā)代號(hào)為“Bay Trail”的22納米凌動(dòng)系統(tǒng)芯片，將是這項(xiàng)合作的起點(diǎn)和基石。
處理器IP授權(quán)商ARM則展示了他們的GPU計(jì)算應(yīng)用。
ARM秀了一下在Mali圖形處理器上運(yùn)行OpenCL full-profile模式寫出來(lái)的人臉識(shí)別程序。這款軟件可以用來(lái)檢測(cè)電話會(huì)議中出現(xiàn)在攝相機(jī)面前的人。如果沒有發(fā)現(xiàn)“臉”，則程序進(jìn)入待機(jī)模式，以節(jié)省電力。該軟件是由ARM軟件工程師開發(fā)的。
OpenCL （Open Computing Language） 是一款能夠執(zhí)行跨異構(gòu)硬件的開發(fā)框架，包括CPU和GPU的應(yīng)用。
ARM高管表示，他的展臺(tái)上沒有其他的GPU計(jì)算演示了，但有各種基于Mali的終端演示。包括索尼Nexperia手機(jī)，谷歌Chromebook個(gè)人電腦和為三星Exynos雙核處理器打造的阿戴爾（Arndale）開發(fā)板。
ARM表示，它未來(lái)計(jì)劃在Arndale開發(fā)板上演示Mali GPU跑OpenGL ES3.0的能力。
ARM的Maili GPU除了已經(jīng)授權(quán)三星電子和ST-Ericsson以外，還贏得了一批遠(yuǎn)東的無(wú)晶圓廠芯片公司客戶，包括AllWinner、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科、瑞芯微和展訊。當(dāng)然，三星和ST-Ericsson的GPU授權(quán)一部分來(lái)自Imagination Technoloogies Group。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論