全球半導(dǎo)體連續(xù)衰退 臺(tái)灣為何能逆勢(shì)增長(zhǎng)？

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)連兩年衰退，***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)突圍，連兩年都出現(xiàn)成長(zhǎng)，表現(xiàn)亮麗。然而在越加劇烈的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)底下，更須延伸利用現(xiàn)有的優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)投資找出培養(yǎng)下一個(gè)半導(dǎo)體***之光的方法，帶領(lǐng)***突破下一波高科技產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的挑戰(zhàn)。

　　***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TSIA）2016年會(huì)9月29日于今年最嚴(yán)重的風(fēng)災(zāi)過(guò)后在新竹舉行。與會(huì)人士咸認(rèn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)3、40年的發(fā)展，已經(jīng)成為***最重要的基礎(chǔ)核心產(chǎn)業(yè)之一；但是在未來(lái)10～20年面對(duì)資本、技術(shù)、趨勢(shì)、人才等不同面向更為激烈的競(jìng)爭(zhēng)，業(yè)者必須認(rèn)真思考是否能維持穩(wěn)健的步伐，以免逐漸淹沒(méi)在洶涌的科技浪潮中。

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（World Semiconductor Trade Statistics， WSTS）統(tǒng)計(jì)預(yù)估，2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將繼去年衰退0.2%之后，持續(xù)衰退2.4%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模為3，270億美元（圖1）；由于全球經(jīng)濟(jì)前景不明、需求不振，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2015、2016連續(xù)兩年出現(xiàn)衰退，預(yù)計(jì)2017年才會(huì)重拾成長(zhǎng)，并于2018年以產(chǎn)值3，409億美元超越2014年產(chǎn)值3，358億美元的高點(diǎn)，重回成長(zhǎng)的道路。

　　***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)突圍

　　圖1 2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估

　　反觀***，根據(jù)工研院IEK調(diào)查指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼去年成長(zhǎng)2.8%后，2016年可望再成長(zhǎng)7.2%、金額達(dá)到新臺(tái)幣2.43兆元（圖2），約750億美元，占全球產(chǎn)值23%，繼續(xù)蟬聯(lián)全世界第二大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)，僅次于美國(guó)。***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群（圖3）表示，***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從2004年正式破兆元之后，只有在2008、2009年金融海嘯期間出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退，2014年晉身2兆元俱樂(lè)部之后，這兩年不畏大環(huán)境的困難，依然穩(wěn)定成長(zhǎng)。

　　圖2 2016年***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

　　圖3　***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群表示，類(lèi)摩爾定律將接棒摩爾定律繼續(xù)帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)三十年發(fā)展。

　　進(jìn)一步觀察四大子產(chǎn)業(yè)，IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣6，715億元，較前一年成長(zhǎng)13.3%；IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)到1.3兆元，成長(zhǎng)率為5.7%；半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)3，180億元、成長(zhǎng)率2.6%；而半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)則達(dá)到1，365億元產(chǎn)值，成長(zhǎng)率3.9%。盧超群進(jìn)一步表示，***半導(dǎo)體公司市值不但已經(jīng)達(dá)到美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體公司市值的三分之一，其中，代表***IC制造業(yè)的臺(tái)積電，市值已經(jīng)超過(guò)IBM、思科（Cisco）、德州儀器（TI）等公司，直逼半導(dǎo)體龍頭英特爾（Intel）。

　　無(wú)獨(dú)有偶，***才剛結(jié)束連17個(gè)月出口貿(mào)易額衰退，于此內(nèi)外交逼的惡劣環(huán)境中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突出表現(xiàn)更顯難能可貴。然而，對(duì)于***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，盧超群指出，在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，而前有強(qiáng)敵，后有追兵的情況之下，已知未來(lái)許多創(chuàng)新的應(yīng)用系統(tǒng)將會(huì)主導(dǎo)市場(chǎng)，如汽車(chē)電子、智能醫(yī)療、深度學(xué)習(xí)等。但問(wèn)題是，目前也看不出，***可以憑借領(lǐng)先的半導(dǎo)體制程技術(shù)，發(fā)展出領(lǐng)導(dǎo)未來(lái)產(chǎn)業(yè)的芯片產(chǎn)品或終端應(yīng)用。

　　唯有不斷創(chuàng)新才能突破困境

　　這個(gè)挑戰(zhàn)從外在的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，到內(nèi)在的人才供給、產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)政策等面向，對(duì)***來(lái)說(shuō)都不是輕易可以跨越的門(mén)坎，未來(lái)幾年產(chǎn)官學(xué)研各界應(yīng)該怎么分工合作，以突破困境？

　　從技術(shù)的角度來(lái)觀察，多年來(lái)「摩爾定律」一直是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的神主牌，某種程度也肩負(fù)產(chǎn)業(yè)能持續(xù)成長(zhǎng)的重大意義，但是近十年來(lái)，摩爾定律失效的說(shuō)法未曾消失，就在制程即將進(jìn)入10奈米以下，業(yè)界也傳出2020年當(dāng)半導(dǎo)體制程進(jìn)入5奈米，2025年摩爾定律將走入終章。所以盧超群也不只一次闡述，異質(zhì)技術(shù)整合促進(jìn)類(lèi)摩爾定律經(jīng)濟(jì)，以持續(xù)帶動(dòng)***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)。

　　「類(lèi)摩爾定律及微縮漲理論」將導(dǎo)引半導(dǎo)體技術(shù)可有效性且相對(duì)性延長(zhǎng)至「ONE奈米世代」。盧超群解釋?zhuān)愘|(zhì)性晶粒排列或堆棧技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新，加上新創(chuàng)的整合扇出型晶圓級(jí)封裝（Wafer-level Integrated FanOut）有效將硅與封裝一貫成型，并以創(chuàng)新式3D X 3D技術(shù)加上異質(zhì)材料/組件/設(shè)計(jì)/次系統(tǒng)整合，推導(dǎo)以功能提升與增值為經(jīng)濟(jì)目標(biāo)，形成類(lèi)垂直整合（Virtual Vertical Integration）產(chǎn)業(yè)分工，發(fā)展以多元化異質(zhì)類(lèi)技術(shù)整合達(dá)成在單位硅面積上因?yàn)槭褂枚喾焦δ芘c多元價(jià)值之微縮漲法則，創(chuàng)造奈米系統(tǒng)之經(jīng)濟(jì)放大效益，符合摩爾定律之經(jīng)濟(jì)意義。

　　未來(lái)的半導(dǎo)體技術(shù)，會(huì)由微縮加堆棧IC群，善用更有效之能源速度與智能，盧超群指出，半導(dǎo)體將進(jìn)入經(jīng)濟(jì)效能對(duì)等有效性地類(lèi)微縮之3.5、2.8、2.0、1.4甚至1.0奈米，衍生更大化之類(lèi)摩爾定律經(jīng)濟(jì)體。簡(jiǎn)言之，可能實(shí)際制程停留在5奈米，但透過(guò)3D×3D封裝與異質(zhì)整合技術(shù)，可以創(chuàng)造等同更小線徑的制程經(jīng)濟(jì)、效能價(jià)值，將提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)三十年的成長(zhǎng)動(dòng)能。