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今年半導(dǎo)體資本支出同比再增加 三星居榜首

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IC Insights:2018半導(dǎo)體存儲(chǔ)IC資本支出540億美元 產(chǎn)業(yè)占比53%

IC Insights預(yù)測(cè),2018年內(nèi)存將占到半導(dǎo)體資本支出的53%。存儲(chǔ)設(shè)備的資本支出份額在六年內(nèi)大幅增加,幾乎翻了一番,從2013年的27%(147億美元)增加到2018年的行業(yè)資本支出總額的53%(540億美元),相當(dāng)于2013-2018復(fù)合年增長(zhǎng)率為30%。
2018-08-29 17:05:246560

IC Insights:2018年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總額超1000億美元 增長(zhǎng)15%

IC Insights預(yù)測(cè),今年半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出總額將增長(zhǎng)15%至1071億美元,這是該行業(yè)首次實(shí)現(xiàn)年度資本支出達(dá)到1000億美元。 根據(jù)11月IC Insights發(fā)布的半導(dǎo)體行業(yè)總資本支出
2018-11-30 16:15:178559

IC Insights:預(yù)計(jì)2019年半導(dǎo)體TOP5企業(yè)資本支出創(chuàng)新高

此前的記錄高位67%。 報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,1994年,前五名的支出企業(yè)僅占行業(yè)總支出的25%,因此大公司增加資本支出份額的趨勢(shì)一直沒(méi)有減弱(圖1)。 圖1:1994年~2019年半導(dǎo)體企業(yè)資本支出的份額趨勢(shì) 圖2顯示了三星和臺(tái)積電2019年第四季度的資本支出趨勢(shì)。如圖所示,兩家公司在年
2019-11-06 16:19:215939

全球半導(dǎo)體資本支出排行榜:前三大撐半邊天

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)表全球半導(dǎo)體今年資本支出預(yù)估調(diào)查,三星、英特爾、臺(tái)積電等3大廠仍是全球主要投資者,且3大廠今年資本支出就占全球資本支出總額的 51.8%強(qiáng)。
2014-03-26 09:41:20770

臺(tái)積電、英特爾資本支出看增 明年半導(dǎo)體景氣不淡

半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存去化問(wèn)題將在今年底告一段落,“需求”終將是影響明年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣的關(guān)鍵因素。雖然,現(xiàn)階段市場(chǎng)前景能見(jiàn)度仍然不高,包括美國(guó)可能升息、歐盟寬松貨幣政策、大陸經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)趨緩等總體經(jīng)濟(jì)走向仍然難以預(yù)測(cè),但臺(tái)積電、英特爾有意提高明年資本支出,似乎已暗示明年景氣將優(yōu)于今年。
2015-11-23 08:56:14526

半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電/三星/Intel下半年支出或激增9成

半導(dǎo)體業(yè)終于迎來(lái)支出旺季!據(jù)海外媒體報(bào)道,在臺(tái)積電、三星電子與英特爾三巨頭的帶動(dòng)下,2016年下半年半導(dǎo)體業(yè)的資本支出有望較上半年跳增2成,2016年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá)671億美元,較2015年的648億美元增長(zhǎng)3%。
2016-08-05 10:17:56637

三大芯片制造商今年力拼 下半年繼續(xù)增加資本支出

根據(jù)IC市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)最新報(bào)道,盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)萎靡不振,三大芯片巨頭英特爾(Intel)、三星(Samsung)與臺(tái)積電(TSMC)仍打算在今年下半年增加資本支出,以求進(jìn)一步拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的差距。據(jù)悉,三大芯片商2016下半年的資本支出估算大概為200億美元,比較上半年增長(zhǎng)90%。
2016-08-10 10:58:06603

沖刺7納米制程 英特爾/格羅方德2017資本支出大增

半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) ICinsights 周四公布報(bào)告指出,2017 年有 11 家半導(dǎo)體資本支出預(yù)算超過(guò) 10 億美元,占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總合的 78%。對(duì)照 2013 年,全球僅有 8 家半導(dǎo)體資本支出預(yù)算超過(guò) 10 億美元水平。
2017-03-03 11:29:43813

2017年全球半導(dǎo)體業(yè)資本支出將增長(zhǎng)6%

IC Insights估計(jì),2017年全球有11家半導(dǎo)體廠商的年度資本支出會(huì)超過(guò)10億美元,總計(jì)他們的年度資本支出將占據(jù)整體半導(dǎo)體業(yè)資本支出的78%。
2017-03-07 09:31:03848

中國(guó)資本支出超十億美元芯片廠將快速增加

根據(jù) IC Insights 所發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2017 年資本支出超過(guò) 10 億美元的半導(dǎo)體廠商預(yù)計(jì)將增加到 15 家,是 10 年來(lái)的最高點(diǎn)。
2017-06-05 09:10:09845

全球半導(dǎo)體資本支出將首次超過(guò)1000億美元,巨額資本用在哪里?

根據(jù)IC Insights發(fā)布的報(bào)告,可預(yù)測(cè)2018年全球半導(dǎo)體資本支出將首次超過(guò)1000億美元,那么幾家業(yè)界龍頭大廠是如何對(duì)這樣一筆巨額資本進(jìn)行分配的,又是什么原因促使其調(diào)高了資本支出?
2018-06-06 14:28:582938

2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)最高紀(jì)錄

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的報(bào)告顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄;SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。
2011-09-09 08:58:31650

半導(dǎo)體資本支出 明年減16.7%

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告,由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振,導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱,使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑,2012年全球半
2011-10-04 10:17:56494

2018年全球十大半導(dǎo)體公司:三星榜首 高通第六

第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商的地位。2018年,三星電子全年?duì)I收759億美元,以15.9%的市場(chǎng)份額力壓英特爾排名榜首同比2017年增長(zhǎng)26.7%。 曾經(jīng)的半導(dǎo)體一哥英特爾,如今位列第二,2018年?duì)I收659億美元,市場(chǎng)份額為13.8%,同比2017年增長(zhǎng)12.2%。SK海力士以364億美元營(yíng)收排名第
2019-01-20 11:41:401624

臺(tái)積電、聯(lián)電上調(diào)今年資本支出 看好半導(dǎo)體需求上漲

隨著晶圓代工需求持續(xù)暢旺,產(chǎn)能供不應(yīng)求,為因應(yīng)客戶(hù)需求成長(zhǎng),臺(tái)積電、聯(lián)電與世界先進(jìn),同步上調(diào)今年資本支出,臺(tái)積電與聯(lián)電更分別大增45-62%、50%,要站穩(wěn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā)的風(fēng)口浪尖。
2021-02-01 12:04:412151

IC insights:2023年全球半導(dǎo)體資本支出減少14% 存儲(chǔ)和晶圓代工大廠投資謹(jǐn)慎

和美光為首的存儲(chǔ)芯片廠商對(duì)半導(dǎo)體投資支出明顯下降。存儲(chǔ)芯片在所有半導(dǎo)體領(lǐng)域中支出平均下降達(dá)到19%。其中,SK海力士投資在2023年資本支出下降50%,美光在2023年資本支出下降42%。三星
2023-07-17 00:01:001183

2013年半導(dǎo)體的發(fā)展如何

在2012年,整體的電子元器件行業(yè)形勢(shì)不佳,尤其是半導(dǎo)體芯片庫(kù)存積壓過(guò)多,而在今年陸續(xù)有聽(tīng)說(shuō)行業(yè)有緩和跡象,不知半導(dǎo)體的發(fā)展將如何呢?
2013-02-27 14:12:58

2016年全球半導(dǎo)體營(yíng)收排行

今年度營(yíng)收預(yù)估將達(dá)563.13億美元,年增8%,續(xù)全球半導(dǎo)體龍頭;三星今年營(yíng)收預(yù)估約為435.35億美元,年增4%,位居第二;臺(tái)積電營(yíng)收估達(dá)293億美元,年增11%,名。采芯網(wǎng)預(yù)估,全球前20
2016-11-22 18:11:46

三星半導(dǎo)體發(fā)展史 精選資料分享

本文摘自《手機(jī)風(fēng)暴》(Mobile Unleashed),文章詳細(xì)介紹了三星半導(dǎo)體的歷史。原文詳見(jiàn):https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32:28

三星半導(dǎo)體發(fā)展面臨巨大挑戰(zhàn)

預(yù)告明年的存儲(chǔ)器市況持續(xù)走低。另外,三星高層主管指出,受到需求趨緩、價(jià)格下MAX3232EUE+T滑的影響,市況并不好,三星今年資本支出已創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,三星今年半導(dǎo)體部門(mén)資本
2012-09-21 16:53:46

三星半導(dǎo)體誠(chéng)聘以下人員

,包括對(duì)電子產(chǎn)品、系統(tǒng)、軟件實(shí)行測(cè)試。任職資格的具體描述:1.電氣工程、機(jī)械工程、計(jì)算機(jī)工程師、計(jì)算機(jī)科學(xué)專(zhuān)業(yè)者優(yōu)先 2.在有3年半導(dǎo)體 Wafer 測(cè)試的工作經(jīng)驗(yàn) 3.有半導(dǎo)體設(shè)備管理經(jīng)驗(yàn)者和半導(dǎo)體
2013-05-08 15:02:12

三星位于西安的半導(dǎo)體工廠正式投產(chǎn)

韓國(guó)三星電子日前宣布,位于中國(guó)陜西省西安市的半導(dǎo)體新工廠已正式投產(chǎn)。該工廠采用最尖端的3D技術(shù),生產(chǎn)用于服務(wù)器等的NAND閃存(V-NAND)。三星電子希望在IT(信息技術(shù))設(shè)備生產(chǎn)基地聚集的中國(guó)
2014-05-14 15:27:09

三星低成本CORTEX A9 四核芯片

 隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷的發(fā)展,今天中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)有著翻天覆地的變化,標(biāo)有中國(guó)logo的半導(dǎo)體廠家已經(jīng)多如牛毛,而昔日的半導(dǎo)體的廠家已經(jīng)逐漸失去了當(dāng)年的光環(huán),倒退10年時(shí)間,三星ARM處理器在中國(guó)
2015-04-23 09:23:48

三星內(nèi)憂(yōu)外患數(shù)名高管涉黑幕交易

三星今年可謂是內(nèi)憂(yōu)外患,在美國(guó)與蘋(píng)果在專(zhuān)利爭(zhēng)奪戰(zhàn)中慘敗并賠款5.4億美元,而內(nèi)部高管涉嫌黑幕交易。12月8日,消息據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱(chēng),韓國(guó)金融服務(wù)委員會(huì)(FSC)一位官員稱(chēng),涉嫌內(nèi)部交易的三星
2015-12-08 17:36:32

三星發(fā)言人否認(rèn)將終止同蘋(píng)果LCD面板合作關(guān)系

有意將旗下芯片供應(yīng)訂單轉(zhuǎn)移到***半導(dǎo)體制造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing.co)有關(guān)。該消息已被三星一名匿名高管證實(shí),如果消息屬實(shí),這恐怕將意味著三星和蘋(píng)果
2012-10-23 17:06:29

三星宣布退出歐洲筆記本市場(chǎng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星周二表示,將停止在歐洲市場(chǎng)繼續(xù)銷(xiāo)售基于谷歌系統(tǒng)的Chromebook和基于微軟Windows的筆記本電腦。歐洲PC業(yè)務(wù)將關(guān)閉,但此舉不會(huì)波及其他地區(qū)?!拔覀冎皇菍?duì)市場(chǎng)需求的及時(shí)
2014-09-25 10:32:11

三星將成全球最大手機(jī)廠商 終結(jié)諾基亞14年領(lǐng)跑

全年手機(jī)出貨量方面三星將占全球整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)份額的29%,超越占據(jù)市場(chǎng)第一長(zhǎng)達(dá)14年的諾基亞,將成為全球最大的手機(jī)廠商。在智能機(jī)出貨量方面,三星占市場(chǎng)份額的28%,第位的蘋(píng)果占20%,領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)同比擴(kuò)大
2012-12-19 09:27:53

三星布陣Asian Edge 第一島鏈成科技最前線

通與網(wǎng)絡(luò)巨擘主導(dǎo)的世界多所著墨,但對(duì)于東亞大廠如何整合尖端制造技術(shù),結(jié)合云端服務(wù)商機(jī)的論述卻相對(duì)有限。南韓三星的超大型投資南韓是世界級(jí)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó),三星電子(Samsung Electronics)針對(duì)
2018-12-25 14:31:36

三星手機(jī)RFID讀取芯片

三星宣布將開(kāi)發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息,但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16

三星暗諷蘋(píng)果新品分期分批上市

的消息,三星與蘋(píng)果之間的爭(zhēng)斗還會(huì)在更廣的領(lǐng)域內(nèi)展開(kāi)。  三星季度財(cái)報(bào)主要數(shù)據(jù)  營(yíng)業(yè)收入:52.18萬(wàn)億MAX3232EUE+T韓元(約合475億美元),同比增長(zhǎng)26%  運(yùn)營(yíng)利潤(rùn):8.12萬(wàn)億
2012-10-30 16:38:28

三星電子在日本新設(shè)半導(dǎo)體研發(fā)中心,聚焦系統(tǒng)LSI芯片業(yè)務(wù)

韓國(guó)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》3月15日消息,三星電子已在日本建立一個(gè)新的半導(dǎo)體研發(fā)中心,將現(xiàn)有的兩個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)合二為一,旨在推進(jìn)其芯片技術(shù)并雇傭更多優(yōu)秀研發(fā)人員。據(jù)報(bào)道,三星電子于去年年底重組在日本橫濱和大阪
2023-03-15 14:04:55

三星電子行業(yè)巨頭成長(zhǎng)史

高昂的存儲(chǔ)芯片,三星的賺錢(qián)能力竟毫發(fā)無(wú)損。 三星在2017年第一財(cái)年報(bào)告顯示,受到芯片業(yè)務(wù)強(qiáng)勁表現(xiàn)的提振,三星第一季度凈利潤(rùn)達(dá)到7.68萬(wàn)億韓元(約合67.8億美元),同比增長(zhǎng)46.3%。 而具體到半導(dǎo)體
2019-04-24 17:17:53

三星的2440u***驅(qū)動(dòng),求大神~~

請(qǐng)問(wèn)哪位有三星的2440u***驅(qū)動(dòng)的,需要win7 64位的?
2014-08-07 12:19:51

三星的手機(jī)充電器

請(qǐng)教一下各位大神,2A的整流橋用快恢復(fù)管來(lái)做,是否EMI會(huì)很好呢?三星的手機(jī)充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05

三星管理層“大換血” 第季度營(yíng)收再創(chuàng)新高

季度銷(xiāo)售額為62.05萬(wàn)億韓元,同比增加29.8%。凈利潤(rùn)為11.19萬(wàn)億韓元。三星季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)不錯(cuò),主要體現(xiàn)在半導(dǎo)體芯片價(jià)格持續(xù)高漲以及OLED面板市場(chǎng)供不應(yīng)求。伴隨著三星管理層的重組,加之三星半導(dǎo)體芯片以及OLED面板的擴(kuò)產(chǎn),可以預(yù)料其第四季度營(yíng)收也將極為可觀。
2017-11-01 15:56:56

三星貼片電阻標(biāo)識(shí)

三星貼片電阻的卷帶上的標(biāo)簽上有個(gè)P M2,在條碼的旁邊有時(shí)候是PM3或S之類(lèi)的,哪位大蝦告訴我下,那是什么意思?。?/div>
2012-07-28 16:37:17

今年半導(dǎo)體市場(chǎng)不看手機(jī)臉色

%,Gartner表示,2018年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估將達(dá)到4,510億美元,相較2017年的4,190億美元增加7.5%。雖然手機(jī)市場(chǎng)趨緩,但今年半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊大好,臺(tái)積電就預(yù)測(cè)今年仍將有最高達(dá)15
2018-01-29 15:41:31

半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入成熟期,2016 年資本投資預(yù)估成長(zhǎng)減緩

`IC Insight 最新報(bào)告指出,全球半導(dǎo)體資本投資繼 2015 年衰退 1%后,預(yù)期今年復(fù)蘇力道也不明顯,幅度可能介于 1-5% 之間。其實(shí),2015 年半導(dǎo)體投資出現(xiàn)衰退相當(dāng)不尋常,由于
2016-02-24 10:04:44

半導(dǎo)體制造企業(yè)未來(lái)分析

的支持下,三星也開(kāi)啟了“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”。 在去年年底被傳向ASML下了一個(gè)15臺(tái)EUV光刻機(jī)訂單后,今年一月,又有纖細(xì)表示三星計(jì)劃斥資33.8億美元采購(gòu)20臺(tái)EUV光刻機(jī)。據(jù)報(bào)道,這批EUV設(shè)備不僅會(huì)用于7
2020-02-27 10:42:16

半導(dǎo)體景氣關(guān)鍵指標(biāo)下滑 半導(dǎo)體設(shè)備大廠首當(dāng)其沖

總裁余定陸表示,今年下半年半導(dǎo)體景氣超乎預(yù)期的冷,反應(yīng)景氣下滑,相關(guān)半導(dǎo)體資本支出趨保守?! ∪?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體指標(biāo)設(shè)備廠庫(kù)力索法(K&S)稍早將第4季營(yíng)收預(yù)估值,由原估介于1.35億到1.45億
2015-11-27 17:53:59

半導(dǎo)體測(cè)試解決方案

作者: Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域,管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一,因?yàn)樽詣?dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么,有沒(méi)有能夠降低每片晶圓的成本,從而提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的方法呢?有,答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12

EDB8164B4PT-1D-F-R內(nèi)存芯片EDB1332BDBH-1DIT-F-D

,由于智慧型手機(jī)大量普及,企業(yè)資本支出長(zhǎng),三星電子計(jì)劃將資本支出增加一倍來(lái)到18兆韓元。分析師預(yù)估,今年主要半導(dǎo)體業(yè)者記憶體的擴(kuò)產(chǎn)幅度達(dá)六成,Durcan認(rèn)為,各產(chǎn)品需求面相當(dāng)強(qiáng)勁,目前美光產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足
2022-01-21 08:28:38

【討論】韓獨(dú)檢組批捕三星太子李在镕 會(huì)對(duì)三星經(jīng)濟(jì)造成影響嗎?

爆炸案似乎現(xiàn)今也對(duì)三星電子影響甚微,三星方面還表示要在本月23日舉行Note7爆炸調(diào)查新聞發(fā)布會(huì),似乎要在今年一并作氣、重振旗鼓。而媒體方面則表示,作為一家能影響韓國(guó)經(jīng)濟(jì)的走勢(shì)公司,三星電子不會(huì)把公司
2017-01-20 11:09:50

從7nm到5nm,半導(dǎo)體制程 精選資料分享

的寬度,也被稱(chēng)為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短,則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前,業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF(格羅方德),在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛,10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半,7n...
2021-07-29 07:19:33

借力意法FD-SOI 三星eMRAM進(jìn)駐MCU早有計(jì)劃

半導(dǎo)體為代表的歐洲半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)和公司相繼迎來(lái)技術(shù)突破,快速發(fā)展,為MRAM的商業(yè)化應(yīng)用埋下了伏筆。 2014年,三星與意法半導(dǎo)體簽訂28nm FD-SOI技術(shù)多資源制造全方位合作協(xié)議,授權(quán)三星在芯片
2023-03-21 15:03:00

半年狂賺近2千億,全球半導(dǎo)體會(huì)呈現(xiàn)“T”型嗎?

,包括三星、英特爾、SK海力士、臺(tái)積電、鎂光在內(nèi)的十五家半導(dǎo)體企業(yè)的半年總銷(xiāo)售額已達(dá)到了1823.3億美元,占了全球總銷(xiāo)售(2393.5億美元)的76%以上;這十五家企業(yè)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)24%,高于全球
2018-08-21 18:31:47

華為三星蘋(píng)果高通的差異

華為三星蘋(píng)果高通的差異買(mǎi)IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57

四家中國(guó)公司入圍全球十大芯片采購(gòu)商名單 精選資料分享

最新Gartner的統(tǒng)計(jì)顯示,有4家中國(guó)公司躋身全球十大芯片采購(gòu)商之列,分別是華為、聯(lián)想、小米、步步高(Vivo和OPPO)。其中華為2018年半導(dǎo)體采購(gòu)支出超過(guò)210億美元,全球排名冠亞季軍分別為
2021-07-29 08:17:54

回收三星ic 收購(gòu)三星ic

回收三星ic 收購(gòu)三星ic《 字庫(kù)回收,實(shí)力回收三星原裝字庫(kù),收購(gòu)三星字庫(kù)價(jià)格高!同時(shí)還回收拆機(jī)字庫(kù),優(yōu)勢(shì)收購(gòu)原裝字庫(kù)》●●帝歐 【趙先生 ***微信同步 QQ:1714434248】收購(gòu)三星字庫(kù)
2021-08-20 19:11:25

夏普將淪為三星OEM代工廠?

占率僅有1-2%?! ∠钠蘸?b class="flag-6" style="color: red">三星于今年3月締結(jié)了資本/業(yè)務(wù)合作契約,三星并已向夏普出資約104億日元取得約3%股權(quán),成為夏普的大股東。  據(jù)產(chǎn)經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)指出,三星電子和夏普在進(jìn)行資本合作協(xié)商時(shí),就曾向夏普打探收購(gòu)其事務(wù)機(jī)事業(yè)的可能性,惟遭夏普拒絕。
2013-08-05 14:19:28

大量回收三星高通CPU 回收三星高通CPU

大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU,收購(gòu)三星高通CPU,深圳帝歐專(zhuān)業(yè)回收三星高通CPU,趙生:*** QQ:764029970//1816233102歡迎有貨來(lái)電。專(zhuān)業(yè)收購(gòu)三星高通CPU,高價(jià)
2021-04-14 19:04:16

大量回收三星高通CPU 回收三星高通CPU

大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU,收購(gòu)三星高通CPU,深圳帝歐專(zhuān)業(yè)回收三星高通CPU,趙生:*** QQ:764029970//1816233102歡迎有貨來(lái)電。專(zhuān)業(yè)收購(gòu)三星高通CPU,高價(jià)
2021-03-10 17:45:41

如何設(shè)置三星s5的ble連接?

你好,我創(chuàng)建了我的“BLE應(yīng)用程序”,比如“FunMe”示例。我有很大的問(wèn)題,因?yàn)槲业膽?yīng)用程序返回GATT錯(cuò)誤0x85與三星S5,而三星S4工作良好。我該怎么解決呢?有特定的設(shè)置嗎?最好的問(wèn)候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37

廣和通(Fibocom)與友尚、三星攜手共進(jìn)平板電腦市場(chǎng)

中國(guó)最大的M2M模塊供應(yīng)商 ----深圳廣和通實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司(FibocomWireless Inc),目前聯(lián)合***友尚股份,攜手三星AP進(jìn)軍平板電腦市場(chǎng)。這項(xiàng)合作將使得FIBOCOM成為三星
2012-12-21 19:31:12

廣和通(Fibocom)與友尚、三星攜手共進(jìn)平板電腦市場(chǎng)

中國(guó)最大的M2M模塊供應(yīng)商 ----深圳廣和通實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司(FibocomWireless Inc),目前聯(lián)合***友尚股份,攜手三星AP進(jìn)軍平板電腦市場(chǎng)。這項(xiàng)合作將使得FIBOCOM成為三星
2012-12-21 19:32:32

廣和通(Fibocom)與友尚、三星攜手共進(jìn)平板電腦市場(chǎng)

中國(guó)最大的M2M模塊供應(yīng)商 ----深圳廣和通實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司(FibocomWireless Inc),目前聯(lián)合***友尚股份,攜手三星AP進(jìn)軍平板電腦市場(chǎng)。這項(xiàng)合作將使得FIBOCOM成為三星
2012-12-21 19:36:06

意法半導(dǎo)體公布2018年第季度財(cái)報(bào)

環(huán)比增長(zhǎng)約5.7%,2018全年凈營(yíng)收同比增長(zhǎng)約16.0%; 第四季度毛利率約39.8%中國(guó),2018年10月25日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體
2018-10-29 11:42:21

手機(jī)進(jìn)水了怎么辦?三星手機(jī)

手機(jī)進(jìn)水了怎么辦?三星手機(jī)
2013-05-13 17:34:01

新冠病毒對(duì)世界半導(dǎo)體影響

材料的狀況。而面板產(chǎn)業(yè),中國(guó)產(chǎn)能更大,也有替代之選,生產(chǎn)設(shè)備上則有市占率更高的歐洲廠商可以選擇。 目前日韓的半導(dǎo)體巨頭三星、SK海力士等并未停工,都在運(yùn)轉(zhuǎn)中。短期來(lái)看,影響尚不明顯,但是一旦疫情繼續(xù)惡化
2020-02-27 10:45:14

晶圓代工互相爭(zhēng)奪 誰(shuí)是霸主

大增的刺激下,市場(chǎng)前景的預(yù)期下,三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來(lái)的晶圓代工,并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出,由此對(duì)MAX2321EUP臺(tái)積電造成威脅。但據(jù)資料顯示,去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1
2012-08-23 17:35:20

組裝手機(jī)的格調(diào)似乎不太高,不如搞件大事,做一枚處理器玩玩。

、落地成本半導(dǎo)體行業(yè)分析據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights的數(shù)據(jù),2015年半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出高達(dá)564億美元,Top10分別是Intel、高通、三星、博通、臺(tái)積電、美光、聯(lián)發(fā)科、海力士和意法
2017-08-12 15:26:44

芯片荒半導(dǎo)體封裝需求激增,斯利通陶瓷封裝基板供不應(yīng)求

,建立一條“去美國(guó)化”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈;今年1月,臺(tái)積電宣布,今年用于先進(jìn)工藝研發(fā)的資本支出增加至250-280億美元;三星也在規(guī)劃一項(xiàng)十年期價(jià)值1160億美元的芯片追趕方案……但是增加芯片產(chǎn)能并不是一件
2021-03-31 14:16:49

請(qǐng)問(wèn)DNW只能用三星的ARM芯片嗎?

DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎?
2019-08-05 22:52:59

郭臺(tái)銘收拾三星,決定富士康停止向三星供應(yīng)面板

,肉中刺”,三星一直向各個(gè)領(lǐng)域滲透,威脅了大多***企業(yè)的利益,而今年富士康以55億美元(約合人民幣200億)的價(jià)格收購(gòu)了夏普,佔(zhàn)據(jù)了全球大尺寸面板絕對(duì)的主導(dǎo)權(quán),近期富士康科技集團(tuán)做出了一份令人震驚同時(shí)又
2016-12-18 01:18:05

南亞科增加今年支出預(yù)算 計(jì)劃提升芯片產(chǎn)能

南亞科增加今年支出預(yù)算 計(jì)劃提升芯片產(chǎn)能 據(jù)透露,臺(tái)灣內(nèi)存芯片廠商南亞計(jì)劃增加2010年的資本支出預(yù)算,將其由原計(jì)劃的190億新臺(tái)幣提升到200億新臺(tái)幣(6.27億美元)
2010-01-22 09:51:46568

2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51%

2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51%  市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì),今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年
2010-03-01 12:55:36629

封測(cè)廠今年資本支出 大縮水

受到大環(huán)境影響,今年封測(cè)廠商資本支出普遍較去年縮水,日月光、矽品、力成等八家上市柜封測(cè)廠今年資本支出縮水近200億元,和去年相比減幅逾26%
2011-11-13 11:25:40671

2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將下降19.5%

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè),2012年,全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)將達(dá)517億美元,較2011年的642億美元(預(yù)測(cè))下降19.5%。
2011-12-16 08:59:31490

晶圓廠資本支出 Q3回溫

2012全球半導(dǎo)體晶圓廠的資本支出預(yù)期雖下滑,但因英特爾、三星、臺(tái)積電資本支出今年仍高,預(yù)期全球晶圓資本支出在第二季會(huì)是今年谷底,下半年逐季回溫。
2012-01-13 09:24:12708

英特爾今年資本支出 超越三星臺(tái)積

全球半導(dǎo)體龍頭英特爾在法說(shuō)會(huì)上表示,2012年的資本支出高達(dá)125億美元(折合新臺(tái)幣超過(guò)3,700億元),不僅遠(yuǎn)高于叁星,更是臺(tái)積電的兩倍,成為今年晶圓廠軍備競(jìng)賽的發(fā)動(dòng)者
2012-01-22 11:30:55406

前5大半導(dǎo)體廠商資本支出高達(dá)全球的64%

2012年全球半導(dǎo)體廠仍擴(kuò)增資本支出,但集中在前幾大晶圓廠身上,涵蓋全球前5大半導(dǎo)體三星電子、英特爾、臺(tái)積電、海力士和GlobalFoundries,其2012年的資本支出占全球半導(dǎo)體資本支出
2012-09-13 10:03:45845

全球:今年半導(dǎo)體用硅出廠量“原地踏步”

據(jù)預(yù)測(cè),今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。SEMI預(yù)測(cè),2013年半導(dǎo)體用硅出廠量將達(dá)94億in2,2014年將達(dá)99億6500萬(wàn)in2。
2012-10-18 15:30:59669

2017年全球半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元

去年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)5.1%,研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能 (Gartner)預(yù)估,今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元, 將較去年再成長(zhǎng)2.9%。
2017-01-16 09:12:32525

今年NAND Flash仍將持續(xù)供不應(yīng)求 半導(dǎo)體資本支出將再成長(zhǎng)?

去年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)5.1%,研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能 (Gartner)預(yù)估,今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元, 將較去年再成長(zhǎng)2.9%。
2017-01-16 13:43:59286

未來(lái)3年全球半導(dǎo)體資本支出,仍將維持持續(xù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Gartner 表示,由于 2016 年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)達(dá)到 5.1% 的帶動(dòng)下,預(yù)估 2017 年全球半導(dǎo)體資本支出也將成長(zhǎng) 2.9%,達(dá)到 699 億美元。
2017-02-09 18:36:03376

Gartner預(yù)測(cè)未來(lái)三年全球半導(dǎo)體資本支出將保持連續(xù)增長(zhǎng)

全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司 Gartner 預(yù)測(cè),2017 年全球半導(dǎo)體資本支出將增長(zhǎng) 2.9%,達(dá)到 699 億美元。 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司 Gartner 預(yù)測(cè),2017
2017-02-10 04:22:09153

Gartner全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額榜單顯示英特爾憑借CPU重返榜首

市場(chǎng)需求復(fù)蘇,時(shí)隔三年重返榜首。 根據(jù)報(bào)告,英特爾2019年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為657.9億美元,較上一年微漲,市場(chǎng)份額為15.7%。三星電子2019年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為522億美元,同比減少29.1
2020-01-15 12:40:009619

2017年半導(dǎo)體研發(fā)支出Top10,英特爾排名第一

近日,IC Insights最新集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告McClean Report指出,Top10半導(dǎo)體公司在2017年將研發(fā)支出增加到359億美元,比2016年的340億美元增長(zhǎng)了6%。而英特爾
2018-06-25 09:39:002289

三星:首次榮登半導(dǎo)體行業(yè)榜首,有望在2018年坐穩(wěn)TOP1地位

2017年三星營(yíng)收同比增長(zhǎng)19%至239.58萬(wàn)億韓元(約合2234.56億美元),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)83%至53.65萬(wàn)億韓元(約合500.39億美元)。其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額612億美元,占總營(yíng)收的三成,超過(guò)英特爾榮登全球半導(dǎo)體榜首。
2018-04-13 14:34:2211284

IC預(yù)測(cè):2018中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將達(dá)110億美元

IC Insights預(yù)測(cè)2018年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出花費(fèi)將達(dá)110億美元,是中國(guó)公司2015年前花費(fèi)的5倍,而且還將超過(guò)日本和歐洲今年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總和。
2018-07-02 15:14:473544

中國(guó)半導(dǎo)體支出占世界總資本支出的10.6%。

據(jù)IC Insights近日發(fā)布信息顯示:2018年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)為1035億美元,其中,中國(guó)(大陸)資本支出預(yù)計(jì)為110億美元,占世界總資本支出的10.6%。
2018-07-05 09:59:274570

IC Insights:半導(dǎo)體資本支出將首次超過(guò)千億美元,存儲(chǔ)占比53%

據(jù)國(guó)外分析機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè),今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元,這是該行業(yè)一年來(lái)第一次在資本支出上花費(fèi)超過(guò)1000億美元。1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長(zhǎng)了9%,比2016年增長(zhǎng)了38%。預(yù)計(jì)今年內(nèi)存將占到半導(dǎo)體資本支出的53%。
2018-08-29 09:31:454209

IC預(yù)測(cè):今年半導(dǎo)體資本支出將首超千億美元

據(jù)國(guó)外分析機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè),今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元,這是電子元器行業(yè)一年來(lái)第一次在資本支出上花費(fèi)超過(guò)1000億美元。
2018-09-01 10:28:032901

2018年半導(dǎo)體資本支出的數(shù)據(jù)手冊(cè)存儲(chǔ)器IC占總數(shù)的53%

ICInsights預(yù)測(cè),今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元,這是該行業(yè)在一年中首次在資本支出上花費(fèi)超過(guò)1000億美元。這一1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長(zhǎng)了9%,比2016年增長(zhǎng)了38%。
2018-09-01 10:33:343665

2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出總額將達(dá)到1,020億美元

IC Insights預(yù)計(jì),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總計(jì)將達(dá)到1,020億美元——包括現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)線和全新制造設(shè)施的升級(jí),象征著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一次為資本支出注入突破1,000億美元大關(guān)。該公司稱(chēng),今年的總資本支出將比2017年增加9%,并較2016年的資本支出增加了38%。
2018-09-03 09:34:354364

DRAM市場(chǎng)疲軟延續(xù)至2019年 三星,SK海力士與美光支出下滑

IC Insights預(yù)測(cè)今年半導(dǎo)體業(yè)的資本支出總額將增長(zhǎng)15%至1071億美元,為首度突破1000億美元新高,但預(yù)計(jì)2019年半導(dǎo)體資本支出將下降12%。
2018-12-05 14:40:523594

推動(dòng)2020年半導(dǎo)體發(fā)展的五個(gè)關(guān)鍵

2020年進(jìn)入最后倒數(shù),揮別2019年美中對(duì)抗,從關(guān)稅、金融一路打到科技戰(zhàn),全球經(jīng)濟(jì)景氣下行抵擋不住科技趨勢(shì)向前邁進(jìn),從全球半導(dǎo)體大廠英特爾、臺(tái)積電、三星大增資本支出,顯現(xiàn)國(guó)際大廠提前嗅到科技潮流
2019-11-25 16:01:434609

三星電子2019年半導(dǎo)體研發(fā)支出達(dá)到165億美元

半導(dǎo)體技術(shù)公司三星電子表示,去年該公司的研發(fā)支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 20.1 萬(wàn)億韓元(合 165 億美元),與 2018 年相比增長(zhǎng)了 8.3%。
2020-03-02 09:49:322216

為何晶圓廠頻頻提高資本支出?

來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 資本支出對(duì)于晶圓代工廠來(lái)說(shuō)是展示其對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的看法,以及營(yíng)收情況的重要指標(biāo),因此很多時(shí)候,我們將資本支出作為預(yù)測(cè)這些廠商未來(lái)布局的標(biāo)準(zhǔn)之一。 在新興產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的推動(dòng)下,主要
2020-09-03 16:56:422443

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體廠商資本支出將達(dá)到1081億美元

1081 億美元,較 2019 年的 1025 億美元增加 56 億美元,預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 6%。 研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體廠商今年資本支出 1081 億美元,也就意味著在 2019 年減少之后,今年將恢復(fù)增長(zhǎng)。 2018 年全球半導(dǎo)體廠商資本支出 1061 億美元,同比增長(zhǎng) 11%。
2020-12-11 16:01:451402

2020年全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)1081億美元

近日,有研究機(jī)構(gòu)IC?Insights預(yù)測(cè),半導(dǎo)體廠商們的資本支出,在2019年同比出現(xiàn)下滑之后,已于今年恢復(fù)增長(zhǎng),其中臺(tái)積電為代表的晶圓制造商將占比超過(guò)三分之一。
2020-12-29 16:58:332071

2020 年全球半導(dǎo)體研發(fā)支出排名:英特爾穩(wěn)居第一

年將增至893億美元。研發(fā)支出排名全球前十的半導(dǎo)體公司,研發(fā)費(fèi)用總計(jì)增加了11%,達(dá)到435億美元,占整個(gè)行業(yè)的64%。 其中,英特爾以接近1/5的占比穩(wěn)居第一,三星、博通分居第二、三名,臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科兩家臺(tái)企均上榜,AMD也首次進(jìn)入研發(fā)前十。 一、半導(dǎo)體行業(yè)收入逆疫情增長(zhǎng),未來(lái)五年研
2021-01-21 11:20:185378

半導(dǎo)體業(yè)資本支出逆疫情成長(zhǎng),中芯國(guó)際增長(zhǎng)幅度第一

IC工藝朝向7納米與5納米節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)移,以及中國(guó)內(nèi)存制造業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn),是2020年半導(dǎo)體資本支出的主要推力;其中晶圓代工業(yè)者的資本支出在過(guò)去12個(gè)月占據(jù)整體半導(dǎo)體基礎(chǔ)建設(shè)投資的34%。
2021-02-09 10:41:001581

臺(tái)積電今年資本支出金額或創(chuàng)歷史新高

據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)信息顯示,公司董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算約117億9480萬(wàn)美元(約3,242億9,327萬(wàn)元新臺(tái)幣),不到今年資本支出的一半。在1月14日發(fā)布的去年四季度財(cái)報(bào)中,臺(tái)積電管理層預(yù)計(jì)今年資本支出在250億美元到280億美元之間。
2021-02-23 15:19:181424

聯(lián)電產(chǎn)能供不應(yīng)求,今年資本支出大增五成至15億美元

為了滿(mǎn)足客戶(hù)強(qiáng)勁需求,聯(lián)電今年資本支出將達(dá)15億美元,較去年的10億美元增加50%,其中,85%的資本支出將投入12英寸廠,主要以28nm以下制程為主,15%的資本支出投資8英寸廠。
2021-04-09 14:24:131430

半導(dǎo)體資本支出暴跌,有公司直接腰斬

代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%,其中以臺(tái)積電為首,削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商(IDM)中,英特爾計(jì)劃削減 19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將逆勢(shì)而上,在 2023 年增加資本支出。
2023-06-29 15:09:37296

2023年半導(dǎo)體資本支出將下降14%

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%,在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預(yù)測(cè)是2023年資本支出下降14%,這一預(yù)測(cè)主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642

2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)資本支出將下降14%

除存儲(chǔ)公司的大幅削減支出外,代工廠也將在2023年削減資本支出11%,臺(tái)積電削減12%的資本支出,聯(lián)電削減2%,格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%,其中英特爾計(jì)劃削減19%,德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上,在2023年增加資本支出,汽車(chē)和工業(yè)相關(guān)市場(chǎng)做出了主要貢獻(xiàn)。
2023-07-04 09:34:19476

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