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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>行業(yè)新聞>2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將下降19.5%

2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將下降19.5%

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半導(dǎo)體設(shè)備
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2024-01-20 09:34:17321

臺(tái)積電2023年資本支出降幅達(dá)16.1%

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2024年半導(dǎo)體行業(yè)有望回暖,資本支出與產(chǎn)能利用率提升

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智程半導(dǎo)體完成股權(quán)融資,專注半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備研發(fā)

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2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)如何走?看SEMI和ASML大咖最新觀點(diǎn)

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2023年半導(dǎo)體企業(yè)相關(guān)收購(gòu)案有哪些?

2023年,半導(dǎo)體市場(chǎng)的逆風(fēng)周期仍未過(guò)去,企業(yè)收并購(gòu)的腳步卻不曾停歇。根據(jù)公開(kāi)的信息,《中國(guó)電子報(bào)》記者梳理了23樁半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)際收并購(gòu)案例,發(fā)現(xiàn)2023年全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的收并購(gòu)案主要集中在AI、EDA、寬禁帶半導(dǎo)體等領(lǐng)域,呈現(xiàn)以下特點(diǎn)。
2023-12-19 11:21:31657

SEMI:2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1240億美元

SEMI預(yù)計(jì),2023年,原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達(dá)到1000億美元,較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄下降6.1%。
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1240 億美元!2025 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)新高

年的 1074 億美元下降 6.1%。 SEMI 認(rèn)為需求疲軟的局面不會(huì)持續(xù)太長(zhǎng)時(shí)間,并相信半導(dǎo)體設(shè)備投資會(huì)從 2024 年開(kāi)始反彈,預(yù)測(cè) 2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到 1240 億美元(當(dāng)前約 8903.2 億元人民幣)的新高。 按細(xì)分市場(chǎng)來(lái)區(qū)分,包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模 / 掩模版設(shè)
2023-12-14 09:14:00299

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售將下滑6.1%

至于后道設(shè)備銷售市場(chǎng),盡管2022年及2023年該領(lǐng)域總體銷售額有所下降,但SEMI預(yù)計(jì)由于成熟半導(dǎo)體生產(chǎn)的擴(kuò)張放緩,且存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能大幅提高,半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將在今年縮減15.9%至63億美元。
2023-12-13 09:58:39244

哪些因素會(huì)給半導(dǎo)體器件帶來(lái)靜電呢?

根據(jù)不同的誘因,常見(jiàn)的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體,機(jī)器設(shè)備半導(dǎo)體器件這三種。 當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí),設(shè)備由于放電而發(fā)生充電,設(shè)備接地,放電電流立即流過(guò)電路,導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54

艾森半導(dǎo)體成功上市!開(kāi)盤(pán)漲超114%,募資6.18億擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體市場(chǎng)機(jī)遇快速成長(zhǎng)。 今天艾森半導(dǎo)體正式成為昆山市第9家科創(chuàng)板上市企業(yè),上市后將為企業(yè)未來(lái)發(fā)展,提供非常強(qiáng)勁的資本加持。在上市儀式上,艾森半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張兵也表示,“充分發(fā)揮資本市場(chǎng)給我們的資金優(yōu)勢(shì),助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料的
2023-12-07 00:11:002226

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2024大反彈

gartner在4日發(fā)表的報(bào)告書(shū)中,ai相關(guān)產(chǎn)品的需求今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲軟,根本不足以挽回?!辈⒎Q:“手機(jī)和電腦需求減少、數(shù)據(jù)中心支出不振,再加上等的沖擊,今年半導(dǎo)體收入減少了10.9%的5,預(yù)計(jì)將達(dá)到340億美元。
2023-12-06 11:02:15433

臺(tái)積電押注先進(jìn)制程研發(fā),臺(tái)積電資本支出縮水

臺(tái)積電因部分制程設(shè)備可共享,加上部分遞延預(yù)算將在今年動(dòng)用,2024年資本支出恐降至280億~300億美元,較今年減少約6.3%~12.5%。外界預(yù)期,一旦滑落至300億美元大關(guān),將是近4年來(lái)低點(diǎn)。
2023-12-06 10:37:0385

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據(jù)“無(wú)錫高新區(qū)在線”公眾號(hào)消息,12月1日,埃瑞微半導(dǎo)體前道套刻設(shè)備總部項(xiàng)目在無(wú)錫高新區(qū)正式簽約。 據(jù)了解,埃瑞微在半導(dǎo)體前道套刻設(shè)備領(lǐng)域擁有深厚的產(chǎn)業(yè)背景和豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn),下一步將全力以赴加快樣機(jī)
2023-12-05 17:49:42459

2024年全球存儲(chǔ)營(yíng)收將大增66.3%,帶動(dòng)半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)16.8%

Gartner表示,雖然市場(chǎng)對(duì)支持圖形處理單元(GPU)等人工智能(AI)工作負(fù)載芯片的需求強(qiáng)勁,但不足以彌補(bǔ)智能手機(jī)和個(gè)人電腦客戶的需求減少以及加上數(shù)據(jù)中心/超大規(guī)模支出的疲軟,2023年半導(dǎo)體營(yíng)收將出現(xiàn)兩位數(shù)下滑。
2023-12-05 17:03:08510

傳臺(tái)積電2024年資本支出或降至280億~300億美元

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,如果臺(tái)積電明年的資本支出比今年少,將會(huì)對(duì)閎康、家登、帆宣、漢唐等設(shè)備合作工廠的訂單產(chǎn)生影響。但是外界預(yù)測(cè),即使臺(tái)積電明年的資本支出不會(huì)急劇增加,研究開(kāi)發(fā)投資依然會(huì)持續(xù)增加,將會(huì)快馬加鞭地提高先進(jìn)的制造技術(shù)。
2023-12-05 11:13:06450

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)向好,應(yīng)用材料Q4繼續(xù)保持增長(zhǎng)

的總結(jié)和對(duì)明年市場(chǎng)的展望。 ? 依舊強(qiáng)勁的2023年業(yè)績(jī) ? 盡管在2023年半導(dǎo)體行業(yè)和晶圓制造設(shè)備支出均有所下降,但應(yīng)用材料依然憑借其產(chǎn)品組合的優(yōu)勢(shì),其營(yíng)收在2023財(cái)年實(shí)現(xiàn)了3%的同比增長(zhǎng),達(dá)到265億美元,每股盈利為8.05美元,同比增長(zhǎng)5
2023-12-04 06:51:001020

半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化加速,開(kāi)啟千億新藍(lán)海

  零部件是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的支撐,市場(chǎng)規(guī)模近600億美元,中國(guó)大陸市場(chǎng)超千億人民幣:半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律,而半導(dǎo)體設(shè)備的升級(jí)迭代,在很大程度上有賴于精密零部件
2023-11-28 14:15:532

日本10月半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降17.1% 已連續(xù)5個(gè)月下滑

 這是日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額連續(xù)第5個(gè)月同比陷入萎縮,連續(xù)5個(gè)月跌至3000日元以下。雖然與前一個(gè)月(2023年9月21.6%)相比下降幅度有所減少,但是連續(xù)4個(gè)月呈兩位數(shù)的下降趨勢(shì)。
2023-11-27 11:28:12368

全球晶圓廠利用率預(yù)計(jì)將下降至67%

 盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額隨著資本支出下降下降,但今年晶圓廠設(shè)備支出收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外,預(yù)計(jì)2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。
2023-11-15 17:12:48594

2023年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將下降9.4%至465億美元

按工序劃分,前端材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將同比下降11.9%,為334億美元。而對(duì)EUV光掩模和光刻膠的需求正在增加。由于晶體管結(jié)構(gòu)的變化,以及由于3D NAND的增加導(dǎo)致的工藝數(shù)量增加,對(duì)現(xiàn)有沉積材料、蝕刻材料和清洗解決方案的需求預(yù)計(jì)將增加。后端材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將同比下降2.2%,約131億美元。
2023-11-03 15:56:26490

瑞銀:中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需求顯著上升

瑞銀集團(tuán)(ubs)預(yù)測(cè)說(shuō),中國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造設(shè)備需求將從2023年的207億美元增至2024至2025年的230億至260億美元,再次創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄。這主要得益于不斷擴(kuò)大資本支出最多的國(guó)內(nèi)晶圓工廠和其他成熟制程的生產(chǎn)能力。
2023-11-01 09:45:22218

半導(dǎo)體行業(yè)常用熱處理設(shè)備

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵領(lǐng)域,半導(dǎo)體制造過(guò)程中的熱處理是確保半導(dǎo)體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設(shè)備半導(dǎo)體工廠中扮演著關(guān)鍵角色,用于控制材料的結(jié)構(gòu)和性能,確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量。本文將探討半導(dǎo)體行業(yè)常用的熱處理設(shè)備,以及它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體生產(chǎn)中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381497

2021年半導(dǎo)體投資定了哪些格局?

2021年半導(dǎo)體行業(yè)投融仍然活躍,電子發(fā)燒友共統(tǒng)計(jì)到350筆融資,其中也有些企業(yè)一年之中數(shù)次獲得融資,融資情況覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié),從IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè),到半導(dǎo)體材料、設(shè)備、IDM等,其中IC設(shè)計(jì)的占比做多,其次是半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料,EDA、IP、和IDM的占比相當(dāng)。
2023-10-18 15:00:283

突發(fā),傳臺(tái)積電下調(diào)資本支出

臺(tái)積電本周四將舉行法說(shuō)會(huì),目前正值法說(shuō)會(huì)前緘默期,臺(tái)積電昨(16)日無(wú)評(píng)論。據(jù)了解,即便臺(tái)積電可能修正今年資本支出,外界預(yù)期全年研發(fā)費(fèi)用不減反增,持續(xù)投入先進(jìn)研發(fā)。
2023-10-17 16:42:50288

傳臺(tái)積電將下調(diào)資本支出至300億美元以下 為近三年低點(diǎn)

在今年7月的法律中,臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭表示,大學(xué)每年的資本支出計(jì)劃都考慮到顧客今后數(shù)年間的需求及增長(zhǎng),指出了以下幾點(diǎn)。制定短期應(yīng)對(duì)不確定、對(duì)人適當(dāng)緊縮資本支出計(jì)劃,今年資本支出在320億至360億美元之間。
2023-10-17 11:42:08370

傳臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)前夕傳下修資本支出,今年恐低于300億美元

臺(tái)積電公司近年來(lái)資本支出高速擴(kuò)張,去年達(dá)到363億美元的最高值。今年上半年的實(shí)際資本支出為181億1000萬(wàn)美元,包括第二季度的資本支出81億7000萬(wàn)美元,與第一季度的9.4億美元相比有所減少。
2023-10-17 09:28:48409

長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體注冊(cè)資本增至2.9億元,增幅達(dá)95%

 6月28日,安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體公布完成38億元以上的a輪股票融資。新投資者包括光谷金控、中金資本旗下基金、國(guó)元金控集團(tuán)旗下基金、東風(fēng)資產(chǎn)、云岫資本等。
2023-10-08 10:58:47596

2024年資本支出大減20%?臺(tái)積電:明年1月評(píng)論

據(jù)統(tǒng)計(jì),臺(tái)積電公司資本支出近年來(lái)不斷上升,2020年資本支出172.4億美元,2021年突破300億美元,年增長(zhǎng)65.4%,2022年增至363億美元,全年增長(zhǎng)21%。但到2023年,資本支出預(yù)計(jì)將降至320億至360億美元。
2023-09-26 10:53:30294

半導(dǎo)體芯片的制作和封裝資料

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42

2022年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)壟斷格局進(jìn)一步強(qiáng)化

在過(guò)去的33年里,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的壟斷被加速。尤其是應(yīng)用材料、ASML、Lam Research、東京電子(TEL)、KLA等“前五名”企業(yè)正在繼續(xù)設(shè)備市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)。1990年和2000年,排名前10位的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)占有率分別為40%和50%。
2023-09-21 14:44:50492

38億美元半導(dǎo)體并購(gòu)

業(yè)界指出,富昌電子(Future Electronics)被傳并購(gòu)出售已久,國(guó)內(nèi)IC多有與之接觸,不過(guò),最終因財(cái)務(wù)與價(jià)格因素而破局,去年下半年半導(dǎo)體景氣開(kāi)始急凍、終端庫(kù)存大增,不少?gòu)S商在原廠要求之下,也不得不幫忙囤庫(kù)存,加上美國(guó)利率調(diào)升,利息支出增加、財(cái)務(wù)壓力倍增,有可能是加速此次并購(gòu)案成局重要因素。
2023-09-18 16:38:27362

igbt性能測(cè)試設(shè)備半導(dǎo)體推拉力機(jī)

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-09-15 17:17:54

意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2023

▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程,現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng),直擊智能熱點(diǎn),共享前沿資訊,通過(guò)意法半導(dǎo)體核心技術(shù),推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃,實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接:https
2023-09-11 15:43:36

用于高密度和高效率電源設(shè)計(jì)的意法半導(dǎo)體WBG解決方案

? 上市周期短(距第3代不到2)意法半導(dǎo)體溝槽技術(shù):長(zhǎng)期方法? 意法半導(dǎo)體保持并鞏固了領(lǐng)先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關(guān)鍵步驟
2023-09-08 06:33:00

SEMI報(bào)告:2023年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降2%

(WWSEMS) Report中宣布,2023年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為258億美元,比去年同期下降2%,比上一季度下降4%。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“盡管
2023-09-07 17:39:05369

如何意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器集成到Linux/Android系統(tǒng)

本應(yīng)用筆記為意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 (氣壓、濕度、紫外線傳感器)成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58

非接觸除塵設(shè)備半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域的應(yīng)用

今天我們來(lái)聊一下非接觸除塵設(shè)備半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域的應(yīng)用,說(shuō)起半導(dǎo)體清洗,是指對(duì)晶圓表面進(jìn)行無(wú)損傷清洗,用于去除半導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝測(cè)試每個(gè)步驟中可能產(chǎn)生的雜質(zhì),避免雜質(zhì)影響芯片良率和性能。而非接觸精密除塵設(shè)備可以大幅提升芯片良率,為企業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效的目的。
2023-09-04 18:47:39787

蔚來(lái)增持晶湛半導(dǎo)體,或推進(jìn)氮化鎵加速“上車”

據(jù)了解,2022年,晶湛半導(dǎo)體先后完成B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資和C輪數(shù)億元融資。其中,C輪融資本是由蔚來(lái)資本、美團(tuán)龍珠領(lǐng)投,華興資本旗下華興新經(jīng)濟(jì)基金、欣柯資本等跟投,老股東歌爾微電子、三七互娛等繼續(xù)加碼。
2023-09-01 14:59:35504

半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)設(shè)備及市場(chǎng)研究

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761

達(dá)泰資本葉衛(wèi)剛:未來(lái)十年是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)業(yè)和投資的十年

我見(jiàn)證了過(guò)去20年半導(dǎo)體行業(yè)的長(zhǎng)足發(fā)展,中間也經(jīng)歷了很多起伏。過(guò)去5年,半導(dǎo)體行業(yè)無(wú)論是創(chuàng)業(yè)、投資,還是二級(jí)市場(chǎng)的股票價(jià)格都發(fā)展很快,也有朋友說(shuō)這是半導(dǎo)體的“白金五年”。
2023-08-29 15:37:43352

半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備有哪些 半導(dǎo)體制造流程詳解

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351796

揭開(kāi)二手半導(dǎo)體設(shè)備公司的“神秘”面紗

來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 編輯:感知芯視界 自從中美半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦以來(lái),二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)逐漸受到關(guān)注,半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)能短缺給二手半導(dǎo)體設(shè)備公司帶來(lái)了機(jī)遇。二手半導(dǎo)體設(shè)備在國(guó)外,特別是韓國(guó)、日本
2023-08-21 09:31:06392

2023年Q2 Top15半導(dǎo)體公司營(yíng)收出爐,僅兩家下降

根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),2023年第二季度,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)較第一季度增長(zhǎng)了4.2%。這是自1年半之前的2021年第四季度以來(lái)首次出現(xiàn)季度間正增長(zhǎng)。與一年前相比,市場(chǎng)下降了17.3%,相比于2023年第一季度的21.3%下降有所改善。
2023-08-15 17:01:001054

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷,立昂微上半年凈利潤(rùn)同比下降65.49%

立昂微在2022年下半年以后缺乏產(chǎn)能過(guò)剩,并提前釋放需求,半導(dǎo)體景氣下降,到今年上半年為止情況絲毫沒(méi)有好轉(zhuǎn)。全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)走弱消費(fèi)需求減弱、地政學(xué)等多重影響、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蕭條。
2023-08-15 09:45:16340

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

停不下的半導(dǎo)體并購(gòu)

來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 編輯:感知芯視界 2023的上半年,回暖的風(fēng)還沒(méi)有吹到半導(dǎo)體。半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始“收緊腰包”,有研究機(jī)構(gòu)表示,依據(jù)各大半導(dǎo)體企業(yè)目前發(fā)布的支出聲明,今年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的支出會(huì)下降
2023-08-08 09:44:43338

半導(dǎo)體行業(yè)IPO大降溫,7月僅四家半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/ 劉靜 )今年半導(dǎo)體行業(yè)IPO上市輔導(dǎo)出現(xiàn)大降溫。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì),2023年1月有18家半導(dǎo)體企業(yè)集體上市輔導(dǎo),但2月份開(kāi)始上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)顯著減少,而且到7月份
2023-08-04 17:05:011008

半導(dǎo)體行業(yè)IPO大降溫,7月僅四家半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)今年半導(dǎo)體行業(yè)IPO上市輔導(dǎo)出現(xiàn)大降溫。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì),2023年1月有18家半導(dǎo)體企業(yè)集體上市輔導(dǎo),但2月份開(kāi)始上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)顯著減少,而且到7月份
2023-08-04 00:23:002329

碳化硅賽道持續(xù)升溫,哪些資本參與了基本半導(dǎo)體的D輪融資?

據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道,基本半導(dǎo)體于近日完成了D輪融資,據(jù)悉珂璽資本參與了本輪投資,其他具體投資方和金額尚待披露。
2023-08-03 10:20:10247

資本支出驟減,半導(dǎo)體市場(chǎng)仍未回暖

大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)相關(guān)度較高,而這兩個(gè)市場(chǎng)在2023年陷入低迷。IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),2023年P(guān)C出貨量將下降14%,智能手機(jī)將下降3.2%。個(gè)人電腦的衰退很大
2023-07-18 14:34:47847

2023年全球半導(dǎo)體制造業(yè)資本支出預(yù)計(jì)下降14%至1560億美元

臺(tái)積電等4大成套設(shè)備capex預(yù)計(jì)將比同期下降11-436億美元。其中,smic國(guó)際雖然維持了與去年相同的水平,但是排名第一的tsmc與同期相比將下降12%,格芯同比將下降27%,聯(lián)電將下降
2023-07-17 10:12:10353

IC insights:2023年全球半導(dǎo)體資本支出減少14% 存儲(chǔ)和晶圓代工大廠投資謹(jǐn)慎

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,IC insights發(fā)布最新報(bào)告,全球半導(dǎo)體資本支出在2021年增長(zhǎng)35%,2022年增長(zhǎng)15%以后,2023年預(yù)計(jì)會(huì)下降14%。 ? ? 調(diào)查報(bào)告顯示,SK海力士
2023-07-17 00:01:001182

IC insights:2023年全球半導(dǎo)體資本支出減少14% 存儲(chǔ)和晶圓代工大廠投資謹(jǐn)慎

據(jù)IC insights最新公布數(shù)據(jù),半導(dǎo)體資本支出在2021年增長(zhǎng)35%,2022年增長(zhǎng)15%以后,2023年預(yù)計(jì)會(huì)下降14%。
2023-07-14 15:00:173940

半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備

半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208

比亞迪再擴(kuò)大投資版圖,入股嘉芯半導(dǎo)體

,多方位布局半導(dǎo)體核心設(shè)備賽道。嘉芯半導(dǎo)體當(dāng)時(shí)注冊(cè)資本1.44億元,其中萬(wàn)業(yè)企業(yè)出資1.15億元,持股80%,寧波芯恩出資2884.8萬(wàn)元,持股20%。
2023-07-13 11:21:58902

塑料半導(dǎo)體激光焊接機(jī)

 簡(jiǎn)介:蘇州鐳拓激光科技有限公司智能化一站式激光設(shè)備供應(yīng)商,多款高精度塑料半導(dǎo)體激光焊接機(jī),咨詢塑料激光焊接機(jī)多少錢(qián),歡迎聯(lián)系蘇州鐳拓激光!產(chǎn)品描述:品名:塑料半導(dǎo)體激光焊接機(jī)品牌:鐳拓
2023-07-06 16:24:04

2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)資本支出下降14%

除存儲(chǔ)公司的大幅削減支出外,代工廠也將在2023年削減資本支出11%,臺(tái)積電削減12%的資本支出,聯(lián)電削減2%,格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%,其中英特爾計(jì)劃削減19%,德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上,在2023年增加資本支出,汽車和工業(yè)相關(guān)市場(chǎng)做出了主要貢獻(xiàn)。
2023-07-04 09:34:19475

2023年半導(dǎo)體資本支出下降14%

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%,在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預(yù)測(cè)是2023年資本支出下降14%,這一預(yù)測(cè)主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642

半導(dǎo)體資本支出暴跌,有公司直接腰斬

代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%,其中以臺(tái)積電為首,削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商(IDM)中,英特爾計(jì)劃削減 19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將逆勢(shì)而上,在 2023 年增加資本支出。
2023-06-29 15:09:37296

半導(dǎo)體設(shè)備,日本不行了?

但由于2022年新冠特殊需求結(jié)束以及半導(dǎo)體衰退,2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)將減少約10%至5151億美元,設(shè)備市場(chǎng)也將減少約15%至91.2美元億。據(jù)說(shuō)到2024年,經(jīng)濟(jì)將恢復(fù)到2022年創(chuàng)下歷史新高的水平。
2023-06-25 16:53:48566

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占銷售額,比中國(guó)高多少?

2022 年美國(guó)半導(dǎo)體公司(包括?晶圓?公司)的研發(fā)和資本?出總額為 1096 億美元。從 2001 年到 2022 年,復(fù)合年增? 率約為 6.3%。以銷售份額表?的投資?平通常不受市場(chǎng)周期性相關(guān)波動(dòng)的影響。
2023-06-21 15:36:15575

全球半導(dǎo)體并購(gòu)風(fēng)云再起!巨頭和上市企業(yè)入場(chǎng),一文匯總半導(dǎo)體收購(gòu)大事件

電子發(fā)燒 友網(wǎng)報(bào)道(文/ 章鷹 ) 2023年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展處于低迷期,但突破性的技術(shù),地緣政治和新興經(jīng)濟(jì)正在重塑未來(lái)。IDC亞太研究總監(jiān)郭俊麗表示,芯片短缺正在進(jìn)化,由于通貨膨脹和高庫(kù)存
2023-06-15 08:40:02524

228億!三安光電與意法半導(dǎo)體投建8英寸SiC廠

據(jù)悉,該合資廠全部建設(shè)總額預(yù)計(jì)約達(dá)32億美元(約228.2億人民幣),其中未來(lái)5年的資本支出約為24億美元,資金來(lái)源包括來(lái)自意法半導(dǎo)體和三安光電的資金投入、來(lái)自重慶政府的支持以及由合資企業(yè)向外貸款。
2023-06-09 15:09:48554

半導(dǎo)體專用設(shè)備已累計(jì)交付20余家半導(dǎo)體行業(yè)客戶

6月8日勁拓股份有限公司,據(jù)最新調(diào)研紀(jì)要的半導(dǎo)體舉行公共費(fèi)用和專用設(shè)備半導(dǎo)體硅晶片制造設(shè)備,包括半導(dǎo)體召開(kāi)公共非先進(jìn)的成套制造等生產(chǎn)階段的熱處理設(shè)備,半導(dǎo)體硅晶片制造設(shè)備半導(dǎo)體硅晶片生產(chǎn)過(guò)程中使用的。”
2023-06-09 10:57:21550

重磅!2023年中國(guó)半導(dǎo)體投資深度分析與展望

來(lái)源:云岫資本,謝謝 ? ? 編輯:感知芯視界 ? ? 01 市場(chǎng)表現(xiàn) 2022年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了產(chǎn)能緊張、芯片缺貨、封控停工、消費(fèi)電子市場(chǎng)下滑等動(dòng)蕩,半導(dǎo)體A股上市公司2022年業(yè)績(jī)喜憂參半
2023-06-07 09:56:471678

半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招?

! 助力各位真正提升招聘效率! 本次大同學(xué)吧聯(lián)合 上海思企業(yè)管理咨詢有限公司 (半導(dǎo)體HR公會(huì)) 上??夏顽嫠_人力資源科技股份有限公司 為大家?guī)?lái) 《2023集成電路行業(yè)秋招戰(zhàn)略布局決勝點(diǎn)》 線上直播
2023-06-01 14:52:23

2023中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷售達(dá)到4,428億元?

分立器件行業(yè)概況 半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一,其具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。 從市場(chǎng)需求看,分立器件受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子
2023-05-26 14:24:29

2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將下降11%,2024年有望實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)

近日,市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布了最新預(yù)測(cè),2023年半導(dǎo)體總收入相較于2022年的5996億美元,預(yù)計(jì)同比下降11.2%,至5320億美元。但2024年有望實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng),達(dá)到6309億美元,增幅約為18.5%。
2023-05-04 16:04:581285

2023最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!

產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)的品牌,獲得AA+評(píng)級(jí)。 臺(tái)積電有多強(qiáng)? 2022全球市值十大的公司中,美國(guó)占了八家,因外兩家分別是沙特阿拉伯國(guó)家石油公司和臺(tái)積電。 臺(tái)積電公司目前屬于世界級(jí)一流水平的專業(yè)半導(dǎo)體制造公司
2023-04-27 10:09:27

互聯(lián)芯生·共創(chuàng)未來(lái) | 2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)高峰論壇暨頒獎(jiǎng)盛典圓滿落幕

2023年4月25日,由華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)高峰論壇暨2022年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商CEO姜蕾女士、深圳市雅迪威電子有限公司董事長(zhǎng)/教授級(jí)高工賴國(guó)燕先生六位嘉賓開(kāi)啟了一場(chǎng)
2023-04-27 09:39:03430

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求持續(xù)快速增長(zhǎng),歡迎廣大客戶通過(guò)華秋商城購(gòu)買晶導(dǎo)微系列產(chǎn)品

及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2021我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3,229億元。就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言,二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其
2023-04-14 16:00:28

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求持續(xù)快速增長(zhǎng)

及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2021我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3,229億元。就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言,二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其
2023-04-14 13:46:39

全自動(dòng)半導(dǎo)體激光COS測(cè)試機(jī)

全自動(dòng)半導(dǎo)體激光COS測(cè)試機(jī)TC 1000      COS(chip on submount)是主流的半導(dǎo)體激光器封裝形式之一,對(duì)COS進(jìn)行全功能的測(cè)試必不可少
2023-04-13 16:28:40

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng):行業(yè)分析

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆?;蛭廴疚锏倪^(guò)程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對(duì)器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)的不同部分(產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域)。
2023-04-03 09:47:511643

中微半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng)

中微半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng) 中微半導(dǎo)體(上海)有限公司杭州分公司為中微半導(dǎo)體(上海)有限公司的下屬分公司,于2022年5月正式成立,其經(jīng)營(yíng)范圍包括銷售半導(dǎo)體設(shè)備和零件,軟件開(kāi)發(fā),數(shù)據(jù)處理,智能家庭設(shè)備消費(fèi)
2023-03-28 13:52:43457

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