IC Insights預(yù)測(cè)，2018年內(nèi)存將占到半導(dǎo)體資本支出的53％。存儲(chǔ)設(shè)備的資本支出份額在六年內(nèi)大幅增加，幾乎翻了一番，從2013年的27％（147億美元）增加到2018年的行業(yè)資本支出總額的53％（540億美元），相當(dāng)于2013-2018復(fù)合年增長(zhǎng)率為30％。
2018-08-29 17:05:24
6560 IC Insights預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出總額將增長(zhǎng)15％至1071億美元，這是該行業(yè)首次實(shí)現(xiàn)年度資本支出達(dá)到1000億美元。 根據(jù)11月IC Insights發(fā)布的半導(dǎo)體行業(yè)總資本支出
2018-11-30 16:15:178559 
盡管隨著主要存儲(chǔ)器業(yè)者已完成或即將完成Flash存儲(chǔ)器產(chǎn)量擴(kuò)增計(jì)劃，2019年全球半導(dǎo)體業(yè)者在Flash業(yè)務(wù)上的資本支出將會(huì)大幅下滑，但該支出金額仍然會(huì)繼續(xù)高于各業(yè)者在DRAM與晶圓代工業(yè)務(wù)上的支出
2019-01-23 09:24:561124 根據(jù)IC Insights發(fā)布的11月更新McClean報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2019年半導(dǎo)體TO5企業(yè)（即三星，英特爾，臺(tái)積電，SK海力士和美光）資本支出所占份額將達(dá)到68%，這一數(shù)據(jù)將創(chuàng)下歷史新高。超過(guò)
2019-11-06 16:19:215939 無(wú)線領(lǐng)域2013年將是引領(lǐng)原始設(shè)備制造商（OEM）半導(dǎo)體支出增長(zhǎng)的主要領(lǐng)域，預(yù)計(jì)該領(lǐng)域的半導(dǎo)體支出將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)，以支持智能手機(jī)、媒體平板和移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備等市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。
2013-03-06 09:28:171277 
全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度...
2013-06-20 16:34:021243 市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)表全球半導(dǎo)體廠今年資本支出預(yù)估調(diào)查，三星、英特爾、臺(tái)積電等3大廠仍是全球主要投資者，且3大廠今年資本支出就占全球資本支出總額的 51.8％強(qiáng)。
2014-03-26 09:41:20770 
半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存去化問(wèn)題將在今年底告一段落，“需求”終將是影響明年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣的關(guān)鍵因素。雖然，現(xiàn)階段市場(chǎng)前景能見(jiàn)度仍然不高，包括美國(guó)可能升息、歐盟寬松貨幣政策、大陸經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)趨緩等總體經(jīng)濟(jì)走向仍然難以預(yù)測(cè)，但臺(tái)積電、英特爾有意提高明年資本支出，似乎已暗示明年景氣將優(yōu)于今年。
2015-11-23 08:56:14526 半導(dǎo)體業(yè)終于迎來(lái)支出旺季！據(jù)海外媒體報(bào)道，在臺(tái)積電、三星電子與英特爾三巨頭的帶動(dòng)下，2016年下半年半導(dǎo)體業(yè)的資本支出有望較上半年跳增2成，2016年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá)671億美元，較2015年的648億美元增長(zhǎng)3%。
2016-08-05 10:17:56637 
半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) ICinsights 周四公布報(bào)告指出，2017 年有 11 家半導(dǎo)體廠資本支出預(yù)算超過(guò) 10 億美元，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總合的 78%。對(duì)照 2013 年，全球僅有 8 家半導(dǎo)體廠資本支出預(yù)算超過(guò) 10 億美元水平。
2017-03-03 11:29:43813 
IC Insights估計(jì)，2017年全球有11家半導(dǎo)體廠商的年度資本支出會(huì)超過(guò)10億美元，總計(jì)他們的年度資本支出將占據(jù)整體半導(dǎo)體業(yè)資本支出的78%。
2017-03-07 09:31:03848 
根據(jù) IC Insights 所發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017 年資本支出超過(guò) 10 億美元的半導(dǎo)體廠商預(yù)計(jì)將增加到 15 家，是 10 年來(lái)的最高點(diǎn)。
2017-06-05 09:10:09845 此外，隨著DRAM和NAND閃存市場(chǎng)發(fā)展迅猛，SK 海力士預(yù)計(jì)今年的資本支出為115億美元，比2017年的81億美元，增長(zhǎng)了42%。SK 海力士的主要支出，主要用于韓國(guó)清州的兩個(gè)內(nèi)存工廠，以及位于中國(guó)無(wú)錫的DRAM工廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
2018-05-25 15:51:018550 
根據(jù)IC Insights發(fā)布的報(bào)告，可預(yù)測(cè)2018年全球半導(dǎo)體資本支出將首次超過(guò)1000億美元，那么幾家業(yè)界龍頭大廠是如何對(duì)這樣一筆巨額資本進(jìn)行分配的，又是什么原因促使其調(diào)高了資本支出?
2018-06-06 14:28:582938 國(guó)際知名的分析機(jī)構(gòu)ICinsights日前發(fā)布了半導(dǎo)體相關(guān)的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)。按照他們的預(yù)測(cè)顯示，總部位于中國(guó)的半導(dǎo)體公司2018年的資本支出約合110億美元，占全球預(yù)計(jì)的1035億美元的10.6％。這一數(shù)額不僅是中國(guó)公司2015年前花費(fèi)的5倍，而且還將超過(guò)日本和歐洲總部今年的半導(dǎo)體行業(yè)資本支出。
2018-06-27 10:31:5312048 
據(jù)IC insights最新公布數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增長(zhǎng)35%，2022年增長(zhǎng)15%以后，2023年預(yù)計(jì)會(huì)下降14%。
2023-07-14 15:00:173948 
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄;SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。
2011-09-09 08:58:31650 根據(jù)IC Insights于2021年出版的最新版（McClean Report）報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出預(yù)計(jì)將在2020年增長(zhǎng)5％，達(dá)到684億美元的歷史新高。到2021年，研發(fā)支出
2021-01-20 11:40:453599 隨著晶圓代工需求持續(xù)暢旺，產(chǎn)能供不應(yīng)求，為因應(yīng)客戶(hù)需求成長(zhǎng)，臺(tái)積電、聯(lián)電與世界先進(jìn)，同步上調(diào)今年資本支出，臺(tái)積電與聯(lián)電更分別大增45-62%、50%，要站穩(wěn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā)的風(fēng)口浪尖。
2021-02-01 12:04:412151 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，IC insights發(fā)布最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體資本支出在2021年增長(zhǎng)35%，2022年增長(zhǎng)15%以后，2023年預(yù)計(jì)會(huì)下降14%。 ? ? 調(diào)查報(bào)告顯示，SK海力士
2023-07-17 00:01:001183 
應(yīng)用上落地更廣，業(yè)績(jī)成長(zhǎng)更快，也在資本市場(chǎng)上成功獲得了比以往更多的資金。在產(chǎn)學(xué)研資共同支持下，<電子發(fā)燒友>分析師認(rèn)為，預(yù)計(jì)接下來(lái)的5年中，中國(guó)模擬半導(dǎo)體企業(yè)將會(huì)全面開(kāi)花
2020-07-27 09:43:17
與歷史軌跡有明顯落差，IC Insight 報(bào)告認(rèn)為，這可能為半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展趨近成熟的訊號(hào)。過(guò)去 33 年來(lái)，半導(dǎo)體業(yè)資本投資共曾經(jīng)歷 6 次衰退，時(shí)間 1-2 年不等，但走出衰退后，第二年支出成長(zhǎng)幅度均
2016-02-24 10:04:44
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過(guò)兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類(lèi)集成電路的四大類(lèi)
2021-02-24 07:52:52
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
總裁余定陸表示，今年下半年半導(dǎo)體景氣超乎預(yù)期的冷，反應(yīng)景氣下滑，相關(guān)半導(dǎo)體廠資本支出趨保守?！ ∪?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體指標(biāo)設(shè)備廠庫(kù)力索法（K&S）稍早將第4季營(yíng)收預(yù)估值，由原估介于1.35億到1.45億
2015-11-27 17:53:59
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過(guò)點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開(kāi)始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一，因?yàn)樽詣?dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么，有沒(méi)有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下半導(dǎo)體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
預(yù)告明年的存儲(chǔ)器市況持續(xù)走低。另外，三星高層主管指出，受到需求趨緩、價(jià)格下MAX3232EUE+T滑的影響，市況并不好，三星今年資本支出已創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，三星今年在半導(dǎo)體部門(mén)資本支
2012-09-21 16:53:46
資本支出。這也進(jìn)一步要求半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司通過(guò)加強(qiáng)和本地IC技術(shù)分銷(xiāo)商的合作，為本地客戶(hù)提供應(yīng)用設(shè)計(jì)方案，提供系統(tǒng)集成和技術(shù)服務(wù)。來(lái)源：半導(dǎo)體觀察IC、融融網(wǎng)-軍民融合生態(tài)圈
2018-08-30 16:02:33
直接影響轉(zhuǎn)換器的體積、功率密度和成本。 然而，所使用的半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)遠(yuǎn)非理想，并且由于開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換期間電壓和電流之間的重疊而存在開(kāi)關(guān)損耗。這些損耗對(duì)轉(zhuǎn)換器工作頻率造成了實(shí)際限制。諧振拓?fù)淇梢酝ㄟ^(guò)插入額外的電抗
2023-02-21 16:01:16
。同樣在去年8月，比亞迪半導(dǎo)體又獲得了包括聯(lián)通中金、中電中金、尚頎資本、博華資本等十余家投資公司的股權(quán)融資，截至去年比亞迪半導(dǎo)體的投后估值已經(jīng)超過(guò)百億元。根據(jù)早前比亞迪半導(dǎo)體公布的未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，其在
2021-05-14 20:17:31
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
電力半導(dǎo)體器件的分類(lèi)
2019-09-19 09:01:01
`我司有進(jìn)口的減薄砂輪（可替代DISCO減薄砂輪），鉆石液，UV膜，等半導(dǎo)體耗材以及研磨拋光減薄設(shè)備，有需求的可以聯(lián)系我哦，謝謝！`
2014-06-19 13:42:12
資本支出反彈 明年TFT LCD設(shè)備業(yè)可望回春
根據(jù)DisplaySearch針對(duì)面板供需與資本支出研究表示，由于2008年底發(fā)生全球性金融危機(jī)與液晶循環(huán)走到谷底，使得2009年TFT LCD
2009-11-17 10:33:55587 Gartner：亞太I(xiàn)T支出將“V型”反轉(zhuǎn)，明年看升5%
根據(jù)科技研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner最新發(fā)布的研究報(bào)告，亞太地區(qū)終端用戶(hù)資訊科技(IT)支出金額將出現(xiàn)“V型”反轉(zhuǎn)，預(yù)估2010年將
2009-11-20 09:59:30628 Gartner：明年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將強(qiáng)勢(shì)反彈
據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner的數(shù)據(jù)，2009年對(duì)于半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是災(zāi)難性的一年，但目前市場(chǎng)正在經(jīng)歷強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2010
2009-12-15 11:37:15480 
2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51%
市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年
2010-03-01 12:55:36629 
全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積
全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能，今年資本支出將達(dá)
2010-03-17 09:46:47868 張忠謀：今明年半導(dǎo)體一片光明
積電董事長(zhǎng)張忠謀，昨日出席LED照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房動(dòng)土典禮時(shí)，再度重申對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)
2010-03-27 09:29:34678 高盛指出，記憶體平均銷(xiāo)售價(jià)格至第三季將持續(xù)向下、明年記憶體的資本支出將持平，而半導(dǎo)體設(shè)備訂單第二季下滑20%，第三季則將反彈10%以上，半導(dǎo)體需求并沒(méi)有想像中的差
2011-06-22 09:12:26514 受到大環(huán)境影響，今年封測(cè)廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、矽品、力成等八家上市柜封測(cè)廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%
2011-11-13 11:25:40671 
今年上半年對(duì)于半導(dǎo)體景氣持保守看法的程正樺認(rèn)為，半導(dǎo)體景氣可望在12月至明年1月提前落底，產(chǎn)能利用率將在明年第二季至第三季持續(xù)回升，對(duì)于半導(dǎo)體族群表現(xiàn)看法相對(duì)樂(lè)觀。
2011-11-17 08:57:16383 據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，2012年，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)將達(dá)517億美元，較2011年的642億美元(預(yù)測(cè))下降19.5%。
2011-12-16 08:59:31490 晶圓代工、封測(cè)與基板族群今年?duì)I收將有5~9%的成長(zhǎng)幅度，同時(shí)預(yù)估今年全球晶圓代工資本支出的規(guī)模將維持在與去年持平的184億美元水位。
2012-01-12 09:19:23237 2012全球半導(dǎo)體晶圓廠的資本支出預(yù)期雖下滑，但因英特爾、三星、臺(tái)積電資本支出今年仍高，預(yù)期全球晶圓資本支出在第二季會(huì)是今年谷底，下半年逐季回溫。
2012-01-13 09:24:12708 全球半導(dǎo)體龍頭英特爾在法說(shuō)會(huì)上表示，2012年的資本支出高達(dá)125億美元(折合新臺(tái)幣超過(guò)3,700億元)，不僅遠(yuǎn)高于叁星，更是臺(tái)積電的兩倍，成為今年晶圓廠軍備競(jìng)賽的發(fā)動(dòng)者
2012-01-22 11:30:55406 
IC Insights公布2011年全球半導(dǎo)體商研發(fā)支出排名，共有十二家公司研發(fā)費(fèi)用超過(guò)10億美元規(guī)模。其中，英特爾（Intel）支出金額高達(dá)83億 5，000萬(wàn)美元，不僅蟬聯(lián)冠軍寶座，支出增長(zhǎng)幅度較
2012-09-06 09:45:08455 
9月10日消息，臺(tái)積電為迎接蘋(píng)果新處理器大單，并穩(wěn)定高通等主要客戶(hù)先進(jìn)制程產(chǎn)能需求，傳明年將砸下100億美元資本支出，比今年增長(zhǎng)25%，創(chuàng)下歷史新高。
2012-09-10 09:48:29353 2012年全球半導(dǎo)體廠仍擴(kuò)增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋全球前5大半導(dǎo)體廠三星電子、英特爾、臺(tái)積電、海力士和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占全球半導(dǎo)體資本支出
2012-09-13 10:03:45845 10月18日下午消息，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺(tái)積電順利拿到蘋(píng)果A7處理器訂單，明年資本支出有機(jī)會(huì)達(dá)到百億美元，拉近與英特爾間的資本支出規(guī)模差距。
2012-10-19 11:32:37537 去年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)5.1%，研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能 （Gartner）預(yù)估，今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元， 將較去年再成長(zhǎng)2.9%。
2017-01-16 09:12:32525 去年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)5.1%，研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能 （Gartner）預(yù)估，今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元， 將較去年再成長(zhǎng)2.9%。
2017-01-16 13:43:59286 市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Gartner 表示，由于 2016 年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)達(dá)到 5.1% 的帶動(dòng)下，預(yù)估 2017 年全球半導(dǎo)體資本支出也將成長(zhǎng) 2.9%，達(dá)到 699 億美元。
2017-02-09 18:36:03376 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司 Gartner 預(yù)測(cè)，2017 年全球半導(dǎo)體資本支出將增長(zhǎng) 2.9%，達(dá)到 699 億美元。 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司 Gartner 預(yù)測(cè)，2017
2017-02-10 04:22:09153 
近日，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)指出，今年全球半導(dǎo)體資本支出將較去年再增加6%，資本支出將達(dá)723.05億美元。 近日，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)指出，今年全球半導(dǎo)體資本支出將較去年
2017-03-06 17:38:11526 在內(nèi)存市場(chǎng)上三星已經(jīng)占據(jù)了大半的江山，據(jù)悉，明年三星還將繼續(xù)在生產(chǎn)方面的資本支出預(yù)算提到1.5倍，是想進(jìn)一步壟斷DRAM和NAND閃存市場(chǎng)，可以說(shuō)這是一場(chǎng)260億美元的豪賭。
2021-08-27 14:38:541127 近日，IC Insights最新集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告McClean Report指出，Top10半導(dǎo)體公司在2017年將研發(fā)支出增加到359億美元，比2016年的340億美元增長(zhǎng)了6%。而英特爾
2018-06-25 09:39:002289 受惠于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于循環(huán)周期高檔的因素，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IC insight 調(diào)查報(bào)告指出，2018 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將首次突破千億美元大關(guān)。
2018-05-23 16:05:001477 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)資本、技術(shù)、人才密集型行業(yè)，特別是半導(dǎo)體制造行業(yè)，建設(shè)一座12英寸晶圓廠需要投入數(shù)十億美元，所以資本支出也成為衡量一個(gè)國(guó)家或者公司在半導(dǎo)體行業(yè)影響力的標(biāo)志。2018年中國(guó)芯片公司資本支出達(dá)到了110億美元，占全球份額的10.6%，超過(guò)了歐盟及日本，也是中國(guó)三年前的5倍多。
2018-07-05 14:05:00950 IC Insights預(yù)測(cè)2018年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出花費(fèi)將達(dá)110億美元，是中國(guó)公司2015年前花費(fèi)的5倍，而且還將超過(guò)日本和歐洲今年的半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總和。
2018-07-02 15:14:473544 據(jù)IC Insights近日發(fā)布信息顯示：2018年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)為1035億美元，其中，中國(guó)（大陸）資本支出預(yù)計(jì)為110億美元，占世界總資本支出的10.6%。
2018-07-05 09:59:274570 據(jù)國(guó)外分析機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元，這是該行業(yè)一年來(lái)第一次在資本支出上花費(fèi)超過(guò)1000億美元。1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長(zhǎng)了9%，比2016年增長(zhǎng)了38%。預(yù)計(jì)今年內(nèi)存將占到半導(dǎo)體資本支出的53%。
2018-08-29 09:31:454209 據(jù)國(guó)外分析機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元，這是電子元器行業(yè)一年來(lái)第一次在資本支出上花費(fèi)超過(guò)1000億美元。
2018-09-01 10:28:032901 ICInsights預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元，這是該行業(yè)在一年中首次在資本支出上花費(fèi)超過(guò)1000億美元。這一1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長(zhǎng)了9％，比2016年增長(zhǎng)了38％。
2018-09-01 10:33:343665 IC Insights預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總計(jì)將達(dá)到1,020億美元——包括現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)線和全新制造設(shè)施的升級(jí)，象征著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一次為資本支出注入突破1,000億美元大關(guān)。該公司稱(chēng)，今年的總資本支出將比2017年增加9%，并較2016年的資本支出增加了38%。
2018-09-03 09:34:354364 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期逆風(fēng)不斷，主要半導(dǎo)體大廠縮減資本支出及中美貿(mào)易戰(zhàn)致相關(guān)供應(yīng)鏈進(jìn)行產(chǎn)能調(diào)整，需求減緩進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，不過(guò)，本土法人發(fā)布最新報(bào)告指出，整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游端硅晶圓明年仍供不應(yīng)求，預(yù)料產(chǎn)業(yè)仍維持穩(wěn)健，整體將優(yōu)于大盤(pán)表現(xiàn)。
2018-11-30 17:07:002206 
IC Insights預(yù)測(cè)今年半導(dǎo)體業(yè)的資本支出總額將增長(zhǎng)15％至1071億美元，為首度突破1000億美元新高，但預(yù)計(jì)2019年半導(dǎo)體資本支出將下降12％。
2018-12-05 14:40:523594 隨著存儲(chǔ)器價(jià)格的下滑，接下來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨一輪新的低迷。對(duì)此，半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際協(xié)會(huì) （SEMI），日前已經(jīng)將 2019 年全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期資本支出，下調(diào)至更低的水平上。其中，SEMI
2018-12-25 10:18:162806 據(jù)估計(jì)，明年韓國(guó)半導(dǎo)體公司的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到120.87億美元，同比下降34.7％，引領(lǐng)了全球的經(jīng)濟(jì)衰退。大陸企業(yè)的資本支出今年暴漲84.3％后，明年預(yù)計(jì)也下降2％至119.57億美元。與此同時(shí)，預(yù)計(jì)臺(tái)灣公司和美光科技將分別增長(zhǎng)24.2％至114.38億美元和28％至105億美元。
2019-01-03 11:19:502858 全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%，不過(guò)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%，達(dá) 670 億美元，將改寫(xiě)歷史新高紀(jì)錄。
2019-03-13 16:34:232524 資本支出方面，臺(tái)積電管理層是預(yù)計(jì)在 150 億美元到 160 億美元之間，高于他們對(duì) 2019 年的資本支出的預(yù)期。
2020-01-17 13:57:041693 市場(chǎng)研究公司Dell‘Oro Group最近更新了2020年電信資本支出報(bào)告。在這份報(bào)告中，Dell’Oro Group分析了50多家運(yùn)營(yíng)商無(wú)線和有線資本支出與收入之間的關(guān)系，這些運(yùn)營(yíng)商約占全球資本支出和收入的80%。
2020-04-10 15:56:562970 4月17日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，盡管此前有分析師認(rèn)為，受疫情影響，臺(tái)積電可能將下調(diào)2020年資本支出，但臺(tái)積電昨日在財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上表示，今年資本支出計(jì)劃不變。
2020-04-17 14:40:081778 來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 資本支出對(duì)于晶圓代工廠來(lái)說(shuō)是展示其對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的看法，以及營(yíng)收情況的重要指標(biāo)，因此很多時(shí)候，我們將資本支出作為預(yù)測(cè)這些廠商未來(lái)布局的標(biāo)準(zhǔn)之一。 在新興產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的推動(dòng)下，主要
2020-09-03 16:56:422443 
據(jù) Semi 統(tǒng)計(jì)，2019 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá) 597.4 億美元，設(shè)備投資占晶圓廠整體資本支出的 70%-80%，其中用于芯片制造的設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備總支出的 81%。
2020-09-21 13:54:424044 IC Insights將于明年1月份發(fā)布第24版的麥克林報(bào)告（The McClean Report），對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行了全面的預(yù)測(cè)和分析，IC Insights在其官方網(wǎng)站上發(fā)布了報(bào)告中有關(guān)半導(dǎo)體細(xì)分類(lèi)別的資本支出和預(yù)資本支出率的分析。
2020-12-10 10:21:441988 
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2019 年同比下滑之后，全球半導(dǎo)體廠商今年的資本支出將恢復(fù)增長(zhǎng)，臺(tái)積電等芯片代工商所占的比例將超過(guò)三分之一。 從研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)來(lái)看，今年全球半導(dǎo)體廠商的資本支出將達(dá)到
2020-12-11 16:01:451402 近日，有研究機(jī)構(gòu)IC?Insights預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體廠商們的資本支出，在2019年同比出現(xiàn)下滑之后，已于今年恢復(fù)增長(zhǎng)，其中臺(tái)積電為代表的晶圓制造商將占比超過(guò)三分之一。
2020-12-29 16:58:332071 《芯片代工逆勢(shì)增長(zhǎng)，中芯國(guó)際超越臺(tái)積電，資本支出增幅排名第一》，文中提到，在資本支出增長(zhǎng)幅度方面，中芯國(guó)際已經(jīng)超過(guò)了臺(tái)積電差不多一倍，達(dá)到39%（增長(zhǎng)幅度），位列第一。今天我們看到，2020年全球
2021-02-12 10:03:001179 根據(jù)權(quán)威半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights最新發(fā)布的《The McClean Report》報(bào)告，2020年全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)5%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的684億美元，并預(yù)計(jì)到2025
2021-01-21 11:20:185378 
工藝無(wú)疑是這一輪增長(zhǎng)周期的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。為了取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體巨頭開(kāi)始著手先行布局。為強(qiáng)化在先進(jìn)工藝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體巨頭紛紛加大2021年的資本支出額度。臺(tái)積電2021年的資本支出將達(dá)250億~280億美元，較2020年增長(zhǎng)45%～62%。三星電子2021年的投資有望超過(guò)300億美元。
2021-01-22 10:34:131484 IC工藝朝向7納米與5納米節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)移，以及中國(guó)內(nèi)存制造業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)，是2020年半導(dǎo)體資本支出的主要推力；其中晶圓代工業(yè)者的資本支出在過(guò)去12個(gè)月占據(jù)整體半導(dǎo)體基礎(chǔ)建設(shè)投資的34%。
2021-02-09 10:41:001581 為了滿(mǎn)足客戶(hù)強(qiáng)勁需求，聯(lián)電今年資本支出將達(dá)15億美元，較去年的10億美元增加50%，其中，85%的資本支出將投入12英寸廠，主要以28nm以下制程為主，15%的資本支出投資8英寸廠。
2021-04-09 14:24:131430 來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID:icbank）編譯自「semiwiki」，謝謝。 半導(dǎo)體制造商正在擴(kuò)大 2021 年及以后的資本支出，以幫助緩解短缺。此外，世界各地的許多政府正在提議資助其本土
2021-06-25 15:02:001806 但現(xiàn)在英特爾和美光等公司正在審查其 2023 年的資本支出計(jì)劃，IC Insights 修改了其預(yù)測(cè)，認(rèn)為該行業(yè)的支出在 2023 年將下降 19%，為 1466 億美元。
2022-11-28 10:18:55454 代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%，其中以臺(tái)積電為首，削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商（IDM）中，英特爾計(jì)劃削減 19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將逆勢(shì)而上，在 2023 年增加資本支出。
2023-06-29 15:09:37296 
根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預(yù)測(cè)是2023年資本支出下降14%，這一預(yù)測(cè)主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642 
除存儲(chǔ)公司的大幅削減支出外，代工廠也將在2023年削減資本支出11%，臺(tái)積電削減12%的資本支出，聯(lián)電削減2%，格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%，其中英特爾計(jì)劃削減19%，德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車(chē)和工業(yè)相關(guān)市場(chǎng)做出了主要貢獻(xiàn)。
2023-07-04 09:34:19476 
據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電公司資本支出近年來(lái)不斷上升，2020年資本支出172.4億美元，2021年突破300億美元，年增長(zhǎng)65.4%，2022年增至363億美元，全年增長(zhǎng)21%。但到2023年，資本支出預(yù)計(jì)將降至320億至360億美元。
2023-09-26 10:53:30294 業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺(tái)積電明年的資本支出比今年少，將會(huì)對(duì)閎康、家登、帆宣、漢唐等設(shè)備合作工廠的訂單產(chǎn)生影響。但是外界預(yù)測(cè)，即使臺(tái)積電明年的資本支出不會(huì)急劇增加，研究開(kāi)發(fā)投資依然會(huì)持續(xù)增加，將會(huì)快馬加鞭地提高先進(jìn)的制造技術(shù)。
2023-12-05 11:13:06450 印度政府2021年推出半導(dǎo)體生產(chǎn)獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，2022年9月批準(zhǔn)修訂后版本，今年6月起至明年12月開(kāi)放外資提出申請(qǐng)。根據(jù)修訂后的計(jì)劃，印度將提供高達(dá)資本支出50%的財(cái)政獎(jiǎng)勵(lì)，以及其他優(yōu)惠。
2024-01-05 15:56:21227 早前，臺(tái)積電曾預(yù)測(cè)2023年總資本支出在320-360億美元區(qū)間內(nèi)。而在去年10月的法說(shuō)會(huì)上，有業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)臺(tái)積電計(jì)劃將原訂的2023年約40億美元資本支出推遲到2024年執(zhí)行，預(yù)期將降至300億美元。
2024-01-19 09:59:19161 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:23266
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