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派更半導(dǎo)體公司宣布量產(chǎn)供應(yīng)UltraCMOS? 60 GHz RF SOI開關(guān)

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2020-11-23 15:52:05

阿里成立平頭哥半導(dǎo)體公司 想成為半導(dǎo)體一哥

`你沒有看錯,自達(dá)摩院建設(shè)了自己的量子實驗室、巨資收購中天微等數(shù)一數(shù)二的國產(chǎn)芯片企業(yè)后,終于在2018年云棲大會上正式宣布成立“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”。百科顯示,“平頭哥”是一種蜜獾的俗稱
2018-09-19 18:38:40

非晶半導(dǎo)體閾值開關(guān)器件受破壞的原因,閾值開關(guān)的機(jī)理有哪幾種模型?

非晶態(tài)半導(dǎo)體的閾值開關(guān)機(jī)理介紹閾值開關(guān)的機(jī)理有哪幾種模型?
2021-04-08 06:32:31

首爾半導(dǎo)體新開發(fā)出側(cè)發(fā)光LED

0.8毫米,0.4毫米側(cè)發(fā)光LED。 首爾半導(dǎo)體公司2002年已成功量產(chǎn)1.0mm的側(cè)發(fā)光白色LED,并且陸續(xù)推出了0.8mm、0.6mm和0.5mm的側(cè)發(fā)光LED供給給全球領(lǐng)先的手機(jī)和平板電腦制造商
2013-03-12 17:50:50

笙科電子正式量產(chǎn)2.4GHz 200米的RF增距芯片A770

笙科電子位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū),于2010年8月正式量產(chǎn)A7700 ,是一顆2.4GHz 200米的RF增距芯片,A7700可搭配笙科現(xiàn)有及未來所有的2.4 GHz RF 收發(fā)器,比如笙科在市場頗受好評的2.4GHz FSK 收
2010-08-16 09:05:201483

硅恩微電子宣布與與芯成半導(dǎo)體(ISSI)公司合并

專注高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體廠商硅恩微電子有限公司(SI-EN Technology)日前宣布將與美國專業(yè)高性能集成電路存儲器廠商芯成半導(dǎo)體(ISSI)公司合并。
2011-01-28 08:30:501511

宏力半導(dǎo)體低本高效OTP制程成功量產(chǎn)

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體),專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)企業(yè)之一,宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首個產(chǎn)品已經(jīng)成功量產(chǎn)。
2011-03-07 09:12:031128

高森美宣布收購Zarlink半導(dǎo)體公司

美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 和為廣泛的通訊和醫(yī)療應(yīng)用提供領(lǐng)先混合信號芯片技術(shù)的供應(yīng)商Zarlink半導(dǎo)體公司(Zarlink Semiconductor Inc.,多倫多證券交易所
2011-09-29 09:10:491238

RF MICRO DEVICES宣布組建復(fù)合半導(dǎo)體

日前,高性能射頻組件以及復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 RF Micro Devices, Inc.宣布一項戰(zhàn)略性倡議,旨在將 RFMD 在復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)方面的業(yè)界領(lǐng)先地位擴(kuò)展到眾多附近的非
2011-10-13 09:23:455440

Microsemi宣布成功收購Zarlink半導(dǎo)體公司

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 宣布成功完成收購Zarlink半導(dǎo)體公司(Zarlink
2011-10-17 09:10:541569

飛兆半導(dǎo)體獲頒伊頓亞太區(qū)最佳供應(yīng)商獎

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布公司獲頒伊頓亞太區(qū)2011年最佳供應(yīng)商獎。伊頓(Eaton)公司總部位于美國,并在上海設(shè)有亞太區(qū)總部,該公司是為單相與三相UPS、電信設(shè)備,以及光
2011-11-11 09:02:40477

意法半導(dǎo)體宣布公司高管變動

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命,擔(dān)任ST-Ericsson公司首席運(yùn)營官,致力于實現(xiàn)公司的全面轉(zhuǎn)型
2012-03-01 08:48:41496

飛兆半導(dǎo)體獲頒王氏港建科技供應(yīng)商獎項

  高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布榮獲王氏港建科技有限公司(WKK Technology Limited, WKKT) 頒發(fā)供應(yīng)商獎。王氏港建科技是總部位于香港的全球
2012-04-27 09:51:26673

RFaxis推出5GHz WLAN射頻(RF)前端解決方案

射頻解決方案的無晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis今天宣布,該公司的5GHz WLAN射頻(RF)前端解決方案 RFX5000 和 RFX5000B將于下月正式投產(chǎn),以配合多家客戶的產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)度。
2012-11-21 10:50:261796

賽普拉斯半導(dǎo)體公司向芯成半導(dǎo)體公司提交修改后的最終合并協(xié)議

賽普拉斯半導(dǎo)體公司今天宣布向芯成半導(dǎo)體公司董事會遞交如下信函
2015-06-20 09:46:37922

意法半導(dǎo)體(ST)為大客戶Newtec量產(chǎn)市場上獨(dú)一無二的衛(wèi)星解調(diào)器芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體近日宣布,為大客戶Newtec衛(wèi)星通信公司量產(chǎn)世界首個集成調(diào)諧器和解調(diào)器的500兆波特高符率(HSR)芯片。Newtec是衛(wèi)星通信設(shè)備技術(shù)專業(yè)
2017-03-31 01:04:52300

派更半導(dǎo)體公司宣布量產(chǎn)供應(yīng)開創(chuàng)性的UltraCMOS? 60 GHz RF SOI開關(guān)

RF SOI(射頻絕緣體上硅)的發(fā)明者及先進(jìn)射頻解決方案的先驅(qū)派更(Peregrine)半導(dǎo)體公司宣布,其可立即量產(chǎn)供應(yīng)UltraCMOS? 60 GHz RF SOI開關(guān)。PE42525和PE426525將派更的高頻產(chǎn)品組合擴(kuò)展至以往由砷化鎵(GaAs)技術(shù)主導(dǎo)的頻段。
2017-05-16 16:20:41926

派更半導(dǎo)體公司推出100瓦RF SOI功率限幅器

RF SOI(射頻絕緣體上硅)的發(fā)明者及先進(jìn)射頻解決方案的先驅(qū)派更(Peregrine)半導(dǎo)體公司宣布推出單片100瓦功率限幅器UltraCMOS? PE45361。作為派更半導(dǎo)體公司功率限幅器
2017-05-16 16:27:461769

派更半導(dǎo)體公司高擲數(shù)射頻開關(guān)可為測試與測量設(shè)計提供無可比擬的靈活性和高性能

RF SOI(射頻絕緣體上硅)的發(fā)明者及先進(jìn)射頻解決方案的先驅(qū)派更(Peregrine)半導(dǎo)體公司推出UltraCMOS? PE42562、PE42582和PE42512高擲數(shù)射頻開關(guān)。經(jīng)過優(yōu)化
2017-05-16 16:31:521552

Peregrine半導(dǎo)體UltraCMOS成就毫不妥協(xié)的RF性能

上實現(xiàn)差異化,并整合產(chǎn)業(yè)鏈。從1988年開始,Peregrine半導(dǎo)體的創(chuàng)始人就在探索智能集成,經(jīng)過多年的技術(shù)積累,終于UltraCMOS誕生了?,F(xiàn)在,Peregrine已開發(fā)了系列化
2017-11-08 15:32:381

意法半導(dǎo)體公司選擇格芯22FDX?提升其FD-SOI平臺和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力

據(jù)報道,意法半導(dǎo)體公司決定選擇格芯22FDX?用來提升其FD-SOI平臺和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力,格芯FDX技術(shù)將賦能ST為新一代消費(fèi)者和工業(yè)應(yīng)用提供高性能、低功耗的產(chǎn)品。
2018-01-10 16:04:425975

Peregrine半導(dǎo)體UltraCMOS發(fā)揮出無法比擬的RF性能

上實現(xiàn)差異化,并整合產(chǎn)業(yè)鏈。從1988年開始,Peregrine半導(dǎo)體的創(chuàng)始人就在探索智能集成,經(jīng)過多年的技術(shù)積累,終于UltraCMOS誕生了?,F(xiàn)在,Peregrine已開發(fā)了系列化的UltraCMOS技術(shù)。其優(yōu)勢在于可配置性、靈活性、可靠性、可重復(fù)性、便于使用以及可以實現(xiàn)毫不妥協(xié)的RF性能。
2018-04-27 15:08:001765

萊迪思半導(dǎo)體公司宣布萊迪思Snap? 無線連接器產(chǎn)品系列迎來新成員

近日,萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日宣布萊迪思Snap? 無線連接器產(chǎn)品系列迎來新成員,可為消費(fèi)電子和嵌入式領(lǐng)域中的各類應(yīng)用實現(xiàn)60
2018-05-03 16:59:001117

格芯宣布推出業(yè)內(nèi)首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案

格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布推出業(yè)內(nèi)首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù),可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢。
2018-05-03 11:48:001313

RF SOI戰(zhàn)爭一觸即發(fā) RF SOI適用在哪里?

許多代工廠都在擴(kuò)大其200mm RF SOI晶圓廠產(chǎn)能,以滿足急劇增長的需求。GlobalFoundries,TowerJazz,臺積電和聯(lián)電正在擴(kuò)大300mm RF SOI晶圓產(chǎn)能,以迎接5G,爭搶第一波RF業(yè)務(wù)。
2018-05-29 06:08:006721

UltraCMOS PE42020:業(yè)界第一個真正的直流射頻開關(guān),能夠通過大功率

Peregrine半導(dǎo)體公司宣布UltraCMOS PE42020上市。UltraCMOS PE42020是業(yè)界第一個、也是唯一一個真正工作在直流(DC)即零赫茲的集成射頻開關(guān)。這個真正的直流射頻
2018-09-05 15:09:003157

UltraCMOS PE42524:行業(yè)中首個工作頻率高達(dá)40 GHz的射頻SOI開關(guān)

Peregrine半導(dǎo)體公司推出UltraCMOS PE42524,這是行業(yè)中第一個工作頻率高達(dá)40 GHz 的射頻 SOI開關(guān)。這種開關(guān)引人注目地把Peregrine的高頻產(chǎn)品陣容擴(kuò)大到先前
2018-08-29 16:38:001839

格芯在300mm平臺上為下一代移動應(yīng)用提供8SW RF SOI客戶端芯片

300mm RF SOI技術(shù)平臺已通過認(rèn)證并投入量產(chǎn)。這項RF SOI工藝引起了多位客戶的關(guān)注和興趣,它專為滿足前端模塊(FEM)應(yīng)用更高的LTE和6 GHz以下標(biāo)準(zhǔn)要求量身定制,包括5G IoT、移動
2018-10-04 00:12:01260

Soitec攜手新傲科技,擴(kuò)大中國區(qū)200mm SOI晶圓產(chǎn)量,保障未來增長

Soitec攜手新傲科技,擴(kuò)大中國區(qū)200mm SOI晶圓產(chǎn)量,保障未來增長 作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國Soitec半導(dǎo)體公司今日與中國領(lǐng)先的硅基半導(dǎo)體材料企業(yè)上海
2019-02-23 12:08:01210

格芯與Soitec宣布簽署多個SOI芯片長期供應(yīng)協(xié)議

日前,格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOIRF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上,此份協(xié)議即刻生效,以確保未來數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
2019-06-11 16:47:333457

華虹半導(dǎo)體宣布第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺已成功實現(xiàn)量產(chǎn)

華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”)宣布其第三代90納米嵌入式閃存(90nm eFlash)工藝平臺已成功實現(xiàn)量產(chǎn)。
2019-06-27 16:22:383721

Ibis與三星合作,三菱材料公司優(yōu)化CMOS設(shè)備的SOI

DANVERS,馬薩諸塞州 - 宜必思科技公司今天宣布與三星電子達(dá)成聯(lián)合開發(fā)協(xié)議有限公司和三菱材料硅公司(Mitsubishi Materials Silicon Corp.)優(yōu)化用于高性能CMOS半導(dǎo)體的絕緣體上硅(SOI)技術(shù)。
2019-08-12 16:26:241436

MagnaChip半導(dǎo)體有限公司和Tezzaron半導(dǎo)體公司宣布合作伙伴關(guān)系

加利福尼亞州圣何塞— MagnaChip半導(dǎo)體有限公司和Tezzaron半導(dǎo)體公司預(yù)計將宣布合作伙伴關(guān)系,該公司聲稱這些產(chǎn)品是世界上第一個真正的三維(3D)芯片。預(yù)計Tezzaron還將
2019-09-01 08:44:003166

環(huán)球晶圓宣布與格芯簽訂合作備忘錄 將擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓并簽訂長期供應(yīng)協(xié)議

半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布,與晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)簽訂合作備忘錄,環(huán)球晶圓將長期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅(SOI)晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:122963

環(huán)球晶圓將為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓

日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來將進(jìn)一步合作,由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:372664

中微半導(dǎo)體推出MOCVD設(shè)備,用于深紫外LED量產(chǎn)

昨(30)日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”)宣布推出Prismo HiT3? MOCVD設(shè)備,主要用于深紫外LED量產(chǎn)
2020-07-31 11:34:282373

英飛凌成為全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)

2020年4月16日,英飛凌宣布完成收購美國賽普拉斯半導(dǎo)體公司。由此,英飛凌不僅將躋身全球半導(dǎo)體制造商前八位之列,而且還成為全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商。
2020-09-23 14:01:242764

手機(jī)射頻開關(guān)領(lǐng)域的工藝紛爭:RF-SOIVs.MEMS

來源:RF技術(shù)社區(qū) 本文來自射頻半導(dǎo)體 RF器件和制造工藝市場正在升溫,這種態(tài)勢對于智能手機(jī)中使用的兩個關(guān)鍵組件 - 射頻開關(guān)器件和天線調(diào)諧器尤為明顯。 射頻器件制造商及其代工合作伙伴繼續(xù)推出
2022-12-08 10:46:201424

格芯與Soitec宣布就5G射頻方案達(dá)成RF-SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議

格芯的8SW RF-SOI的客戶為6 GHz以下5G智能手機(jī)的主流FEM供應(yīng)商。
2020-11-11 10:04:21744

Qorvo?收購領(lǐng)先的碳化硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)商UnitedSiC公司

Qorvo今天宣布,已收購位于新澤西州普林斯頓領(lǐng)先碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體供應(yīng)商UnitedSiC公司
2021-11-04 15:00:28714

Soitec宣布在法國貝寧增設(shè)生產(chǎn)線,用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅晶圓,以提升SOI綜合供應(yīng)能力

Soitec 半導(dǎo)體公司宣布,將在其位于法國貝寧的總部增設(shè)新產(chǎn)線,用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底,助力電動汽車和工業(yè)市場應(yīng)對關(guān)鍵挑戰(zhàn)。新產(chǎn)線落成后還將同時用于 Soitec 300-mm SOI 晶圓的生產(chǎn)。
2022-03-16 11:31:41752

新型pSemi Sub-6 GHz射頻開關(guān),支持在5G大規(guī)模MIMO基站中創(chuàng)建混合波束成形架構(gòu)

村田旗下公司、專注于半導(dǎo)體集成技術(shù)的pSemi? Corporation擴(kuò)大旗下RF SOI開關(guān)產(chǎn)品組合,旨在為最新的5G無線基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項目和大規(guī)模MIMO基站部署項目提供支持。
2022-03-28 09:13:082466

RF-SOI具有的優(yōu)點(diǎn)

射頻 SOI (RF-SOI)是采用 SOI 工藝技術(shù)制作的射頻器件和集成電路。SOI是指在體硅材料中插人一層 SiO2絕緣層的耐底結(jié)構(gòu)。在SOI襯底上制作低電壓、低功耗集成電路是深亞微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的主流選擇之一。RF-SOI 具有如下優(yōu)點(diǎn)。
2022-09-27 09:09:083349

恩智浦半導(dǎo)體公司

年,恩智浦收購了由摩托羅拉創(chuàng)立的飛思卡爾半導(dǎo)體,成為全球前十大非存儲類半導(dǎo)體公司,以及全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商(Strategy Analytics)。在全球30個國家和地區(qū)設(shè)有辦事處,總員工
2023-03-27 14:32:00712

意法半導(dǎo)體供應(yīng)超千萬顆碳化硅器件

意法半導(dǎo)體(ST)宣布與采埃孚科技集團(tuán)公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應(yīng)協(xié)議。從 2025 年起,采埃孚將從意法半導(dǎo)體采購碳化硅器件。
2023-04-26 10:18:51930

2023年國際RF-SOI論壇成功上海舉行 四年之后活動重啟給半導(dǎo)體行業(yè)注入信心

FD-SOI技術(shù)論壇”和“2023 國際RF-SOI技術(shù)論壇”,兩天的活動分別吸引了五百位左右的國外專家和國內(nèi)的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商專家領(lǐng)袖,聚集在上海黃埔江邊香格里拉酒店,共商針對物聯(lián)網(wǎng)、5G射頻、汽車等領(lǐng)域的半導(dǎo)體先進(jìn)工藝技術(shù)的發(fā)展,活
2023-10-30 15:45:151452

意法半導(dǎo)體宣布公司重組

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱“ST”)近日通過官網(wǎng)宣布,將對公司進(jìn)行架構(gòu)重組,以提高產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新性和效率,并縮短上市時間。這一變革將從2024年2月5日起正式生效。
2024-01-11 13:53:01373

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