半導體產(chǎn)業(yè)里人才短缺，新進人才是戰(zhàn)爭成功的關鍵

據(jù)消息，隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)進一步走向成熟期，半導體并購放緩，企業(yè)進入整合期，集成電路人才的極度缺失浮出水面。根據(jù)Deloitte Consulting進行的調(diào)查顯示，為了迎頭趕上自動化系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)以及機器學習驅(qū)動的數(shù)字業(yè)務，大約有85%的芯片供應商都需要新的人才類型。然而，其中有77%的廠商都表示人才短缺，特別是電子工程師。

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）月前指出，2017年全年半導體元件（芯片）營收躍升22％，達到將近4500億美元市值；半導體制造設備銷售上揚36％，加上材料則總值超過1040億美元；2018年芯片營收預料將再增加7％，半導體設備則將成長逾11％。特別要指出的是，新進人才是延續(xù)強勁成長、打破半導體產(chǎn)業(yè)所有營收紀錄的關鍵所在。

SEMI全球總裁暨CEO Ajit Manocha指出，人才已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)成長的瓶頸點。例如光是硅谷地區(qū)，相關企業(yè)就有數(shù)千個職缺待補，全球則有超過1萬個職缺。吸引新的應征者并開發(fā)全球新興人力，是維持創(chuàng)新及成長步調(diào)的關鍵因素。

對企業(yè)而言，半導體人才的培養(yǎng)是一個漫長的過程，尤其是在先進工藝、先進技術方面，更是花錢可能也達不到效果的，由此，半導體產(chǎn)業(yè)的搶人大作戰(zhàn)開始了。

英特爾大連3D NAND產(chǎn)能擴張，赴臺挖角薪資比肩臺積電

據(jù)報道，全面擴大3D ?NAND Flash產(chǎn)能的英特爾大連廠，近期再度赴臺招募人才，3月中于臺大進行面談會，傳出薪資待遇以臺積電規(guī)格水平起跳。由于大連廠先前以實現(xiàn)大陸人才本地化為目標，英特爾此次來臺找尋人才，也引發(fā)業(yè)界關注。

全球3D NAND Flash技術發(fā)展現(xiàn)為三星、SK海力士、美光∕英特爾、東芝所掌握，隨著眾廠陸續(xù)突破技術瓶頸與市場需求大增，近年紛紛宣布擴大產(chǎn)能以力守市占。當中，英特爾近期動作頻頻，繼出乎外界預期于2018年1月初宣布與美光在完成第三代3D NAND Flash研發(fā)后將終止合作，各自尋找合作伙伴，并表示會持續(xù)擴張以3D NAND為主的大連廠產(chǎn)能后，近期再度來臺大舉招募人才。

由于先前英特爾大連廠于2010年宣布建置及2015年轉(zhuǎn)型生產(chǎn)3D NAND Flash芯片時，均以大陸本土人才為主，并公開表示為實現(xiàn)高端人才本地化，逾300名大陸工程師當時前往美國、新加坡等地培訓，未來以承接外籍專家在該廠相關技術與管理的職務，事實上，過去大連廠工程師也多以大陸籍為主，此次來臺征才也引發(fā)***、大陸半導體業(yè)界關注。

半導體廠商表示，英特爾大連廠多以大陸本土人才為主，也因為與當?shù)卣献鳎虼艘恢币詠硪哺吆盀榇箨懪嘤雽w人才計劃目標，此次來臺尋求人才也顯見大陸晶圓制造等相關半導體技術人才需求孔急，盡管***積極在各理工大學展開人才培育大計，大手筆聘請***等國際專家?guī)熧Y，但對比***累積多年的專業(yè)訓練與實戰(zhàn)經(jīng)驗仍有差距，目前大陸難以滿足積極擴張的半導體人才需求，加上近年***相關人才因薪資偏低，出走意愿高，因此來臺招聘為最“經(jīng)濟實惠”的方式。

英特爾為吸引***人才，傳出此次招聘薪資待遇，不論是應屆畢業(yè)生或有經(jīng)驗的人才，至少會以臺積電基本規(guī)格水平起跳，絕對優(yōu)于現(xiàn)職待遇。

臺積電2018年大舉征才3000名

而除英特爾外，未來五年營收將以5~10%復合成長率前進，現(xiàn)已全面展開落腳南科的5納米、3納米先進制程大計的臺積電，2018年也將大舉征才3,000名，校園征才約1,000名，首場將于3月3日在臺大舉行，其他征才管道招聘人數(shù)約2,000人，至年底估計員工人數(shù)將突破5萬人。

據(jù)了解，臺積電光是基層技術員年薪加上分紅待遇就有至少新臺幣120萬元起跳，10年有經(jīng)驗的工程師等級至少約10萬美元，此次2大半導體大廠同時在3月啟動征才大計，雙雄比拼年薪、福利，也意外掀起新一波半導體產(chǎn)業(yè)搶人大戰(zhàn)。

大陸IC人才全面缺乏，挖角不斷

經(jīng)過多年的發(fā)展，我國培養(yǎng)出了一批人才隊伍。但是無論數(shù)量還是質(zhì)量，都還不足以支持當前產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的需要。具體來看，中國大陸當前的人才現(xiàn)狀主要存在兩個方面的問題：一是缺乏高端人才；二是集成電路領域的基礎性人才同樣缺乏。

根據(jù)計算，到2020年，我國集成電路行業(yè)大概需要七八十萬從業(yè)人員。但我們現(xiàn)在只能滿足大概一半的需求量。

中國的半導體廠商為了縮小差距、甚至實現(xiàn)趕超，不斷從各地引進人才等，發(fā)起了攻勢。最受關注的當屬去年梁孟松從三星跳槽到中芯國際。

此外在美國硅谷，中國企業(yè)也展開了行動。2016年秋季，擴張半導體業(yè)務的紫光集團建立了設計基地。

“我們正在開發(fā)新的存儲器”，一名40多歲的男性技術人員透露，從附近的美國美光科技和西部數(shù)據(jù)跳槽到紫光的技術人員超過40人?！盀榱藨?zhàn)勝三星，需要拼命工作”，據(jù)稱他們在圣誕假期中也在工作。紫光2015年向美光科技提出的收購被美國政府否決，但對于從美國引進技術仍難掩熱情。

而在沒有語言障礙的***，這些企業(yè)大舉挖人的行動也已開始。如果跳槽到大陸企業(yè)，工資將達到之前的2～3倍。***半導體巨頭的經(jīng)營者感到頭疼，稱“去年被搶走100多人”。***理科頂尖人才集中于半導體行業(yè)，收入也很高。

稍早之前，***相關人士也披露比特大陸將在***設點，并且開出了比一線IC設計大廠還高的薪水，挖角聯(lián)發(fā)科、晨星、創(chuàng)意等大廠的ASIC及人工智能領域精英。

近日前***DRAM廠商南亞科表示中國相關廠商已陸續(xù)挖走約50人，為了留下重要技術人才，該公司也砸下了重金，針對重點技術人才，祭出約500人規(guī)模的留才方案，現(xiàn)階段以發(fā)放現(xiàn)金為主。

但是，在待遇方面他們顯然難以抗衡大陸企業(yè)。

值得注意的是，雖然高薪挖角、海外引進人才可以在短時間彌補一定的國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)高端領軍人才缺口，但是對于基礎性人才，就要依靠加強大學教育與企業(yè)的培訓能力了。清華大學微電子研究所所長、中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長魏少軍經(jīng)濟曾特別指出，解決我國集成電路人才不足問題，要抱著改革的心態(tài)，通過供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的方式，改變當前存在的機制體制問題。只有這樣才能建立起長效的發(fā)展機制。