日本最大的企業(yè)軟件服務(wù)供應(yīng)商富士通集團(tuán)(Fujitsu)周四宣布，計(jì)劃裁員5000人，相當(dāng)于全球員工總數(shù)的近3%，以通過重組電腦芯片業(yè)務(wù)和海外業(yè)務(wù)來提振升盈利能力。
2013-02-08 14:59:53
521 74HC595為什么帶不動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)能力？74HC595是怎么提高芯片的驅(qū)動(dòng)能力的呢？
2021-10-25 09:01:06
5000元尋專才開發(fā)激光播放軟件U盤脫機(jī)版，詳細(xì)要求請(qǐng)登錄www.dlyq.com項(xiàng)目合作欄目查詢有能力有興趣的朋友還可聯(lián)系QQ：563334954交流
2009-10-13 09:40:48
OK1135
2023-03-29 21:46:35
`芯片返修即通過將失效的元件從失效位置取下，代之以正確的元件，從而恢復(fù)產(chǎn)品全部正確特性的工藝過程。芯片返修的必要性：1.高價(jià)值的產(chǎn)品2.工藝復(fù)雜的產(chǎn)品3.科研需要4.OEM/EMS成本控制的需要`
2020-05-09 16:34:01
BGA元件組裝常見問題？返修BGA的基本步驟是怎樣的
2021-04-21 06:25:55
預(yù)熱——成功返修的前提減少返修使電路板更可靠返修前或返修中PCB組件預(yù)熱的三個(gè)方法
2021-04-25 09:06:03
BGA返修臺(tái)采用大功率無刷直流風(fēng)機(jī)，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。
2019-11-05 09:10:01
本人有多年焊接工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測(cè)試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對(duì)各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實(shí)驗(yàn)板，手工板的焊接，價(jià)格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進(jìn)，保證質(zhì)量
2016-04-11 15:52:30
隨著GJB5000A-2008《軍用軟件研制能力成熟度模型》在我國(guó)科研單位的逐步應(yīng)用推廣，軟件產(chǎn)品研制過程的工程化要求越來越科學(xué)和嚴(yán)格。因此我們?cè)谀承┲攸c(diǎn)項(xiàng)目上進(jìn)行了GJB5000A二級(jí)的首批實(shí)踐
2020-04-03 07:35:38
POWER8芯片和支持芯片來幫助浪潮進(jìn)行開發(fā)，并提供其它技術(shù)協(xié)助。浪潮董事長(zhǎng)孫丕恕和IBM大中華區(qū)CEO錢大群(D.C. Chien)在聲明中承諾，未來將進(jìn)一步加強(qiáng)合作。IBM在今年4月稱，今年第一季度中國(guó)營(yíng)收下降20%。不過IBM在近幾個(gè)月宣布了一系列合作，凸顯出他們?cè)谥袊?guó)市場(chǎng)擁有長(zhǎng)期生存能力。
2014-08-28 08:41:49
形式（如單列、雙列直插、四列型）有一個(gè)優(yōu)勢(shì)，那就是能夠?qū)崿F(xiàn)更高的引腳密度。PBGA封裝內(nèi)部的互連通過線焊或倒裝芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)。包含集成電路的PBGA芯片封裝在塑封材料中。圖1.PBGA器件示意圖PBGA
2018-11-28 11:12:12
PoP 元件和焊接。OKI公司已開發(fā)出基于APR 5000返修工作站的PoP返修工藝，下面就返修工藝中各環(huán)節(jié)的控制進(jìn)行介紹?！ 。?）PoP元件的移除 在移除元件之前首先要對(duì)PCBA進(jìn)行加熱，控制組
2018-09-06 16:32:13
我看了好幾款RF芯片在PA輸出端的ESD能力都很弱，為什么都不加強(qiáng)一點(diǎn)呢？是為了減少端口的寄生才折中的嗎？
2021-06-25 07:36:40
。此外，還可同時(shí)測(cè)量4臺(tái)電機(jī)的速度和扭矩。簡(jiǎn)易性 – 全觸屏體驗(yàn)，輔以硬件按鍵及功能強(qiáng) 大的遠(yuǎn)程測(cè)量軟件，連接、配置和測(cè)量功率變得空前簡(jiǎn)單?；厥諜M河|回收--WT5000，WT5000WT5000回收求購(gòu) WT5000 WT5000 WT5000
2020-08-19 09:58:20
同一以太網(wǎng)介質(zhì)。本文將更詳細(xì)地探討工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的要求（例如可靠的數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)的時(shí)間同步）。此外，還將介紹ADI公司的fido5000 REM交換芯片，該芯片可作為一種產(chǎn)品解決方案。該芯片有
2018-10-22 16:47:22
本人有多年焊接工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測(cè)試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對(duì)各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實(shí)驗(yàn)板，手工板的焊接，價(jià)格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進(jìn)，保證質(zhì)量
2016-02-26 15:31:31
`本人有多年BGA植球技術(shù)，擁有自己專門的BGA手工藝技術(shù)，對(duì)各類電子產(chǎn)品的工藝 測(cè)試 焊接 植球技術(shù)以及BGA性能測(cè)試都非常熟悉，適用于現(xiàn)國(guó)內(nèi)各種芯片的植球 返修?，F(xiàn)主要從事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19:29
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 20:06 編輯
聚龍國(guó)際用多年的操作經(jīng)驗(yàn)來為您描述有關(guān)于BGA返修幾個(gè)重要步驟：第一步電路板，芯片預(yù)熱的主要目的是將潮氣去除，如果電路板
2011-04-08 15:13:38
現(xiàn)有l(wèi)ed燈，許用電流可達(dá)到6.5A，想增加led的驅(qū)動(dòng)能力，把驅(qū)動(dòng)芯片并聯(lián)起來使用，請(qǐng)問類似cn5611（cn5711）這樣的芯片可以并聯(lián)使用嗎？
2019-06-10 09:56:59
對(duì)于C5000系列,軟件等待的如何使用？
2019-07-12 05:55:41
如何提升CPU芯片處理事件能力？
2022-02-07 09:07:12
的故障分析，妥善移除不良器件是十分必要的。圖2. 移除不當(dāng)引起LFCSP芯片焊盤分層(通過掃描聲學(xué)顯微鏡觀測(cè))圖3. LFCSP的低放大率側(cè)視圖顯示返修設(shè)置過大引起的損傷(塑封材料鼓出)圖4. LFCSP
2018-10-24 10:31:49
變頻器受到了干擾但是又排查不出干擾源，如何加強(qiáng)變頻器的抗干擾能力？
2023-11-10 07:56:21
經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機(jī)械連接強(qiáng)度得到很大的提升。在二級(jí)裝配中，由于底部填充，其抵御 由于扭轉(zhuǎn)、振動(dòng)和熱疲勞應(yīng)力的能力得以加強(qiáng)。但經(jīng)過底部填充的CSP如何進(jìn)行返修成了我們面臨
2018-09-06 16:32:17
晶圓級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
如果你了解航空軟件開發(fā)流程，如果你能明白DO-160, DO-178B/C, DO-254, APR4754, APR4761協(xié)議背后的意思，并靈活運(yùn)用，如果你希望在航空自控領(lǐng)域國(guó)際平臺(tái)發(fā)展，如果你
2016-08-23 15:12:21
臺(tái)灣公司最新推出的APR9600語音錄放芯片，是繼美國(guó)ISD公司以后采用模擬存儲(chǔ)技術(shù)的又一款音質(zhì)好、噪音低、不怕斷電、可反
2008-04-11 09:15:52
99 SUPERPRO/5000E 編程器軟件
MICROCONTROLLER??
GMS34004TK [CX0001]???????????????? GMS34004TM [CX0001]????&n
2008-12-27 18:20:49145 模擬語音存儲(chǔ)技術(shù)將傳統(tǒng)的數(shù)碼語音電路帶到了高保真、高音質(zhì)、低噪聲的新境界。我國(guó)臺(tái)灣公司新近推出了APR9600 語音芯片, 該芯片具有更方便的手動(dòng)控制方式、更靈活的音質(zhì)時(shí)
2009-04-28 13:51:3650 BGA的返修步驟
BGA的返修步驟與傳統(tǒng)SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下：
1.拆卸BGA
(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺(tái)上
2010-08-19 17:36:000 隨著電子產(chǎn)品向小型化,便攜化,網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展,對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求.芯片體積越來越小,芯片引腳越來越多,給生產(chǎn)和返修帶來困難.
2010-11-13 23:13:2370 手工焊接與返修是要求杰出的操作員技術(shù)和良好工具的工藝步驟；一個(gè)經(jīng)驗(yàn)
2006-04-16 21:38:11854 一：普通SMD的返修普通SMD返修系統(tǒng)的原理：采用熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD
2006-04-16 21:58:341655 近年來，卡拉OK風(fēng)靡全國(guó)各個(gè)角落，很
2006-04-17 23:25:514125 
在PCB組裝中無鉛焊料的返修
摘 要：由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊
2009-11-16 16:44:12441 如何判別返修筆記本
由于這些返修貨也是行貨，說明書配件和光盤應(yīng)該都比較齊全。而且處理過的返修機(jī)外觀也不一定能看出來
2010-01-19 17:26:15422 奧樂科技(oTHE Technology Inc.)推出云端鍵盤加密芯片OK100。無論是網(wǎng)絡(luò)游戲、網(wǎng)絡(luò)銀行、網(wǎng)絡(luò)購(gòu)物、實(shí)時(shí)通訊等，只要是有需要輸入賬號(hào)密碼的地方，透過有OK100鍵盤加密芯片的系統(tǒng)
2011-02-28 09:32:231023 用于移動(dòng)電話和寬帶互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的嵌入式虛擬化軟件提供商Open Kernel Labs (OK Labs)日前宣布，其市場(chǎng)領(lǐng)先的OKL4軟件現(xiàn)已在超過12億部移動(dòng)設(shè)備上成功部署。
2011-04-11 16:03:05761 奧樂科技(oTHE Technology Inc.)繼推出云端鍵盤加密芯片OK100后，再度推出2.4G RF Host端的鍵盤加密芯片OK103
2011-08-31 09:33:291283 新型的模擬語音處理技術(shù)是直接將語音模擬量存取于特殊的非易失模擬存儲(chǔ)器中，其音質(zhì)效果好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。語音錄放芯片APR9600就利用了后一種技術(shù)——新型的模擬語音處理技術(shù)。
2011-09-17 01:50:111267 
位于新竹的奧樂科技為了滿足客戶端對(duì)加密鍵盤的需求，繼OK100與OK103之后，再度推出OK300系列鍵盤加密控制芯片，此系列控制芯片可以分別用在USB有線鍵盤、2.4G RF無線鍵盤及藍(lán)牙無線鍵
2011-10-25 09:18:511347 2015-06-13 15:29:516 封裝描述 LFCSP是一種基于引線框的塑封封裝，其尺寸接近芯片的 大小，因而被稱為芯片級(jí)（參見圖1）。 封裝內(nèi)部的互連 通常是由線焊實(shí)現(xiàn)。 外部電氣連接是通過將外圍引腳焊接到PCB來實(shí)現(xiàn)
2017-09-12 19:54:5316 普通熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的原理是：采用非常細(xì)的熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD）的引腳和焊盤上，使焊點(diǎn)熔化或使錫膏回流，以完成拆卸或焊接功能。 拆卸同時(shí)使用一個(gè)裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機(jī)械裝置，當(dāng)全部
2017-09-26 09:30:415 在這個(gè)互聯(lián)網(wǎng)一統(tǒng)天下的時(shí)代，各類人工智能和電子產(chǎn)品層出不窮，BGA封裝技術(shù)因其體積小，散熱性能和電熱性能好，成為所有智能設(shè)備和電子產(chǎn)品的必備標(biāo)配。根據(jù)國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)（）-IPC發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)
2018-05-04 09:06:5148938 ，使用程度，操作難度，安全和成功率這個(gè)即個(gè)方面來了解。效率上來說光學(xué)BGA返修臺(tái)省去了人工對(duì)焦的過程。在工人操作上光學(xué)BGA返修臺(tái)只要調(diào)好參數(shù)即可，自動(dòng)拆裝BGA芯片。而傳統(tǒng)非光學(xué)BGA返修臺(tái)在使用過程中則不
2018-11-29 10:06:06551 艾拉比在軟件項(xiàng)目管理能力日趨成熟。CMMI（Capability Maturity Model Integration，即“軟件能力成熟度模型集成”）是國(guó)際上用于評(píng)價(jià)軟件企業(yè)能力成熟度和工程開發(fā)能力的重要
2019-05-21 17:07:291786 
返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修臺(tái)推出的新一代光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)在維修BGA的時(shí)候成功率可以達(dá)到100%。
2019-05-15 10:33:515241 在PCBA加工廠中會(huì)遇到一些生產(chǎn)的不良品或者出現(xiàn)問題需要返修的板子，那么PCBA板焊接后或返修后應(yīng)該怎么去處理呢？
2019-12-24 11:09:313594 整個(gè)的返修工作站在PCBA加工廠又稱返修系統(tǒng)，主要是用于返修電路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝元器件（SMD）。
2019-12-27 11:30:013840 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)
2020-04-04 15:17:002562 在貼片加工中會(huì)遇到一些生產(chǎn)的不良品或者出現(xiàn)問題需要返修的板子，那么SMT加工焊接后或返修后應(yīng)該怎么去處理呢？下面和大家講解一下在電路板焊接后或返修過后處理方法。
2020-06-22 10:25:186745 商，洽談潛在的訂單轉(zhuǎn)移事宜。 同英偉達(dá)、AMD等諸多芯片供應(yīng)商一樣，高通并無芯片制造能力，他們?cè)O(shè)計(jì)的各類處理器和芯片，都是交由三星等芯片代工商制造。 外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的報(bào)道稱，中芯國(guó)際也是高通的芯片代工商之一
2020-09-24 14:52:591286 找可替代ZYMET UA-2605B可返修熱固黑膠就來AVENTK，AVENTK作為國(guó)內(nèi)一家自主研發(fā)生產(chǎn)膠水的原廠家，在膠水研發(fā)制造方面已經(jīng)有近20年的經(jīng)驗(yàn)，2020年8月8日還榮登了央視的《匠心
2020-10-15 10:16:132696 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2020-10-27 14:57:591134 當(dāng)前，亞太地區(qū)國(guó)家正在集中采購(gòu)無人系統(tǒng)，加強(qiáng)海上監(jiān)視能力，所選平臺(tái)包括MQ-4C “海神”無人機(jī)或“掃描鷹”無人機(jī)等。
2020-12-08 16:44:46411 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2021-03-06 10:34:24855 OK321、OK358、OK324、OK321S、OK358S系列產(chǎn)品提供低電壓運(yùn)行、軌對(duì)軌輸入和輸出，以及優(yōu)異的速度/功耗比，提供優(yōu)異的帶寬（1.1MHz）和0.5V/us的轉(zhuǎn)換率。運(yùn)算放大器單位
2021-01-29 08:00:0025 AN-1389: 引線框芯片級(jí)封裝(LFCSP)的建議返修程序
2021-03-21 07:08:354 返修真的相當(dāng)困難。 在貼片中返修已經(jīng)是一個(gè)大難題了，POP的返修更是災(zāi)難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周圍元件及PCB是值得研究的重要課題。今天靖邦電子小編就跟大家一起來分析一下相關(guān)的返修流程
2021-04-08 10:23:30613 找可替代ZYMET UA-2605B可返修熱固黑膠就來AVENTK，AVENTK作為國(guó)內(nèi)一家自主研發(fā)生產(chǎn)膠水的原廠家，在膠水研發(fā)制造方面已經(jīng)有近20年的經(jīng)驗(yàn)，2020年8月8日還榮登了央視的《匠心
2021-08-05 15:11:232709 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2021-09-10 17:25:491601 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2021-11-01 14:18:01957 11月4日，移遠(yuǎn)通信正式獲得ASPICE CL2（汽車行業(yè)軟件過程改進(jìn)和能力評(píng)估模型二級(jí)）國(guó)際認(rèn)證。順利通過ASPICE CL2評(píng)估，意味著移遠(yuǎn)通信在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的軟件開發(fā)能力已經(jīng)達(dá)到
2021-11-05 09:18:351076 
針對(duì)微波組件特殊復(fù)雜的維修工藝，文中主要從微組裝的芯片及載體的維修工藝入手，研究其裝配及返修工藝，驗(yàn)證粘接或燒結(jié)的芯片及載體的剪切強(qiáng)度是否滿足GJB 548中方法2019的相關(guān)要求，并對(duì)比使用的幾種導(dǎo)電膠及焊料裝配后的剪切強(qiáng)度。
2022-06-14 09:53:214268 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《加強(qiáng)編碼能力開源分享.zip》資料免費(fèi)下載
2023-02-03 09:20:050 SMT加工返修過程中，有什么技巧？你懂嗎？SMT加工返修應(yīng)遵循什么原則，成功返修的兩個(gè)最關(guān)鍵的工藝是什么，接下來就來和各位一一講解。
2023-02-03 10:21:06523 路由器 5000 芯片數(shù)據(jù)表
2023-03-13 19:24:330 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA電路板返修需要注意什么?PCBA加工電路板返修注意事項(xiàng)。PCBA加工有時(shí)會(huì)有需要返修的電路板，電路板返修是PCBA加工的一項(xiàng)重要制程，返修保障著產(chǎn)品的質(zhì)量
2023-04-06 09:42:161024 崔伯斯TP580卡拉OK混響前級(jí)調(diào)試軟件，采用法國(guó)DSP芯片，可以軟件調(diào)節(jié)，更直觀！
2023-04-13 09:12:481 一、從供應(yīng)商的角度來看： 從供應(yīng)商的角度來說，BGA返修設(shè)備的配件可以單獨(dú)購(gòu)買。供應(yīng)商可以提供各種類型的BGA返修設(shè)備的配件，例如BGA返修主機(jī)、BGA返修油壓機(jī)、BGA返修工具、BGA返修零件
2023-04-28 16:43:31283 一、更高的工作效率 BGA返修設(shè)備具有更高的工作效率，與傳統(tǒng)的拆裝式設(shè)備相比，具有更快的返修速度，使生產(chǎn)效率大大提升，更快地完成返修任務(wù)，從而滿足客戶的要求。此外，該設(shè)備還具有自動(dòng)化操作功能，將相
2023-05-05 18:21:48332 眾所周知，在prePlace階段打完P(guān)ower后，需要使用APR工具把網(wǎng)表中存在的例化完的instance來全 局放置在core內(nèi)，這個(gè)布局階段（place)會(huì)暴露出設(shè)計(jì)Case在不加任何約束下按工具默認(rèn)的global density等設(shè)置擺放cell所存在的風(fēng)險(xiǎn)。
2023-05-29 09:51:51816 
BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性?BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性是一個(gè)重要的問題，一旦出現(xiàn)芯片質(zhì)量問題，將會(huì)產(chǎn)生費(fèi)用和時(shí)間上的損失，因此，如何正確處理這個(gè)問題，對(duì)于提高
2023-06-05 18:06:45559 LEF和DEF是APR工程師工作中經(jīng)常會(huì)碰到的兩類文件，也會(huì)對(duì)APR的基礎(chǔ)配置和APR的flow產(chǎn)生直接的影響?；鞠喈?dāng)于APR物理設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)建設(shè)。
2023-06-07 11:40:043080 
可穿戴設(shè)備行業(yè)BGA返修設(shè)備的應(yīng)用情況。 一、BGA返修設(shè)備的類型 BGA返修設(shè)備主要分為兩類：熱風(fēng)焊接設(shè)備和熱壓焊接設(shè)備。熱風(fēng)焊接設(shè)備采用熱風(fēng)和壓力來熔接，具有操作簡(jiǎn)單、速度快、溫度穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，通常用于低溫和低壓的焊接，比如芯片
2023-06-12 16:29:54249 
光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)在越來越普遍，它可以替代傳統(tǒng)的電子BGA返修臺(tái)，從而更有效地解決微電子行業(yè)中的維修問題。本文將從六個(gè)方面來闡述光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用情況：原理、特點(diǎn)
2023-06-21 11:55:05280 
光學(xué)BGA返修臺(tái)是一款由高精度組件組裝而成的小型系統(tǒng)，它能夠顯著提高BGA的返修效率，減少維修成本，增強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量，從而節(jié)約企業(yè)成本。那么，光學(xué)BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中有何優(yōu)勢(shì)? 1. 光學(xué)BGA返修
2023-06-29 11:23:41293 
路由器 5000 芯片數(shù)據(jù)表
2023-07-04 20:42:090 BGA返修臺(tái)(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業(yè)設(shè)備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術(shù)，其焊點(diǎn)
2023-07-10 15:30:331073 BGA返修臺(tái)在以下應(yīng)用場(chǎng)景中具有重要價(jià)值： 1. 電子制造與組裝：在電子制造和組裝過程中，可能會(huì)出現(xiàn)BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯(cuò)誤等問題。BGA返修臺(tái)可以用于對(duì)這些問題進(jìn)行迅速、精確的返修
2023-07-11 14:32:46239 全電腦控制的BGA返修站是一種高級(jí)電子制造設(shè)備，專門用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，如電腦、手機(jī)、平板電腦等高
2023-07-19 17:50:37272 返修臺(tái)是一種先進(jìn)的設(shè)備，它利用高精度光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行微觀對(duì)位，使得復(fù)雜的BGA芯片返修成為可能。這種設(shè)備具有高精度、高效率和高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，可以滿足各種高難度的返修需求。 在返修過程中，光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)可以精確地定位目標(biāo)的位置，
2023-07-20 15:15:24263 
對(duì)于任何規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，服務(wù)器的返修和維護(hù)都是必不可少的一部分。特別是在中小型企業(yè)中，能夠有效、準(zhǔn)確、并且易于操作的返修設(shè)備至關(guān)重要。WDS-750返修站，就是一款設(shè)計(jì)精良，功能強(qiáng)大的中小型返修
2023-07-28 15:51:33233 
LEF和DEF是APR工程師工作中經(jīng)常會(huì)碰到的兩類文件，也會(huì)對(duì)APR的基礎(chǔ)配置和APR的flow產(chǎn)生直接的影響。基本相當(dāng)于APR物理設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)建設(shè)。
2023-07-31 10:59:55772 
據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
。 返修臺(tái)的特點(diǎn) 高精度定位系統(tǒng)：該返修臺(tái)采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動(dòng)作，具有較高的定位精度和快捷的操作性。 強(qiáng)大的溫度控制能力：該機(jī)采用三溫區(qū)獨(dú)立加熱，上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±3度。 靈活的熱風(fēng)嘴：熱
2023-08-14 15:04:55333 
返修站的主要功能包括： 精確的溫度控制：全電腦控制BGA返修站的熱風(fēng)和紅外加熱系統(tǒng)可以精確地控制加熱溫度和時(shí)間，確保焊點(diǎn)在正確的溫度下進(jìn)行焊接或拆卸。 精確的定位系統(tǒng)：這種設(shè)備通常配備了高精度的光學(xué)定位系統(tǒng)，可以精確地定位BGA芯片的焊點(diǎn)，確保焊接和拆卸的準(zhǔn)
2023-08-17 14:22:46256 
在電子設(shè)備制造和維修領(lǐng)域，對(duì)于高密度、微小且復(fù)雜的BGA(Ball Grid Array)芯片的修復(fù)，BGA芯片返修臺(tái)是一個(gè)不可或缺的工具。它提供了一個(gè)精確、高效的平臺(tái)，使得專業(yè)人員可以在控制良好
2023-09-01 10:54:04469 
不言而喻。這篇文章將詳細(xì)介紹大型BGA返修臺(tái)的基本知識(shí)和應(yīng)用。 一、BGA返修臺(tái)的基本知識(shí) BGA返修臺(tái)主要用于對(duì)BGA封裝的IC芯片進(jìn)行拆裝和焊接。它采用了先進(jìn)的加熱技術(shù)和精確的溫度控制系統(tǒng)，能夠在不損傷電路板和芯片的情況下，精確地進(jìn)行焊接和拆卸。 1. 工作原理
2023-09-06 15:37:44428 
一、返修成功率因素 光學(xué)BGA返修臺(tái)的返修成功率并不能直接給出一個(gè)固定的數(shù)字，因?yàn)樗鼤?huì)受到許多因素的影響。主要包括操作員的經(jīng)驗(yàn)和技能、使用的設(shè)備配置、返修的電路板和元件的具體情況、以及工作環(huán)境
2023-09-07 16:09:24262 
OK1043A-C、OK1046A-C3-硬件手冊(cè)-V1
2022-06-09 10:29:5821 近日，中軟國(guó)際云速云盤憑借其雄厚的技術(shù)實(shí)力和與華為云服務(wù)深度融合的卓越能力，成功獲得華為云云軟件認(rèn)證。 華為云云軟件認(rèn)證是華為云全新推出的伙伴體系中的高級(jí)別的認(rèn)證 ，華為云全新伙伴體系旨在構(gòu)建共創(chuàng)
2023-12-08 18:20:01224 OK7110-C開發(fā)板_Qt5.15.2+Linux5.15.0_軟件手冊(cè)_V1.0_20230808
2024-01-23 16:21:140
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論