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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲(chǔ)技術(shù)>IMEC開(kāi)發(fā)新型電介質(zhì),推動(dòng)20nm NAND Flash進(jìn)一步微縮

IMEC開(kāi)發(fā)新型電介質(zhì),推動(dòng)20nm NAND Flash進(jìn)一步微縮

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如何進(jìn)一步減小DTC控制系統(tǒng)的轉(zhuǎn)矩脈動(dòng)?
2023-10-18 06:53:31

LSI推出新型MegaRAID控制卡和主機(jī)總線適配器,進(jìn)一步

LSI推出新型MegaRAID控制卡和主機(jī)總線適配器,進(jìn)一步擴(kuò)展6Gb/s SAS產(chǎn)品系列 LSI 公司日前宣布推出新型 MegaRAID 控制卡和主機(jī)總線適配器 (HBA),進(jìn)一步壯大了業(yè)界最豐富的 6G
2010-01-22 09:05:061068

臺(tái)積電又跳過(guò)22nm工藝 改而直上20nm

臺(tái)積電又跳過(guò)22nm工藝 改而直上20nm 為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù),臺(tái)積電已經(jīng)決定跳過(guò)22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:16867

GlobalFoundries流片20nm測(cè)試芯片

GlobalFoundries日前試產(chǎn)了20nm測(cè)試芯片,該芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的設(shè)計(jì)工具。此次試制的測(cè)試芯片使用了雙重圖形(Double Patterning),每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
2011-09-01 09:53:111269

臺(tái)積電:20nm僅會(huì)提供一種制程

  晶圓代工巨擘臺(tái)積電(TSMC)日前表示,將在 20nm 節(jié)點(diǎn)提供單一製程,這與該公司過(guò)去針對(duì)不同製程節(jié)點(diǎn)均提供多種製程服務(wù)的策略稍有不同。
2012-04-22 11:09:441076

GlobalFoundries開(kāi)始安裝20nm TSV設(shè)備

  GlobalFoundries 已開(kāi)始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝硅穿孔(TSV)設(shè)備。如果一切順利,該公司希望在2013下半年開(kāi)始採(cǎi)用 20nm 及 28nm 製程技術(shù)製造3D堆疊晶片。
2012-05-01 10:13:121039

前沿技術(shù):前進(jìn)到7nm沒(méi)有問(wèn)題

  GlobalFoundries 公司正在仔細(xì)考慮其 20nm 節(jié)點(diǎn)的低功耗和高性能等不同製程技術(shù),而在此同時(shí),多家晶片業(yè)高層也齊聚一堂,共同探討即將在2014年來(lái)臨的 3D IC ,以及進(jìn)一步往 7nm 節(jié)點(diǎn)發(fā)
2012-05-06 11:06:351253

臺(tái)積電將于下月試產(chǎn)20nm芯片

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電(TSMC)預(yù)計(jì)會(huì)在下月試產(chǎn)20nm芯片制程,即將成為全球首家進(jìn)入20nm技術(shù)的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功,將超越英特爾(Intel)的22nm制程,拉開(kāi)與三星電子(
2012-07-18 09:44:33840

ARM和Globalfoundries聯(lián)手研發(fā)20nm移動(dòng)芯片

8月14日消息,ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布,雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET技術(shù)。 ARM之前和臺(tái)積電進(jìn)行了緊密合作,在最近發(fā)布了若干使用臺(tái)積電28nm工藝節(jié)點(diǎn)制作的硬宏處理
2012-08-14 08:48:11636

臺(tái)積電20nm制程獲將用于蘋(píng)果A7試產(chǎn)

臺(tái)積電積極開(kāi)發(fā)20nm制程,花旗環(huán)球證券指出,在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)下,未來(lái)1~2年內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋(píng)果(Apple)A7處理器訂單。野村證券評(píng)估,臺(tái)積電明年第1季開(kāi)始試產(chǎn)A7,順利的話,后年上半
2012-09-28 09:40:061048

Altera:20nm技術(shù)延續(xù)硅片融合承諾

近期,Altera發(fā)布其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù),延續(xù)在硅片融合上的承諾,克服了20nm設(shè)計(jì)五大挑戰(zhàn),實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)集成、串行帶寬、DSP性能三大突破。
2012-10-16 11:29:101077

賽靈思(Xilinx)解讀20nm的價(jià)值:繼續(xù)領(lǐng)先一代

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟(jì)活力問(wèn)題,有很多的討論。在過(guò)去的一年中,20nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)入到這個(gè)辯論的前沿和中心。無(wú)論說(shuō)辭如何,包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)在20nm研發(fā)上的積極
2012-11-14 11:19:521196

NVIDIA選中臺(tái)積電20nm 將制造“麥克斯韋”

據(jù)《韓國(guó)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,NVIDIA在新制造工藝上已經(jīng)選中了臺(tái)積電的20nm,雙方的長(zhǎng)期合作將繼續(xù)深入下去,而這也意味著,NVIDIA代號(hào)麥克斯韋(Maxwell)的下代GPU仍將出自臺(tái)積電之手。
2012-12-07 17:00:14839

搶占20nm制高點(diǎn),Xilinx下一代產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)全解析

Xilinx公布其在20nm產(chǎn)品的表現(xiàn)上還將保持領(lǐng)先一代的優(yōu)勢(shì),究竟在20 nm制程上,Xilinx的產(chǎn)品有哪些演進(jìn)使其保持領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一代的優(yōu)勢(shì)?詳見(jiàn)本文
2013-01-10 09:33:43961

賽靈思發(fā)布UltraScale架構(gòu),20nm開(kāi)始投片

賽靈思公司今天宣布,延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新,在20nm工藝節(jié)點(diǎn)再次推出兩大行業(yè)第一:投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件,也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All
2013-07-09 20:01:503807

20nm技術(shù)的發(fā)展應(yīng)景

  20nm會(huì)延續(xù)摩爾定律在集成上發(fā)展趨勢(shì),但是要付出成本代價(jià)。2.5D封裝技術(shù)的發(fā)展,進(jìn)一步提高了集成度,但是也增大了成本,部分解決了DRAM總線電源和帶寬問(wèn)題,在一個(gè)封裝中集成了種類更多的IC。隨著系統(tǒng)性能的提高,這一節(jié)點(diǎn)也增加了體系結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度。目前為止,它也是功耗管理最復(fù)雜的節(jié)點(diǎn)。
2017-09-15 09:54:3010

使用JTAG燒寫(xiě)Nand Flash實(shí)驗(yàn)解析

4.4 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容使用JTAG燒寫(xiě)Nand Flash 1.實(shí)驗(yàn)?zāi)康?通過(guò)使用JTAG燒寫(xiě)Flash的實(shí)驗(yàn),了解嵌入式硬件環(huán)境,熟悉JTAG的使用,為今后的進(jìn)一步學(xué)習(xí)打下良好的基礎(chǔ)。本書(shū)
2017-10-18 17:03:486

賽靈思業(yè)界20nm技術(shù)首次投片標(biāo)志著UltraScale架構(gòu)時(shí)代來(lái)臨

在28nm技術(shù)突破的基礎(chǔ)上,賽靈思又宣布推出基于20nm節(jié)點(diǎn)的兩款業(yè)界首創(chuàng)產(chǎn)品。賽靈思是首家推出20nm商用芯片產(chǎn)品的公司。此外,該新型器件也是賽靈思將向市場(chǎng)推出的首款采用UltraScale技術(shù)
2018-01-12 05:49:45706

耐高溫聚合物電介質(zhì)材料

耐高溫聚合物電介質(zhì)材料以其優(yōu)良的耐高溫穩(wěn)定性、優(yōu)異的介電性能以及良好的耐環(huán)境穩(wěn)定性等在電工絕緣領(lǐng)域中具有廣闊的應(yīng)用前景。系統(tǒng)綜述了國(guó)內(nèi)外近年來(lái)在耐高溫聚合物電介質(zhì)材料基礎(chǔ)與應(yīng)用領(lǐng)域的最新研究進(jìn)展
2018-01-15 11:31:350

SSD與HDD價(jià)差進(jìn)一步收斂,推動(dòng)SSD取代效益顯現(xiàn)

隨著NAND Flash產(chǎn)能開(kāi)出,市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)松動(dòng),刺激市場(chǎng)搭載SSD的需求大增,業(yè)者認(rèn)為,2018年下半NAND Flash價(jià)格將一路走跌,將促使SSD與HDD價(jià)差進(jìn)一步收斂,目前SSD價(jià)差逐步
2018-06-28 07:18:00597

NAND供大于求 價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下降

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights 周二(10 日) 最新研報(bào)指出,預(yù)計(jì)全球主要NAND 供應(yīng)商將大幅擴(kuò)大資本支出,來(lái)拉高產(chǎn)能,估計(jì)今年的NAND 記憶體價(jià)格將進(jìn)一步走跌。
2018-07-13 15:04:363502

Kintex UltraScale KU115 FPGA器件正式出貨,進(jìn)一步擴(kuò)展了其20nm產(chǎn)品陣容

賽靈思公司(Xilinx)今天宣布Kintex UltraScale KU115 FPGA器件正式出貨,從而使得其進(jìn)一步擴(kuò)展了其20 nm產(chǎn)品陣容。作為Kintex UltraScale系列的旗艦
2018-09-07 15:08:007603

威馬最新一輪融資規(guī)模至少20億元人民幣,以推動(dòng)公司進(jìn)一步發(fā)展

據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士透露,中國(guó)電動(dòng)車初創(chuàng)公司威馬汽車(WM Motor)旨在最新一輪融資中籌集至少20億元(2.88億美元)資金,以推動(dòng)公司進(jìn)一步發(fā)展。此舉也使得這家成立不到4年的公司估值超過(guò)200億元人民幣。
2018-10-26 18:04:20916

美光科技宣布QLC NAND技術(shù)提升市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的進(jìn)一步舉措

美國(guó)愛(ài)達(dá)荷州博伊西,2018 年 11 月 07 日——美光科技有限公司(納斯達(dá)克代碼:MU)今天宣布旗下 QLC(四級(jí)單元)NAND 技術(shù)提升市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的進(jìn)一步舉措——其廣受歡迎的美光 5210
2018-11-12 17:48:301154

5G助推NAND FLASH發(fā)展

一小段上升期。隨著5G通信和AI技術(shù)的發(fā)展,數(shù)據(jù)中心將繼續(xù)增長(zhǎng)。2020年中國(guó)新增數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)容量將占全球新增量的50%左右。 2020年更多創(chuàng)新技術(shù)及成熟技術(shù)將在數(shù)據(jù)中心中被廣泛采用。服務(wù)器芯片NAND FLASH也出現(xiàn)供不應(yīng)求現(xiàn)象。5G通信和人工智能的發(fā)展,數(shù)據(jù)中心將進(jìn)一步
2020-03-25 16:12:05854

魏少軍:20nm以下制程為半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)根本性的改變

20nm以下制程,該公司也將沿用此一發(fā)展策略,持續(xù)加強(qiáng)與IC設(shè)計(jì)公司合作,進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率與降低投資風(fēng)險(xiǎn)。
2020-09-08 14:11:272024

三星將在3nm時(shí)代進(jìn)一步拉近自己與臺(tái)積電的芯片代工技術(shù)差距

晶體管是器件中提供開(kāi)關(guān)功能的關(guān)鍵組件。幾十年來(lái),基于平面晶體管的芯片一直暢銷不衰。走到20nm時(shí),平面晶體管開(kāi)始出現(xiàn)疲態(tài)。為此,英特爾在2011年推出了22nm的FinFET,之后晶圓廠在16nm/14nm予以跟進(jìn)。
2021-03-22 11:35:242075

【轉(zhuǎn)載】更進(jìn)一步的了解Keil Flash的下載算法

【轉(zhuǎn)載】更進(jìn)一步的了解Keil Flash的下載算法
2021-11-26 16:36:111

NOR FlashNAND FLASH的區(qū)別是什么

使用FlashMemory作為存儲(chǔ)介質(zhì)。 根據(jù)硬件上存儲(chǔ)原理的不同,Flash Memory主要可以分為NOR FlashNAND FLASH兩類。主要的差異如下所示: NAND FLASH讀取速度
2022-01-25 17:25:1259808

詳解三維NAND集成工藝(3D-NAND Integration Technology)

20nm 工藝節(jié)點(diǎn)之后,傳統(tǒng)的平面浮柵 NAND 閃速存儲(chǔ)器因受到鄰近浮柵 -浮柵的耦合電容干擾而達(dá)到了微縮的極限。為了實(shí)現(xiàn)更高的存儲(chǔ)容量,NAND集成工藝開(kāi)始向三維堆疊方向發(fā)展。在三維NAND
2023-02-03 09:16:578266

基于20nm工藝制程的FPGA—UltraScale介紹

UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA,而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129

電介質(zhì)的損耗

一、電介質(zhì)的損耗 介質(zhì)損耗是指絕緣材料在電場(chǎng)作用下,由于介質(zhì)電導(dǎo)和介質(zhì)極化的滯后效應(yīng),在其內(nèi)部引起的能量損耗。介質(zhì)損耗也叫介質(zhì)損失,簡(jiǎn)稱介損。表征某種絕緣材料的介質(zhì)損耗,一般不用W或J等單位來(lái)表示
2023-09-24 16:08:312299

電介質(zhì)電導(dǎo)與溫度的關(guān)系

一、電介質(zhì)的電導(dǎo) 電介質(zhì)的電導(dǎo)可分為離子電導(dǎo)和電子電導(dǎo),離子電導(dǎo)以離子為載流體,電子電導(dǎo)以自由電子為載流體。 1、離子電導(dǎo) 實(shí)際工程上所用的電介質(zhì)多少含有一些雜質(zhì)離子,這些離子與電介質(zhì)分子聯(lián)系非常
2023-09-26 16:47:53809

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