全球在Covid19肆虐下,人們開始居家辦公,以及大量的商業(yè)活動急劇減少等,產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個陌生的新環(huán)境,必定推動半導(dǎo)體業(yè)發(fā)生大的變革,進(jìn)入一個新的階段。
在這場突如其來的變革中,各方都在爭奇斗艷,使出新招,在全球半導(dǎo)體代工業(yè)中表現(xiàn)得更為淋漓盡致。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢的資料,預(yù)估2020年全球晶園代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元,年增長23.7%,成長幅度突破近十年新高,并預(yù)測2021年,晶園代工可望再創(chuàng)新高,年增長近6%。
觀察全球代工業(yè)的態(tài)勢,不容置疑是臺積電走在前列,而且在它的支持下成就了蘋果,AMD及英偉達(dá)等眾多廠商。但是三星的表現(xiàn)也讓人敬佩,它如一臺前進(jìn)中的“壓路機(jī)”,雖然步速不快,然而也是勢不可擋。
先進(jìn)工藝制程產(chǎn)能供不應(yīng)求
盡管臺積電的代工價格高,相比對手至少高出20%以上,據(jù)傳聞它的7納米代工價格每片近10,000美元,以及5納米價格高達(dá)每片17,000美元,但是它的產(chǎn)能仍是十分緊缺。反映定律仍具強(qiáng)大的指導(dǎo)意義。
它的5納米制程, 去年下半年為了華為曾趕制出貨了一批,如今空缺的產(chǎn)能已被蘋果、高通及聯(lián)發(fā)科等搶劫一空,導(dǎo)致臺積電將迅速擴(kuò)大它的5納米月產(chǎn)能至約100,000片。
在7nm制程方面,最具爆發(fā)力的是AMD,為了搶在英特爾7nm芯片進(jìn)展延遲的情況下更快占領(lǐng)處理器市場,AMD將加大對臺積電N7/N7+制程的下單數(shù)量,預(yù)計2021全年N7/N7+芯片的訂單增加到20萬片,與2020年相比增加約一倍,有望成為臺積電7nm芯片的最大客戶。
此外,英特爾和博通也將加大下單力度,據(jù)傳英特爾的Atom處理器芯片以及博通的HPC芯片,(它與Tesla合作)都將下注于7納米訂單,因此對于臺積電來說,2021年的7nm產(chǎn)能恐怕也是十分緊俏。
按照規(guī)劃臺積電的3nm將于2022年下半年量產(chǎn)。但是近期有消息稱,無論是臺積電的FinFET,還是三星的GAA,兩家巨頭在3nm制程工藝技術(shù)的開發(fā)中可能都遇到了“瓶頸”,至少要推遲一個季度。
臺積電的財報顯示,其2020年的第四季度,營收為126.76億美元,同比增長22%,環(huán)比增長4.4%。毛利率高達(dá)54%,高于上一季度的53.4%,也高于去年同期的50.2%。
三星代工如同壓路機(jī)
三星的代工業(yè)之前不太為業(yè)界知曉,一個方面是它的存儲器居全球首位,表現(xiàn)太突出,另一方面三星是一家包含許多終端產(chǎn)品的電子公司,它的邏輯芯片部分主要是自用。
業(yè)界稱它為“壓路機(jī)”是十分形象,表明只要臺積電不止步,似乎三星要超越的可能性不大,然而它又如同壓路機(jī)勢不可擋,始終不渝的前行。
據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù),在2020年第三季度,三星占據(jù)全球代工市場17.4%的份額,而臺積電占據(jù)市場份額高達(dá)53.9%。
近期三星宣布在2021年向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資300億美元,而在2020年10月時表示,預(yù)計2020年對于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的投資總額約為265億美元,同比2019年增長28%,創(chuàng)歷史新高。加上去年10月三星的二號人物李在镕親自訪問ASML,雙方會談的主要內(nèi)容是加快EUV光刻機(jī)的出貨及未來High NA EUV的優(yōu)先供貨等問題。
三星為了與臺積電在代工領(lǐng)域中決個高低,它的最大動作是在2018年將它的邏輯代工部門獨(dú)立出來,進(jìn)行單獨(dú)核算,僅此一招三星在代工中的營收由2017年的約40億美元,增加到2018年的約100億美元。據(jù)估計2020年三星的代工營收己上升至130-140億美元。
未來三星代工策略思考
只要努力及堅持,以三星的實力與風(fēng)格,它的代工市場份額擴(kuò)大是必然的,然而業(yè)界關(guān)切的是有多快,及能達(dá)到一個什么樣的高度。
三星電子未來在代工領(lǐng)域中可能釆用的策略如下:
持續(xù)加大投資,及搜羅優(yōu)秀人材
在技術(shù)方面,只要能保持與臺積電幾乎同步
爭搶大客戶,如蘋果、高通及AMD等
由于臺積電一家獨(dú)大,從風(fēng)險角度客戶需要考慮第二個訂單來源,三星占有先機(jī)
低價競爭
擴(kuò)大代工市場份額,兼并是最為直接及有效
結(jié)語
全球半導(dǎo)體業(yè)在手機(jī)、5G、AI及物聯(lián)網(wǎng)等共同推動下,仍能持續(xù)地增長。
誰也無法料到去年全球代工會獨(dú)樹一幟,增長達(dá)23.7%,在一個新的環(huán)境下反映半導(dǎo)體制造業(yè)并未受到太大的影響,加上定律的指導(dǎo)性仍然有效,加速部分產(chǎn)品向先進(jìn)工藝制程邁進(jìn)。
前時期在代工業(yè)中格芯與聯(lián)電相繼放棄14納米及以下的追蹤,反映要繼續(xù)跟蹤定律的艱巨性及復(fù)雜性?,F(xiàn)階段從邏輯芯片角度,全球只剩下三家,包括臺積電、三星及英特爾,它們?nèi)允钢静挥宓睦^續(xù)投資,推動市場進(jìn)步。
臺積電肯定是走在前列,而且是走得相當(dāng)?shù)姆€(wěn)健,三星是努力的追趕,氣勢不凡,但是由于臺積電實在太優(yōu)秀,導(dǎo)致三星的追趕可能尚難見成效。這是全球代工業(yè)中兩強(qiáng)獨(dú)霸的格局呈現(xiàn)。
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