IC封裝你了解多少？4

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SMT

SMT是一種電子組裝技術(shù)，它使用自動(dòng)機(jī)器將表面貼裝元件直接組裝到印刷電路板或其他基板上。這些元件通常是分立的、小的、短引線或無引線的，稱為表面貼裝器件（SMD）。SMT 是將分立元件組裝到模塊或設(shè)備中的關(guān)鍵技術(shù)。與第一代雙列直插式 （DIL） 封裝使用的傳統(tǒng)通孔技術(shù)不同，SMT 不需要 PCB 上的孔即可將 SMD 焊接到指定的表面。SMT 包括點(diǎn)膠、絲網(wǎng)印刷、附著、回流焊、清潔和在線測(cè)試過程。簡(jiǎn)而言之，它使用工具在基板的金屬跡線上分配膠水或糊劑，將SMD連接到正確的位置，并在回流焊后建立電氣和機(jī)械連接，如圖所示

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SMT迅速成為電子設(shè)備小型化、降低成本和提高可靠性的驅(qū)動(dòng)力，它（或由此衍生的技術(shù)）現(xiàn)在是信息技術(shù)行業(yè)的里程碑。SMT 包括 SMD、連接技術(shù)、拾取和放置技術(shù)。SMT的高封裝密度使電子產(chǎn)品或系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)體積減少40%-60%，重量減輕60%-80%，成本降低30%-50%，同時(shí)具有出色的可靠性和高頻性能。

幾乎所有的電子系統(tǒng)，特別是電信和計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)，都采用了SMT或SMT衍生技術(shù)。SMD的世界產(chǎn)量每年都在增長(zhǎng)，其設(shè)備制造和相關(guān)服務(wù)已成為電子行業(yè)的主流。傳統(tǒng)DIPs、通孔電阻器和電容器的年產(chǎn)量正在下降。SMT將主導(dǎo)市場(chǎng)。表面貼裝技術(shù) （SMT） 涉及 2 個(gè)領(lǐng)域：一個(gè)是材料，包括組件及其制造技術(shù)以及助焊劑、環(huán)氧樹脂和焊料等支持材料;另一種是裝配工藝，包括絲網(wǎng)印刷、拾取和放置、回流焊、清潔、檢查等

SMT的優(yōu)點(diǎn)/優(yōu)點(diǎn)是：

由于沒有通孔，布線是通過埋層，因此在功能輸出相同的情況下，有更多的布局空間和更高的布線密度。

重量更輕，非常適合高度移動(dòng)和輕便電子產(chǎn)品，例如航空，航天，便攜式電子產(chǎn)品，也有助于更好的物理性能，例如抗振動(dòng)性。

新的焊膏和回流技術(shù)提高了焊接質(zhì)量，避免了短，冷釬焊和變形問題。較低的寄生電感和電容可實(shí)現(xiàn)卓越的射頻性能（更高的信號(hào)傳輸速度、更低的噪聲等）

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SMT組裝的基本工藝和工作原理

有三種主要的SMT組件：?jiǎn)蝹?cè)混合，雙面表面貼裝或全表面貼裝。盡管裝配方法和流程存在細(xì)微差異，但它們都具有以下共同的工作流程：檢查→絲網(wǎng)印刷→拾取和放置→回流→清潔→檢查→返工。

主要的混合過程如圖

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其步驟是：

1）在絲網(wǎng)印刷過程中，焊膏或膠水印刷在PCB上并準(zhǔn)備焊接。所需的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)，這是SMT生產(chǎn)中的先進(jìn)機(jī)器。

2）在點(diǎn)膠過程中，膠水被分配到指定位置，以便將組件固定在PCB上。這是由點(diǎn)膠機(jī)完成的，點(diǎn)膠機(jī)通常在SMT生產(chǎn)的前端或檢查后立即完成。

3）拾取和放置SMD上正確的位置在PCB上。

4）在PCB上固化膠水并固定組件。所需的設(shè)備是固化爐。

5） 在回流焊接期間，焊料熔化并將 SMD 連接到 PCB。這是在回流爐中完成的，回流爐在SMT生產(chǎn)線中的“拾取和放置”機(jī)器之后使用。

6）清潔，以去除成品PCB上的有害助焊劑和殘留物。

7）檢查PCB成品的焊接和組裝質(zhì)量。檢測(cè)所需的設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X射線檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。根據(jù)檢驗(yàn)要求，它們?cè)谏a(chǎn)線中的位置是靈活的。