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弘模半導(dǎo)體

文章:50 被閱讀:22w 粉絲數(shù):9 關(guān)注數(shù):0 點(diǎn)贊數(shù):1

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關(guān)于MOS-AK Peking器件模型國(guó)際會(huì)議分析和介紹

所有投稿由技術(shù)專家委員會(huì)審核,5月28日是Abstract 提交截止日,內(nèi)容不需要多,1-2頁(yè)即可,....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-08 10:54 ?1704次閱讀
關(guān)于MOS-AK Peking器件模型國(guó)際會(huì)議分析和介紹

關(guān)于中興通訊被制裁事件的分析介紹

模型從業(yè)者的商業(yè)模式?jīng)Q定了規(guī)模不可能大,而且是以研發(fā)為主,所以沒(méi)有國(guó)家支持是很難生存下去的。美國(guó)的C....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-08 10:49 ?10675次閱讀

關(guān)于歐盟項(xiàng)目TARANTO的分析和介紹

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng),每個(gè)產(chǎn)品牽涉很多知識(shí),所以XMOD也一直通過(guò)在參與歐盟項(xiàng)目的同時(shí),把那些愿意把技術(shù)....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-08 10:43 ?3326次閱讀

關(guān)于AI背景下的on-chip ESD (靜電保護(hù))需求分析和應(yīng)用

ofics 的on-chip ESD 覆蓋目前主流工藝,應(yīng)用也非常廣泛,除了上面的人工智能,硅光電,....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-08 10:34 ?2458次閱讀

關(guān)于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和特殊應(yīng)用下的On-chip ESD 研討會(huì)的分析和介紹

在和英國(guó)IP 供應(yīng)商Moortec,和Icsense三方的合作中,Sofics 成功得在28nm, ....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-08 10:29 ?3915次閱讀
關(guān)于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和特殊應(yīng)用下的On-chip ESD 研討會(huì)的分析和介紹

回顧關(guān)于MOS-AK北京器件模型會(huì)議邀請(qǐng)報(bào)告分析和發(fā)展介紹

半導(dǎo)體所的文章,首先回顧第一性原理(密度泛函理論)來(lái)計(jì)算納米電子,通過(guò)對(duì)二維(2D)材料為基礎(chǔ)的亞1....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-08 10:23 ?2425次閱讀
回顧關(guān)于MOS-AK北京器件模型會(huì)議邀請(qǐng)報(bào)告分析和發(fā)展介紹

關(guān)于MOS-AK北京器件模型邀請(qǐng)報(bào)告提要和分析

對(duì)于III-V族器件, 模型的問(wèn)題一直困擾者很多電路設(shè)計(jì)者,由于模型準(zhǔn)確度的局限性,很多時(shí)候,需要靠....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-08 10:17 ?1944次閱讀
關(guān)于MOS-AK北京器件模型邀請(qǐng)報(bào)告提要和分析

回顧關(guān)于MOS-AK 北京器件模型會(huì)議可靠性報(bào)告的發(fā)展

FinFET和FDSOI是先進(jìn)的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)采用的新的器件創(chuàng)新來(lái)繼續(xù)保持摩爾定律。在這些器件結(jié)構(gòu)中,....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-08 10:07 ?3510次閱讀
回顧關(guān)于MOS-AK 北京器件模型會(huì)議可靠性報(bào)告的發(fā)展

回顧MOS-AK 北京器件模型國(guó)際會(huì)議的主要內(nèi)容和主題

當(dāng)然,MOS-AK會(huì)議前期的培訓(xùn)部分也非常精彩,6月14日,Dr. Franz Sischka 的R....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-08 09:59 ?3629次閱讀

關(guān)于用于功率和射頻的氮化鎵(GaN)的分析介紹和應(yīng)用

對(duì)于電容參數(shù)的描述,ASM GaN 是應(yīng)用場(chǎng)效應(yīng)板來(lái)解決的。當(dāng)然,模型開發(fā)出來(lái)后,需要和真正的器件進(jìn)....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-08 09:44 ?6316次閱讀
關(guān)于用于功率和射頻的氮化鎵(GaN)的分析介紹和應(yīng)用

關(guān)于Fraunhofer IAF W-band LNA 芯片的性能分析和應(yīng)用介紹

總的來(lái)說(shuō),這款LNA的芯片在NF方面的表現(xiàn)是非常不錯(cuò),對(duì)于其應(yīng)用還是非常廣泛的, 比如風(fēng)力發(fā)電中玻璃....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-08 09:36 ?4945次閱讀
關(guān)于Fraunhofer IAF W-band LNA 芯片的性能分析和應(yīng)用介紹

關(guān)于GaN微波器件大信號(hào)模型及其應(yīng)用和發(fā)展分析

然而上述兩種模型為了達(dá)到大信號(hào)特性高精度,仍舊需要引入較多的擬合參數(shù),加大了模型參數(shù)提取的難度和模型....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-08 09:28 ?6680次閱讀
關(guān)于GaN微波器件大信號(hào)模型及其應(yīng)用和發(fā)展分析

關(guān)于300GHz雷達(dá)芯片套裝的性能分析和介紹

此芯片基于SiGe HBT BiCMOS工藝,包括了MIXER,VCO,F(xiàn)requency doub....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-08 09:20 ?4504次閱讀
關(guān)于300GHz雷達(dá)芯片套裝的性能分析和介紹

對(duì)于24GHz雷達(dá)傳感器的性能分析和介紹

團(tuán)隊(duì)目前已經(jīng)開發(fā)出不同頻率,寬帶的傳感器,從基帶10Ghz, 24GHz, 122GHz, 到200....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-08 09:08 ?7346次閱讀
對(duì)于24GHz雷達(dá)傳感器的性能分析和介紹

關(guān)于SiGe HBT 技術(shù)和應(yīng)用的未來(lái)分析和介紹

在雷達(dá)應(yīng)用這塊, 除了早已上市的77-78,79-81GHz雷達(dá),主用于ADAS。同時(shí)94GHz雷達(dá)....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-06 17:38 ?17773次閱讀
關(guān)于SiGe HBT 技術(shù)和應(yīng)用的未來(lái)分析和介紹

關(guān)于鍺硅工藝的建模,設(shè)計(jì)和應(yīng)用分析和介紹

下午,主要由來(lái)自Silicon Radar的設(shè)計(jì)主管Dr. Wojciech Debski 帶來(lái)基于....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-06 17:26 ?4557次閱讀

關(guān)于Graphcore 采用Sofics 16nm FinFET ESD 解決方案的介紹和分析

無(wú)論是0.18um CMOS還是12nm FinFet并不重要,設(shè)計(jì)公司將始終受益于更短的開發(fā)時(shí)間,....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-06 17:17 ?2051次閱讀
關(guān)于Graphcore 采用Sofics 16nm FinFET ESD 解決方案的介紹和分析

關(guān)于SiGe HBT工藝120GHz超寬帶芯片SPEC的性能分析和應(yīng)用

122 GHz收發(fā)雷達(dá)前端(RFE)主要應(yīng)用領(lǐng)域是在短程/高分辨雷達(dá)系統(tǒng),范圍高達(dá)約7米。通過(guò)使用附....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-06 17:09 ?5279次閱讀
關(guān)于SiGe HBT工藝120GHz超寬帶芯片SPEC的性能分析和應(yīng)用

關(guān)于歐盟項(xiàng)目Kamerad的分析和介紹

作為歐盟項(xiàng)目自動(dòng)駕駛相關(guān)項(xiàng)目的活躍合作伙伴Silicon Radar, 將在6月20日的MOS-AK....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-06 17:04 ?2083次閱讀

回顧MOS-AK成都器件模型國(guó)際會(huì)議的內(nèi)容介紹

成都電子科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)的硅基磁光非互易光子器件向大家展示了團(tuán)隊(duì)在這方面所做的努力和成績(jī)。在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)方面....
的頭像 弘模半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-06 16:51 ?4002次閱讀