助焊膏導(dǎo)電嗎_助焊膏有什么用_助焊膏成分介紹

　　一、助焊膏導(dǎo)電嗎

　　助焊膏有多種，其中有一個(gè)指標(biāo)就是絕緣強(qiáng)度，越高越好，大多數(shù)焊膏都是有機(jī)物或是酸性物質(zhì)，其中機(jī)物質(zhì)不導(dǎo)電，酸性物質(zhì)可能稍微導(dǎo)電，但是焊在電路半上后，全部揮發(fā)，殘留的只剩有機(jī)物，不會(huì)導(dǎo)電的。

　　二、助焊膏的功能

　　助焊劑的功能部分包括：基質(zhì)、去膜劑和界面活性劑。

　　基質(zhì)是助焊劑的主體成分，控制著助焊劑的熔點(diǎn)，其熔化后覆蓋在焊點(diǎn)表面，起隔絕空氣的作用，同時(shí)，它又是其它功能組元的溶劑。

　　去膜劑是通過(guò)物理化學(xué)過(guò)程除去、破碎或松脫母材的表面氧化膜，使得熔融釬料能夠潤(rùn)濕新鮮的母材表面。

　　界面活性劑可以進(jìn)一步降低熔融釬料與母材間的界面張力，促使熔融釬料更好的在母材表面鋪展。

　　助焊劑的主要作用：

　?。?）釬焊過(guò)程中去除母材和液態(tài)釬料表面的氧化物，為液態(tài)釬料的鋪展創(chuàng)造條件。

　?。?）以液體薄層覆蓋在母材和釬料表面，隔絕空氣起保護(hù)作用。

　?。?）起界面活性作用，改善液態(tài)釬料對(duì)母材表面的潤(rùn)濕鋪展性能。

　　三、助焊膏的作用

　　1.去除表面氧化物

　　因?yàn)榇髿夂醯脑?，各種物質(zhì)實(shí)際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時(shí)，氧化膜必然會(huì)阻止焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕，焊接就不能正常進(jìn)行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達(dá)到消除氧化膜的目的。

　　另一方面，焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化過(guò)程。

　　2.降低材質(zhì)表面張力

　　物質(zhì)的表面張力會(huì)影響焊接質(zhì)量，助焊膏的另一個(gè)作用的減少材質(zhì)的張力。熔融焊料的表面張力會(huì)阻止其向母材表面漫流，影響潤(rùn)濕的正常進(jìn)行。當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時(shí)，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。

　　四、助焊膏的主要成份及作用

　　1、活化劑：能有效去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功能；

　　2、觸變劑：起到調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能的作用，在印刷中可防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象；

　　3、樹(shù)脂：可加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB板被再度氧化的作用；而且對(duì)零件的固定也起到很重要的作用；

　　4、溶劑：是助焊膏中的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起到調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命起到一定的影響。

　　五、助焊膏的選擇

　　1.熔點(diǎn)相匹配

　　為了配合釬料的使用，所選擇助焊膏的熔點(diǎn)應(yīng)低于釬料的熔點(diǎn)10-30℃。助焊膏的熔點(diǎn)如過(guò)低于釬料熔點(diǎn)，則易熔化過(guò)早而導(dǎo)致助焊劑活性成分過(guò)早失效。

　　2.根據(jù)表面氧化膜特性

　　對(duì)于偏堿性的氧化膜，應(yīng)選擇酸性的助焊膏；而對(duì)于偏酸性的氧化膜應(yīng)選擇偏堿性的助焊劑。

　　3.根據(jù)釬焊工藝

　　根據(jù)具體工藝選擇不同形態(tài)的助焊膏，如波峰焊上要選擇液體助焊膏，高頻或中頻感應(yīng)釬焊要選擇膏狀助焊劑，火焰釬焊要選擇粉狀助焊劑或膏狀助焊劑等等。

　　4.根據(jù)基體特性

　　不同基體材料由于表面氧化膜不同，其選擇的助焊膏種類(lèi)也存在較大的差異，尤其是一些難焊金屬，如含鎂鋁合金、不銹鋼、硬質(zhì)合金等。為了保證含鎂鋁合金的焊接性能，通常選擇活性較強(qiáng)的助焊劑。