AI和MCU融合或將解鎖龐大市場

前言：

近幾年芯旺微、杰發(fā)、中微半導等國內(nèi)MCU廠商也成功通過驗證，量產(chǎn)車規(guī)級MCU并向汽車廠商供貨。

不過，低端的車規(guī)MCU產(chǎn)品進入門檻雖然相對較低，因此也很容易進入紅海市場，向中高端車規(guī)MCU領域進擊是國產(chǎn)MCU領域的終極目標。

轉型是必由之路，中高端亟待突破

相較于MCU其他領域來說，小家電等消費級MCU產(chǎn)品迭代更快，場景創(chuàng)新要求更高，有著本土和階段性的需求差異化特征。

而國內(nèi)MCU廠商相較于國外大廠能夠提供更及時、更全面的本地服務。

因此國產(chǎn)MCU應將繼續(xù)深耕并穩(wěn)定消費級市場，平衡供需關系和產(chǎn)業(yè)鏈基礎；

同時推動物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等與傳統(tǒng)家居家電、消費設備深度結合，探索更高要求、更高位數(shù)、更強算力的消費級芯片，為實現(xiàn)工控級、車規(guī)級奠定技術、產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟基礎。

比起如履薄冰的消費級MCU，高性能MCU將成為國內(nèi)甚至全球芯片市場中重要的發(fā)展海域和增量市場。

車規(guī)級、工控級MCU產(chǎn)品國產(chǎn)替代需求強勁，國內(nèi)市場未來仍有較大的提升空間。

因此，國產(chǎn)MCU廠商在下游應用上向更高階的工業(yè)和汽車領域發(fā)展是抵御當下周期性的一個重要選擇，也是這個剛剛成長起來的本土產(chǎn)業(yè)由弱變強的必由之路。

面對增量市場，國產(chǎn)廠商想“吃肉”

在汽車MCU市場，8位和32位是主流，8位具有超低成本和設計簡單等優(yōu)勢，主要用于汽車風扇、雨刷天窗等；

32位占絕對優(yōu)勢，其可用的汽車場景包括汽車動力系統(tǒng)、智能座艙、車身控制，且隨著汽車電子電氣架構從分布式走向集中式，32位的車用MCU將成市場需求主流。

數(shù)據(jù)顯示，從2021年到2026年，MCU總銷售額預計將以6.7%的復合年增長率增長，到2026年將達到272億美元。

2022年全球MCU銷售額將增長10%，達到215億美元的歷史新高，其中汽車MCU的增長速度將超過大多數(shù)其他最終用途類別。

而在整個汽車MCU市場中，超過3/4的汽車MCU銷售來自32位MCU。

IC insight的數(shù)據(jù)預測，未來五年，32位MCU的銷售額預計將以9.4%的復合年增長率增長，到2026年達到200億美元。

根據(jù)Prismark、IC Insights等預測，預計至2023年，全球工業(yè)控制的市場規(guī)模將達到2600億美元，全球車用MCU銷售額達到81億美元。

? 國產(chǎn)MCU進入汽車電子重要控制領域

目前國內(nèi)MCU廠商處于起步階段，經(jīng)歷本輪缺芯和國產(chǎn)化，平臺型公司兆易創(chuàng)新憑借消費+工業(yè)市場的擴展，全球份額達到3%；

另外中穎電子、國芯科技、芯海科技等公司也獲得長足發(fā)展。

國內(nèi)車規(guī)MCU芯片廠商，計劃先從車身控制切入，慢慢做起來，未來將把產(chǎn)品定位在整個域控、發(fā)動機控制和動力總成方面所需的更高性能的MCU產(chǎn)品領域。

因此兆易創(chuàng)新、中穎電子、力源信息、靈動股份等廠商也在車用MCU這一賽道布局。

在一些核心控制領域，汽車供應鏈廠商也在逐步開放，愿意基于國產(chǎn)車用MCU廠商的產(chǎn)品做一些開發(fā)評估。

這兩年，國際車用芯片大廠的缺貨浪潮也迫使做傳統(tǒng)汽車ECU的tier1，不得不開始思考核心ECU模塊的國產(chǎn)化應該怎么進行。

廠商從車身域切入，打下國產(chǎn)化基礎

雖然權威機構認證前期門檻高、投入大、時間久，但通過AEC-Q100質量可靠性檢測標準是進入汽車電子領域的關鍵一步。

國內(nèi)MCU廠商大都選擇從車身域開始切入，目前已經(jīng)在這些領域嶄露頭角，如比亞迪半導體、芯旺微、CHIPWAYS、杰發(fā)等。

而國內(nèi)芯片供應鏈前裝[上車]大多卡在AEC-Q100測試和ISO 26262認證，尤其不同于車身控制，要深入到域控、動力總成等更為核心的控制領域，安全可靠是最為重要的要求。

這要求產(chǎn)品不僅要通過AEC-Q100可靠性認證這一前裝上車的[基本門檻]，功能安全標準更要達到ISO26262 ASIL B級別及以上。

因此，聚焦于32位MCU賽道的國內(nèi)芯片廠商，如芯旺微、旗芯微、芯馳科技、云途、曦華科技等，都在打造滿足ISO 26262標準的產(chǎn)品開發(fā)和流程體系版圖。

以此推動產(chǎn)品安全性和可靠性達到最高標準，以打下車用MCU國產(chǎn)化的堅實基礎。

芯旺微即將量產(chǎn)符合ASIL-B等級的全新車規(guī)級32位MCU—KF32A158/168；

旗芯微發(fā)布了第一款車規(guī)級MCU—FC4150F512芯片，支持ASIL-B功能安全等級，AEC-Q100 認證，Grade 1等級；

芯馳科技發(fā)布了32位高性能高可靠車規(guī)MCU E3系列產(chǎn)品，車規(guī)可靠性標準達到AEC-Q100 Grade 1級別，功能安全標準達到ISO26262 ASIL D級別；

云途對外官宣正式量產(chǎn)第二款高端車規(guī)級MCU—M系列產(chǎn)品YTM32B1ME，符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B雙重認證；

曦華科技已通過ISO26262 ASIL-D最高級別的車規(guī)認證，并成功點亮了公司首款32位高端MCU產(chǎn)品等等。

AI和MCU的融合，或將解鎖龐大的市場

諸如智能家居、智慧城市等AI與邊緣計算場景越來越多，對計算的要求也越來越高，MCU和APU的距離正不斷縮小。

近年來ARM連續(xù)發(fā)布了帶有算力的內(nèi)核microNPU Ethos U55、U65等系列，這標志著MCU市場對AI加速器開始提出更強需求。

如今在MCU中加入AI加速器逐漸變得流行起來，使用Tiny ML/Embedded ML把算法部署在MCU上，還可以根據(jù)不同的應用場景輕巧靈活地部署在不同架構和資源的通用MCU上。

中國是人工智能發(fā)展、運用和消費的前沿陣地，在MCU中集成AI將會成為國產(chǎn)MCU的共同選擇，AI和MCU的融合或將解鎖一個龐大的市場，或成為未來萬物互聯(lián)的基石。

順應國內(nèi)現(xiàn)狀，C-IDM模式或成主流

上游強勢、下游疲軟，這給國內(nèi)規(guī)模不大、議價能力較弱的Fabless廠家?guī)砹撕艽蟮墓蜕嫣魬?zhàn)，企業(yè)維持毛利率將越來越困難。

C-IDM（Commune-IDM）即共建共享模式，由10-15個單個企業(yè)進行聯(lián)合出資半導體的設計研發(fā)、生產(chǎn)、封測、營銷等，形成一個共同體模式的半導體生產(chǎn)平臺，為終端客戶提供高品質、高效率的產(chǎn)品。

這一模式可使IC設計公司擁有制造廠的專屬產(chǎn)能及技術支持，同時IC制造廠可得到市場保障，實現(xiàn)了資源共享、能力協(xié)同、資金及風險分擔。

解決配套與成本難題，加速擴張，有效減少惡性競爭，提供更高效和快速的平臺，適合未來***發(fā)展。

因此在行業(yè)洗牌過后，IDM或C-IDM模式將會成為主流，有望替代百花齊放的Fabless模式。

從而進一步解決國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈之間配套能力弱的難題，攻破一批關鍵技術和產(chǎn)品，在更廣的舞臺上再創(chuàng)新高。

結尾：

本土廠商正逐步向工業(yè)、汽車等中高端市場突破。

國產(chǎn)廠商并不是狹隘的競爭關系，其實是相輔相成，相互促進***在汽車領域的應用與落地。

雖然，每家企業(yè)的原始積累不一樣，都有自己的發(fā)力點，但都會有機會。

市場對汽車MCU國產(chǎn)化的助推力量非常大，受汽車芯片供應短缺和國產(chǎn)化策略雙重影響，國產(chǎn)汽車芯片公司有更多機會與產(chǎn)業(yè)鏈上下游建立合作伙伴關系，市場呈增量表現(xiàn)。

編輯：黃飛

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