長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)拐點(diǎn)將至 先進(jìn)封裝份額位居世界第三

長(zhǎng)電科技22日晚間公告，預(yù)計(jì)公司2017年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)與上年同期1.06億元相比，將增加2.34億元到2.74億元，同比增長(zhǎng)220%到258%。報(bào)告期內(nèi)，原長(zhǎng)電營(yíng)收、利潤(rùn)均保持了穩(wěn)定的增長(zhǎng)；JSCK（長(zhǎng)電韓國(guó)）較上年同期大幅增長(zhǎng)；

星科金朋因上海工廠1-9月搬遷，導(dǎo)致前三季業(yè)績(jī)下滑，第四季JSCC（星科金朋江陰廠）較快回升，星科金朋全年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)與上年同期相比基本持平。

公司非經(jīng)常性損益與去年同期相比，預(yù)計(jì)增加3.15億元左右。主要為星科金朋韓國(guó)子公司所得稅訴訟事項(xiàng)勝訴、星科金朋相關(guān)子公司重新評(píng)估其稅務(wù)風(fēng)險(xiǎn)并調(diào)整、出售國(guó)富瑞數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司19.99%股權(quán)、公司收到及從遞延收益轉(zhuǎn)入確認(rèn)的政府補(bǔ)助。

收購(gòu)星科金朋，整裝待發(fā)

2015年，長(zhǎng)電科技聯(lián)合國(guó)家大基金、中芯國(guó)際以7.8億美元收購(gòu)全球第四大封裝廠星科金朋，獲取SiP、FoWLP等一系列先進(jìn)封裝技術(shù)，卡位未來(lái)五年先進(jìn)封裝，本次交易完成后，星科金朋100%股權(quán)正式并入上市公司，長(zhǎng)電+星科金朋+中芯國(guó)際共同打造的一體化封裝龍頭正式起航。

整合初獲成效，星科金朋已經(jīng)開(kāi)始減虧。自2016年接手星科金朋后，長(zhǎng)電科技做出一系列整合動(dòng)作：第一，整合丟單后的Flip Chip產(chǎn)能。Flip Chip占原星科金朋近60%營(yíng)收，業(yè)務(wù)分布在上海、韓國(guó)，公司搬遷上海工廠，整合韓國(guó)工廠產(chǎn)能，并積極導(dǎo)入華為海思等大客戶，預(yù)計(jì)2018年以后成效將逐步顯現(xiàn)。第二，積極引入A客戶Sip重磅先進(jìn)封裝產(chǎn)品，有望導(dǎo)入百億營(yíng)收，帶動(dòng)星科金朋韓國(guó)工廠開(kāi)辟全新利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，我們預(yù)計(jì)2018年Sip業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)的利潤(rùn)將超過(guò)2億，部分彌補(bǔ)Flip Chip帶來(lái)的損失。第三，積極投入資金支持新加坡FoWLP業(yè)務(wù)擴(kuò)產(chǎn)，與日月光、臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)先進(jìn)封裝。公司eWLB良率高于臺(tái)積電集成Fan-out工藝，當(dāng)前產(chǎn)能4000片/周，投入擴(kuò)產(chǎn)后2017年有望達(dá)7000片/周，產(chǎn)能目前主要供給高通，供不應(yīng)求。

中芯國(guó)際正式成為第一大股東，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合后平臺(tái)意義巨大。本次交易完成后，雖然公司是無(wú)實(shí)際控制人的狀態(tài)，但中芯國(guó)際將成為單一第一大股東，新潮集團(tuán)緊隨其后，作為國(guó)內(nèi)最大的芯片制造公司和芯片封裝公司的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合體。

先進(jìn)封裝份額位居世界第三

先進(jìn)封裝在未來(lái)市場(chǎng)中的地位愈發(fā)重要。據(jù)Yole數(shù)據(jù)研究，2016~2022年期間，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)總體營(yíng)收的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)可達(dá)7%，超過(guò)了總體封裝產(chǎn)業(yè)（3~4%）、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（4~5%）、PCB產(chǎn)業(yè)（2~3%）、全球電子產(chǎn)業(yè)（3~4%）以及全球GDP（2~3%）。Fan-out（扇出型）是增長(zhǎng)速度最快的先進(jìn)封裝平臺(tái)，增長(zhǎng)速度達(dá)到了36%，緊隨其后的是2.5D/3D TSV平臺(tái)，增長(zhǎng)速度為28%。至2022年，扇出型封裝的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)30億美元，而2.5D/3D TSV封裝的市場(chǎng)規(guī)模到2021年預(yù)計(jì)將達(dá)到10億美元。通過(guò)收購(gòu)星科金朋等企業(yè)，長(zhǎng)電已經(jīng)卡住了這波風(fēng)口位置。

長(zhǎng)電方面則基于Tessera的技術(shù)轉(zhuǎn)移部分，已經(jīng)完成技術(shù)的量產(chǎn)轉(zhuǎn)化工作，目前長(zhǎng)電先進(jìn)TSV工藝平臺(tái)部分量產(chǎn)的是具有高附加值的工藝，比如FI ECP （HVM）、PESi（LVM）等。

在2017年5月，研究機(jī)構(gòu)Yole Développement發(fā)布的《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2017版》報(bào)告中指出，在先進(jìn)封裝晶圓份額方面，長(zhǎng)電科技以7.8%超過(guò)日月光、安靠（Amkor）、臺(tái)積電及三星等，成為全球第三。

萬(wàn)事俱備，長(zhǎng)電科技將迎來(lái)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)

從上面看來(lái)，長(zhǎng)電科技看起來(lái)似乎已經(jīng)萬(wàn)事俱備，成竹在胸。但細(xì)細(xì)分析，該公司仍需要直面幾大挑戰(zhàn)，根據(jù)長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮先生在2017年年初接受半導(dǎo)體行業(yè)觀察采訪時(shí)的觀點(diǎn)，主要包括以下幾個(gè)方面：

第一：星科金鵬上海工廠要搬往江陰基地，這會(huì)帶來(lái)訂單下降，兩個(gè)工廠同時(shí)運(yùn)行亦將導(dǎo)致成本上升；這在昨日法寶的公告有體現(xiàn)。

第二：收購(gòu)提高負(fù)債率并加重財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)；

第三：星科金朋對(duì)通訊市場(chǎng)和大客戶依賴度偏高；

面對(duì)這些問(wèn)題，長(zhǎng)電科技迎難而上，各個(gè)擊破。如通過(guò)精心的組織解決搬遷；通過(guò)發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金，并引入國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金和芯電半導(dǎo)體作為長(zhǎng)電股東，解決債務(wù)危機(jī)，下一步還可以繼續(xù)向資本市場(chǎng)融資，進(jìn)一步優(yōu)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，降低財(cái)務(wù)成本；至于面對(duì)的客戶單一的問(wèn)題，長(zhǎng)電已經(jīng)看到了這一現(xiàn)象，推動(dòng)其客戶的多元化，有計(jì)劃地引進(jìn)汽車電子、工業(yè)智能控制和MEMS產(chǎn)品。

除了解決收購(gòu)星科金朋帶來(lái)的問(wèn)題，長(zhǎng)電也在按部就班地推進(jìn)內(nèi)部技術(shù)創(chuàng)新，并取得了卓有成效的效果。

王新潮董事長(zhǎng)表示，長(zhǎng)電擁有兩大研發(fā)中心，一個(gè)位于新加坡，一個(gè)位于國(guó)內(nèi)。而他們公司每年會(huì)將營(yíng)收的3%到4%投入到研發(fā)中去，研發(fā)新產(chǎn)品，提高公司的競(jìng)爭(zhēng)力。而很多時(shí)候其技術(shù)成功來(lái)自于其高瞻遠(yuǎn)矚的布局。

“長(zhǎng)遠(yuǎn)性的專利技術(shù)的研發(fā)，基于我們對(duì)行業(yè)的理解和判斷”，王新潮強(qiáng)調(diào)。

如在2003年，長(zhǎng)電因?yàn)榭礈?zhǔn)了銅柱倒轉(zhuǎn)會(huì)成為未來(lái)的發(fā)展方向，因此收購(gòu)了APS公司，事實(shí)證明這是一個(gè)明智的選擇。而到了2009年，他們又適時(shí)看到了混合封裝的趨勢(shì)，隨即當(dāng)機(jī)立斷地投入到MIS的研發(fā)中去，隨著MIS技術(shù)的成熟和發(fā)酵，會(huì)成為長(zhǎng)電攻城拔寨的“武器”。

基于以上種種，王新潮先生相信長(zhǎng)電將會(huì)在2018年下半年或迎來(lái)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。