LEDinside研究副理吳盈潔表示，COB產(chǎn)品主要應(yīng)用于商業(yè)照明市場(chǎng)，隨著技術(shù)提升，高功率的COB產(chǎn)品性能趨于穩(wěn)定，近來逐漸被應(yīng)用于戶外照明，包括LED工礦燈、路燈等市場(chǎng)。由于高功率LED與COB LED具有中功率所沒有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與高光強(qiáng)，將能提升高階照明市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2016-10-21 17:02:42
965 COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
燈，承重能力是SMD封裝led顯示屏的5倍，防護(hù)性更強(qiáng)大；5、超大視角：接近175°平面顯示，畫面一覽無遺；COB大屏隨意搭配想要的尺寸，穩(wěn)定顯示畫面好。如果您有關(guān)于cob大屏的相關(guān)疑問，可以聯(lián)系COB大屏廠家--深圳大元。
2020-05-23 10:54:19
限制，燈與燈之間會(huì)有物理隔閡，所以難以下鉆到1.0mm以下點(diǎn)間距；cob封裝則是直接將發(fā)光芯片封裝到PCB板，減少制燈等流程，輕易實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距外，產(chǎn)品自身防護(hù)性能更強(qiáng)，因?yàn)榄h(huán)氧樹脂膠固化，器件不外
2020-07-17 15:51:15
發(fā)生掉燈、壞燈等現(xiàn)象，相比較于SMD封裝，COB屏幕防護(hù)性更強(qiáng)，從出廠到客戶端再到后期維護(hù)，產(chǎn)品體驗(yàn)非常好，維護(hù)工作相當(dāng)少。除此之外，COB顯示屏可以輕易實(shí)現(xiàn)1.0mm以下點(diǎn)間距，在顯示層面可以輕易做到
2020-05-19 14:27:02
led小間距價(jià)格高出10-20%，但是由于SMD封裝工藝的限制，1.0mm以下點(diǎn)間距l(xiāng)ed小間距是難實(shí)現(xiàn)，所以cob顯示屏可以簡(jiǎn)單理解為led小間距的補(bǔ)充和進(jìn)化版。cob顯示屏廠家--深圳大元如果你有關(guān)于cob顯示屏的問題，可以聯(lián)系cob顯示屏廠家--深圳大元。
2020-05-16 11:40:22
為球形故為球焊。 COB封裝流程 第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶?！ 〉诙剑罕衬z。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀
2018-09-11 15:27:57
--深圳大元。cob超高清顯示屏是利用cob封裝方式做成的led顯示屏，由于封裝方式的特性，cob顯示屏可以很簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)微間距的達(dá)成，點(diǎn)間距比led小間距更小，點(diǎn)間距越小，單位燈數(shù)越多，顯示畫面更飽滿
2020-05-14 16:34:08
很好的普及很大一部分原因是從SMD封裝轉(zhuǎn)型，原有的設(shè)備會(huì)浪費(fèi)，且cob技術(shù)對(duì)于企業(yè)來說差別很大。但深圳大元有著自己的一套生產(chǎn)工藝，cob顯示屏產(chǎn)品良率高，如果您有這方面的需求或者想了解關(guān)于cob顯示屏的詳情，可以聯(lián)系深圳大元。`
2020-04-03 10:45:51
間距、精致顯示、防撞耐撞、散熱好、可持續(xù)性高強(qiáng)度顯示，戶外防護(hù)強(qiáng)，不管是應(yīng)用在會(huì)議中心、調(diào)控中心、指揮中心，還是需要經(jīng)常拆卸的演唱租賃，都有著SMD不可比擬的優(yōu)勢(shì)。這根本的原因就是封裝方式不同，而COB封裝防護(hù)優(yōu)勢(shì)更強(qiáng)。如果你有關(guān)于cob大屏幕的問題，可以聯(lián)系cob大屏幕廠家--深圳大元。
2020-06-05 14:27:04
間距，使得顯示畫面更加清晰、細(xì)膩，色彩更加柔和；2、器件封閉于PCB板，在運(yùn)輸、安裝拆卸等過程中不會(huì)出現(xiàn)掉燈、壞燈等不良現(xiàn)象，從出廠到產(chǎn)品投用，可以保障產(chǎn)品無損；3、維護(hù)率低，由于cob封裝的嚴(yán)謹(jǐn)，cob屏投
2020-05-30 12:12:53
產(chǎn)品系列之一的cob顯示屏拼接，會(huì)有什么優(yōu)勢(shì)呢？cob顯示屏是在smd封裝進(jìn)行到難以下鉆更小間距時(shí)誕生的，特點(diǎn)之一就是間距可以輕易做到比led小間距更小的點(diǎn)間距，其次是封裝方式不一樣，cob封裝將發(fā)光
2020-06-24 16:26:52
本文作者：大元智能cob顯示屏有什么特色？cob顯示屏廠家--大元智能簡(jiǎn)單帶一下：1、封裝方式不一樣；2、超微間距；3、超清顯示畫面；4、箱體比led小間距更輕薄；5、熱阻值小，散熱強(qiáng)；6、有效抑制
2020-07-07 18:20:14
led小間距的客戶都知道，SMD封裝的led小間距，在產(chǎn)品可靠性層面一直都需要完善，且在安裝運(yùn)輸?shù)冗^程都會(huì)發(fā)生難以避免的掉燈、壞燈。而cob顯示屏采用了COB封裝，在源頭上直接遏制了掉燈，所以在
2020-09-26 11:11:43
難以實(shí)現(xiàn)1.0mm以下點(diǎn)間距（cob顯示屏也是led顯示屏系列產(chǎn)品的一種），為了突破該限制，cob封裝才得以流光溢彩。cob封裝的led顯示屏直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，減少制燈流程，沒有燈與燈之間的物理
2020-07-11 11:55:52
詳細(xì)講解freeRTOS的任務(wù)
2022-02-18 06:57:52
、更低的成本：cob技術(shù)是直接在pcb板上進(jìn)行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過程的成本，且用戶板的設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單，只需要單層板就可實(shí)現(xiàn)，有效降低了嵌入式產(chǎn)品的成本。
2020-06-13 11:50:57
我們一直在拼命地通過經(jīng)紀(jì)人找到一批 KINETIS ARM Cortex M4，確切代碼 MK20DX256VLL10。官方經(jīng)銷商缺貨。由于解封裝測(cè)試存在問題，測(cè)試實(shí)驗(yàn)室向我們發(fā)送了一份結(jié)果為“失敗
2023-03-15 07:23:59
本文以藍(lán)牙音箱為案例詳細(xì)講解PCB設(shè)計(jì)中焊盤設(shè)計(jì)和放置建封裝步驟:確定封裝類型-焊盤設(shè)計(jì)-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區(qū)域-添加文字信息一、確定封裝類型根據(jù)提供規(guī)格書和器件規(guī)格型號(hào)
2018-07-06 09:33:44
PID詳細(xì)講解
2012-08-20 11:28:12
教程超級(jí)簡(jiǎn)單，從入門到精通整過過程精簡(jiǎn)講解，一學(xué)就會(huì)！元件庫(kù)里面包括常用器件，貼片鋁電解封裝庫(kù)、貼片鉭電容封裝庫(kù)、USB/SD封裝等等，你要用的我這里基本都有，當(dāng)然，搞超大系統(tǒng)的我沒有，呵呵?；旧隙际菢?biāo)準(zhǔn)封裝，個(gè)別需要略微改動(dòng)（miniUSB的）
2013-10-09 17:40:20
利用這種技術(shù)封裝的燈珠。COB:(chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中
2018-07-16 17:55:08
SPWM 算法及程序 詳細(xì)講解
2013-11-16 19:38:52
無錫一家股份制企業(yè)，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產(chǎn)品的封裝，具有貼片共晶焊/導(dǎo)電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標(biāo)等能力，價(jià)格優(yōu)惠，封裝評(píng)估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
的5倍；4、沒有SMT工藝，沒有虛焊隱患，產(chǎn)品可靠性更強(qiáng)；5、散熱能力更快，熱量直接通過PCB板散出，沒有堆積；說起倒裝cob,肯定也會(huì)有正裝COB，正裝和倒裝相比，可以簡(jiǎn)單理解為倒裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更小
2020-05-28 17:33:22
貼片電容封裝有很多種，有常用的，和不常用的，下面我們來詳細(xì)介紹一下貼片電容封裝尺寸：0201封裝的其長(zhǎng)度（L）為：0.60±0.03，寬度（W）為：0.30 ± 0.03，端點(diǎn)（t）為：0.15
2019-01-14 15:13:35
形成一定的規(guī)模。相對(duì)cob技術(shù)的發(fā)展，SMD封裝小間距已經(jīng)到了瓶頸。目前小間距有兩種實(shí)現(xiàn)封裝方式：cob和SMD，SMD即為現(xiàn)在常用的表貼技術(shù)，該工藝在市場(chǎng)高度成熟，但是隨著用戶對(duì)高清產(chǎn)品的不斷追求
2020-04-11 11:35:16
，在封裝工程行業(yè)有五年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，曾獨(dú)立主持過大功率及SMD封裝，集成及COB封裝工作，并有一定的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 2、熟練生產(chǎn)流程及封裝工藝，對(duì)生產(chǎn)有完整的控制能力及方法經(jīng)驗(yàn)。 3、了解封裝原材料行情
2013-10-09 09:49:01
強(qiáng)大的產(chǎn)品，缺點(diǎn)也是顯而易見的：1、封裝一次性通過率低，產(chǎn)品良率要求高。cob封裝區(qū)別于SMD封裝，其中一點(diǎn)是cob封裝在固晶時(shí)非常嚴(yán)謹(jǐn)，需要確保發(fā)光芯片全是良品，不存在低亮、暗亮、不亮的狀態(tài)，且cob
2020-05-26 16:14:33
板上芯片 (COB) LED 是 LED 市場(chǎng)相對(duì)較新的產(chǎn)品，相較于標(biāo)準(zhǔn)品擁有多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。 COB LED 是制造商將多個(gè) LED 芯片（通常為九個(gè)或更多）直接粘合到基底上形成的單個(gè)模塊。 由于
2017-04-19 16:15:10
請(qǐng)問HSIC是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的還是總線式的片間連接通路，可以1對(duì)多嗎，大家有沒有詳細(xì)講解HSIC接口的資料呢
2015-07-05 21:54:49
能詳細(xì)講解一下電阻與電容并聯(lián)的作用嗎？
2017-11-15 15:37:40
本文簡(jiǎn)單講解芯片封裝工藝！
2016-06-16 08:36:25
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
，所以cob封裝顯示屏的型號(hào)是在led小間距以下的。常見的型號(hào)有：cob-p0.9375、cob-p0.625.但是由于現(xiàn)在cob顯示屏還處于稀缺狀態(tài)，為了提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)，也有差異化型號(hào)cob
2020-07-24 19:21:42
封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發(fā)光角度與打線距離，從技術(shù)路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光
2022-05-24 11:03:31
（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀
2009-11-19 09:10:302305 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用
2012-09-29 11:18:0510239 
隨著LED封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及國(guó)內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域的比例日益增大，新的封裝形式不斷推出。本文除了闡述COB的一些特點(diǎn)外，重點(diǎn)從基本原理上探討如
2013-01-17 10:54:553662 
步進(jìn)馬達(dá)的詳細(xì)講解步進(jìn)馬達(dá)的詳細(xì)講解步進(jìn)馬達(dá)的詳細(xì)講解
2021-11-30 11:55:58
0 一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語(yǔ)Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝
2017-09-30 11:10:2595 數(shù)組和指針的詳細(xì)講解
2017-10-16 08:44:070 本文介紹了什么是cob光源、cob光源特點(diǎn)或優(yōu)勢(shì)和cob光源制作工藝以及cob光源主要產(chǎn)品，最后介紹了cob光源十大廠家排名情況。
2018-01-16 09:04:3313692 本文對(duì)COB光源和smd光源分別進(jìn)行了介紹，其次詳細(xì)介紹了SMD光源和COB光源對(duì)比分析詳情，最后介紹了SMD和COB兩種LED封裝技術(shù)的比較。
2018-01-16 09:31:2648818 本文介紹了什么是cob燈具、COB燈具有什么樣的優(yōu)勢(shì)、對(duì)COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)與COB封裝面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行了分析，最后介紹了COB封裝結(jié)構(gòu)示意與cob燈具的選購(gòu)技巧進(jìn)行了說明。
2018-01-16 10:09:3033257 COB封裝有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對(duì)于COB來說點(diǎn)間距這個(gè)說法并不科學(xué)，理論上來說，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。
2018-01-16 15:04:2218851 
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-02-02 15:23:408199 本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢(shì)，其次闡述了SMD的概念與特點(diǎn)，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。
2018-03-16 16:05:44127460 本文開始介紹了什么是COB以及對(duì)OB封裝的優(yōu)劣勢(shì)進(jìn)行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰(zhàn)以及對(duì)COB封裝的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了探究。
2018-03-16 16:28:2810088 
什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2018-08-13 15:32:0560475 印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。
2018-08-15 15:38:4951967 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-08-27 15:58:064744 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)。
2018-12-27 15:11:027444 這是芯片生產(chǎn)制作過程當(dāng)中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術(shù)之一，利用環(huán)氧樹脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點(diǎn)？
2019-01-16 16:15:118349 什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2019-05-07 15:57:495302 COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢(shì)，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會(huì)擦出怎樣的火花？會(huì)不會(huì)也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢？下面一起來分析一下COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)。
2019-05-07 17:46:106948 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Proteus元器件封裝的詳細(xì)資料講解。
2019-08-15 17:09:570 COB技術(shù)好比是LED技術(shù)中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域也已漸趨成熟，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過程中迎刃而解。 COB是一種多燈珠集成化無支
2020-04-27 15:22:472112 隨著顯示技術(shù)的日新月異，近期，COB封裝產(chǎn)品成為中高端顯示市場(chǎng)炙手可熱的新寵，并大有成為未來顯示的趨勢(shì)。什么是COB？今天就讓小編詳細(xì)為大家介紹一下吧：
2019-11-14 17:32:1913809 cob顯示屏的首要亮點(diǎn)是突破了SMD表貼的極限，將led顯示屏點(diǎn)間距劃分進(jìn)了更小間距行列，所以說起cob顯示屏，更多人稱為cob小間距。 cob小間距和led小間距是不一樣的產(chǎn)品，甚至cob led
2020-05-02 11:32:001097 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫質(zhì)優(yōu)、防護(hù)強(qiáng)，這些特點(diǎn)無一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252167 COB器件由于芯片為陣列排布，發(fā)光裸露面大，焊線、芯片耐外力能力差，且封裝膠體本身不能起到很好的防護(hù)作用。故在制程過程中采用合適的包裝、流轉(zhuǎn)載具、取拿工具、固定取拿方式可以杜絕或降低機(jī)械損傷。
2020-04-17 15:03:091453 
COB（chip-on-board）即板上芯片封裝，它是奧蕾達(dá)科技基于點(diǎn)膠的固晶的平面技術(shù)+SMD精確的點(diǎn)膠技術(shù)而研制出來的一種新產(chǎn)品COB全彩
2020-04-22 09:10:42871 ，因?yàn)镾MD封裝的led顯示屏在做到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡(jiǎn)便，沒有過多限制，間距可以做到更??；SMD封裝受物理極限限制，無法完成更小間距的實(shí)現(xiàn)。 封裝方式的不同，封裝出來的led顯示屏特性也存有很大差異，主要體
2020-05-06 09:27:512823 技術(shù)還需要解決以下問題： 1、產(chǎn)品良率，一次性封裝成功率低：cob封裝顯示屏不像SMD封裝一樣，SMD封裝完成后，如果有燈壞的情況，換一顆就可以了。cob顯示屏在封裝之前，需要確保每一顆燈都是良品，然后才可以進(jìn)行封膠,假如PCB板太大，需要燈珠數(shù)量過多
2020-05-14 10:34:32823 發(fā)生掉燈、壞燈等現(xiàn)象，相比較于SMD封裝，COB屏幕防護(hù)性更強(qiáng)，從出廠到客戶端再到后期維護(hù)，產(chǎn)品體驗(yàn)非常好，維護(hù)工作相當(dāng)少。 除此之外，COB顯示屏可以輕易實(shí)現(xiàn)1.0mm以下點(diǎn)間距，在顯示層面可以輕易做到更完美展示，不管是超高清、還是色彩的細(xì)膩柔和，cob屏幕都能做到極致
2020-06-02 10:22:171765 發(fā)生掉燈、壞燈等現(xiàn)象，相比較于SMD封裝，COB屏幕防護(hù)性更強(qiáng)，從出廠到客戶端再到后期維護(hù)，產(chǎn)品體驗(yàn)非常好，維護(hù)工作相當(dāng)少。 除此之外，COB顯示屏可以輕易實(shí)現(xiàn)1.0mm以下點(diǎn)間距，在顯示層面可以輕易做到更完美展示，不管是超高清、還是色彩的細(xì)膩柔和，cob屏幕都能做到極致
2020-05-20 17:25:41779 cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。 cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護(hù)能力更強(qiáng)，散熱更好
2020-06-02 09:46:065120 。了解了cob顯示屏的優(yōu)勢(shì)，那你了解cob封裝技術(shù)嗎？ cob顯示屏是通過擴(kuò)晶、背膠、將銀漿放入晶架中，待固化取出、粘芯片、烘干、邦定、前測(cè)、點(diǎn)膠、固化、后測(cè)制作而來；請(qǐng)看下詳細(xì)的說明： 第一步：擴(kuò)晶。 采用擴(kuò)張機(jī)將廠商所提供的整張LED晶片薄膜均勻的擴(kuò)張，
2020-06-08 11:03:34821 小間距不一樣的特點(diǎn)，那應(yīng)該就是COB封裝特性的超小間距了。COB LED顯示屏產(chǎn)品屏面非常光滑，不像SMD封裝的led小間距一樣，摸起來會(huì)有凹凸感，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">COB封裝直接將發(fā)光芯片封裝到pcb板，用環(huán)氧樹脂膠固化，封裝的不一樣使得cob顯示屏防護(hù)強(qiáng)，顯示好；cob led顯示屏特點(diǎn)解析如下： 1、超小
2020-06-11 15:03:241058 cob顯示屏是現(xiàn)階段一款高端顯示產(chǎn)品，因?yàn)樽陨淼某㈤g距以及超強(qiáng)的防護(hù)能力，可謂是led顯示屏中的全能產(chǎn)品。下面簡(jiǎn)單分析下： 1、超微間距：cob封裝led顯示屏的誕生，是因?yàn)镾MD封裝led小間
2020-06-29 14:34:43702 COB顯示屏作為新型led顯示屏產(chǎn)品，因?yàn)楦鞣N原因，知名度遠(yuǎn)不及l(fā)ed顯示屏，所以下面簡(jiǎn)單普及下COB顯示屏。 為什么會(huì)有COB顯示屏？ COB顯示屏的誕生在國(guó)內(nèi)已經(jīng)走過4年的時(shí)間，但是優(yōu)勢(shì)突出卻是
2020-07-03 15:31:052674 點(diǎn)間距（cob顯示屏也是led顯示屏系列產(chǎn)品的一種），為了突破該限制，cob封裝才得以流光溢彩。 cob封裝的led顯示屏直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，減少制燈流程，沒有燈與燈之間的物理間距，cob顯示屏單元內(nèi)顯示像素更多，所以顯示畫面更加清晰、細(xì)膩。 此外，cob封裝的顯示屏器件
2020-07-13 10:15:51554 封裝，還有SMD封裝，且SMD封裝是目前l(fā)ed顯示屏比較完善的封裝方式，led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比，SMD封裝發(fā)展歷史更久遠(yuǎn)，技術(shù)更完善，產(chǎn)品良率更高；而cob封裝
2020-07-15 11:21:042429 下鉆到更小間距，所以才有了cob小間距。且led小間距是SMD封裝，cob小間距是cob封裝，cob封裝可以輕易實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距。 在防護(hù)層面，cob封裝小間距區(qū)別于led小間距將器件完全封閉，不外露，在安裝、運(yùn)輸、拆卸、使用等流程不會(huì)出現(xiàn)掉燈現(xiàn)象，產(chǎn)品可靠性更強(qiáng)。 在散熱方面，cob封裝小間
2020-07-16 15:03:27673 cob顯示屏是利用cob封裝技術(shù)做成的led顯示屏，但是目前來說，cob封裝技術(shù)并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？ cob封裝led廠家，就led顯示屏企業(yè)來講，如果是由現(xiàn)在的生產(chǎn)體系
2020-07-20 11:34:131148 cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領(lǐng)有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫面，超強(qiáng)防護(hù)能力等特點(diǎn)。 同時(shí)目前階段也是偏向于室內(nèi)環(huán)境使用，因?yàn)樵擄@示屏比較貴重。下面來看
2020-07-25 10:50:28938 更優(yōu)，近距離觀看不傷眼，著實(shí)是近距離觀看場(chǎng)合、需拍攝場(chǎng)合的不二之選。 除光感好、超微間距外，防護(hù)能力強(qiáng)也是cob顯示屏幕產(chǎn)品的一大亮點(diǎn)，cob顯示屏防護(hù)能力強(qiáng)可以直接表現(xiàn)出來：在運(yùn)輸、安裝、拆卸過程中，受不可控力度、磕碰的影響、如果是SMD封裝
2020-07-30 17:18:19683 led顯示屏中，小間距指的是點(diǎn)間距在2.5以下的led顯示屏，雖然沒有下限，但是由于led小間距是SMD封裝，SMD受自身物理限制，無法完成1.0mm以下點(diǎn)間距的實(shí)現(xiàn)。所以各企業(yè)為了提升自身產(chǎn)品
2020-07-31 09:44:42981 cob顯示屏作為一款新型led顯示屏產(chǎn)品，產(chǎn)品性能高且用戶觀感體驗(yàn)好，是一款實(shí)用性極高的led顯示屏產(chǎn)品。但是作為一款新型產(chǎn)品，cob顯示屏的知名度卻不高，所以有的用戶會(huì)問：led中cob
2020-08-10 17:23:413623 cob封裝的led顯示屏是最近比較熱門的顯示屏產(chǎn)品，因?yàn)槭褂闷饋恚啾扔赟MD封裝，有很多優(yōu)點(diǎn)。深圳cob顯示屏廠家給您介紹下cob封裝的led顯示屏優(yōu)點(diǎn)。 1、防撞耐撞：如果說cob封裝的顯示屏
2020-08-17 18:06:011678 cob封裝顯示屏因?yàn)橹乒づcSMD封裝顯示屏不一樣，實(shí)現(xiàn)了led顯示屏的更小點(diǎn)間距，所以在某些情況下，cob封裝顯示屏更加吃香。所以也是因?yàn)橛辛耸袌?chǎng)的需求，cob封裝顯示屏生產(chǎn)廠家也應(yīng)運(yùn)而生。 生產(chǎn)
2020-08-24 17:10:491009 什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連
2020-09-29 11:15:0011052 AVCRevo行業(yè)調(diào)研報(bào)告顯示，基于COB封裝技術(shù)的小間距LED顯示產(chǎn)品今年上半年在整個(gè)小間距LED市場(chǎng)的份額占比呈上升趨勢(shì)。其中雷曼光電(LEDMAN)作為領(lǐng)跑企業(yè)，所占市場(chǎng)份額達(dá)到30.56
2020-09-27 16:35:502249 有物理限制，cob封裝可以輕易實(shí)現(xiàn)超小點(diǎn)間距，所以在顯示上，cob顯示屏更勝一籌。此外，cob顯示屏是cob封裝，將器件完全封閉在PCB板，然后用環(huán)氧樹脂膠固化，平面光滑且不掉燈，產(chǎn)品可靠性強(qiáng)。而且，由于cob顯示屏經(jīng)過多次改良，屏面微軟雅黑，墨色一致性問
2020-09-30 10:19:182781 COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
2020-12-24 10:13:131956 COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
2022-03-22 15:02:5712686 
常說的COB和SMD是不同的工藝技術(shù)，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)
2023-07-03 16:14:552774 
COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運(yùn)用在哪些場(chǎng)合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術(shù)。它是一種高密度集成電路封裝技術(shù)，具有電路簡(jiǎn)單
2023-10-22 15:08:30629 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07545 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21834 COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
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