關(guān)于SMT基本工藝的知識(shí)介紹

SMT基本工藝知識(shí)介紹

1一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。?????

2.??錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。????

3.?一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。?????

4.?錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。???

5.?助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。?????

6.?錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,?重量之比約為9:1。????

7.?錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。?????

8.?錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌。?????

9.?鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。?????

10.?SMT的全稱是Surface?mount(或mounting)?technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。????

11.?ESD的全稱是Electro-static?discharge,?中文意思為靜電放電。????

12.?制作SMT設(shè)備程序時(shí),?程序中包括五大部分,?此五部分為PCB?data;?Mark?data;?Feeder?data;?Nozzle?data;?Part?data。????

13.?無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu?96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為?217C。?????

14.?零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為?

15.?常用的被動(dòng)元器件(Passive?Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active?Devices)有：電晶體、IC等。????

16.?常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。?????

17.?常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。????

18.?靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。?????

19.?英制尺寸長(zhǎng)x寬0603=?0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。?????20.?排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4?個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF?=1X10-6F。?????

21.?ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會(huì)簽,?文件中心分發(fā),?方為有效。?????

22.?５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)。?????

23.?PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。?????

24.?品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。?????

25.?品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。?????

26.?QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）:?人﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境。27.?錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,?比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃。?????

28.?錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫,?目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。?????

29.?機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式。?????

30.?SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。?????

31.?絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為?2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85。????

32.?BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑規(guī)格和Datecode/(Lot?No)等信息。??

33.?七大手法中,?魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;?????

34.?CPK指:?目前實(shí)際狀況下的制程能力;?????

35.?助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;????

36.?理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;????

37.?Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;?????

38.?以松香為主的助焊劑可分四種:?R﹑RA﹑RSA﹑RMA;?????

39.?RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;????

40.?我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;????

41.?PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;?????

42.?STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;?????

43.?目前計(jì)算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm;????

44.?ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);?????

45?陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;?????

46.??目前使用的計(jì)算機(jī)的PCB,?其材質(zhì)為:?玻纖板;????

47.?SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、７寸;?

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