應急照明控制器：生產工藝與成本效益分析 在應急照明控制器的設計和生產過程中，除了設計理念和用戶體驗外，生產工藝與成本效益分析也是至關重要的環(huán)節(jié)。應急照明控制器廠家將深入探討這兩方面內容，以幫助制造商
2024-03-15 18:07:48
466 服務范圍橫向科研技術?持和服務、軌道交通、核電、裝備領域板卡失效分析、可靠性壽命試驗方案及可靠性提升方案開發(fā)與執(zhí)行。檢測項目基于壽命特征分析的板卡壽命及剩余壽命研究：l 板卡X-ray
2024-03-15 17:27:02
BE151 系列是一種具有智能顯示、數字通訊等功能的多功能電力儀表。它能測量所有的常用電力參數，如三相電壓、電流、有功功率、無功功率，頻率、功率因素，有功電能、無功電能等，還能結合現代行業(yè)發(fā)的趨勢
2024-03-08 15:48:16
0 BE150 系列是一種具有智能顯示、數字通訊等功能的多功能電力儀表。它能測量所有的常用電力參數，如三相電壓、電流、有功功率、無功功率，頻率、功率因素，有功電能、無功電能等，還能結合現代行業(yè)發(fā)展的趨勢
2024-03-08 15:47:130 AMC 系列智能電量采集監(jiān)控裝置，是針對電力系統(tǒng)、工礦企業(yè)、公用設施、智能大廈的電力監(jiān)控需求而設 計的智能儀表，它集成電力參數的測量(如單相或者三相的電流、電壓、有功功率、無功功率、視在功率、頻 率、功率因數)以及電能監(jiān)測和考核管理。
2024-02-29 14:13:5899 
一般以單位“V”表示，表示電容器可以承受的最大工作電壓。例如，16V 表示工作電壓為 16 伏。
2024-02-28 15:18:35371 電子發(fā)燒友網站提供《修復球磨機齒輪軸磨損的工藝流程.docx》資料免費下載
2024-02-03 09:19:440 燒結銀原理、銀燒結工藝流程和燒結銀膏應用
2024-01-31 16:28:07456 
安科瑞多功能電力儀表在莫桑比克某農場的應用 ACREL Multifuntion Energy Meter Application ?in Mozambique 摘要：本文介紹了安科瑞多功能電力儀表
2024-01-30 14:34:4074 
壓控晶振的原理和特點 壓控晶振的生產工藝和流程 壓控晶振（VCXO）是一種能夠通過外加電壓調節(jié)晶體振蕩頻率的器件。它是一種電子元件，主要應用于頻率合成器、通信設備、無線電制造和數據傳輸等領域
2024-01-23 16:28:13154 非常重要的一項技術，是將SMD元器件直接貼在PCB板上實現電子元器件裝配的方法。SMT技術的出現，極大地提高了電子元器件的裝配效率和生產質量，它已經成為現代電子生產中不可或缺的一部分。 作為一項復雜的技術，SMT加工工藝流程有很多種。深圳領卓電子是專業(yè)SMT貼片加工廠，可提供PCBA代工代料一
2024-01-17 09:21:48239 氮化鎵芯片是一種新型的半導體材料，由于其優(yōu)良的電學性能，廣泛應用于高頻電子器件和光電器件中。在氮化鎵芯片的生產工藝中，主要包括以下幾個方面：材料準備、芯片制備、工廠測試和封裝等。 首先，氮化鎵芯片
2024-01-10 10:09:41498 在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒裝。這里就簡單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程及工藝特點。
2024-01-05 09:56:11630 
一步，也被稱為樣板制作，它是制造電路板的一個階段，主要用于驗證電路設計的正確性。下面將詳細介紹PCBA打樣的流程。 PCBA打樣的詳細工藝流程解析 1. 原理圖設計 在PCBA打樣流程中，原理圖設計是首步。原理圖是一個圖形化的表示電路功能和元件連接的圖表，通
2023-12-26 09:34:54294 SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49479 PCBA工藝流程其實有很多種，不同種工藝流程有不同的生產技術，因而在實際生產加工過程中所產生的成本不同，報價也不一樣。
2023-12-14 10:53:26320 共讀好書 你即使從來沒有學過物理，從來沒學過數學也能看懂，但是有點太簡單了，適合入門，如果你想了解更多的CMOS內容，就要看這一期的內容了，因為只有了解完工藝流程（也就是二極管的制作流程）之后
2023-12-08 10:27:44252 
鋰電池5G智能工廠解決方案是根據鋰電池實際生產工藝流程，結合數字孿生、工業(yè)互聯(lián)網、物聯(lián)網、人工智能等新一代信息技術，將配料、涂布、成片、制備、卷繞、脫殼、軋制、烘烤、注液、焊接、包膜、分選等工藝流程
2023-12-07 13:33:18366 引入不同的氣態(tài)化學物質進行的，這些化學物質通過與基材反應來改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝（FEOL），本文將集中簡要介紹這部分，將按照如下圖所示的 22 nm 技術節(jié)點制造 FinFET 的工藝流程，解釋了 FEOL 制造過程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331130 
在晶圓生產工藝的結尾，有些晶圓需要被減?。ňA減?。┎拍苎b進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（背面金屬化，簡稱背金）；
2023-11-29 12:31:26203 
柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點。
2023-11-27 09:43:10388 
電源適配器的制造工藝流程是怎樣的？ 電源適配器的制造工藝流程包括多個步驟，每個步驟都需要經過嚴格的質量控制和檢測。下面將詳細描述電源適配器的制造工藝流程。 1. 材料采購：首先需要根據設計要求，采購
2023-11-23 16:03:56767 。這些損傷的存在都會導致缸筒的性能下降，因此，缸筒內壁的修復與強化是工業(yè)生產中急需解決的問題。 激光熔覆修復 工藝流程主要包括以下幾個步驟： 1、表面處理： 將缸筒內壁表面清洗干凈，去除表面的污垢、氧化皮等雜質，露出
2023-11-17 14:08:33273 
晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘，即在如晶圓背面凸點制作等流程完工后，將載片分離。
2023-11-13 14:02:491410 
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2023-11-13 09:27:237 鉛酸儲能電池的上游主要包括鉛錠（正負極材料）、鉛合金（板柵材料）、隔膜、硫酸（電解液）、殼體、結構件及其他輔材等，鉛酸儲能電池的下游主要包括通信基站、數據中心及電力系統(tǒng)等。
2023-11-06 16:04:40966 
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2023-11-03 09:42:540 PCB板是所有電子設備的根基，而在PCB板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對
2023-11-01 10:25:04620 
SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設和挑戰(zhàn)
2023-10-24 17:24:00360 
的導電路徑貫穿起來，實現互相連接。這種電路板可以提供更高的線路密度和更復雜的電路設計，是電子產品中常見的組件。 雙面電路板的生產工藝流程有哪些 一般而言單面電路板工藝流程主要包括：下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）
2023-10-23 16:43:48652 鋰電池按照形態(tài)可分為圓形電池、方形電池、軟包電池等，其生產工藝有一定差異，但整體上可將鋰電池制造流程劃分為前段工序（極片制造）、中段工序（電芯合成）、后段工序（化成封裝）。
2023-10-20 14:35:03806 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:33:59
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:31:48
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 01單面純貼片工藝 應用場景：僅
2023-10-20 10:30:27259 
這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大
2023-10-20 08:08:10273 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 01 單面純貼片工藝 應用場景：
2023-10-20 01:50:01219 板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工
2023-10-18 08:36:08227 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 ? 一、單面純貼片工藝 應用場景
2023-10-17 18:17:051126 
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-17 18:10:08
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2023-09-27 14:42:0723 Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝探索、協(xié)同設計和分析的平臺，已經獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證。 全面和可擴展的新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)能夠實現從早期設計探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構集成。 新思科技（Synopsys）近日宣布，與三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）深化合作，助
2023-09-14 09:38:28838 生產效率高，生產過程時間短｀而且時間可控。通過計算機在線管理，離線編程，程序優(yōu)化，充分發(fā)揮各設備的潛能。程序的優(yōu)化有力的解決了生產中設備之間時間匹配問題以及瓶頸問題。適合大批量、大規(guī)模現代化生產要求。
2023-09-11 15:15:19196 
外置開合式互感器的導軌式多功能電力儀表，適用于冶煉、鋼鐵、電焊、半導體等高能耗行業(yè)的節(jié)能改造工
程，也適用于分布式光伏并網柜的功率監(jiān)測、電力需求側管理等應用。具有無需拆一次母線、接線簡單
2023-09-08 17:41:290 在微電子制造過程中，集成電路塑封是至關重要的一環(huán)。它不僅保護芯片免受外部環(huán)境的損害，還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質量檢測方法。
2023-09-08 09:27:381305 
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫。當然功率半導體元件除了IGBT之外，還有MOSFET、BIPOLAR等，這些都能用來作為半導體開關，今天單說IGBT的工藝流程。
2023-09-07 09:55:521084 
螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191352 
電線電纜產品型號、種類眾多，產品生產需要經過拉絲、絞線、絕緣、成纜、鎧裝、外護套等工藝流程；對于部分特殊或高端的電線電纜產品，還需要有耐高溫、耐輻照、耐腐蝕及安全、環(huán)保等復合型要求；客戶在產品結構設計、原材料選擇及加工技術等方面也存在一定的定制化需求。
2023-09-05 11:21:54612 
結構方面的信息，并根據獲得的H含量了解電池片離子注入后的鈍化情況，從而幫助電池廠商順利保障電池的性能。本期「美能光伏」將給您介紹晶硅太陽能電池的生產工藝——高溫退
2023-09-04 16:18:45665 
由于USB4及雷電4 40Gbps高速傳輸需要線材擁有極強的抗干擾能力及電氣性能穩(wěn)定性，為了保證高頻傳輸的穩(wěn)定性,其目前主流仍然是同軸版本為主，同軸的生產制造工藝是一個復雜的過程，解決高頻高速應用需要有合適的生產設備及成熟穩(wěn)定的生產工藝。
2023-09-04 10:00:33716 
隨著工業(yè)4.0的到來，VR工廠生產工藝展示制作成為了越來越多工業(yè)企業(yè)的選擇。傳統(tǒng)的工廠管理方式往往存在諸多問題，如信息不對稱、安全隱患等。為了解決這些問題，VR工廠生產工藝展示制作應運而生，它通過
2023-09-01 15:30:13318 
微弧氧化技術工藝流程
主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分
其工藝流程如下：鋁基工件→化學除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗。
2023-09-01 10:50:341235 
什么是smt貼片組裝？簡單來講就是對PCB進行一系列的處理過程。SMT是電子制造行業(yè)中目前流行的一種技術和工藝，SMT貼片可以理解為它是經過一道道的復雜工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上面。接下來深圳捷多邦小編帶大家了解一下SMT貼片相關的生產工藝流程。
2023-09-01 10:07:38578 SMT貼片工藝
第①步：檢料/備料。檢測元器件的可焊性、引腳共面性，并把合格的元器件放在飛達、料盤里，供貼片機使用。
第②步：自動上板。上板機將PCB電路板傳送至錫膏印刷機，避免操作員多次接觸
2023-08-24 09:34:32988 
電力物聯(lián)網是物聯(lián)網在智能電網中的應用，是有效整合通信基礎設施資源和電力基礎設施資源，提c0m0高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現有基礎設施利用效率的重要舉措。halans電力物聯(lián)網儀表為終端感知設備，該系列產品將我們多年的智能電力儀表開發(fā)經驗與各種物聯(lián)網技術相結合，從而實現多種應用場景的適配。
2023-08-24 09:16:31160 
、直觀可看的排程計劃呢？這就需要對其進行可視化，即利用圖形化語言對生產計劃進行描述和呈現。 1.工藝流程 工藝流程是生產計劃可視化中最常見的一個要素，它是指在規(guī)定的時間內，按照一定的順序將原材料、半成品和成品按照
2023-08-14 10:23:12182 
1. 目的 規(guī)范產品的PCB焊盤設計工藝，規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術
2023-08-09 09:19:521063 
機器人（直坐標或關節(jié)機器人）焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來說，機器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57664 
我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-07-28 11:22:239294 
機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細介紹。
2023-07-26 10:59:46657 對簡單一些。接著討論20世紀90年代四層鋁合金互連CMOS技術，這一項演變的出現提升了互聯(lián)線的密度，為更加復雜的集成化奠定了基礎。然后討論21世紀第一個十年發(fā)展起來的具有銅和低k互連的先進CMOS工藝流程。最后討論具有高k金屬柵、應力工程和銅/低k互連的最先進的CMOS技術。
2023-07-24 17:05:381131 
流程工業(yè)是具備連續(xù)性生產能力的工業(yè)，是通過一條生產線將原料制成成品，只存在連續(xù)的工藝流程。特點是生產設備投資高、生產連續(xù)性強、流程比較規(guī)范、工藝柔性比較小、產品比較單一、原料比較穩(wěn)定等。 流程工業(yè)
2023-07-24 10:25:26138 一體成型電感工藝流程，PIM繞線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程： 繞線：將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點焊：將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型：將點焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639 
外置開合式互感器的導軌式多功能電力儀表，適用于冶煉、鋼鐵、電焊、半導體等高能耗行業(yè)的節(jié)能改造工程，也適用于分布式光伏并網柜的功率監(jiān)測、電力需求側管理等應用。具有無需拆一次母線、接線簡單方便、施工安全
2023-07-06 15:57:06277 
制造涉及流程、工序較多，在多個工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學品。為了提高 PCB 的性能，需要對生產工藝和搭配的化學品進行改進，因此高質量的 PCB 專用電子化學品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法，多
2023-06-30 11:12:553343 
芯片主要是指硬件層面的集成電路，其中包含電子元件、晶體管等物理構造。物聯(lián)網模組不僅包含芯片作為硬件部分，還會集成軟件驅動、固件以及其他支持軟件運行的組件，使其能夠方便地與其他設備或云平臺進行通信和數據交換。
2023-06-29 18:22:032312 QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理，方便在有限的空間中進行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766 
當我們購買電子產品時，比如手機、電視或計算機，這些設備內部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使用這些芯片，它們需要經過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 ，PR）未覆蓋的底部區(qū)域，僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816 
。接地電阻柜的制造完成后需要進行相關的電氣性能測試，
比如電流、電壓等值的測試，以及產品的穩(wěn)定性測試等等。通過測試調試過程，
生產工藝中每個環(huán)節(jié)的分析、提高對實現產品設計要求有著非常重要的作用。
以上
2023-06-08 11:04:41
? 乙烯裝置工藝流程簡介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置（Steam Cracker）? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉化（SHU/OCU） –3.汽油加氫裝置（GTU or DPG） 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878 
電解銅箔生產工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過程有哪些生產環(huán)節(jié)?PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。電路板要想實現功能運行，光靠一塊PCB裸板是無法完成的，需要將裸板進行元器件的貼裝、插件并實現
2023-05-30 09:03:581993 半導體芯片的封裝與測試是整個芯片生產過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
德索五金電子工程師指出，LVDS連接線因產品之種類和要求千差萬別，所以談不上標準制程，流程排定是依客戶成品要求而制定的，由于焊線型產品生產時間久且量較大，被大多數 生產廠生產，故形成一套習慣性的流程。
2023-05-19 09:36:261499 
防水透氣膜是一種高分子防水透氣材料，我們常見的有PE防水透氣膜、PP防水透氣膜、TPU防水透氣膜、e-PTFE防水透氣膜等等，今天我們聊聊防水透氣復合膜的生產工藝。在國內，防水透氣復合膜一般是選擇
2023-05-19 09:30:10481 
隨著虛擬現實技術的不斷發(fā)展，越來越多的工廠和企業(yè)開始應用VR技術，利用虛擬現實技術打造出車間生產工藝流程虛擬仿真，以實現數字化轉型。車間生產工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現實技術實現的生產車間全景
2023-05-18 15:08:511040 如圖，第八道主流程為 文字 。 文字的目的：文字又名字符。是線路板上白色（最常見是白色，當然也有黑色或其他顏色）的數字或字母，其主要作用是在線路板上標識元器件位置和數量。同時制造商的logo，生產
2023-05-11 20:16:32213 
工藝方面都已相當成熟，并已建立起堅實的產業(yè)化基礎。 電鍍通孔法既可制作雙面板，又可制作多層板，他們在工藝流程和設備上是可以做到復用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內層的導體圖形由通孔貫穿，在通孔內壁電鍍金屬層并實現不同層中相應導體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404 
第九步退火，離子注入后也會產生一些晶格缺陷，退火是將離子注入后的半導體放在一定溫度下進行加熱，使得注入的粒子擴散，恢復晶體結構，修復缺陷，激活所需要的電學特性。
2023-04-28 09:32:542020 如圖，第十三道主流程為包裝。包裝是整個生產流程的最后一道了，目的：顯而易見，把檢驗合格的板子包裝好后入庫待發(fā)。包裝相對就很簡單多了，但也是有流程的，如下：1.點數。即核對上工序來料的數量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40
鋰電池的生產工藝比較復雜，主要生產工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段（前段）、電芯合成的卷繞注液階段（中段），以及化成封裝的包裝檢測階段（后段），價值量（采購金額）占比約為（35~40
2023-04-21 09:52:3710216 半導體材料和半導體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034 
安科瑞 戈靜怡 安科瑞電氣APM系列網絡電力儀表是按IEC標準設計，與國際先進技術同步的網絡電力儀表。具有全電量測量，電能統(tǒng)計，電能質量分析及網絡通訊等功能，主要用于對電網供電質量的綜合監(jiān)控。該系
2023-04-14 10:05:230 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖， 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為： 利用光學原理，比對資料，進行檢驗，并附帶相應的維修與報廢處理。 其子流程，主要
2023-04-13 08:20:02902 35KV接地電阻柜生產工藝 35KV接地電阻柜是電力系統(tǒng)中常見的一種設備，其生產工藝包括以下幾個主要步驟： 設計：根據用戶需求、電力系統(tǒng)特點以及相關標準和規(guī)范，進行產品設計，確定產品結構、參數、技術
2023-04-12 14:21:12252 如圖，第十一道主流程為成型。成型的目的：顧名思義，成型就是將PCB工廠生產時的工作板按照客戶的要求，做成出貨給客戶的成品板的形狀。成型又可以分為鑼板成型和模具成型，當然FPC還有激光成型，此文主要
2023-04-07 16:56:56
狀防靜電材料上對應于PCB通孔插裝器件的位置打上相應形狀的孔，將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否?！ ∫弧CBA檢測工藝流程 PCBA檢測工藝總流程如圖所示： 注：各種檢測
2023-04-07 14:41:37
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖，第五道主流程為圖形轉移。 圖形轉移的目的為： 利用光化學原理，將圖形線路的形狀轉移到印制板上，再利用化學原理，將圖形線路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685 機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007 黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150 如圖，第十道主流程為電測。電測的目的：電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等，主要是對PCB的網絡通過測試治具或測試針接觸網絡的測試點位進行開短路檢測，將壞板挑選出來。是PCB生產過程中的一道
2023-03-30 18:19:47
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖，第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為： 適當地加厚孔內與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現層間互連。 至于其子流程，可以說是非常簡單
2023-03-30 09:10:04746 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內電鍍，使孔金屬化（孔內有銅可以
2023-03-24 20:10:04810 金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風整平HASL，因其是利用風刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整，所以此名來源于生產工藝。根據錫條是否含鉛，又分為有鉛噴錫和無鉛噴錫
2023-03-24 16:58:06
排母在我國的發(fā)展還是很迅速的，一般體積都是比較小的。
由于排母本身就非常的細小，所以排母的生產要求非常精細，下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程：
2023-03-24 10:38:211019
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