SMT加工流程的管控要求

電路板的質(zhì)量可靠性對于確保電子產(chǎn)品的使用性和用戶體驗至關重要。為此，smt貼片加工廠在制造實施過程中必須要控制各個環(huán)節(jié)的流程以優(yōu)化品質(zhì)的提升效率，特別是SMT加工流程的管控，嚴格的工藝管控措施將確保以后不會因為品質(zhì)不良而產(chǎn)生高昂的返修費用，除去費用上的支持，嚴重的品質(zhì)不良也將導致供應商信任度的下降，最終對公司的商業(yè)活動造成不良影響。

Pcba貼片打樣中的SMT工藝控制，主要涉及在pcb光板錫膏印刷、貼片和回流焊接階段實施一些穩(wěn)健的工藝。

今天跟FASTPCBA小編一起讓我們一起來深入了解SMT組裝過程中容易發(fā)生焊接缺陷的一些細節(jié)關注點：

錫膏印刷

在 SMT 打印之前，必須檢查以下內(nèi)容：

pcb板材有無變形，表面光滑是否光滑。

焊盤有沒有任何氧化反應。

電路板表面沒有任何覆銅暴露。

當涉及到錫膏印刷時，需要注意以下額外質(zhì)量問題：

pcb光板不能垂直疊放，不能有板子碰撞。

錫膏印刷的厚度必須均勻。

Smt鋼網(wǎng)需要清潔。

smt貼片

在這個工藝流程中要注意的細節(jié)問題包括：

貼片機上準確調(diào)試。

各工位需要明確操作流程。

設備的定期維護，確保設備處于良好狀態(tài)，設備卡板或者停線是非常嚴重的。

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