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調(diào)心滾子軸承部件的基本生產(chǎn)工藝流程

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SMT貼片加工方式及其工藝流程的細(xì)節(jié)和原理

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PCBA廠家:PCBA打樣生產(chǎn)工藝流程介紹

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2023-12-26 09:34:54294

SMT貼片加工工藝流程

SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49479

不同PCBA工藝流程的成本與報(bào)價(jià)介紹

PCBA工藝流程其實(shí)有很多種,不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù),因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過(guò)程中所產(chǎn)生的成本不同,報(bào)價(jià)也不一樣。
2023-12-14 10:53:26320

這可能最簡(jiǎn)單的半導(dǎo)體工藝流程

共讀好書 你即使從來(lái)沒(méi)有學(xué)過(guò)物理,從來(lái)沒(méi)學(xué)過(guò)數(shù)學(xué)也能看懂,但是有點(diǎn)太簡(jiǎn)單了,適合入門,如果你想了解更多的CMOS內(nèi)容,就要看這一期的內(nèi)容了,因?yàn)橹挥辛私馔?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程(也就是二極管的制作流程)之后
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22nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的FinFET制造工藝流程

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封裝功能設(shè)計(jì)及基本工藝流程

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電源適配器的制造工藝流程是怎樣的?

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LED外延芯片工藝流程及晶片分類

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2023-09-05 11:21:54613

新能源汽車電池生產(chǎn)工藝流程

高壓線束是實(shí)現(xiàn)電氣化架構(gòu)的必要組成部分。它可以實(shí)現(xiàn)模組串聯(lián)或并聯(lián),使得模組和電池包設(shè)計(jì)和布置有更高靈活性。與EDM中繼電器配合,還可以實(shí)現(xiàn)根據(jù)需求切換電池包電壓平臺(tái)。
2023-09-05 09:34:311010

晶硅太陽(yáng)能電池生產(chǎn)工藝——高溫退火

結(jié)構(gòu)方面的信息,并根據(jù)獲得的H含量了解電池片離子注入后的鈍化情況,從而幫助電池廠商順利保障電池的性能。本期「美能光伏」將給您介紹晶硅太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)工藝——高溫退
2023-09-04 16:18:45665

USB4/及雷電同軸版本的工藝流程解析

由于USB4及雷電4 40Gbps高速傳輸需要線材擁有極強(qiáng)的抗干擾能力及電氣性能穩(wěn)定性,為了保證高頻傳輸?shù)姆€(wěn)定性,其目前主流仍然是同軸版本為主,同軸的生產(chǎn)制造工藝是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,解決高頻高速應(yīng)用需要有合適的生產(chǎn)設(shè)備及成熟穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝
2023-09-04 10:00:33716

VR工業(yè)生產(chǎn)工藝展示:提高工廠的生產(chǎn)效率和安全性

隨著工業(yè)4.0的到來(lái),VR工廠生產(chǎn)工藝展示制作成為了越來(lái)越多工業(yè)企業(yè)的選擇。傳統(tǒng)的工廠管理方式往往存在諸多問(wèn)題,如信息不對(duì)稱、安全隱患等。為了解決這些問(wèn)題,VR工廠生產(chǎn)工藝展示制作應(yīng)運(yùn)而生,它通過(guò)
2023-09-01 15:30:13318

微弧氧化工藝是什么?微弧氧化技術(shù)工藝流程及參數(shù)要求

微弧氧化技術(shù)工藝流程 主要包含三部分:鋁基材料的前處理,微弧氧化,后處理三部分 其工藝流程如下:鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
2023-09-01 10:50:341235

SMT貼片組裝有哪些流程?

什么是smt貼片組裝?簡(jiǎn)單來(lái)講就是對(duì)PCB進(jìn)行一系列的處理過(guò)程。SMT是電子制造行業(yè)中目前流行的一種技術(shù)和工藝,SMT貼片可以理解為它是經(jīng)過(guò)一道道的復(fù)雜工序,將電子元器件貼裝到PCB裸板上面。接下來(lái)深圳捷多邦小編帶大家了解一下SMT貼片相關(guān)的生產(chǎn)工藝流程。
2023-09-01 10:07:38578

smt貼片生產(chǎn)工藝流程

SMT貼片工藝 第①步:檢料/備料。檢測(cè)元器件的可焊性、引腳共面性,并把合格的元器件放在飛達(dá)、料盤里,供貼片機(jī)使用。 第②步:自動(dòng)上板。上板機(jī)將PCB電路板傳送至錫膏印刷機(jī),避免操作員多次接觸
2023-08-24 09:34:32988

14種常見(jiàn)軸承的特點(diǎn)、區(qū)別和用途

軸承是機(jī)械設(shè)備中舉足輕重的零部件。它的主要功能是支撐機(jī)械旋轉(zhuǎn)體,用以降低設(shè)備在傳動(dòng)過(guò)程中的機(jī)械載荷摩擦系數(shù)。軸承按承載方向或公稱接觸角不同,分為:向心軸承、推力軸承。按滾動(dòng)體種類,分為:球軸承,滾子
2023-08-23 15:11:362404

14種常見(jiàn)軸承的特點(diǎn)、區(qū)別和用途

:球軸承滾子軸承。 按能否調(diào)心,分為:調(diào)心軸承,非調(diào)心軸承(剛性軸承)。 按滾動(dòng)體的列數(shù),分為:?jiǎn)瘟?b class="flag-6" style="color: red">軸承,雙列軸承,多列軸承。 按部件能否分離,分為:可分離軸承,不可分離軸承。 此外還有按結(jié)構(gòu)形狀和尺寸大小的分類。 ?本
2023-08-21 09:19:082098

APS生產(chǎn)排產(chǎn)將排程計(jì)劃可視化

、直觀可看的排程計(jì)劃呢?這就需要對(duì)其進(jìn)行可視化,即利用圖形化語(yǔ)言對(duì)生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行描述和呈現(xiàn)。 1.工藝流程 工藝流程生產(chǎn)計(jì)劃可視化中最常見(jiàn)的一個(gè)要素,它是指在規(guī)定的時(shí)間內(nèi),按照一定的順序?qū)⒃牧?、半成品和成品按?/div>
2023-08-14 10:23:12182

pcb焊盤設(shè)計(jì)工藝流程

1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)
2023-08-09 09:19:521064

機(jī)器人焊接工藝流程

機(jī)器人(直坐標(biāo)或關(guān)節(jié)機(jī)器人)焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來(lái)說(shuō),機(jī)器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57664

pcb制作工藝流程介紹 簡(jiǎn)述pcb設(shè)計(jì)流程

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-07-28 11:22:239299

機(jī)器人焊接工藝流程

機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠家無(wú)錫金紅鷹帶來(lái)詳細(xì)介紹。
2023-07-26 10:59:46659

淺談20世紀(jì)80年代CMOS工藝流程

。在本期開始,我們將開始主要將關(guān)注點(diǎn)放在CMOS工藝上,將主要討論4種完整的CMOS工藝流程。首先是20世紀(jì)80年代初的CMOS工藝,它只有一層鋁合金互連線,這是CMOS工藝最開始的形式,結(jié)構(gòu)上相
2023-07-24 17:05:381131

一體成型電感工藝流程,PIM繞線工藝對(duì)比傳統(tǒng)工藝

一體成型電感工藝流程,PIM繞線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程: 繞線:將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點(diǎn)焊:將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型:將點(diǎn)焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639

PCB減成法和半加成法的主要工藝流程

制造涉及流程、工序較多,在多個(gè)工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能,需要對(duì)生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn),因此高質(zhì)量的 PCB 專用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法,多
2023-06-30 11:12:553347

物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片的區(qū)別 模組生產(chǎn)工藝流程

芯片主要是指硬件層面的集成電路,其中包含電子元件、晶體管等物理構(gòu)造。物聯(lián)網(wǎng)模組不僅包含芯片作為硬件部分,還會(huì)集成軟件驅(qū)動(dòng)、固件以及其他支持軟件運(yùn)行的組件,使其能夠方便地與其他設(shè)備或云平臺(tái)進(jìn)行通信和數(shù)據(jù)交換。
2023-06-29 18:22:032312

半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程,芯片定制封裝技術(shù)

當(dāng)我們購(gòu)買電子產(chǎn)品時(shí),比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī),這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分,那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護(hù)和使用這些芯片,它們需要經(jīng)過(guò)一個(gè)被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程
2023-06-26 13:50:431571

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

,PR)未覆蓋的底部區(qū)域,僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉(zhuǎn)印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關(guān)鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816

SJ5730粗糙度輪廓儀解決圓柱滾子軸承測(cè)量難題

一、背景軸承是支撐制造業(yè)發(fā)展必不可少的“關(guān)節(jié)”,是制造業(yè)中至關(guān)重要的基礎(chǔ)零部件。滾道和滾子作為圓柱滾子軸承關(guān)鍵的基礎(chǔ)元件,其加工精度及一致性對(duì)軸承的性能和壽命起著決定性作用。圓柱滾子軸承(圖片
2023-05-31 16:38:52449

乙烯裝置工藝流程簡(jiǎn)介

? 乙烯裝置工藝流程簡(jiǎn)介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置(Steam Cracker)? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉(zhuǎn)化(SHU/OCU) –3.汽油加氫裝置(GTU or DPG) 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878

SJ5730粗糙度輪廓一體測(cè)量?jī)x高效測(cè)量圓柱滾子軸承

軸承是支撐制造業(yè)發(fā)展必不可少的“關(guān)節(jié)”,是制造業(yè)中至關(guān)重要的基礎(chǔ)零部件。滾道和滾子作為圓柱滾子軸承關(guān)鍵的基礎(chǔ)元件,其加工精度及一致性對(duì)軸承的性能和壽命起著決定性作用。 圓柱滾子軸承軸承滾道與圓柱
2023-05-30 17:32:190

電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹

電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701

PCBA工藝流程生產(chǎn)制造幾個(gè)重要環(huán)節(jié)

   一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過(guò)程有哪些生產(chǎn)環(huán)節(jié)?PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。電路板要想實(shí)現(xiàn)功能運(yùn)行,光靠一塊PCB裸板是無(wú)法完成的,需要將裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)
2023-05-30 09:03:581993

粗糙度輪廓一體機(jī)測(cè)量錐面軸承滾子應(yīng)用

背景軸承是支撐制造業(yè)發(fā)展必不可少的“關(guān)節(jié)”,是制造業(yè)中至關(guān)重要的基礎(chǔ)零部件。滾道和滾子作為圓柱滾子軸承關(guān)鍵的基礎(chǔ)元件,其加工精度及一致性對(duì)軸承的性能和壽命起著決定性作用。測(cè)量需求圓柱滾子軸承軸承
2023-05-29 17:32:13345

半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝與測(cè)試的工藝流程

半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié),它涉及到多種工藝流程
2023-05-29 14:15:251940

工藝流程之LVDS連接線生產(chǎn)

德索五金電子工程師指出,LVDS連接線因產(chǎn)品之種類和要求千差萬(wàn)別,所以談不上標(biāo)準(zhǔn)制程,流程排定是依客戶成品要求而制定的,由于焊線型產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)間久且量較大,被大多數(shù) 生產(chǎn)生產(chǎn),故形成一套習(xí)慣性的流程
2023-05-19 09:36:261499

消費(fèi)電子防水透氣復(fù)合膜生產(chǎn)工藝介紹

防水透氣膜是一種高分子防水透氣材料,我們常見(jiàn)的有PE防水透氣膜、PP防水透氣膜、TPU防水透氣膜、e-PTFE防水透氣膜等等,今天我們聊聊防水透氣復(fù)合膜的生產(chǎn)工藝。在國(guó)內(nèi),防水透氣復(fù)合膜一般是選擇
2023-05-19 09:30:10481

車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真:化工作流程,提高生產(chǎn)效率

隨著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的不斷發(fā)展,越來(lái)越多的工廠和企業(yè)開始應(yīng)用VR技術(shù),利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)打造出車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真,以實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過(guò)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的生產(chǎn)車間全景
2023-05-18 15:08:511043

生產(chǎn)工藝】第八道主流程之文字

如圖,第八道主流程為 文字 。 文字的目的:文字又名字符。是線路板上白色(最常見(jiàn)是白色,當(dāng)然也有黑色或其他顏色)的數(shù)字或字母,其主要作用是在線路板上標(biāo)識(shí)元器件位置和數(shù)量。同時(shí)制造商的logo,生產(chǎn)
2023-05-11 20:16:32213

多層PCB的制造工藝流程

工藝方面都已相當(dāng)成熟,并已建立起堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。 電鍍通孔法既可制作雙面板,又可制作多層板,他們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程和設(shè)備上是可以做到復(fù)用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導(dǎo)體圖形由通孔貫穿,在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實(shí)現(xiàn)不同層中相應(yīng)導(dǎo)體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404

半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)工藝流程科普!

第九步退火,離子注入后也會(huì)產(chǎn)生一些晶格缺陷,退火是將離子注入后的半導(dǎo)體放在一定溫度下進(jìn)行加熱,使得注入的粒子擴(kuò)散,恢復(fù)晶體結(jié)構(gòu),修復(fù)缺陷,激活所需要的電學(xué)特性。
2023-04-28 09:32:542020

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十三道主流程之包裝

如圖,第十三道主流程為包裝。包裝是整個(gè)生產(chǎn)流程的最后一道了,目的:顯而易見(jiàn),把檢驗(yàn)合格的板子包裝好后入庫(kù)待發(fā)。包裝相對(duì)就很簡(jiǎn)單多了,但也是有流程的,如下:1.點(diǎn)數(shù)。即核對(duì)上工序來(lái)料的數(shù)量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40

鋰離子電池的制造工藝流程

鋰電池的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜,主要生產(chǎn)工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段(前段)、電芯合成的卷繞注液階段(中段),以及化成封裝的包裝檢測(cè)階段(后段),價(jià)值量(采購(gòu)金額)占比約為(35~40
2023-04-21 09:52:3710216

從半導(dǎo)體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

 半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過(guò)了。而往往身為使用者的我們都不太會(huì)去關(guān)注它成品之前的過(guò)程,接下來(lái)我們就聊聊其工藝流程。今天我們來(lái)聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034

生產(chǎn)工藝】第六道主流程之AOI

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖, 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為: 利用光學(xué)原理,比對(duì)資料,進(jìn)行檢驗(yàn),并附帶相應(yīng)的維修與報(bào)廢處理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02902

35KV接地電阻柜生產(chǎn)工藝

35KV接地電阻柜生產(chǎn)工藝 35KV接地電阻柜是電力系統(tǒng)中常見(jiàn)的一種設(shè)備,其生產(chǎn)工藝包括以下幾個(gè)主要步驟: 設(shè)計(jì):根據(jù)用戶需求、電力系統(tǒng)特點(diǎn)以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì),確定產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、參數(shù)、技術(shù)
2023-04-12 14:21:12252

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十一道主流程之成型

如圖,第十一道主流程為成型。成型的目的:顧名思義,成型就是將PCB工廠生產(chǎn)時(shí)的工作板按照客戶的要求,做成出貨給客戶的成品板的形狀。成型又可以分為鑼板成型和模具成型,當(dāng)然FPC還有激光成型,此文主要
2023-04-07 16:56:56

生產(chǎn)工藝】第五道主流程之圖形轉(zhuǎn)移

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。 圖形轉(zhuǎn)移的目的為: 利用光化學(xué)原理,將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上,再利用化學(xué)原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685

機(jī)器人焊接工藝流程

機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007

電視工藝文件

黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十道主流程之電測(cè)

如圖,第十道主流程為電測(cè)。電測(cè)的目的:電測(cè)又叫電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試或開短路測(cè)試等,主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過(guò)測(cè)試治具或測(cè)試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)位進(jìn)行開短路檢測(cè),將壞板挑選出來(lái)。是PCB生產(chǎn)過(guò)程中的一道
2023-03-30 18:19:47

生產(chǎn)工藝】第四道主流程之電鍍

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實(shí)現(xiàn)層間互連。 至于其子流程,可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)單
2023-03-30 09:10:04746

生產(chǎn)工藝】第三道主流程之沉銅

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為: 在整個(gè)印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍,使孔金屬化(孔內(nèi)有銅可以
2023-03-24 20:10:04810

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風(fēng)整平HASL,因其是利用風(fēng)刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整,所以此名來(lái)源于生產(chǎn)工藝。根據(jù)錫條是否含鉛,又分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫
2023-03-24 16:58:06

淺談排母的生產(chǎn)工藝流程

排母在我國(guó)的發(fā)展還是很迅速的,一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細(xì)小,所以排母的生產(chǎn)要求非常精細(xì),下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程
2023-03-24 10:38:211019

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