燒燈珠失效分析

結合金鑒實驗室的大數(shù)據(jù)分析總結，金鑒工程師總結出關于燒燈珠失效分析，并且金鑒實驗室對此特推出燒燈珠失效分析檢測服務，總結了以下可能的一些原因：

1.芯片內(nèi)部缺陷。

2.引線鍵合工藝不當，鍵合線尺寸偏小，鍵合壓力過大，鍵合虛接觸等。

3.芯片抗靜電能力差。

4.漏電，離子遷移，爬膠。

5.燈具設計散熱不良。

6.使用了鋁電極，或者鋁線鍵合。

7.芯片電極蒸鍍不良，電極虛接觸，固晶不良、鍍層鹵化/氧化、封裝膠與支架鍍層接觸不緊密以致電阻升高，造成熱量囤積燒燈。

8.電源問題。

9.過載。

10.鋁基板溫度接近絕緣層Tg點溫度，長期在工作在絕緣層Tg點溫度附近，絕緣層和鋁基材界面出現(xiàn)分層。

11.鋁基板耐壓不足

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芯片(407687) 芯片(407687)
靜電(36044) 靜電(36044)

蔡司工業(yè)CT三坐標影像測量儀廠家參加慕尼黑上海光博會

裝配及失效分析全面賦能，向高質(zhì)量發(fā)展努力轉型。蔡司代理三本精密儀器獲悉，在即將于上海新國際博覽中心（3月20-22日）舉辦的2024慕尼黑“上海光博會”（LASER

2024-03-18 17:43:46

126

貼片電阻阻值降低失效分析

貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產(chǎn)品中常見的元件之一。在電路中起著調(diào)節(jié)電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而，就像其他電子元件一樣，貼片電阻也可能發(fā)生故障或失效。其中最常見的故障之一是電阻阻值

2024-02-05 13:46:22

179

半導體檢測分析廠商勝科納米IPO進展更新

勝科納米（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“勝科納米”）作為一家半導體檢測分析廠商，近日在科創(chuàng)板上市的申請獲得了上交所的受理，并已回復審核問詢函。據(jù)上交所發(fā)行上市審核官網(wǎng)顯示，勝科納米主要的服務內(nèi)容包括失效分析、材料分析與可靠性分析，其目標是成為半導體產(chǎn)業(yè)的“芯片全科醫(yī)院”。

2024-02-02 15:52:55

573

凌光紅外完成數(shù)千萬元A輪融資，助推半導體失效分析

據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，蘇州凌光紅外科技有限公司（以下簡稱“凌光紅外”）順利完成數(shù)千萬元的A輪融資。

2024-01-26 09:27:48

376

2835燈珠白光波長

2835白光燈珠通常是LED燈珠的一種型號，而波長通常用于描述光的顏色。然而，LED的白光是通過混合不同顏色的LED來實現(xiàn)的，而不是通過單一的波長。因此，通常不會直接使用波長來描述白光LED

2024-01-25 13:17:01

銅線上電鍍銅層厚度的測量在跌落試驗中的應用

電子元器件的外電極上常使用多種材料通過電鍍形成多層復合鍍層結構，以滿足產(chǎn)品的綜合性能1。電子元器件的外電極的鍍層厚度直接影響電子元器件的工作性能、穩(wěn)定性、可靠性和壽命2。因此，電子元器件鍍層的準確制樣及檢測直接影響了可靠性研究和失效分析結果的準確性。

2024-01-25 09:58:47

833

SMT失效分析—QFN虛焊異常分析改善報告

1月1日在客戶端123ABC組裝功能測試過程中出現(xiàn)16pcs高壓異常，分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良導致。

2024-01-17 10:03:55

819

詳解陶瓷電容的失效分析

多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯，電氣表現(xiàn)為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖擊（如烙鐵焊接）時電容時好時壞。

2024-01-10 09:28:16

528

聚焦離子束與芯片失效分析與運用

去除表面鈍化層、金屬化層和層間介質(zhì)后有時依然無法觀察到失效點，這時候就需要對芯片進行進一步處理，對于多層布線的芯片干法腐蝕或者濕法腐蝕來逐一去除，直至最后一層金屬化和介質(zhì)層。

2024-01-09 15:17:27

108

第20講：DIPIPM?市場失效分析（2）

在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會很容易地找到市場失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對收集到的市場失效信息還是對故障解析報告的解讀、分析都需要相應的專業(yè)技能作為背景，對整機進行的測試也需要相應的測試技能。

2023-12-27 15:41:37

278

BGA焊點失效分析——冷焊與葡萄球效應

BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應。

2023-12-27 09:10:47

233

半導體業(yè)界常用術語

FIB失效分析缺陷觀察ictest1 一、FAB工藝流程入門 ?1.?這里的FAB指的是從事晶圓制造的工廠。半導體和泛半導體通常使用"FAB"這個詞，它和其他電子制造的“工廠”同義。在平時溝通的語境

2023-12-26 17:49:56

596

DIPIPM?市場失效分析（1）

DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。

2023-12-22 15:15:27

241

淺談失效分析—失效分析流程

▼關注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應用都會面臨各種失效風險，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效

2023-12-20 08:41:04

530

USB脫落失效分析

一、案例背景 PCBA組裝完成后，測試過程中插入USB時脫落。 #1-3為PCBA樣品，#4-5為USB單品。二、分析過程 #1樣品PCB側剝離面特征分析 1）外觀分析 ? 測試結果：焊接面有較大

2023-12-18 09:56:12

155

MTBF測試介紹

的各種失效模式。如結合失效分析，可進一步弄清導致產(chǎn)品失效的主要失效機理，作為可靠性設計、可靠性預測、改進新產(chǎn)品質(zhì)量和確定合理的篩選、例行（批量保證）試驗條件等的依據(jù)。如果為了縮短試驗時間可在不改變失效機理的條件下用加大

2023-12-14 17:29:54

350

阻容感失效分析

有一批現(xiàn)場儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現(xiàn)故障。經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)了黑色結晶物質(zhì)，進一步分析

2023-12-12 15:18:17

1020

LED燈帶失效分析

1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據(jù)此情況，對失效樣品進行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀

2023-12-11 10:09:07

188

PCB失效分析技術大全

對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。該技術更多地用來檢查PCBA焊點內(nèi)部的缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點的定位。

2023-12-04 14:52:53

102

X-RAY在失效分析中的應用

待測物的內(nèi)部結構，在不破壞待測物的情況下觀察內(nèi)部有問題的區(qū)域。二、應用范圍 ?IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等； ?金屬材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析； ?判別空焊

2023-12-04 11:57:46

242

新能源汽車電池模組固定螺栓斷裂失效分析

型號為 M8×96 mm，強度等級為 10.9 級。通過理化檢驗、裝配工藝分析和振動測試情況分析多種手段，對該新能源電池模組固定螺栓斷裂失效的原因進行了調(diào)查分析，便于制定相應的措施避免后期類似事故再次發(fā)生。

2023-12-03 10:57:27

529

DIPIPM失效解析報告解讀及失效樹分析

2023-11-29 15:16:24

414

失效分析的原因、機理及其過程介紹

以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應用，但廣泛的應用場景也意味著可能會出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況，進而導致機械設備發(fā)生故障！

2023-11-24 17:31:56

967

損壞的器件不要丟，要做失效分析！

2023-11-23 09:04:42

181

IAR下手動拷貝自定義程序段到RAM中執(zhí)行的方法分享

在痞子衡舊文《IAR下RT-Thread工程自定義函數(shù)段重定向失效分析》里，我們知道 IAR 鏈接器處理自定義程序段重定向是有一些限制的，只要用戶重寫了底層 __low_level_init() 函數(shù)

2023-11-21 09:38:40

384

FPC焊點剝離失效分析

FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。

2023-11-20 16:32:22

312

汽車電子元件的失效分析

汽車電子硬件設計WCCA分析

2023-11-20 09:48:51

PCB失效分析技術概述

　那么就要用到一些常用的失效分析技術。介于PCB的結構特點與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術，一旦使用了這兩種技術，樣品就破壞了，且無法恢復；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。

2023-11-16 17:33:05

115

九項PCB失效分析的技術總結

切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結構的過程。

2023-11-16 16:31:56

156

LGA器件焊接失效分析及對策

介紹LGA器件焊接失效分析及對策

2023-11-15 09:22:14

349

什么是FIB？FIB有哪些應用？如何修改線路做FIB？FIB怎么做失效分析？

什么是FIB？FIB有哪些應用？如何修改線路做FIB？FIB怎么做失效分析？FIB還能生長PAD？FIB案例有些？ FIB是Focused Ion Beam（聚焦離子束）的縮寫，是一種利用離子束刻蝕

2023-11-07 10:35:04

1668

DIPIPM的失效解析流程

2023-11-03 16:23:40

319

車門控制板暗電流失效分析

一、案例背景車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象，有持續(xù)發(fā)生的情況，初步判斷發(fā)生原因為C3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況，結合本次失效樣品，對失效件進行分析，明確失效原因。二、分析過程 1、失效復現(xiàn)

2023-11-03 11:24:22

279

鋁硅絲超聲鍵合引線失效分析與解決

等問題，分析其失效原因，通過試驗，確認鍵合點間距是弧形狀態(tài)的重要影響因素。據(jù)此，基于鍵合設備的能力特點，在芯片設計符合鍵合工藝規(guī)則的前提下，提出鍵合工藝的優(yōu)化。深入探討在設計芯片和制定封裝工藝方案時，保證鍵合點與周圍金屬化區(qū)域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。

2023-11-02 09:34:05

378

大功率固態(tài)高功放功率合成失效分析

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率固態(tài)高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費下載

2023-10-20 14:43:47

金屬材料檢測：從元素到化學成分的全面洞察

檢測第三方服務，助力材料強國。Amanda王莉，公眾號：Amanda王莉金屬鋁材表面污染物成分分析及來源鑒定-優(yōu)爾鴻信失效分析這是Amanda王莉的第75篇文章,

2023-10-20 08:33:15

345

HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例

本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。

2023-10-16 15:06:08

299

常用的集總參數(shù)元件如何用微帶線來實現(xiàn)？

模擬電子電路設計，隨著追求更高的頻率、帶寬、傳輸速率，電子線路的工作頻率越來越高，"電路理論"的分析方法逐漸失效，分析設計逐漸過渡到"微波網(wǎng)絡"和"

2023-10-13 10:36:43

1321

低介電常數(shù)材料的失效分析

低介電常數(shù)材料是指介電常數(shù)較小的材料，通過降低集成電路中使用的介電材料的介電常數(shù)，可以降低集成電路的漏電電流、降低導線之間的電容效應、降低集成電路發(fā)熱等等，更可以有效提升電子元器件的速度。

2023-10-12 09:44:48

658

基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法

本文主要設計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結構，研究了基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進行了相應的工藝改善。經(jīng)過可靠性試驗對封裝的工藝進行了驗證，通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化，對失效位置定位進行了相應的失效分析。

2023-10-07 11:29:02

410

功率器件可靠性試驗測試項目

龍騰半導體建有功率器件可靠性與應用實驗中心，專注于產(chǎn)品設計驗證、參數(shù)檢測、可靠性驗證、失效分析及應用評估，公司參考半導體行業(yè)可靠性試驗條件和抽樣原則，制定產(chǎn)品可靠性規(guī)范并依此對產(chǎn)品進行完整可靠性驗證。

2023-09-20 16:29:21

808

如何對芯片進行失效分析和診斷呢？

眾所周知，經(jīng)過一系列工藝制成的芯片，內(nèi)部是復雜多樣的，其電路中可能存在著很多制造上的缺陷，并且芯片產(chǎn)生故障的原因也是多樣的，可能是連線的短路或開路，摻雜濃度不穩(wěn)定，不規(guī)則的排線，工藝環(huán)境等。

2023-09-15 16:16:20

985

電子元件失效分析

電子元件是電子設備和系統(tǒng)產(chǎn)品的最基本組成部分，其性能和可靠性對電子設備和系統(tǒng)的安全可靠運行至關重要。

2023-09-15 10:23:00

839

ANSYS結構振動試驗仿真方法

產(chǎn)品設計和功能的要求標準。振動試驗的精義在于確認產(chǎn)品的可靠性及提前將不良品在出廠前篩檢出來，并評估其不良品的失效分析，使其成為高水平、高可靠性的產(chǎn)品。

2023-09-13 10:56:25

2487

TDR在失效分析中快速定位作用簡析

TDR(Time Domain Reflectometry)即時域反射技術，是一種對反射波進行分析的測量技術，主要用于測量傳輸線的特性阻抗，其主要設備為網(wǎng)絡分析儀。

2023-09-13 09:39:54

1005

各種材料失效分析檢測方法

失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。

2023-09-12 09:51:47

291

汽車電子充電槍、充電插座市場概況

相對電連接器和普通工業(yè)連接器而言，充電槍需要達到防水、防火、防碾壓、耐高溫、耐高壓、大電流、10000次插拔壽命等要求，在產(chǎn)品的金屬材料、塑膠外殼材料、溫升控制設計指標必須按車規(guī)標準設計開發(fā)和生產(chǎn)，在可靠性設計、失效分析、生產(chǎn)過程控制以及測試驗證等環(huán)節(jié)全程符合行業(yè)標準。

2023-09-11 11:08:07

295

MLCC電容失效案例分析

當溫度發(fā)生變化時，過量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力，會使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽，裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側；焊錫量過少會造成焊接強度不足，電容從PCB 板上脫離，造成開路故障。

2023-09-10 09:27:48

368

集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？

失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。

2023-09-06 10:28:05

1331

集成電路失效分析

集成電路失效分析隨著現(xiàn)代社會的快速發(fā)展，人們對集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）的需求越來越大，IC在各種電子設備中占據(jù)著至關重要的地位，如手機、電腦、汽車等都需要使用到

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芯片失效分析方法芯片失效原因分析

芯片失效分析方法芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發(fā)展，各種芯片被廣泛應用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。芯片

2023-08-29 16:29:11

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半導體失效分析

半導體失效分析? 半導體失效分析——保障電子設備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導體也是電子設備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉化

2023-08-29 16:29:08

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DEKRA德凱致力于為機動車產(chǎn)業(yè)提供全產(chǎn)業(yè)鏈的服務

《開發(fā)階段的車規(guī)級電子組件工藝評價與器件失效分析分享》話題與嘉賓們深入探討。他強調(diào)車規(guī)級電子組件的工藝評價與器件失效分析在汽車電子系統(tǒng)的開發(fā)過程中非常重要，可以幫助確保電子組件在車輛運行過程中的可靠性和穩(wěn)定性。其中，針對工藝評價需要仔

2023-08-28 16:22:41

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安防DC12V端口浪涌保護方案

安防攝像機的市場返修率不斷增加，返修品失效分析結果為顯示保護器件和后級DC-DC均有不同程度的損壞，浪涌測試從1KV提升至2KV，DC-DC切換為直流耐壓較弱產(chǎn)品導致。KUU推出安防攝像機DC12V

2023-08-26 08:29:22

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鉭電容失效分析鉭電容失效原因分析鉭電容燒壞的幾種原因 ;我需要詳盡、詳實、細致的最少1500字的文

鉭電容失效分析鉭電容失效原因分析鉭電容燒壞的幾種原因鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點，因此被廣泛應用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領域。然而

2023-08-25 14:27:56

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先進制程芯片分析能力介紹-微區(qū)分析技術TEM

TEM在半導體領域具有非常廣泛的用途，如晶圓制造工藝分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、鍍膜及刻蝕等半導體工藝分析等等，客戶群體遍布晶圓廠、封裝廠、芯片設計公司、半導體設備研發(fā)、材料研發(fā)、高校科研院所等。

2023-08-21 14:53:56

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DIPIP在裝配產(chǎn)線中應用注意事項

2023-07-27 15:18:10

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揭露LED車燈的行業(yè)內(nèi)幕有哪些？

金鑒方博士：車規(guī)AEC-Q102認證需要一個強大的LED失效分析實驗室作基礎支撐在當今汽車市場上，LED比氙氣燈系列產(chǎn)品更受車友昔愛。但是，在實際工作中常碰到車友們抱怨買了LED燈泡后的結果卻不

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趣談LED車燈豐富功能-提升安全辨識度才是關鍵

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新材料檢測必備實驗室資源：表面檢測

新材料表面檢測，多會面臨表面缺陷檢測、表面瑕疵檢測、表面污染物成分分析、表面粗糙度測試、表面失效分析等需求，以下為常備實驗室資源這是Amanda王莉的第57篇文章,點這里關注我,記得標星01表面檢測

2023-07-07 10:02:45

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關于ESD靜電浪涌測試在連接器端子失效分析中的應用啟示

信號板HDMI連接器接地pin腳出現(xiàn)燒毀不良圖源:華南檢測中心本文案例，從信號板HDMI連接器接地pin腳出現(xiàn)燒毀不良現(xiàn)象展開，通過第三方實驗室提供失效分析報告，可以聚焦失效可能原因，比如，可能輸入

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與開封前測試結果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機械探針扎在有關節(jié)點上進行靜態(tài)（動態(tài)）測試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。

2023-07-05 09:43:04

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矩陣式LED大燈

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集成電路封裝失效的原因、分類和分析方法

與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會出現(xiàn)失效的情況，給產(chǎn)品的可靠性帶來一定的影響。因此，對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。

2023-06-28 17:32:00

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汽車燈光的新交互技術革命-數(shù)字投影燈光技術

金鑒方博士：車規(guī)AEC-Q102認證需要一個強大的LED失效分析實驗室作基礎支撐汽車上最「不起眼」的功能正在發(fā)揮它巨大的潛力。汽車在130年的歷史期間經(jīng)歷了多次變革。發(fā)展歷程中最令人著迷的領域之一

2023-06-27 10:05:20

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BGA失效分析與改善對策

2023-06-26 10:47:41

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在系統(tǒng)設計中添加“黑盒子”故障記錄議

在電子設備(而不是飛機)中增加數(shù)據(jù)記錄功能—“黑盒子”，將為系統(tǒng)提供非常有價值的信息。電子設備中所謂的復雜系統(tǒng)管理器—黑盒子，用于記錄網(wǎng)絡、通訊、工業(yè)、醫(yī)療設備的故障數(shù)據(jù)。記錄故障所帶來的最大好處是快速、有效地進行失效分析。本文介紹了實現(xiàn)這個功能的方案以及利用非易失故障記錄的便利條件。

2023-06-25 10:45:07

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集成電路封裝失效分析流程

為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當順序引人新的人為的失效機理，封裝失效分析應按一定的流程進行。

2023-06-25 09:02:30

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集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發(fā)生，提升

2023-06-21 08:53:40

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FCBAG封裝集成電路在失效分析中常用的檢測設備與技術

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，電子器件的集成度越來越高，人們對集成電路的需求逐漸地向高集成度、低功耗和小體積的方向發(fā)展。倒裝芯片球柵格陣列（FCBGA：Flip Chip Ball Grid Array）封裝器件以其高密度、多I/O 端口封裝和散熱好等優(yōu)點成為多種集成電路的封裝首選，尤其是 FPGA、 CPU 和 DSP 等集成度高、結構復雜的電路。

2023-06-20 09:31:28

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一文讀懂車規(guī)級AEC－Q認證

點擊藍字關注我們SUBSCRIBEtoUS金鑒方博士：車規(guī)AEC-Q102認證需要一個強大的LED失效分析實驗室作基礎支撐AEC－Q系列認證是公認的車規(guī)元器件的通用測試標準。IC設計企業(yè)想要進入汽車

2023-06-13 10:46:44

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講一下失效分析中最常用的輔助實驗手段：亮點分析（EMMI）

EMMI：Emission microscopy 。與SEM，F(xiàn)IB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。

2023-06-12 18:21:18

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ESD防護電阻的妙用與失效分析

無源器件在電路中一直扮演著很重要的角色，同樣在ESD設計中也需要應用無源器件，亦或是無源器件也同樣要承受ESD沖擊。

2023-06-12 17:15:32

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led燈珠遇到這些問題怎么辦

led燈珠常見問題極解決方法 1.是供電不正常所導致問題 1檢查供電的電源有沒有正常工作，指示燈珠有沒有亮起來，請看電源有沒有鏈接好 2.查看燈珠的電源線是否供電電源的正負極鏈接好，有沒有反向

2023-06-06 14:32:02

高壓放大器在驅(qū)動壓電陶瓷進行鋁板無損檢測中的應用研究

想要達成在不損害或不影響被測對象使用性能及自身性質(zhì)的前提下，對被測對象內(nèi)部進行缺陷，結構，失效分析，就得用到無損檢測（NonDestructiveTesting）技術，最常用的無損檢測方法有很多

2023-05-31 10:40:00

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怎樣挑選led燈珠廠家，工廠實力怎么判斷

怎樣挑選led燈珠廠家，工廠實力怎么判斷？主要從這三個方面入手，產(chǎn)品質(zhì)量，產(chǎn)品價格，以及廠家的售后服務能夠讓你輕松避免踩雷。具體請看下面 led燈珠廠家產(chǎn)品的質(zhì)量仿制品他的光效非常的差，相對

2023-05-30 10:26:42

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析

由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元器件密封包覆在載板上。

2023-05-29 14:17:51

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變頻空調(diào)應用中DIPIPM的健康管理

2023-05-29 11:03:15

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CDM的測試與失效分析

目前針對CDM的測試規(guī)模主要有：ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018 /IEC 60749-28/AEC-Q100-11。這三個詳規(guī)都是針對封裝后的芯片。

2023-05-16 15:53:18

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淺談抗靜電指標差的LED失效分析案例

紅光LED芯片是單電極結構，它兩個電極之間的材質(zhì)、厚度、襯底材料與雙電極的藍綠光LED不一樣，所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。

2023-05-15 09:26:20

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怎樣進行芯片失效分析？

失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計，使之與設計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。

2023-05-13 17:16:25

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TVS二極管失效機理與失效分析

。通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效的原因。

2023-05-12 17:25:48

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電阻、電容、電感的常見失效分析

失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。

2023-05-11 14:39:11

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進口芯片失效怎么辦？做個失效分析查找源頭

芯片對于電子設備來說非常的重要，進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現(xiàn)失效的情況。于是當下，生產(chǎn)對進口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。

2023-05-10 17:46:31

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淺談DIPIPM?的健康管理

2023-05-08 14:36:21

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車載濾波器組件焊錫開裂失效分析

案例背景車載濾波器組件在可靠性試驗后，主板上的插件引腳焊點發(fā)生開裂異常。分析過程焊點外觀說明：插件器件引腳呈現(xiàn)出明顯的焊點開裂狀態(tài)。 X-RAY檢測針對異常焊點的X-RAY檢測： ? 說明

2023-05-03 11:05:28

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AEC-Q102與AEC-Q101有什么區(qū)別？

、光電二極管、晶體管、激光芯片、激光元件的環(huán)境試驗和AEC-Q102認證服務，更有一流的LED材料表征與分析技術和LED失效分析技術，提供一站式LED行業(yè)解決方案，為LED行業(yè)的乘風破浪保駕護航。審核編輯?黃宇

2023-04-27 14:15:00

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多圖展現(xiàn)MLCC陶瓷電容失效分析

2023-04-26 11:30:45

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芯片封裝基本流程及失效分析處理方法

芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。

2023-04-24 16:18:16

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環(huán)旭電子發(fā)展先進失效分析技術

為了將制程問題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭，持續(xù)強化SiP模組失效分析領域分析能力。

2023-04-24 11:31:41

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芯片封裝基本流程及失效分析處理方法簡析

芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。

2023-04-23 09:21:05

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泰克推出了新一代的TMT4 PCIe性能綜合測試儀

在服務器、PC等電子設備主板的生產(chǎn)中，往往會出現(xiàn)產(chǎn)線的故障，需要失效分析工程師（FA）以及RMA工程師去快速定位生產(chǎn)過程當中的故障件，特別是一些高速信號的故障。

2023-04-21 11:52:49

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半導體集成電路失效分析原理及常見失效分析方法介紹！

失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術開發(fā)

2023-04-18 09:11:21

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淺談DIPIP的健康管理

2023-04-14 16:23:58

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失效分析和可靠性測試：為什么SAM現(xiàn)在是必不可少的設備

對所有制造材料進行100%全面檢查。制造商測試實驗室、研發(fā)中心、材料研究小組和質(zhì)量控制部門，尋找微小缺陷正在刺激對掃描聲學顯微鏡(SAM)設備的投資。失效分析和可靠性檢測計量技術已變得至關重要，現(xiàn)在SAM與X射線和掃描電子顯微鏡(SEM)等其他實驗室測試和測量儀器并駕齊驅(qū)。

2023-04-14 16:21:39

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