隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料不斷涌現(xiàn)，對(duì)材料的性能要求也越來(lái)越高。快速熱壓燒結(jié)技術(shù)作為一種先進(jìn)的材料制備方法，具有高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，因此在材料制備領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本文將對(duì)快速熱壓燒結(jié)設(shè)備進(jìn)行深入探討，分析其原理、結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)。
2024-03-18 09:28:13
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EAK為設(shè)計(jì)工程師提供了一種開(kāi)放式屏蔽基板器件，用于需要卓越熱性能的應(yīng)用，開(kāi)發(fā)了一種額定功率高達(dá) 50W 的厚膜功率電阻器。該電阻器采用 TO-220 開(kāi)放式屏蔽基板封裝，并具有與基板粘合的絕緣錐形
2024-03-18 08:21:47
- 螺釘和墊圈安裝技術(shù)
螺釘安裝 - 與螺釘一起使用的 Belleville 或錐形墊圈是連接到散熱器的有效方法。 Belleville 墊圈是一種錐形彈簧墊圈，設(shè)計(jì)用于在很寬的偏轉(zhuǎn)范圍內(nèi)保持恒定
2024-03-15 07:11:45
導(dǎo)熱吸波材料在光模塊中的應(yīng)用：提高信號(hào)質(zhì)量、改善散熱問(wèn)題、提高使用壽命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34106 LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過(guò)晶體生長(zhǎng)技術(shù)，在高溫高壓的條件下生長(zhǎng)出具有所需電特性的半導(dǎo)體材料，如氮化鎵（GaN）。
2024-02-06 16:36:432622 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是一種用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的儀器，它可以幫助我們?cè)u(píng)估不同材料的導(dǎo)熱性能，從而為科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)和材料選擇提供參考。下面將詳細(xì)介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的使用方法和工作原理。 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
2024-01-25 10:42:21299 LED（Light Emitting Diode）是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，其原材料由多種物質(zhì)組成。下面是詳細(xì)介紹關(guān)于LED燈原材料： LED的基本原理和發(fā)展歷史 1.1 LED的基本原理 LED是一種
2024-01-22 14:39:49732 什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:421624 
導(dǎo)熱凝膠是以硅樹(shù)脂為基材，添加導(dǎo)熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成，并通過(guò)特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質(zhì)量比）混合后固化成高性能彈性體，隨結(jié)構(gòu)形狀成型，具備最優(yōu)異的結(jié)構(gòu)適用性和結(jié)構(gòu)件表面貼服特性。
2024-01-02 16:27:18431 
石墨烯的制備方法主要有2類(lèi)（圖1）：一為“自上而下”法，即通過(guò)物理或者化學(xué)方法對(duì)碳材料進(jìn)行剝離或者剪切，從而獲得高品質(zhì)石墨烯，主要包括機(jī)械剝離法、氧化還原法及電弧放電法等。
2023-12-27 10:23:37135 
/(m·K)]遠(yuǎn)高于面外[30W/(m·K)]，因此，在制備氮化硼高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料時(shí)，需要對(duì)氮化硼填料進(jìn)行校準(zhǔn)，最大限度地減小傳熱方向上的熱阻，從而獲得更高的導(dǎo)熱系數(shù)。3D打印技術(shù)可以有效實(shí)現(xiàn)氮化硼填料的有序?qū)R
2023-12-19 16:45:24245 芯片晶圓里TaN薄膜是什么？TaN薄膜的性質(zhì)、制備方法 TaN薄膜是一種在芯片晶圓制備過(guò)程中常用的材料。它具有高熔點(diǎn)、高硬度和良好的熱穩(wěn)定性，因此在芯片技術(shù)中應(yīng)用廣泛。本文將對(duì)TaN薄膜的性質(zhì)和制備
2023-12-19 11:48:16369 本篇文章將探討用于晶圓級(jí)封裝(WLP)的各項(xiàng)材料，從光刻膠中的樹(shù)脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級(jí)封裝中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-15 17:20:36807 
和降低模塑料的轉(zhuǎn)移速度有助于減小鍵合引線的擺動(dòng)。目前已發(fā)明了鍵合引線無(wú)擺動(dòng)（NOSWEEP）模塑技術(shù)。
3.4系統(tǒng)封裝（SIP）
實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能，通常有兩個(gè)途徑。一種是系統(tǒng)級(jí)芯片
2023-12-11 01:02:56
碳化硅作為一種重要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料，憑借其優(yōu)異的高溫力學(xué)強(qiáng)度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導(dǎo)熱性、耐腐蝕性等性能，不僅應(yīng)用于高溫窯具、燃燒噴嘴、熱交換器、密封環(huán)、滑動(dòng)軸承等傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域，還可作為防彈裝甲材料、空間反射鏡、半導(dǎo)體晶圓制備中夾具材料及核燃料包殼材料。
2023-12-07 16:37:35930 
。文章采用復(fù)合電鍍法成功制備了銅/金剛石復(fù)合材料，考察了不同復(fù)合電鍍的工藝方法、金剛石含量、粒徑大小對(duì)復(fù)合材料微觀結(jié)構(gòu)、界面結(jié)合以及導(dǎo)熱性能的影響。并通過(guò)優(yōu)化
2023-12-04 08:10:06427 
處理和制備，并且不能應(yīng)用于非球形顆粒。3. 激光衍射法（LD）：LD是一種通過(guò)測(cè)量顆粒在激光束中的散射光強(qiáng)度分布來(lái)計(jì)算出其直徑分布情況并計(jì)算PDI的方法。它具有高精度、高靈敏度等優(yōu)點(diǎn)，但需要對(duì)樣品進(jìn)行
2023-11-28 13:38:39
，將電源適配器內(nèi)部產(chǎn)生的熱量迅速傳遞到散熱器上，以保持設(shè)備的溫度在安全的范圍內(nèi)。在本文中，我們將詳細(xì)介紹電源適配器散熱設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的導(dǎo)熱界面材料。 1. 硅膠導(dǎo)熱墊 硅膠導(dǎo)熱墊是一種常用的導(dǎo)熱界面材料，它具有良好的導(dǎo)熱性
2023-11-24 14:07:03323 （Double In-line Package，DIP），主要有塑料封裝和金屬封裝，塑料封裝用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，這種封裝方式的芯片有兩排引腳，直插式元器件封裝的焊盤(pán)一般貫穿整個(gè)
2023-11-22 11:30:40
編輯：鐳拓激光現(xiàn)今塑料材料在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域普遍被應(yīng)用，新型的塑料生產(chǎn)及加工工藝越來(lái)越多，激光焊接作為其中的一種，受到行業(yè)重點(diǎn)關(guān)注。以下是介紹高精密塑料焊接機(jī)的原理、工藝及在行業(yè)的應(yīng)用。塑料激光焊接
2023-11-17 10:35:50145 
封裝材料大致可分為原材料和輔助材料。原材料是構(gòu)成封裝本身的一部分，直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。而輔助材料則不屬于產(chǎn)品的本身構(gòu)成部分，它們僅在封裝過(guò)程中使用，隨后將被移除。
2023-11-10 10:32:57744 
熱性能一直是PCB設(shè)計(jì)和制造工程師最關(guān)心的問(wèn)題，而具有高導(dǎo)熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡(jiǎn)單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《太陽(yáng)能電池光伏組件材料及部件.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-02 10:25:44
0 復(fù)合銅箔是指在塑料薄膜 PET、PP、PI 等材質(zhì)表面上采用磁控濺射、蒸鍍、離子置換等方式，將銅均勻地鍍?cè)?b class="flag-6" style="color: red">塑料薄膜表面從而制作而成的一種新型材料。
2023-10-27 15:22:18430 
在包裝工業(yè)中，塑料袋作為一種重要的包裝材料，其密封性能的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和保存期限。為了確保塑料袋的密封性能符合要求，我們需要一種有效的測(cè)試方法來(lái)評(píng)估其負(fù)壓密封性。本文將介紹一種實(shí)用的測(cè)試儀
2023-10-26 16:58:51
在塑料制品的研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)材料性能的測(cè)試是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。其中，組合蓋塑料件拉力試驗(yàn)機(jī)作為一種常用的材料性能測(cè)試設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹組合蓋塑料件拉力試驗(yàn)機(jī)的工作原理、特點(diǎn)
2023-10-26 16:56:42
基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。
2023-10-08 15:11:14612 
美甲燈殺菌燈專(zhuān)用升壓恒壓驅(qū)動(dòng)芯片！
2.5V~5.0V輸入升壓芯片外圍超簡(jiǎn)單！可鋰電池供電消費(fèi)電子產(chǎn)品專(zhuān)用升壓芯片
低功耗 PFM DC-DC 升壓芯片
概述
AP8105 系列產(chǎn)品是一種高效率、低
2023-09-14 11:10:42
LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹(shù)脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 工業(yè)上制備傳統(tǒng)塑料薄膜的主要方法有擠出吹塑法、擠出流延法（含雙向拉伸）、壓延法、溶液流延法等。其中高性能塑料薄膜的制備方法主要有擠出吹塑法、擠出流延法、溶液流延法等，前兩種方法是工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)的首選方法，而溶液流延法因受環(huán)境保護(hù)等的限制，目前主要是實(shí)驗(yàn)室研究制樣用。
2023-09-13 15:36:09765 
我想做一款50W球泡燈，輸出120V/300mA，過(guò)諧波，過(guò)認(rèn)證，高PF，去頻閃，尋求合適方案和技術(shù)支持
2023-09-06 16:43:53
隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電磁波輻射對(duì)環(huán)境的影響日益增大。在機(jī)場(chǎng)、機(jī)航班因電磁波干擾無(wú)法起飛而誤點(diǎn)；在醫(yī)院、移動(dòng)電話常會(huì)干擾各種電子診療儀器的正常工作。因此，治理電磁污染，尋找一種能抵擋并削弱電磁波輻射的材料——吸波材料，
2023-09-01 15:41:351489 
熱性能一直是PCB設(shè)計(jì)和制造工程師最關(guān)心的問(wèn)題，而具有高導(dǎo)熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
后摩爾時(shí)代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499 
芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見(jiàn)的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
2023-08-21 14:58:394053 將石墨烯填充到聚酰亞胺材料中制備復(fù)合材料，能較大程度地提升聚酰亞胺復(fù)合材料的力學(xué)性能、熱力學(xué)性能以及電學(xué)性能，以滿足高新科技的日益發(fā)展對(duì)新材料性能的苛刻要求。本文概述了聚酰亞胺與石墨烯復(fù)合的兩種方法
2023-08-08 12:27:13724 
，科學(xué)家和工程師們需要深入了解它們的基本性能和特性。 ASTM D695是一種被廣泛采用的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法，用于評(píng)估非增強(qiáng)和增強(qiáng)塑料的壓縮性能。它提供了一種有效的手段，以了解塑料在受力時(shí)的表現(xiàn)，特別是在垂直壓縮加載下的行為。
2023-08-08 10:00:10151 
1范圍GB/T16422的本部分規(guī)定了試樣在配有熒光紫外輻射，熱和水的試驗(yàn)設(shè)備中進(jìn)行暴露的試驗(yàn)方法，該方法用于模擬材料在實(shí)際使用環(huán)境中暴露于日光或窗玻璃過(guò)濾后日光下發(fā)生的自然老化效果。本部分適用于
2023-07-26 16:17:350 編輯：鐳拓激光塑料作為我們?nèi)粘Ｉa(chǎn)常見(jiàn)的一種材料類(lèi)型，它的應(yīng)用可謂是非常的廣。塑料作為一種可再生的非金屬材料，在各行業(yè)的零部件設(shè)計(jì)和制造商都能夠看到的身影，甚至很多傳統(tǒng)的金屬部件也正在慢慢被具有相同
2023-07-26 14:00:33266 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TQFN封裝導(dǎo)熱焊盤(pán)過(guò)孔設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-24 09:50:330 編輯：鐳拓激光在上一篇中，我們給大家分享了關(guān)于塑料激光焊接機(jī)能夠焊接哪些材料的小知識(shí)，本篇我們接著探討有關(guān)塑激光料焊接機(jī)的內(nèi)容。塑料激光焊接機(jī)是一種引人關(guān)注的新技術(shù)，它可以實(shí)現(xiàn)兩種不同材料的無(wú)縫連接
2023-07-13 10:27:29338 
編輯：鐳拓激光激光焊接設(shè)備大家常見(jiàn)于金屬類(lèi)材料的焊接使用，那么塑料材質(zhì)是否也可以使用激光進(jìn)行焊接呢？近年來(lái)，隨著激光技術(shù)的快速發(fā)展，塑料激光焊接機(jī)也應(yīng)用而生。塑料激光焊接機(jī)在現(xiàn)代制造業(yè)中正發(fā)揮
2023-07-12 11:07:50439 
導(dǎo)熱硅膠片是一種用于散熱的材料，通常用于電子元器件、LED燈和電源等設(shè)備中。它具有高導(dǎo)熱性和良好的柔韌性，可以有效地將熱量從設(shè)備上面散發(fā)出去，從而保持設(shè)備的穩(wěn)定工作。導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱性能穩(wěn)定，使用壽命
2023-07-11 17:30:53430 SOP封裝是一種元器件形式，表面貼裝型封裝之一，比較常見(jiàn)的封裝材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金屬等，目前基本采用塑料封裝，主要用在各種集成成電路中。
2023-07-11 14:12:581269 
近日，中國(guó)科學(xué)院近代物理研究所材料研究中心與俄羅斯杜布納聯(lián)合核子研究所合作，研發(fā)出一種孔徑小于10納米的固態(tài)納米孔制備新技術(shù)。相關(guān)研究成果發(fā)表在《納米快報(bào)》（Nano Letters
2023-07-04 11:10:56364 
高質(zhì)量固態(tài)納米孔的制備是DNA測(cè)序、納流器件以及納濾膜等應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。當(dāng)前，在無(wú)機(jī)薄膜材料中制備固態(tài)納米孔的主流方法是聚焦離子/電子束刻蝕。
2023-07-04 11:08:08137 
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是一種用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的儀器，通過(guò)測(cè)試材料的導(dǎo)熱系數(shù)，可以評(píng)估其在能源、建筑、電子、航空航天等領(lǐng)域中的性能表現(xiàn)。本文將詳細(xì)介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的基本原理、種類(lèi)、使用方法和注意事項(xiàng)
2023-06-30 14:00:55401 
原料之一,而類(lèi)似石墨烯結(jié)構(gòu)的六方氮化硼納米片(BNNS)具有比h-BN更加優(yōu)異的性能。本文綜述了BNNS的制備方法、表面修飾以及其聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料類(lèi)型,并展望了
2023-06-30 10:03:001778 了其應(yīng)用范圍。在聚合物基體中引入導(dǎo)熱填料制備填充型導(dǎo)熱材料是提高復(fù)合材料整體導(dǎo)熱性能的有效方法，本文首先總結(jié)了填充型導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱機(jī)理，其次論述了填料的種類(lèi)及改性方法，最后對(duì)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。
2023-06-29 10:14:46599 
來(lái)源?|? Polymer 01 背景介紹 ? 隨著集成電路芯片和電子設(shè)備小型化的快速發(fā)展，為防止芯片的熱失控，對(duì)熱管理材料提出了更嚴(yán)格的要求。此外，電子封裝材料經(jīng)常會(huì)遇到應(yīng)力破壞和漏電等嚴(yán)重問(wèn)題
2023-06-27 10:42:46335 
和吸波性能的重要因素。在此基礎(chǔ)上介紹了一些典型的提高導(dǎo)熱吸波綜合性能的方法及其設(shè)計(jì)制備方法，在總結(jié)現(xiàn)有導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料的發(fā)展現(xiàn)狀和問(wèn)題的基礎(chǔ)上，考慮當(dāng)前技術(shù)的不足，提出了未來(lái)導(dǎo)熱吸波材料的發(fā)展方向
2023-06-26 11:03:02474 
導(dǎo)熱硅脂是一種理想的導(dǎo)熱材料，可以有效地解決電子設(shè)備因溫度過(guò)高而出現(xiàn)的問(wèn)題。該材料具有高導(dǎo)熱性能、穩(wěn)定性、耐高低溫性能等優(yōu)點(diǎn)，為電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318 和大功率制造業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵問(wèn)題之一。由于傳統(tǒng)的金屬導(dǎo)熱材料存在密度大和易氧化等問(wèn)題，近年來(lái)以石墨烯基材料為代表的非金屬碳基材料逐漸成為國(guó)內(nèi)外的研究熱點(diǎn)。本文綜述了近年國(guó)內(nèi)外石墨烯導(dǎo)熱薄膜的制備方法及最新研究成果，分析討論了熱處
2023-06-19 09:14:14813 
摘要：隨著電子設(shè)備功率密度的提高，電子器件的電磁兼容和散熱問(wèn)題日趨嚴(yán)重，兼具雙功能特性的導(dǎo)熱吸波材料成為解決該問(wèn)題的新趨勢(shì)。目前，該類(lèi)材料主要的研發(fā)思路是在高分子基體中同時(shí)加入導(dǎo)熱填料和吸波劑以實(shí)現(xiàn)
2023-06-17 09:46:35870 
導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)定方法現(xiàn)已發(fā)展了多種，常用的包括：穩(wěn)態(tài)熱流法，激光閃射法，平面熱源發(fā)（Hotdisk）。它們有不同的適用領(lǐng)域、測(cè)量范圍、精度、準(zhǔn)確度和試樣尺寸要求等，不同方法對(duì)同一樣品的測(cè)量結(jié)果可能會(huì)有較大的差別，因此選擇合適的測(cè)試方法是首要的。
2023-06-14 15:50:476782 
隨著風(fēng)能電機(jī)的快速發(fā)展，定子線圈灌封技術(shù)越來(lái)越受到人們的關(guān)注。導(dǎo)熱灌封膠是定子線圈灌封的一種常用材料，它具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電、隔熱、耐化學(xué)腐蝕、無(wú)毒無(wú)味等特點(diǎn)，是一種優(yōu)異的灌封材料。本文將介紹導(dǎo)熱灌封膠在風(fēng)能電機(jī)內(nèi)部定子線圈灌封中的應(yīng)用。
2023-06-09 17:20:21334 你知道是否有一種方法可以使用 Arduino 的代碼塊 IDE 與 ESP MCU 一起工作？Code Blocks 是一個(gè)非常好的輕量級(jí) IDE，已經(jīng)適用于幾乎所有的 Arduino 開(kāi)發(fā)板。
2023-06-09 08:35:23
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700 陶瓷、高頻、普通PCB板材區(qū)別在哪？
（以下文字均從網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，歡迎大家補(bǔ)充，指正。）
陶瓷基板是特種pcb板材的一種，具有很好的導(dǎo)熱效果，絕緣性能，以及較高的介電常數(shù)，在散熱領(lǐng)域終端產(chǎn)品使用廣泛
2023-06-06 14:41:30
led燈珠常見(jiàn)問(wèn)題極解決方法
1.是供電不正常所導(dǎo)致問(wèn)題
1檢查供電的電源有沒(méi)有正常工作，指示燈珠有沒(méi)有亮起來(lái)，請(qǐng)看電源有沒(méi)有鏈接好
2.查看燈珠的電源線是否供電電源的正負(fù)極鏈接好，有沒(méi)有反向
2023-06-06 14:32:02
通常把導(dǎo)熱系數(shù)較低的材料稱(chēng)為保溫材料(我國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，凡平均溫度不高于350℃時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)不大于0.12W/(m·K)的材料稱(chēng)為保溫材料），而把導(dǎo)熱系數(shù)在0.05瓦/米攝氏度以下的材料稱(chēng)為高效保溫材料。
2023-06-01 15:36:356342 
專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)led燈珠經(jīng)驗(yàn)，質(zhì)檢能力不用懷疑。
led燈珠的價(jià)格
一分價(jià)錢(qián)一份貨，質(zhì)量跟價(jià)格是成正比例，材料好質(zhì)量高，相對(duì)應(yīng)的價(jià)格肯定也高。在這里相對(duì)應(yīng)的我們的根據(jù)自身的實(shí)際情況去選擇。選擇出對(duì)自己來(lái)說(shuō)
2023-05-30 10:26:42
導(dǎo)熱灌封膠作為關(guān)鍵封裝材料用于新能源汽車(chē)充電樁電子模塊的封裝是十分必要的。這不僅對(duì)于提升新能源汽車(chē)充電樁性能有重要的作用，還可以促進(jìn)科技的發(fā)展，推動(dòng)新能源汽車(chē)技術(shù)的革新。
2023-05-29 17:27:03462 通過(guò)濕法轉(zhuǎn)移二維材料與半導(dǎo)體襯底形成異質(zhì)結(jié)是一種常見(jiàn)的制備異質(zhì)結(jié)光電探測(cè)器的方法。在濕法轉(zhuǎn)移制備異質(zhì)結(jié)的過(guò)程中，不同的制備工藝細(xì)節(jié)對(duì)二維材料與半導(dǎo)體形成的異質(zhì)結(jié)的性能有顯著影響。
2023-05-26 10:57:21508 
嗨，
（首先抱歉我的英語(yǔ)不好）
一個(gè)月以來(lái)我一直在玩 ESP，我真的很喜歡它！
但現(xiàn)在我想更進(jìn)一步，將 ESP 連接到 Openhab 并控制燈、RGB-LED 等。
所以我的問(wèn)題：是否有一種簡(jiǎn)單的（對(duì)于傻瓜）方法將 esp 連接到 openhab 并發(fā)送特殊命令（例如 RGB-Color）。
2023-05-24 08:14:35
。
作為一種高調(diào)制帶寬器件，micro LED是一種將像素與光源相結(jié)合的技術(shù)，通常情況下，micro LED以陣列的模式出現(xiàn)，其陣列間距比普通的大面積LED小很多，使其體積約為目前主流LED大小
2023-05-17 15:01:55
導(dǎo)熱吸波材料是一種具有導(dǎo)熱和吸波性能的復(fù)合材料，常用于電子設(shè)備中的散熱和電磁波屏蔽，可以使設(shè)備具備較好的散熱和抗干擾性能，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。 硅橡膠
2023-05-16 10:41:50285 
塑料高低溫拉力試驗(yàn)機(jī)是一種用于測(cè)試塑料材料在不同溫度下的拉伸性能的設(shè)備。它可以模擬材料在各種環(huán)境條件下的應(yīng)力和應(yīng)變情況，以評(píng)估材料的耐久性和可靠性。
2023-05-15 10:43:40504 
復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的有效導(dǎo)熱系數(shù)取決于許多變量，包括不同相的固有特性、微觀結(jié)構(gòu)和不同相之間的界面。建模方法，包括理論和仿真方法，是理解這些因素對(duì)復(fù)合材料性能影響的有力工具。特別是，仿真模型能夠解決需要昂貴
2023-05-15 09:18:14694 
狀態(tài)，是否需要重新啟動(dòng)，或者是否有新的固件更新，或者其他。這一切都按預(yù)期工作，并按照我的期望進(jìn)行操作。我遇到的問(wèn)題是，每當(dāng)節(jié)點(diǎn)需要將該 ping 發(fā)送到服務(wù)器時(shí)，LED 字符串會(huì)短暫凍結(jié)（大約一秒鐘）。所以我的問(wèn)題是，有沒(méi)有一種方法可以發(fā)送和接收不會(huì)阻塞的 Http 數(shù)據(jù)單片機(jī)？
2023-05-15 07:40:56
α-氧化鋁（下稱(chēng)氧化鋁）導(dǎo)熱粉體因來(lái)源廣，成本低，在聚合物基體中填充量大，具有較高性價(jià)比，是制備導(dǎo)熱硅膠墊片最常用的導(dǎo)熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類(lèi)球形等，不同形貌對(duì)熱界面材料的加工性能、應(yīng)用性
2023-05-12 14:57:30385 導(dǎo)熱粉體作為導(dǎo)熱界面材料的填充料，用于保證新能源汽車(chē)的核心部件電池組、電控系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)電機(jī)及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車(chē)銷(xiāo)量的增長(zhǎng)和電池結(jié)構(gòu)的升級(jí)，導(dǎo)熱界面材料有望迎來(lái)10年10
2023-05-12 14:54:30437 
導(dǎo)熱界面材料，又稱(chēng)為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
導(dǎo)熱界面材料，又稱(chēng)為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
密度、低導(dǎo)熱系數(shù)等特性，使氣凝膠在建筑、航空航天、儲(chǔ)能、氣體檢測(cè)、催化、吸附、傳感器和熱管理等領(lǐng)域工業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。硅基氣凝膠因其導(dǎo)熱系數(shù)低、熱穩(wěn)定性強(qiáng)而被廣泛用作輕質(zhì)保溫材料，現(xiàn)已顯示出巨大的商業(yè)價(jià)值，有助于減少碳排放。二氧化硅氣凝膠是一種具有超低密
2023-05-10 09:13:53351 
和管理電子元件的發(fā)熱已成為現(xiàn)代電子工業(yè)的關(guān)鍵問(wèn)題。具有優(yōu)異的柔性和延展性的熱界面材料(TIM)通常用于連接電子元件和散熱器之間的間隙，以最小化電子元件與散熱器之間的接觸熱阻，并提高導(dǎo)熱性。但是，聚合物的固有導(dǎo)熱系數(shù)(Tc)非常低，這意味著聚合物不能滿足大功
2023-05-08 08:50:22745 
導(dǎo)熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來(lái)增加材料導(dǎo)熱系數(shù)的填料，常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級(jí)氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導(dǎo)熱
2023-05-05 14:04:03984 
使用導(dǎo)熱材料來(lái)輔助降溫是現(xiàn)如今大多數(shù)電子設(shè)備所采用的形式，而對(duì)于變頻器的散熱需求，導(dǎo)熱硅脂就是很好的選擇
2023-04-26 17:43:411112 
來(lái)源?|?Journal of Materials Science Technology》。 03 圖文導(dǎo)讀 ? 圖1.采用水熱和浸漬法制備PEG/HBA復(fù)合材料。 圖2.(a) BN納米片的AFM
2023-04-26 08:46:46345 
，盡管通過(guò)選擇PCB材料可以更好地控制介電損耗和導(dǎo)體損耗。例如，Df參數(shù)提供了一種比較不同材料的介電損耗的方法，其中較低的Df值表示具有較低介電損耗的材料。
對(duì)于給定的傳輸線阻抗（例如50Ω），低Dk材料
2023-04-24 11:22:31
杜科新材料 隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和生活水平的提高，人們對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求，市場(chǎng)對(duì)導(dǎo)熱填充材料也有了更高的要求，芯片的散熱、導(dǎo)熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命 杜科導(dǎo)熱
2023-04-24 10:33:35839 
導(dǎo)熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會(huì)固化、不會(huì)流淌、無(wú)粘性、是一種導(dǎo)熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導(dǎo)熱硅脂品質(zhì)較低導(dǎo)致、造成散熱效果造成負(fù)面影、影響導(dǎo)熱性能，對(duì)LED的工作壽命產(chǎn)生負(fù)面影響、無(wú)法充分發(fā)揮其較好的導(dǎo)熱效果。
2023-04-21 17:34:461223 
在制作聚氨酯灌封膠制備過(guò)程中，導(dǎo)熱粉烘了處理過(guò)，也加了除水劑，為什么還會(huì)出現(xiàn)粘度上升增稠，甚至固化的現(xiàn)象？東超新材料總結(jié)經(jīng)分析，出現(xiàn)這種情況的原因之一可能是聚氨酯灌封膠導(dǎo)熱粉體的表面物質(zhì)與異氰酸
2023-04-14 17:55:52814 
雙面背膠導(dǎo)熱墊片是一種新型的導(dǎo)熱器件，具有導(dǎo)熱性能好、粘合性強(qiáng)、尺寸穩(wěn)定等特點(diǎn)。本文將通過(guò)分析雙面背膠導(dǎo)熱墊片的制備方法、導(dǎo)熱性能、應(yīng)用研究等方面來(lái)探討其在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。雙面背膠導(dǎo)熱墊片是通過(guò)
2023-04-14 17:09:46342 
和封裝。當(dāng)應(yīng)用不需要最高水平的熱性能時(shí)，這是使用的首選材料。它是目前研究最深入、特征最徹底的先進(jìn)陶瓷材料之一。氮化鋁 (AIN)氮化鋁 (AIN) 是一種非氧化物半導(dǎo)體技術(shù)級(jí)陶瓷材料。該化合物結(jié)構(gòu)為六
2023-04-14 15:20:08
有機(jī)硅導(dǎo)熱膠是由有機(jī)硅聚合物、高導(dǎo)熱填料和催化劑等材料組合而成的，即能導(dǎo)熱也可粘接，因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關(guān)電子設(shè)備
2023-04-13 17:42:27638 X-Ray檢測(cè)是一種無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，其應(yīng)用于LED芯片封裝的無(wú)損檢測(cè)尤為重要。本文主要介紹X-Ray檢測(cè)用于LED芯片封裝的無(wú)損檢測(cè)的原理、優(yōu)勢(shì)、實(shí)施步驟及其有效性等問(wèn)題，以期為LED芯片封裝的無(wú)損
2023-04-13 14:04:58972 在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難，而在封裝階段利用三維空間可以視作 對(duì)摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝的常用技術(shù)手段，現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)于應(yīng)用于 CMOS 圖像傳感器件封裝
2023-04-12 14:35:411569 摘要：文章簡(jiǎn)要介紹大功率LED導(dǎo)熱原理，著重分析金屬基板導(dǎo)熱的研究進(jìn)展，綜述金屬基板導(dǎo)熱在大功率LED導(dǎo)熱領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀，展望大功率LED導(dǎo)熱的未來(lái)。關(guān)鍵詞：導(dǎo)熱；大功率LED；金屬基板1、前言
2023-04-12 14:31:47887 
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
導(dǎo)熱儀能測(cè)什么？其實(shí)導(dǎo)熱儀是一種測(cè)量不同材料導(dǎo)熱系數(shù)的儀器。導(dǎo)熱儀的應(yīng)用廣泛，其主要用于金屬與合金、鉆石、陶瓷、石墨與碳纖維、填充塑料、高分子材料等的測(cè)試。 這次采購(gòu)南京大展的DZDR-S瞬態(tài)平板
2023-04-10 14:20:53286 
親愛(ài)的團(tuán)隊(duì)，我的客戶希望在 Wayland/Weston 支持下具有遠(yuǎn)程控制能力。你能推薦一種控制 Linux (Yocto) 的方法，比如 anydesk 嗎？
2023-03-31 06:56:47
一、LED介紹 LED（Light Emitting Diode），發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片
2023-03-28 13:58:37
導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導(dǎo)率，可以有效降低加熱和冷卻過(guò)程中的溫度損失，提高系統(tǒng)的傳熱效率；導(dǎo)熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕，提高材料的耐久性。同時(shí)，導(dǎo)熱氧化鋁粉具有較高的流動(dòng)性和穩(wěn)定性，東超新材料導(dǎo)熱粉填料可以滿足不同導(dǎo)熱膠應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)材料流動(dòng)性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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