臺(tái)積電砸30億美元擴(kuò)產(chǎn)能 迎接蘋果訂單

　　在半導(dǎo)體行業(yè)還未走出低迷時(shí)，芯片代工龍頭臺(tái)積電（TSMC）10月營收又創(chuàng)新高。

　　得益于移動(dòng)裝置需求強(qiáng)勁以及28納米制程技術(shù)的領(lǐng)先，臺(tái)積電10月合并營收達(dá)到499.38億元新臺(tái)幣，環(huán)比增15.2%，同比增長(zhǎng)32.8%，今年1~10月合并營收為4248.82億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 18%。

　　11月13日，臺(tái)積電董事會(huì)通過包括約29.75億美元擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能、12英寸超大晶圓廠房興建與系統(tǒng)安裝，以及為了產(chǎn)能擴(kuò)充核準(zhǔn)的額度不超過450億元新臺(tái)幣無擔(dān)保公司債等重要決議。

　　由于智能型手機(jī)及平板電腦仍是明年市場(chǎng)主流，加上4GLTE轉(zhuǎn)換潮來臨，臺(tái)積電為了穩(wěn)住包括高通、賽靈思、阿爾特拉等28納米大客戶，必須要進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，也是為了維持其28納米的龍頭地位。

　　蘋果的誘惑

　　除了對(duì)28納米的鞏固以及良率的提升，臺(tái)積電更是早早開始覬覦蘋果處理器的大單。這張訂單所代表的，不僅僅是對(duì)臺(tái)積電最先進(jìn)制程能力的完全肯定，更隱含著（長(zhǎng)期）一年600多億元新臺(tái)幣的新增營收。

　　從去年開始，蘋果積極地“去三星化”，準(zhǔn)備減少在芯片供應(yīng)方面對(duì)三星的依賴時(shí)，臺(tái)積電拿下這份訂單的可能性就在不斷增加。

　　雖然截至目前，臺(tái)積電官方一直未明確表態(tài)，但外界普遍認(rèn)為臺(tái)積電成為蘋果A系列供應(yīng)商幾乎是板上釘釘之事。

　　野村證券評(píng)估，臺(tái)積電有望于明年第一季度開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段。花旗環(huán)球證券更是指出，臺(tái)積電正積極開發(fā)20納米制程，未來1~2年內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋果A7處理器訂單。當(dāng)然，蘋果明年量產(chǎn)的A7處理器訂單，最后花落誰家尚不得知。

　　雖然受益于蘋果訂單，臺(tái)積電在2015年20納米晶圓每月產(chǎn)能可達(dá)6萬至8萬片。同時(shí)，在蘋果訂單加持下，臺(tái)積電2014年?duì)I收有望得以增長(zhǎng)，來自三星的直接競(jìng)爭(zhēng)也將減少。

　　不過，為迎接蘋果訂單，臺(tái)積電每年多投入的產(chǎn)能將致使其2014至2015年毛利率可能從目前的45%至50%降至40%。同時(shí)，臺(tái)積電因?yàn)樘O果巨大的芯片消費(fèi)能力而不得不放棄一些小額訂單，這必然會(huì)影響到其他產(chǎn)品的芯片供貨渠道。　　

　　三巨頭之爭(zhēng)

　　在智能手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，臺(tái)積電以高資本支出策略，企圖甩掉三星、格羅方德等國際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，今年初，臺(tái)積電資本支出從60億美元上調(diào)至80億至85億美元。臺(tái)積電相關(guān)人士對(duì)記者表示，明年的資本支出應(yīng)該會(huì)與今年相當(dāng)。

　　市場(chǎng)預(yù)計(jì)，臺(tái)積電從三星手中搶下部分蘋果訂單將在2014年發(fā)酵，同時(shí)，通過明年資本支出規(guī)模，臺(tái)積電與半導(dǎo)體另兩大巨頭英特爾與三星的距離將會(huì)拉近。

　　僅從今年的資本支出規(guī)?？?，英特爾雖然已將2012年的全年資本支出下調(diào)了10%，但還是超百億美元，領(lǐng)先臺(tái)積電。但從三星約70億美元的資本支出看，臺(tái)積電已位居第二。

　　臺(tái)積電明年若與今年資本支出相似，則與英特爾間的差距更加拉近。因?yàn)?，英特爾與三星都傳出資本支出將減少，特別是三星，明年預(yù)算可能減半，約為65億美元。

　　IC Insights最新發(fā)布2012年前20大半導(dǎo)體廠名單，預(yù)估臺(tái)積電今年?duì)I業(yè)額有望達(dá)170億美元（約4927億元新臺(tái)幣），同比增17%，僅次于英特爾與三星，穩(wěn)居全球第三。

　　不過分析師認(rèn)為，從制造業(yè)務(wù)看，純代工企業(yè)（不含銷售）的屬性決定了臺(tái)積電很難追上英特爾和三星。

　　三星雖然和蘋果關(guān)系趨于惡化，但技術(shù)優(yōu)勢(shì)還在，例如目前其仍是全球28納米制程工藝芯片的主要提供商。三星的隱憂在于其產(chǎn)品線較長(zhǎng)，在諸多領(lǐng)域皆可能和潛在客戶形成沖突，這點(diǎn)會(huì)給其代工業(yè)務(wù)接單造成負(fù)面影響。

　　英特爾在晶圓制造領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)更是無人匹敵，例如，英特爾14納米工廠在2013年可投產(chǎn)，甚至已經(jīng)開始5納米工藝的研發(fā)，而臺(tái)積電還是走在追趕英特爾的路上。

　　28nm放量出貨良率提升

　　目前，對(duì)于臺(tái)積電而言，較為領(lǐng)先的還是28納米技術(shù)。上述臺(tái)積電人士對(duì)記者表示：“公司2012年第三季度28納米工藝出貨量較上季增加100%，目前產(chǎn)能滿載，占公司營收比重13%，預(yù)計(jì)第四季度28納米工藝占營收比重會(huì)超過20%，2013年全年占營收可正式超過30%?！?/p>

　　經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的努力，臺(tái)積電終于讓28nm工藝的良品率和產(chǎn)能達(dá)到了比較合理的水平，良率拉升至90%以上。兩大客戶NVIDIA、高通也終于滿意了。