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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術(shù)企業(yè),致力于全尺寸鏈精密測(cè)量?jī)x器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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高分辨率共聚焦成像顯微鏡系統(tǒng)

型號(hào): VT6000系列
品牌: 中圖儀器(中圖儀器)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 注釋 如有疑問(wèn)或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

--- 產(chǎn)品詳情 ---

中圖儀器VT6000高分辨率共聚焦成像顯微鏡系統(tǒng)基于光學(xué)共軛共焦原理,結(jié)合精密縱向掃描,以在樣品表面進(jìn)行快速點(diǎn)掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點(diǎn)并重建出3D真彩圖像,從而進(jìn)行分析。

高分辨率共聚焦成像顯微鏡系統(tǒng)

 

VT6000高分辨率共聚焦成像顯微鏡系統(tǒng)能夠清晰地展示微小物體的圖像形態(tài)細(xì)節(jié),顯示出精細(xì)的細(xì)節(jié)圖像。一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測(cè),可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。它具有直觀測(cè)量的特點(diǎn),能夠有效提高工作效率,更加快捷準(zhǔn)確地完成日常任務(wù)。借助共聚焦顯微鏡,能有效提高工作效率,實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的操作。

 

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能;

(2)設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能,能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量;

(3)設(shè)備具備一體化操作的測(cè)量與分析軟件,預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量,軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能,即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能;

(4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;

(5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;

(6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能;

高分辨率共聚焦成像顯微鏡系統(tǒng)

 

VT6000高分辨率共聚焦成像顯微鏡系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中??蓽y(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

 

應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

應(yīng)用范例:

高分辨率共聚焦成像顯微鏡系統(tǒng)

性能特色

1、高精度、高重復(fù)性

1)以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ),結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法,共同組成測(cè)量系統(tǒng),保證儀器的高測(cè)量精度;

2)隔震設(shè)計(jì)能夠消減底面振動(dòng)噪聲,儀器在嘈雜的環(huán)境中穩(wěn)定可靠,具有良好的測(cè)量重復(fù)性。

2、一體化操作的測(cè)量分析軟件

1)測(cè)量與分析同界面操作,無(wú)須切換,測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì),實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能;

2)可視化窗口,便于用戶實(shí)時(shí)觀察掃描過(guò)程;

3)結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能,可自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過(guò)程;

4)幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;

5)一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能;

6)可測(cè)依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D、3D參數(shù)。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前工作。

4、雙重防撞保護(hù)措施

除軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外,另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器,當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí),儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài),保護(hù)儀器,降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)。

 

應(yīng)用場(chǎng)景

1、鐳射槽

測(cè)量晶圓上激光鐳射槽的深度:半導(dǎo)體后道制造中,在將晶圓分割成一片片的小芯片前,需要對(duì)晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割,為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失,會(huì)先采用激光切割機(jī)在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽,在工藝上需要對(duì)引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測(cè)。

高分辨率共聚焦成像顯微鏡系統(tǒng)

2、光伏

在太陽(yáng)能電池制作工程中,柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力,直接影響著太陽(yáng)能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對(duì)柵線進(jìn)行快速檢測(cè)。此外,太陽(yáng)能電池制作過(guò)程中,制絨作為關(guān)鍵核心工藝,金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果,是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級(jí)別的縱向分辨能力,能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。

高分辨率共聚焦成像顯微鏡系統(tǒng)

3、其他

高分辨率共聚焦成像顯微鏡系統(tǒng)

 

部分技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)VT6100

 

行程范圍

X100mm
Y100mm
Z100mm
外形尺寸
 
520*380*600mm
儀器重量50kg
測(cè)量原理共聚焦光學(xué)系統(tǒng)
顯微物鏡10×;20×;50×;100×
視場(chǎng)范圍120×120 μm~1.2×1.2 mm

 

高度測(cè)量

重復(fù)性(1σ)12nm
顯示分辨率0.5nm

 

寬度測(cè)量

重復(fù)性(1σ)

40nm
顯示分辨率1nm
XY位移平臺(tái)負(fù)載10kg
控制方式電動(dòng)
Z0軸掃描范圍10mm
物鏡塔臺(tái)5孔電動(dòng)
光源白光LED

懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。

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    激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線性檢測(cè)為例)1.進(jìn)行線性測(cè)量的一般步驟(1)安裝設(shè)置激光干涉儀(2)將激光束與被測(cè)量的軸校準(zhǔn)(3)啟動(dòng)測(cè)量軟件,并輸入相關(guān)參數(shù)(如材料膨脹系數(shù))。(4)在機(jī)床上輸入測(cè)量程序,啟動(dòng)干涉儀測(cè)量,并記錄數(shù)據(jù)。(5)用測(cè)量軟件分析測(cè)量數(shù)據(jù),生產(chǎn)補(bǔ)償文件。線性測(cè)量應(yīng)用2.光束快速準(zhǔn)直步驟(1)沿著運(yùn)動(dòng)軸將反射鏡與干涉鏡分開(kāi)。(2)移動(dòng)機(jī)床工作臺(tái),當(dāng)光束離開(kāi)光靶外圓時(shí)停止移動(dòng),垂
  • 白光干涉儀(光學(xué)輪廓儀):揭秘測(cè)量坑的形貌的利器!2023-10-26 10:47

    SuperViewW1白光干涉儀結(jié)合數(shù)字圖像處理技術(shù)和三維重建算法來(lái)提高測(cè)量的精度和效率,揭秘并測(cè)量坑的形貌,為科學(xué)研究和工程實(shí)踐提供更有力的支持。
  • 納米級(jí)測(cè)量?jī)x器:窺探微觀世界的利器2023-10-11 13:49

    納米級(jí)測(cè)量?jī)x器在納米科技研究領(lǐng)域中扮演著重要的角色。通過(guò)共聚焦顯微鏡、光學(xué)輪廓儀等的運(yùn)用,科研人員們能夠更加深入地了解納米世界的奧秘。
  • 微納共聚焦顯微鏡:檢測(cè)摩擦學(xué)研究的重難點(diǎn)2023-09-22 09:13

    針對(duì)磨損區(qū)域較大、坡度也較為陡峭的生物摩擦和流體摩擦領(lǐng)域,采用中圖VT6000系列共聚焦顯微鏡更加匹配,其遠(yuǎn)勝于光學(xué)3D表面輪廓儀的大角度測(cè)量能力和超景深觀察功能,能夠輕松勝任磨損較為嚴(yán)重的表面形貌檢測(cè),從而幫助研究人員更加精準(zhǔn)的掌握磨損量評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)。
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  • 先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26

    BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見(jiàn)的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire
  • 飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率2023-09-06 14:23

    目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具,該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮,模具的開(kāi)窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過(guò)小形成凹點(diǎn),會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問(wèn)題;若孔徑過(guò)大
  • 數(shù)控機(jī)床測(cè)頭提升新能源汽車部件加工良品率2023-09-06 14:20

    機(jī)床測(cè)頭是一種可安裝在大多數(shù)數(shù)控機(jī)床上,并在加工循環(huán)中自動(dòng)對(duì)工件的尺寸及位置進(jìn)行測(cè)量的裝置,使用合適的測(cè)量程序,還可以根據(jù)測(cè)量結(jié)果實(shí)現(xiàn)自動(dòng)刀路補(bǔ)償,是生產(chǎn)加工中的重要質(zhì)量控制手段。在新能源汽車電池組件加工過(guò)程中,PO系列機(jī)床測(cè)頭能夠有效提升產(chǎn)品合格率、提高自動(dòng)化程度,為企業(yè)降本增效。1、新能源汽車電池組件——電池包外殼客戶簡(jiǎn)介:華南地區(qū)某客戶,主要生產(chǎn)新能源汽車動(dòng)力電池組,該產(chǎn)品使用了大型的龍門銑