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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術(shù)企業(yè),致力于全尺寸鏈精密測(cè)量?jī)x器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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表面粗糙度輪廓度掃描檢測(cè)儀

型號(hào): SJ5800系列
品牌: 中圖儀器(中圖儀器)
立即購買

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 注釋 如有疑問或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

--- 產(chǎn)品詳情 ---

中圖儀器SJ5800表面粗糙度輪廓度掃描檢測(cè)儀采用超高精度納米衍射光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)、超高直線度研磨級(jí)摩擦導(dǎo)軌、高性能直流伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、高性能計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)軸承及工件表面粗糙度和輪廓的高精度測(cè)量和分析。

表面粗糙度輪廓度掃描檢測(cè)儀

SJ5800表面粗糙度輪廓度掃描檢測(cè)儀具備分析測(cè)量輪廓形狀和表面租糙度功能,用于測(cè)量各種零件的直線度、傾斜度、角度處理、圓度處理、雙溝處理、雙圓弧處理等機(jī)械零件表面微觀幾何結(jié)構(gòu)和宏觀幾何形狀的參數(shù)??蓮V泛應(yīng)用于精密機(jī)械加工、汽車、軸承、機(jī)床、模具、精密五金等行業(yè), 該儀器可以對(duì)零件表面,尤其是大范圍曲面,如圓弧面和球面、異型曲面等進(jìn)行檢測(cè),是大曲面測(cè)量(軸承、人工關(guān)節(jié)、精密模具、齒輪、葉片、軸承滾子)領(lǐng)域精細(xì)粗糙度測(cè)量的利器。

 

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

專業(yè)軸承測(cè)量、高穩(wěn)定、高精密

1.SJ5800表面粗糙度輪廓度掃描檢測(cè)儀具有12mm~24mm的大量程粗糙度測(cè)量范圍,專業(yè)測(cè)試軸承內(nèi)外側(cè)??蛇x專業(yè)軸承夾具和滾子分析,方便測(cè)試。

2.分辨率高達(dá)到0.1nm,系統(tǒng)殘差小于3nm。

3.超高直線度研磨級(jí)摩擦導(dǎo)軌、特殊紅寶石轉(zhuǎn)軸系統(tǒng)提供轉(zhuǎn)動(dòng)的超高靈敏度及測(cè)量精度。

4.高穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),確保了驅(qū)動(dòng)運(yùn)行過程中不產(chǎn)生任何的振動(dòng)及干擾,保障了系統(tǒng)掃描運(yùn)動(dòng)精度。

5.精度標(biāo)定臺(tái)能對(duì)儀器的參數(shù)和測(cè)針針尖磨損進(jìn)行修正補(bǔ)償,使其滿足高精度輪廓測(cè)量。

操作靈活、智能、簡(jiǎn)單

1.輪廓和粗糙度一體測(cè)量,無需切換模塊。

2.測(cè)針一鍵拔插,特殊設(shè)計(jì)的高剛性拔插結(jié)構(gòu),無需鎖螺釘,方便快捷、穩(wěn)定可靠。

3.各個(gè)運(yùn)動(dòng)軸都有進(jìn)行硬件及軟件保護(hù),降低人員因操作失誤帶來的測(cè)針及儀器損傷。

4.帶舵機(jī)結(jié)構(gòu),可防止掃描陡坡時(shí)的快速下墜。

5.智能恒測(cè)力系統(tǒng),0.5-3mN 測(cè)力檔位可調(diào),降低了測(cè)力變化引起的測(cè)量誤差,適合測(cè)量各類軟、硬性工件。

6.組合調(diào)節(jié)控制手柄可快速完成載物臺(tái)平移,X軸和Z軸定位,測(cè)桿上下擺動(dòng)及速度分級(jí)調(diào)節(jié)功能。

7.根據(jù)GB/T、ISO、JIS等標(biāo)準(zhǔn),自動(dòng)評(píng)價(jià)粗糙度。

8.軟件操作界面簡(jiǎn)潔直觀,任何人都能輕松設(shè)定和測(cè)量。

自動(dòng)、批量、快速測(cè)量

1.對(duì)于簡(jiǎn)單的工件只需要設(shè)置測(cè)量長(zhǎng)度即可一鍵測(cè)量;

對(duì)于復(fù)雜的工件,對(duì)工件任意位置進(jìn)行分段測(cè)量,并做成模板便于輪廓批量測(cè)量。

2、CNC固定坐標(biāo)系模式下,可快速精確地進(jìn)行輪廓批量測(cè)量。

3、自動(dòng)保存測(cè)量結(jié)果,測(cè)量完成后可輸出測(cè)量報(bào)告,形式多樣。

表面粗糙度輪廓度掃描檢測(cè)儀

測(cè)量功能

1.創(chuàng)建坐標(biāo):點(diǎn)線、兩點(diǎn) X、兩線等工件坐標(biāo)系。

2.量測(cè)工具:矩形框選提取最高點(diǎn)、矩形框選提取矩形框選提取中心點(diǎn)、自動(dòng)矩形取多點(diǎn)提取線、自動(dòng)點(diǎn)捕捉取多點(diǎn)提取線、自動(dòng)矩形提取螺紋中徑線、扇形框選提取弧/圓等。

3.構(gòu)建特征:交點(diǎn)、中心點(diǎn)、角平分線、切線、兩線內(nèi)切圓、二次取樣、垂線、平行線、特征偏移、兩圓弧內(nèi)切圓、直線旋轉(zhuǎn)等。

4.可測(cè)幾何量:點(diǎn)、線、圓(圓心坐標(biāo)、半徑、直徑)、圓弧、中心、角度、垂線、線到線的距離、線到圓的距離、X/Z坐標(biāo)夾角、坐標(biāo)差、兩點(diǎn)之間總過程距離、面積等。

5.形位公差:直線度、圓度、平行度、垂直度、同軸度、位置度、輪廓度等形位公差評(píng)定。

6.快速工具:坐標(biāo)標(biāo)注、兩線交點(diǎn)、兩線夾角、螺牙框選取交點(diǎn)標(biāo)注、臺(tái)階高、滾珠絲桿、框選Pt、溝槽寬度、偏移點(diǎn)與輪廓相交直線、偏移直線與輪廓相交點(diǎn)、基邊/基點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)等特殊工具快速測(cè)量。

7.具備自動(dòng)找拐點(diǎn)功能,能按照程序設(shè)置進(jìn)行X軸自動(dòng)找拐點(diǎn)。

8.表面粗糙度評(píng)定: R參數(shù)、P參數(shù)、W參數(shù)、核心粗糙度Rcore、Motif等微觀粗糙度參數(shù)。

9.支持公差設(shè)置、合格判定。

10.支持點(diǎn)cnc .xml .dxf 共3種格式的輪廓對(duì)比,如標(biāo)準(zhǔn)輪廓中有標(biāo)注,可自動(dòng)計(jì)算出對(duì)應(yīng)標(biāo)注結(jié)果。

11.支持輪廓掃描數(shù)據(jù)的修改,包括刪除異常點(diǎn)來進(jìn)行分析。

12.支持多條記錄按照統(tǒng)一基準(zhǔn)進(jìn)行拼接分析功能。

13.支持輪廓特征、標(biāo)注特征、形位公差的顏色自定義管理。

 

典型應(yīng)用

表面粗糙度輪廓度掃描檢測(cè)儀

 

部分技術(shù)參數(shù)

型號(hào)

SJ5800-100

 

輪廓參數(shù)

 

測(cè)量范圍

X軸0~100mm
立柱軸0~300mm
Z軸

±6mm(標(biāo)準(zhǔn)測(cè)桿)

(±12mm:兩倍標(biāo)準(zhǔn)測(cè)桿)

 

 

 

 

 

粗糙度參數(shù)

 

 

 

 

 

 

粗糙度測(cè)量參數(shù)

R粗糙度:

Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,RzJ;

Ra,Rq,Rz,Rmax,RPc,Rz-JIS,Rt,Rp,Rv,RSm,Sm,S,Rsk,Rku,Rdq,Rdc,Rmr;

核心粗糙度Rcore:

Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo;

P輪廓參數(shù):

Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax;

W波紋度輪廓參數(shù):

Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc;

Motif參數(shù):R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte;

符合標(biāo)準(zhǔn):

GB/T3505-2009,ISO4287:1997,ISO 13565-2:1996,ASME B46.1-2002,

DIN/EN/ISO 4287:2010,JIS B 0601:2013,JIS B 0601-1994JIS B 0601-1982,

ISO 1302:2002;

儀器尺寸(長(zhǎng)×寬×高)600×350×850mm
儀器總重量約95Kg

懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。

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  • 先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26

    BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire
  • 飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率2023-09-06 14:23

    目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具,該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮,模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過小形成凹點(diǎn),會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問題;若孔徑過大
  • 數(shù)控機(jī)床測(cè)頭提升新能源汽車部件加工良品率2023-09-06 14:20

    機(jī)床測(cè)頭是一種可安裝在大多數(shù)數(shù)控機(jī)床上,并在加工循環(huán)中自動(dòng)對(duì)工件的尺寸及位置進(jìn)行測(cè)量的裝置,使用合適的測(cè)量程序,還可以根據(jù)測(cè)量結(jié)果實(shí)現(xiàn)自動(dòng)刀路補(bǔ)償,是生產(chǎn)加工中的重要質(zhì)量控制手段。在新能源汽車電池組件加工過程中,PO系列機(jī)床測(cè)頭能夠有效提升產(chǎn)品合格率、提高自動(dòng)化程度,為企業(yè)降本增效。1、新能源汽車電池組件——電池包外殼客戶簡(jiǎn)介:華南地區(qū)某客戶,主要生產(chǎn)新能源汽車動(dòng)力電池組,該產(chǎn)品使用了大型的龍門銑