刻蝕機(jī)

刻蝕機(jī)知識(shí)

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  刻蝕機(jī)是干什么用的 刻蝕機(jī)和光刻機(jī)的區(qū)別

  刻蝕機(jī)的刻蝕過(guò)程和傳統(tǒng)的雕刻類似，先用光刻技術(shù)將圖形形狀和尺寸制成掩膜，再將掩膜與待加工物料模組裝好，將樣品置于刻蝕室內(nèi)

  2024-03-11 標(biāo)簽： 芯片制造 光刻 光刻機(jī) 8553 0

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  基于兩步刻蝕工藝的錐形TSV制備方法研究

  以硅通孔（TSV）為核心的 2.5D/3D 封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號(hào)傳輸。

  2024-02-25 標(biāo)簽： 晶圓 信號(hào)傳輸 電感耦合 1146 0

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  如何調(diào)控BOSCH工藝深硅刻蝕？影響深硅刻蝕的關(guān)鍵參數(shù)有哪些？

  影響深硅刻蝕的關(guān)鍵參數(shù)有：氣體流量、上電極功率、下電極功率、腔體壓力和冷卻器。

  2024-02-25 標(biāo)簽： 晶圓 冷卻器 刻蝕機(jī) 2382 0

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  干法刻蝕常用設(shè)備的原理及結(jié)構(gòu)

  干法刻蝕技術(shù)是一種在大氣或真空條件下進(jìn)行的刻蝕過(guò)程，通常使用氣體中的離子或化學(xué)物質(zhì)來(lái)去除材料表面的部分，通過(guò)掩膜和刻蝕參

  2024-01-20 標(biāo)簽： 等離子體 晶圓 刻蝕機(jī) 6270 0

• 淺談Micro OLED生產(chǎn)環(huán)節(jié)

  OLED制程。①OLED陽(yáng)極。②蒸鍍OLED器件。蒸鍍和傳統(tǒng)OLED不一樣，沒(méi)有這么密的mask，需要先白光，再加濾光。

  2023-12-04 標(biāo)簽： OLED 光刻 Micro OLED 2276 0

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  射頻電源結(jié)構(gòu)及應(yīng)用分析

  主流射頻電源頻率包括為400KHz、2MHz、13.56MHz、27.12MHz、40MHz和60MHz等。射頻電源由于

  2023-11-30 標(biāo)簽： 集成電路 NAND DC-DC 8022 0

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  濕法刻蝕液的種類與用途有哪些呢？濕法刻蝕用在哪些芯片制程中？

  濕法刻蝕由于成本低、操作簡(jiǎn)單和一些特殊應(yīng)用，所以它依舊普遍。

  2023-11-27 標(biāo)簽： 晶圓 微處理器 光電器件 1579 0

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  干法刻蝕的負(fù)載效應(yīng)是怎么產(chǎn)生的？有什么危害？如何抑制呢？

  有過(guò)深硅刻蝕的朋友經(jīng)常會(huì)遇到這種情況：在一片晶圓上不同尺寸的孔或槽刻蝕速率是不同的。

  2023-10-07 標(biāo)簽： 晶圓 刻蝕機(jī) 4946 0

• 勝訴！美國(guó)半導(dǎo)體巨頭侵犯中微刻蝕機(jī)商業(yè)秘密案，終審宣判！

  編輯：感知芯視界 來(lái)源：EETOP 2023年7月11日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，上

  2023-07-12 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 刻蝕機(jī) 507 0

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  半導(dǎo)體工藝裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

  集成電路前道工藝及對(duì)應(yīng)設(shè)備主要分八大類，包括光刻（光刻機(jī)）、刻蝕（刻蝕機(jī)）、薄膜生長(zhǎng)（PVD-物理氣相沉積、CVD-化學(xué)

  2023-05-30 標(biāo)簽： 集成電路 半導(dǎo)體 工藝 1661 0

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