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封測

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封測技術(shù)

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針對半導(dǎo)體封測領(lǐng)域方形扁平無引腳封裝(QFN,Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備,從QFN封裝工藝制程...

2024-05-20 標(biāo)簽:封裝QFN封裝qfn 1911 0

CH系列全自動影像儀高精度高效率檢測引線框架

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2022-09-09 標(biāo)簽:精密測量封測影像測量儀 837 0

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全球封測業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

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因應(yīng)臺積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測,布建3DI...

2012-07-30 標(biāo)簽:3dic封測日月光 1079 0

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封測資訊

西安美光封測項目,順利封頂

來源:今日半導(dǎo)體整理發(fā)布 近日,西安美光芯片封測項目傳來捷報,該項目主體結(jié)構(gòu)順利封頂,標(biāo)志著項目建設(shè)取得了重要的階段性成果。 西安美光芯片封測項目是當(dāng)?shù)?..

2024-11-08 標(biāo)簽:芯片封測 89 0

芯和半導(dǎo)體將出席SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測技術(shù)論壇

作為電子制造行業(yè)口碑展會,“NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心(寶安)舉辦。在大會“SiP及先...

2024-11-06 標(biāo)簽:SiP封測芯和半導(dǎo)體 126 0

全球封測巨頭盤點:十大廠商及其先進(jìn)封裝技術(shù)一覽

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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展,封裝測試技術(shù)也在不斷進(jìn)步,以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細(xì)...

2024-11-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造封測 1183 0

今日看點丨寧德時代發(fā)布全球首款長續(xù)航超充增混電池;英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測試基地

1. 大模型公司波形智能被收購?OPPO 回應(yīng) ? 有媒體日前報道,大模型公司杭州波形智能科技有限公司將被手機(jī)廠商OPPO收購,“95后”CEO姜昱辰將...

2024-10-28 標(biāo)簽:英特爾封測寧德時代 482 0

芯片封測揭秘:核心量產(chǎn)工藝全解析

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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片封測作為連接設(shè)計與制造的橋梁,扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅關(guān)乎芯片的最終性能表現(xiàn),還直接影響到產(chǎn)品的市場競爭力和成本效益。隨著科技...

2024-10-15 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封測 461 0

日月光舉辦2023年度最佳供應(yīng)商頒獎典禮

在這個相互聯(lián)系、相互依存的世界,有意義的關(guān)系推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展、和平與繁榮。當(dāng)下,半導(dǎo)體行業(yè)正處于一種以地區(qū)變化、資源稀釋、人才斷層和氣候影響為特征的新常態(tài),...

2024-10-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測日月光 263 0

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9月26日,第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會,暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇,在太湖國際博覽中心順利落下帷幕。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會當(dāng)值理事長、...

2024-09-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝測試封測 386 0

華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)其地二期項目奠基

華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目在浦口區(qū)奠基。南京市長陳之常,江北新區(qū)管委會主任浦口區(qū)委書記吳勇強(qiáng),華天科技集團(tuán)董事長肖勝利,華天科技集團(tuán)常務(wù)副...

2024-09-29 標(biāo)簽:集成電路封測 205 0

晶圓廠與封測廠攜手,共筑先進(jìn)封裝新未來

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隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統(tǒng)依靠縮小晶體管尺寸來提升性能的方法面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在此背景下,先進(jìn)封裝技術(shù)作為超越摩爾定律的重要途...

2024-09-24 標(biāo)簽:晶圓晶體管封測 453 0

通富先進(jìn)封測基地兩個子項目迎新進(jìn)展

南通市北高新區(qū)近日迎來重大喜訊,通富通達(dá)先進(jìn)封測基地項目盛大開工,標(biāo)志著這一百億級重大項目正式拉開建設(shè)序幕。作為2024年省級重點工程,通富先進(jìn)封裝測試...

2024-09-24 標(biāo)簽:集成電路封測 260 0

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封測數(shù)據(jù)手冊

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    是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗。
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