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標(biāo)簽 > 封測
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技術(shù)前沿:凸塊制造技術(shù)——顯示驅(qū)動芯片封測核心量產(chǎn)工藝
顯示驅(qū)動芯片是顯示面板成像系統(tǒng)的重要組成部分之一,目前常見的顯示驅(qū)動芯片包括LCD驅(qū)動芯片和OLED驅(qū)動芯片。LCD驅(qū)動芯片通過接收控制芯片輸出的指令,...
隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,封裝具有了新的作用,如功能集成和系統(tǒng)測試。從封裝類型的發(fā)展來看,早期的封裝主要是金屬晶體管外形 (Transistor Out-li...
2023-02-09 標(biāo)簽:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測 1548 0
封測領(lǐng)域風(fēng)云再起 巨頭布建3D IC封測產(chǎn)能
因應(yīng)臺積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測,布建3DI...
來源:今日半導(dǎo)體整理發(fā)布 近日,西安美光芯片封測項目傳來捷報,該項目主體結(jié)構(gòu)順利封頂,標(biāo)志著項目建設(shè)取得了重要的階段性成果。 西安美光芯片封測項目是當(dāng)?shù)?..
芯和半導(dǎo)體將出席SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測技術(shù)論壇
作為電子制造行業(yè)口碑展會,“NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心(寶安)舉辦。在大會“SiP及先...
2024-11-06 標(biāo)簽:SiP封測芯和半導(dǎo)體 126 0
全球封測巨頭盤點:十大廠商及其先進(jìn)封裝技術(shù)一覽
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展,封裝測試技術(shù)也在不斷進(jìn)步,以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細(xì)...
2024-11-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造封測 1183 0
今日看點丨寧德時代發(fā)布全球首款長續(xù)航超充增混電池;英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測試基地
1. 大模型公司波形智能被收購?OPPO 回應(yīng) ? 有媒體日前報道,大模型公司杭州波形智能科技有限公司將被手機(jī)廠商OPPO收購,“95后”CEO姜昱辰將...
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片封測作為連接設(shè)計與制造的橋梁,扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅關(guān)乎芯片的最終性能表現(xiàn),還直接影響到產(chǎn)品的市場競爭力和成本效益。隨著科技...
在這個相互聯(lián)系、相互依存的世界,有意義的關(guān)系推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展、和平與繁榮。當(dāng)下,半導(dǎo)體行業(yè)正處于一種以地區(qū)變化、資源稀釋、人才斷層和氣候影響為特征的新常態(tài),...
西斯特科技亮相無錫2024半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會
9月26日,第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會,暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇,在太湖國際博覽中心順利落下帷幕。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會當(dāng)值理事長、...
華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)其地二期項目奠基
華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目在浦口區(qū)奠基。南京市長陳之常,江北新區(qū)管委會主任浦口區(qū)委書記吳勇強(qiáng),華天科技集團(tuán)董事長肖勝利,華天科技集團(tuán)常務(wù)副...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統(tǒng)依靠縮小晶體管尺寸來提升性能的方法面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在此背景下,先進(jìn)封裝技術(shù)作為超越摩爾定律的重要途...
南通市北高新區(qū)近日迎來重大喜訊,通富通達(dá)先進(jìn)封測基地項目盛大開工,標(biāo)志著這一百億級重大項目正式拉開建設(shè)序幕。作為2024年省級重點工程,通富先進(jìn)封裝測試...
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