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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

智能手機SoC扇出技術(shù)（Fan-Out）的應(yīng)用與探索

扇出技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，能允許在晶圓級封裝之外的區(qū)域形成額外的I/O（輸入/輸出）點，從而提高芯片的性能和功能。與傳統(tǒng)的晶圓級封裝相比，扇出技術(shù)提...

2024-04-28 標(biāo)簽：智能手機 soc 封裝技術(shù) 529 0

芯片鍵合：芯片與基板結(jié)合的精密工藝過程

在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型，即傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接，而先進(jìn)的方...

2024-04-24 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝技術(shù) 2004 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Wafer技術(shù)的深度解析

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2024-03-29 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律封裝技術(shù) 796 0

fpga封裝技術(shù)和arm架構(gòu)的優(yōu)缺點

FPGA封裝技術(shù)和ARM架構(gòu)是兩個不同的概念，分別屬于硬件設(shè)計的不同領(lǐng)域。

2024-03-26 標(biāo)簽：FPGA ARM 封裝技術(shù) 732 0

fpga封裝技術(shù)和arm架構(gòu)有什么區(qū)別

FPGA封裝技術(shù)與ARM架構(gòu)在多個方面存在顯著的區(qū)別。

2024-03-26 標(biāo)簽：FPGA ARM 封裝技術(shù) 645 0

fpga封裝技術(shù)有哪些應(yīng)用領(lǐng)域

總的來說，F(xiàn)PGA封裝技術(shù)憑借其高性能、靈活性和可靠性，在多個領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用需求的增長，F(xiàn)PGA封裝技術(shù)的應(yīng)用場景還將繼續(xù)擴展。

2024-03-26 標(biāo)簽：FPGA 封裝技術(shù) 535 0

fpga有哪些封裝方式

FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）的封裝方式多種多樣，以下列舉了一些常見的封裝技術(shù)。

2024-03-26 標(biāo)簽：FPGA 芯片封裝技術(shù) 1811 0

先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)格局全景解析

隨著芯片在算速與算力上的需求同步提升，當(dāng)前高速信號傳輸、優(yōu)化散熱性能、實現(xiàn)更小型化的封裝、降低成本、提高可靠性以及實現(xiàn)芯片堆疊等已成為封裝領(lǐng)域的新追求。

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 1060 0

簡單了解幾種先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點的背景下，僅通過改進(jìn)封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲墻”...

2024-02-26 標(biāo)簽：集成電路 pcb 封裝技術(shù) 6058 0

Sip技術(shù)是什么？Sip封裝技術(shù)優(yōu)缺點

SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP...

2024-02-19 標(biāo)簽：集成電路射頻 SiP 3059 0

什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)缺點？

Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計和制造的方法，其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可...

2024-01-08 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝技術(shù) 4987 0

一文詳解半導(dǎo)體封裝材料

小型化、多引腳、高集成是封裝技術(shù)的演進(jìn)方向。針對下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進(jìn)。

2024-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 1.7萬 0

IGBT模塊封裝工藝流程 IGBT封裝技術(shù)的升級方向

IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計和封裝工藝控制是其技術(shù)難點。IGBT模塊具有使用時間長的特點，汽車級模塊的使用時間可達(dá)15年。因此在封裝過程中...

2023-12-29 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)IGBT模塊 1651 0

碳化硅器件封裝技術(shù)解析

碳化硅（ SiC ）具有禁帶寬、臨界擊穿場強大、熱導(dǎo)率高、高壓、高溫、高頻等優(yōu)點。應(yīng)用于硅基器件的傳統(tǒng)封裝方式寄生電感參數(shù)較大，難以匹配 SiC 器件...

2023-12-27 標(biāo)簽：電力系統(tǒng)封裝技術(shù)SiC 2036 0

淺談BGA的封裝類型

BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此...

2023-12-18 標(biāo)簽：電子元器件封裝技術(shù)BGA 2220 0

倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)的區(qū)別

半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)...

2023-12-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)IC封裝倒裝芯片 529 0

OLED結(jié)構(gòu)及發(fā)光原理

OLED的基本結(jié)構(gòu)是在銦錫氧化物（ITO）玻璃上制作一層幾十納米厚的有機發(fā)光材料作發(fā)光層，發(fā)光層上方有一層低功函數(shù)的金屬電極，構(gòu)成如三明治的結(jié)構(gòu)。

2023-12-15 標(biāo)簽：顯示器 OLED 封裝技術(shù) 1509 0

光模塊COB封裝技術(shù)介紹

傳統(tǒng)TO同軸封裝的光模塊，組裝工藝長、部件較多、成本較高等，同時使得光集成（光混合集成或硅光等）較困難，已不能滿足當(dāng)前數(shù)通市場迅速發(fā)展的需求。

2023-12-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)COB封裝光模塊 2182 0

先進(jìn)封裝形式及其在三維閃存封裝中的可能應(yīng)用

SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個塑封體中,以此來實現(xiàn)一個完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機械和化...

2023-12-11 標(biāo)簽：處理器閃存封裝技術(shù) 1337 0

先進(jìn)封裝技術(shù)在三維閃存中的應(yīng)用

近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 等技術(shù)的蓬勃發(fā)展和應(yīng)用，市場對數(shù)據(jù)處理以及存儲的需求逐漸增大。根據(jù) IDC 預(yù)測，全球數(shù)據(jù)圈每年被創(chuàng)建、采集或復(fù)制...

2023-12-08 標(biāo)簽：閃存 NAND FlaSh 679 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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