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標(biāo)簽 > 引線鍵合
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引線鍵合看似舊技術(shù),但它仍然是廣泛應(yīng)用的首選鍵合方法。這在汽車、工業(yè)和許多消費類應(yīng)用中尤為明顯,在這些應(yīng)用中,大多數(shù)芯片都不是以最先進(jìn)的工藝技術(shù)開發(fā)的,...
盡管先進(jìn)封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù),但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。
凸塊制造過程一般是基于定制的光掩模,通過真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環(huán)節(jié)而成,該技術(shù)是晶圓制造環(huán)節(jié)的延伸,也是實施倒裝(FC)封裝工藝的基礎(chǔ)及前提。
引線鍵合是指在半導(dǎo)體器件封裝過程中,實現(xiàn)芯片(或其他器件)與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片封裝技術(shù),引線鍵合因其靈活和易于使用的特點得到了大規(guī)...
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