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引線鍵合

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引線鍵合技術(shù)

引線鍵合工藝流程講解

引線鍵合是指在半導(dǎo)體器件封裝過程中,實現(xiàn)芯片(或其他器件)與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片封裝技術(shù),引線鍵合因其靈活和易于使用的特點得到了大規(guī)...

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2023-08-20 標(biāo)簽:芯片摩爾定律封裝技術(shù) 922 0

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2023-11-28 標(biāo)簽:IC封裝引線鍵合 721 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機理分析

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將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來,并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來,使之...

2023-07-27 標(biāo)簽:封裝技術(shù)微電子引線鍵合 444 0

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