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電子發(fā)燒友論壇

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【避坑總結(jié)】BGA焊接問題解析

BGA是一種 芯片封裝 的類型,英文?(Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱,封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖...

2023-03-28 標(biāo)簽:電子技術(shù)電子發(fā)燒友論壇 1668 0

【讀書分享】《RT-Thread設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā)指南》讀書筆記

1. 前言 首先感謝電子發(fā)燒友和RT-Thread提供這樣的平臺(tái)和機(jī)會(huì),讓我可以免費(fèi)獲得這本書,作為一個(gè)rtt的6年多老粉,自然是先恭喜rtt又有新的生...

2023-03-28 標(biāo)簽:電子技術(shù)電子發(fā)燒友論壇 911 0

【試用報(bào)告】沁恒CH32V307評(píng)估板體驗(yàn):定時(shí)器使用基礎(chǔ)

CH32V307系統(tǒng)提供了多個(gè)類型的定時(shí)器,具體可查看手冊(cè)了解: 這次的分享,我們使用到的定時(shí)器為系統(tǒng)時(shí)基定時(shí)器和基本定時(shí)器TIM6。 閃爍使用的LED...

2023-03-28 標(biāo)簽:電子技術(shù)電子發(fā)燒友論壇ch32 1185 0

【免費(fèi)送書】資深工程師十余年實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),PADS PCB設(shè)計(jì)指南

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2023-03-28 標(biāo)簽:電子技術(shù)電子發(fā)燒友論壇 2532 0

尺寸僅有21mm*51mm,板邊采用郵票孔設(shè)計(jì),合宙 Air105 核心板開發(fā)總結(jié)

Air105 核心板是基于合宙 Air105 MCU 進(jìn)行設(shè)計(jì)的一款開發(fā)板,尺寸僅有21mm*51mm,板邊采用郵票孔設(shè)計(jì),方便開發(fā)者在不同場(chǎng)景下的使用...

2023-03-28 標(biāo)簽:電子技術(shù)電子發(fā)燒友論壇 1119 0

【干貨分享】PCBA板邊器件布局重要性

電子元器件在PCB板上的 合理布局 ,是 減少焊接缺點(diǎn) 的極重要一環(huán)! 元器件要盡可能避開撓度值非常大的區(qū)域和高內(nèi)應(yīng)力區(qū),布局應(yīng)盡量勻稱。 為了最大程度...

2023-03-28 標(biāo)簽:電子技術(shù)電子發(fā)燒友論壇 543 0

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大俠好,歡迎來到FPGA技術(shù)江湖。本次帶來FPGA系統(tǒng)性學(xué)習(xí)系列,將帶來FPGA的系統(tǒng)性學(xué)習(xí),從最基本的數(shù)字電路基礎(chǔ)開始,最詳細(xì)操作步驟,最直白的言語描...

2023-03-28 標(biāo)簽:電子技術(shù)電子發(fā)燒友論壇 862 0

【直播預(yù)告】OpenHarmony“芯”進(jìn)展,RISC-V專場(chǎng)

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2023-03-14 標(biāo)簽:電子技術(shù)電子發(fā)燒友論壇 1417 0

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