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標(biāo)簽 > 賽微電子
北京賽微電子股份有限公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市,股票簡(jiǎn)稱為“賽微電子”,股票代碼為“300456”。公司總部位于北京,分支機(jī)構(gòu)及業(yè)務(wù)范圍遍及全球。
賽微電子北京FAB3加大本土采購(gòu)應(yīng)對(duì)復(fù)雜國(guó)際環(huán)境
據(jù)透露,最初設(shè)想的北京FAB3工廠在工藝參數(shù)、設(shè)備配置等方面嚴(yán)格復(fù)制瑞典Silex的8英寸生產(chǎn)線,導(dǎo)致初期產(chǎn)能的大部分工
2024-05-29 標(biāo)簽: 生產(chǎn)線 半導(dǎo)體設(shè)備 賽微電子 517 0
Silex運(yùn)營(yíng)狀況良好,持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)能,應(yīng)對(duì)地緣政治影響
Silex正努力提升現(xiàn)有8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能利用效率,同時(shí)啟動(dòng)建設(shè)12寸新線,形成中試至量產(chǎn)的無(wú)縫對(duì)接,以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能提升。
賽微電子收購(gòu)賽萊克斯北京少數(shù)股權(quán),與國(guó)家集成電路股權(quán)無(wú)關(guān)
賽微電子回應(yīng)稱,此番收購(gòu)僅限于國(guó)家集成電路基金持有賽微電子之全資子公司賽萊克斯北京的少數(shù)股權(quán),與國(guó)家集成電路基金所持公司
賽微計(jì)劃在北京懷柔建設(shè)6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和研發(fā)平臺(tái)
MEMS屬于集成電路行業(yè)中的特色工藝。賽微電子MEMS業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)采用“工藝開發(fā)+代工生產(chǎn)”的模式,MEMS工藝開發(fā)業(yè)務(wù)是指
賽微電子北京MEMS產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng),保持MEMS代工領(lǐng)先地位
賽微電子是全球領(lǐng)先、國(guó)際化運(yùn)營(yíng)的高端集成電路芯片晶圓制造廠商,也是國(guó)內(nèi)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和掌握核心半導(dǎo)體制造技術(shù)的特色工藝
賽微電子擬收購(gòu)賽萊克斯北京剩余28.5%股權(quán)
3月24日,賽微電子日前發(fā)布關(guān)于全資子公司收購(gòu)控股子公司部分股權(quán)暨關(guān)聯(lián)交易的公告。
北京賽微電子MEMS光鏈路交換器件啟動(dòng)量產(chǎn)
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,北京賽微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“賽微電子”) 全資子公司Silex Microsystems
賽微電子歷經(jīng)七年技術(shù)攻關(guān),正式邁入商業(yè)化量產(chǎn)階段
據(jù)介紹,這項(xiàng)發(fā)明卓越的MEMS-OCS產(chǎn)品,是采用先進(jìn)的基于8英寸MEMS工藝和新穎的設(shè)計(jì)技術(shù)制成。主架構(gòu)為一個(gè)由指定數(shù)
賽微電子:控股子公司MEMS超高頻器件啟動(dòng)量產(chǎn)
此類產(chǎn)品以高效的開關(guān)性能、快速的反向恢復(fù)、強(qiáng)大的正向電流以及緊湊的尺寸、簡(jiǎn)易的操作而著稱,在使用過程中能展現(xiàn)出優(yōu)秀的參數(shù)
賽微電子與子公司擬1.8億元設(shè)合資公司 實(shí)施MEMS高頻通信器件制造項(xiàng)目
賽微電子表示,懷柔科學(xué)城以物質(zhì)、空間、地球系統(tǒng)、生命、智能等五大科學(xué)領(lǐng)域成果孵化為重心,重點(diǎn)推動(dòng)科技服務(wù)業(yè)、新材料、生命
北京賽微電子股份有限公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市,股票簡(jiǎn)稱為“賽微電子”,股票代碼為“300456”。公司總部位于北京,分支機(jī)構(gòu)及業(yè)務(wù)范圍遍及全球。
北京賽微電子股份有限公司以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為核心,面向物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時(shí)代,一方面重點(diǎn)發(fā)展MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務(wù),一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務(wù),致力于成為國(guó)際化知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團(tuán)。公司目前的主要產(chǎn)品及業(yè)務(wù)包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、GaN外延材料生長(zhǎng)與器件設(shè)計(jì),下游應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)、消費(fèi)電子等。公司業(yè)務(wù)遍及全球,服務(wù)客戶包括全球DNA/RNA測(cè)序儀巨頭、新型超聲設(shè)備巨頭、網(wǎng)絡(luò)通信和應(yīng)用巨頭以及工業(yè)和消費(fèi)細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)等。
賽微電子擬投資10億元建6-8英寸硅基氮化鎵功率器件產(chǎn)線
近日北京賽微電子股份有限公司發(fā)布了關(guān)于與青州市人民政府簽署《合作協(xié)議》的公告。公告中顯示賽微電子擬在青州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)發(fā)起投資10億元分期建設(shè)聚能國(guó)際6-8...
賽微電子北京8英寸MEMS國(guó)際代工線啟動(dòng)量產(chǎn)
6月10日,賽微電子發(fā)布公告稱,北京賽微電子股份有限公司控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司(簡(jiǎn)稱“北京 FAB3”)代工的首批MEMS麥克風(fēng)芯...
賽微電子8英寸MEMS國(guó)際代工線最新進(jìn)展
近年來(lái),面向萬(wàn)物互聯(lián)與人工智能時(shí)代,賽微電子已形成以半導(dǎo)體為核心的業(yè)務(wù)格局,MEMS、GaN成為分處不同發(fā)展階段、聚焦發(fā)展的戰(zhàn)略性業(yè)務(wù)。與此同時(shí),公司圍...
賽微電子:MEMS代工產(chǎn)能提升30%,MEMS晶圓價(jià)格快速上漲
由于不同產(chǎn)品的高度差異化、定制化以及工藝復(fù)雜、代工難度較高,規(guī)模效應(yīng)的發(fā)揮需要一定的過程,MEMS芯片代工制造的產(chǎn)能利用率和良率一般低于傳統(tǒng)IC制造的水...
baw濾波器國(guó)產(chǎn)現(xiàn)狀 賽微電子BAW濾波器正式量產(chǎn)!
SAW 工藝更加類似傳統(tǒng)集成電路,而BAW 工藝則需要MEMS 聲學(xué)結(jié)構(gòu)以及壓電材料的長(zhǎng)期積累,所需工藝制造步驟數(shù)倍于SAW,技術(shù)難度較高且單價(jià)更高。
賽微電子“8英寸MEMS國(guó)際代工線”正式啟動(dòng)量產(chǎn)
賽微電子北京FAB3成功量產(chǎn)的首款芯片為來(lái)自通用微(深圳)科技有限公司(簡(jiǎn)稱:通用微,英文名稱:GMEMS)的MEMS麥克風(fēng)芯片,該芯片具有高信噪比、高...
據(jù)披露,該項(xiàng)目的總占地面積30畝,一期建成投產(chǎn)后將形成6-8英寸GaN芯片晶圓5000片/月的生產(chǎn)能力,二期建成投產(chǎn)后將形成6-8英寸GaN芯片晶圓12...
2021-04-06 標(biāo)簽:產(chǎn)業(yè)鏈芯片晶圓賽微電子 2224 0
賽微電子發(fā)布2021年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告
賽微電子主營(yíng)業(yè)務(wù) MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))工藝開發(fā)與晶圓制造具備全球競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),擁有業(yè)內(nèi)頂級(jí)專家與工程師團(tuán)隊(duì)以及持續(xù)擴(kuò)張的8英寸成熟產(chǎn)能,較好地把握了下游生...
2021-04-25 標(biāo)簽:mems微機(jī)電系統(tǒng)賽微電子 2142 0
2022年8月,世界權(quán)威半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole發(fā)布了《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀2022》,根據(jù)其統(tǒng)計(jì)的2021年數(shù)據(jù),承2019、2020年,賽微電子全資子...
村田已開發(fā)3端子多層陶瓷電容器商品化 高新區(qū)領(lǐng)導(dǎo)蒞臨賽微電子MEMS基地參觀調(diào)研
一般認(rèn)為,ESL(即等效串聯(lián)電感,Equivalent Series Inductance)是使電容器性能劣化的因素之一,其值越低,電容器的特性就越好。...
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