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a6處理器

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a6處理器資訊

超乎想象的iphone5:高通MDM9615M風(fēng)頭直壓A6處理器

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】：終于，讓各位電子發(fā)燒友網(wǎng)的讀者望穿秋水的第六代蘋果iphone——我們稱之為iphone5的拆解盛宴即將展開，即將揭...

2012-09-21 標(biāo)簽：高通 iphone5 A6處理器 12.6萬 5

深解蘋果iphone5 A6處理器:相比A5強(qiáng)在哪里

深解蘋果iphone5 A6處理器:相比A5強(qiáng)在哪里,另一方面的推測證據(jù)來自于“新iPhone的A6處理器相比A5快了兩倍，不過尺寸卻小了22%”。

2012-09-13 標(biāo)簽：iphone5 A6處理器 A5處理器 8.9萬 4

蘋果a6處理器怎么樣_a6處理器參數(shù)

蘋果正式發(fā)布iphone5，iphone5采用A6處理器，那么A6處理器怎么樣？a6處理器參數(shù)是什么呢？a6處理器四核的嗎？帶著這些疑問，我們來一起了解...

2012-09-13 標(biāo)簽：蘋果 iphone5 a6處理器 2.6萬 2

不為人知的A6處理器細(xì)節(jié)：為什么要用ARM“大小核”？

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】：iphone5被強(qiáng)大的蘋果A6處理器驅(qū)動(dòng)著，疑為南韓三星代工所造。根據(jù)UBM TechInsights初步進(jìn)行芯片級...

2012-09-24 標(biāo)簽：ARM iphone5 A6處理器 9853 2

a6芯片處理器參數(shù)及性能介紹

蘋果A6處理器是蘋果公司于2012年9月12日發(fā)布的最新移動(dòng)處理器。蘋果下一代移動(dòng)產(chǎn)品將會(huì)全部采用A6處理器，其中iPhone5已經(jīng)率先采用了最新的A6...

2021-08-10 標(biāo)簽：arm HKMG A6處理器 8915 0

解密蘋果A6處理器:更少ARM 更多蘋果元素

此前不久蘋果公司秋季新品發(fā)布會(huì)中，其全新一代智能手機(jī)蘋果iPhone 5終于正式亮相。由于蘋果公司向來不注重于夸耀蘋果iPhone的硬件配置，因此這款智...

2012-09-17 標(biāo)簽：ARM 蘋果 A6處理器 5077 1

蘋果A6處理器拆解:三星32納米工藝打造

據(jù)蘋果聲稱iPhone 5的運(yùn)行速度是iPhone 4S的兩倍，這種處理速度和圖形渲染效果的提升完全歸功于全新的A6處理器。

2012-09-26 標(biāo)簽：三星電子蘋果 A6處理器 4719 3

再一次秒殺一切蘋果A6性能測試

自蘋果iPhone 5的正式公布以來，A6芯片一直是一個(gè)謎，蘋果在官方發(fā)布會(huì)上并沒有提及確切的技術(shù)規(guī)格，只表示A6體積比A5小22%，CPU和GPU圖形...

2012-09-24 標(biāo)簽：蘋果 A6處理器 3488 0

臺積電28納米生產(chǎn)線已批量生產(chǎn)蘋果A6處理器芯片

蘋果A6處理器是蘋果公司預(yù)計(jì)在未來iPad和iPhone中推出的下一代處理器，預(yù)計(jì)將會(huì)在2012年上半年正式推出，臺積電已經(jīng)爭分奪秒的生產(chǎn)A6處理器。

2011-09-10 標(biāo)簽：臺積電蘋果 A6處理器 3351 0

蘋果去三星化效應(yīng)：未來A6與A7處理器代工花落誰家？

　　蘋果供應(yīng)鏈去三星化成為市場焦點(diǎn)。根據(jù)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，在美國記憶體大廠美光（Micron）併購日本廠商爾...

2012-09-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)三星電子 A6處理器 2830 0

完整組裝版iPhone5首次泄漏

或許是iPhone 4/4S的外觀設(shè)計(jì)太過于經(jīng)典，以至于蘋果想讓新iPhone繼續(xù)保持原樣，今天凌晨日本媒體又再一次為我們帶來了新iPhone的真機(jī)圖。...

2012-07-30 標(biāo)簽：iphone5 a6處理器 iphone組裝 2445 0

蘋果發(fā)布iphone5 配A6處理器ios6系統(tǒng)

蘋果今天在美國舊金山召開發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布新一代手機(jī)產(chǎn)品iPhone 5。新產(chǎn)品與外界猜測的基本一致，屏幕變大，同時(shí)也變得更薄、更輕。據(jù)悉，iPhone ...

2012-09-13 標(biāo)簽：蘋果 iphone5 A6處理器 1617 0

核心之戰(zhàn):iPhone 5將用什么處理器?

新款iPhone將使用三星生產(chǎn)的處理器。業(yè)內(nèi)盛行的傳言是：iPhone 5——或許會(huì)命名為“new iPhone”，盡管這一名稱使人十分困惑——將由四核...

2012-08-06 標(biāo)簽：iphone iPhone 5 A6處理器 1548 0

iPhone5擬采用二代A5-2處理器

近日，根據(jù)國外媒體9to5Mac的最新消息，內(nèi)測的iPhone5將搭載A5-2雙核處理器，并非之前所爆料的A6四核處理器。

2012-08-15 標(biāo)簽：iPhone5 a6處理器 a5處理器 1331 0

近日，國外媒體macrumors曝光了下一代iPhone信息，臺積電很有可能在未來取代三星成為蘋果的獨(dú)家芯片供應(yīng)商，為蘋果代工生產(chǎn)20納米工藝的四核處理器芯片。

2012-10-15 標(biāo)簽：三星電子臺積電 a6處理器 1289 0

A6處理器研發(fā)歷程：喬布斯曾屈服于物理定律

新一代iPhone 5采用了蘋果自主研發(fā)的A6處理器，芯片咨詢公司The Linley Group上周六在一份研究報(bào)告中介紹了A6處理器的研發(fā)歷程，蘋果...

2012-09-18 標(biāo)簽：iPhone 5 A6處理器 1253 0

iPhone 5處理器或三星制造老對手也是老朋友

據(jù)外國媒體消息，UBM TechInsights工程師稱，iPhone5的A6處理器正是由其“死對頭”三星電子所生產(chǎn)。

2012-09-24 標(biāo)簽：三星電子 iPhone 5 A6處理器 1055 0

A6處理器確認(rèn)使用三核圖形處理器

知名硬件評測網(wǎng)站AnandTech此前報(bào)道了蘋果A6處理器并沒有采用標(biāo)準(zhǔn)的ARM架構(gòu)，而是公司自己設(shè)計(jì)的架構(gòu)?，F(xiàn)在該網(wǎng)站報(bào)道稱iPhone 5圖形性能的...

2012-09-22 標(biāo)簽：GPU A6處理器 1038 0

去三星化加劇,誰為蘋果制造處理器？

由于蘋果和三星專利戰(zhàn)加劇，蘋果對三星愈加防范。因而去三星化在所難免。那么，去三星后，蘋果處理器該由誰制造？英特爾、臺積電、GlobalFoundries...

2012-12-03 標(biāo)簽：處理器英特爾三星電子 1028 0

或配A6四核處理器下一代iPhone再曝光

在今年的移動(dòng)世界大會(huì)期間，LG、HTC等手機(jī)廠商均推出了旗下首款四核智能手機(jī),而曝光的消息顯示下一代iPhone也將搭載四核處理器，并將會(huì)于今年下半年上市。

2012-07-09 標(biāo)簽：iPhone 四核處理器 A6處理器 906 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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